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qfn知識

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  羅徹斯特電子QFN解決方案

  滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣

  2024-06-12 標(biāo)簽： QFN封裝 qfn 羅徹斯特 293 0

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  引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

  針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜

  2024-05-20 標(biāo)簽： 封裝 QFN封裝 qfn 1794 0

• sMT貼片加工過程中,QFN,QFP芯片短路原因分析

  在SMT貼片加工過程中，QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package

  2024-02-04 標(biāo)簽： 芯片 短路 QFP 1596 0

• 貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

  很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(

  2024-01-26 標(biāo)簽： 元器件 封裝 qfn 384 0

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  SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報告

  1月1日在客戶端123ABC組裝功能測試過程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。

  2024-01-17 標(biāo)簽： smt qfn PCB焊盤 4049 0

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  什么是QFN封裝？手動焊接QFN封裝方式

  什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積

  2024-01-13 標(biāo)簽： pcb 封裝 散熱器 7768 0

• qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)

  QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路

  2024-01-07 標(biāo)簽： 集成電路 封裝 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 1882 0

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  QFN封裝焊點出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論

  問:請教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時器件完好，交付一段時間后出現(xiàn)了偏移，能否幫忙判斷

  2023-11-17 標(biāo)簽： 電路板 封裝 qfn 1537 0

• QFN上錫不飽滿的難點分析與解決方案

  QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會導(dǎo)致一些焊接連接不牢固，從而降

  2023-10-18 標(biāo)簽： pcb 印刷電路板 封裝 1723 0

• QFN器件封裝技術(shù)及焊點可靠性研究進展

  隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝

  2023-10-18 標(biāo)簽： 封裝技術(shù) qfn 封裝器件 4843 0

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