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標(biāo)簽 > pcba
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PCBA測試主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試五中形式。
設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。
組裝可靠性,也稱工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。
發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)。
在生產(chǎn)流程中,主要在貼片,補(bǔ)焊,回流焊,印錫膏時(shí)起精確定位,達(dá)到準(zhǔn)確操作的作用。
2019-10-11 標(biāo)簽:PCBA華強(qiáng)pcb線路板打樣 8193 0
PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱,翻譯成中文就叫印制電路板,由于它是采用電子印刷術(shù)制作,故稱為“印刷”電路板。
2019-12-16 標(biāo)簽:pcbPCBA華強(qiáng)pcb線路板打樣 1630 0
極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB(印刷線路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對應(yīng)時(shí),我們稱為反向不良. ...
PCB(Printed Circuit Board)又叫印刷電路板,是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。
引線成形的主要目的是一方面保證器件引線能夠焊接到pcba相對應(yīng)的焊盤上;另一方面主要解決應(yīng)力釋放問題,pcba組件焊接完成并調(diào)試通過后,將進(jìn)行振動(dòng)和高低...
2019-08-16 標(biāo)簽:PCBA華強(qiáng)pcb線路板打樣 3092 0
PCBA板排針指的是:應(yīng)用于PCB板的連接上,有萬用連接器的美名。一般與其配對使用的有排母,線端等連接器。而隨著排針連接器市場的競爭,現(xiàn)在有部分廠家從電...
汽車板市場需求緊縮,汽車板市場下半年將上演殺價(jià)搶單潮
業(yè)者并悲觀認(rèn)為,下半年將掀起一波殺價(jià)搶單潮。
既然「溫度」是電路板應(yīng)力的主要來源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板生產(chǎn)在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能...
將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi),PCBA板處于運(yùn)行狀態(tài)。
老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及...
接到PCBA的訂單后,分析Gerber文件,注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2019-05-23 標(biāo)簽:PCBA 3983 0
回流焊時(shí)溫升過快,加熱方向不均衡、選擇錯(cuò)誤的錫膏,焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。
2019-05-23 標(biāo)簽:PCBA 4263 0
PCBA測試一般根據(jù)客戶的測試方案制定具體的測試流程,基本的PCBA測試流程如下:程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試。
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