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標(biāo)簽 > pcb線路板

pcb線路板

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pcb線路板技術(shù)

PCB線路板快速制作機(jī)的使用技巧以及注意事項(xiàng)說(shuō)明

可根據(jù)線路板設(shè)計(jì)選擇合適的刀具,而DK操作界面的刀具選擇參數(shù),建議選擇略小于PROTEL PCB文件設(shè)計(jì)中的安全距離(例如選擇0.38mm的刀具,刀具參...

2019-09-20 標(biāo)簽:PCB線路板 886 0

PCB線路板中使用三防漆的好處是什么

三防漆也叫PCB電子線路板保護(hù)油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水膠、絕緣漆、防腐蝕漆、防鹽霧漆、防塵漆、保護(hù)漆、披覆漆、三防膠等,使用過(guò)三防漆的PCB線...

2019-10-04 標(biāo)簽:PCB線路板三防漆 2736 0

PCB線路板的加工流程

PCB線路板加工流程是怎樣的?【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?,再以適...

2019-07-27 標(biāo)簽:線路板PCB線路板 1.2萬(wàn) 0

多層PCB線路板打樣難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多,用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。通常,層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米??紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、...

2019-05-15 標(biāo)簽:PCB線路板PCB線路板 2053 0

線路板正片和負(fù)片的區(qū)別

區(qū)分菲林(底片)的母片、工作片、正負(fù)片及藥膜面:菲林有母片和工作片(子片)、黑片和黃片、正片與負(fù)片之分。

2019-04-28 標(biāo)簽:線路板PCB線路板 1.2萬(wàn) 0

pcb線路板焊接技術(shù)要求

本文主要詳細(xì)介紹了pcb線路板焊接技術(shù)要點(diǎn),分別是電烙鐵的選擇、焊錫和助焊劑、焊接方法、焊接外觀、焊接后檢查。

2019-04-28 標(biāo)簽:pcbPCB線路板 8862 0

pcb線路板結(jié)構(gòu)組成及制作過(guò)程

pcb線路板結(jié)構(gòu)組成及制作過(guò)程

本文主要介紹了pcb線路板的結(jié)構(gòu)組成及pcb線路板制作流程。pcb線路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成

2019-04-24 標(biāo)簽:pcbpcb線路板 2.8萬(wàn) 0

PCB線路板反推原理圖的方法解析

在對(duì)一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計(jì)時(shí),合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩,提高繪制的效率。一般而言,一塊PCB板上功能相同的元...

2019-05-13 標(biāo)簽:pcb線路板 2913 0

高可靠性PCB線路板的十四大特征解析

無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使用過(guò)程...

2019-05-14 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)pcb線路板 784 0

PCB線路板制程上發(fā)生的常見(jiàn)問(wèn)題解析

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一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會(huì)影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力. 而刷輪經(jīng)長(zhǎng)久使用下, 若待制品未左右均放時(shí), 易...

2019-07-04 標(biāo)簽:PCB線路板 1363 0

PCB線路板批量生產(chǎn)的流程解析

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一、 單面松香板(不用鉆孔,用模具沖孔) 開(kāi)料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字...

2019-07-04 標(biāo)簽:PCB線路板 3726 0

PCB線路板的水平電鍍工藝解析

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水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的,都必須具有陰陽(yáng)兩極,通電后產(chǎn)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離,使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動(dòng);帶電的負(fù)離子向...

2019-07-08 標(biāo)簽:水平電鍍PCB線路板 2402 0

PCB線路板外層電路制作的蝕刻工藝解析

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在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前,錫...

2019-07-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線路板蝕刻工藝 3198 0

PCB線路板的價(jià)格組成因素解析

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一、PCB線路板所用材料不同 以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,銅厚從?Oz到3 Oz不同。在...

2019-07-11 標(biāo)簽:PCB線路板 873 0

PCB線路板設(shè)計(jì)中通孔插裝的制造設(shè)計(jì)方法介紹

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對(duì)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),制造生產(chǎn)過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試組裝的合理性是必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計(jì)不符合制造過(guò)程中的這些要求,將大大...

2019-07-12 標(biāo)簽:PCB線路板通孔插裝 1129 0

PCB線路板制造過(guò)程中的曬阻焊工藝介紹

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曬阻焊通常采用目視定位,使用銀鹽底版,把底版的焊盤(pán)與印制板的焊盤(pán)孔重合對(duì)準(zhǔn),用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。在對(duì)位中會(huì)遇到的曬阻焊通常采用目視定位,使用銀鹽底版...

2019-07-22 標(biāo)簽:PCB線路板 3239 0

PCB線路板沉銅工藝的流程介紹

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化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中,其主要目的在于通過(guò)一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅,繼而通過(guò)后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的...

2019-07-22 標(biāo)簽:PCB線路板 7977 0

如何解決PCB印制線路板制造過(guò)程中沉銀工藝的缺陷

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沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。 預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度,才能避免或消...

2019-07-22 標(biāo)簽:PCB線路板 1926 0

PCB線路板生產(chǎn)加工時(shí)板面起泡的主要原因分析

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線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,這包含兩方面的內(nèi)容:1.板面清潔度的問(wèn)題;2.表面微觀粗糙度(或表面能)的...

2019-07-23 標(biāo)簽:電鍍PCB線路板 3362 0

高密度HDI電路板的特點(diǎn)介紹

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由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相...

2019-07-26 標(biāo)簽:印刷電路板PCB線路板HDI板 2429 0

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    pt100是鉑熱電阻,它的阻值會(huì)隨著溫度的變化而改變。PT后的100即表示它在0℃時(shí)阻值為100歐姆,在100℃時(shí)它的阻值約為138.5歐姆。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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