soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

小巧設(shè)計(jì)，強(qiáng)大功能：探索SoC模塊的多樣化功能

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2024-10-22 標(biāo)簽：soc 片上系統(tǒng)SoC芯片 194 0

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傳理想汽車(chē)智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

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2024-10-09 標(biāo)簽：SoC芯片智能駕駛理想汽車(chē) 505 0

SoC芯片市場(chǎng)前景廣闊，2029年規(guī)模將超2000億美元

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2024-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片人工智能 434 0

MTK數(shù)字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能電視投影商顯

MTK數(shù)字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能電視投影商顯，TSUMV53RWU是一個(gè)高度集成的電視SoC解決方案平臺(tái)...

2024-09-23 標(biāo)簽：SoC芯片智能電視 187 0

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV56RUU-Z1適用液晶顯示器一體機(jī)拼接屏LED顯示屏

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2024-09-20 標(biāo)簽：數(shù)字電視 SoC芯片拼接屏 344 0

正和微芯發(fā)布低功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離、4D毫米波雷達(dá)SoC芯片，助力全場(chǎng)景深度智能化落地

來(lái)源：正和微芯在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，開(kāi)啟了全場(chǎng)景智能化的新篇章。2024年8月28日，這款低功耗、抗...

2024-09-02 標(biāo)簽：雷達(dá)SoC芯片智能化 196 0

芯翼信息科技將亮相IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展

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2024-08-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片芯翼信息科技 407 0

4nm！小米 SoC芯片曝光！

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2024-08-28 標(biāo)簽：soc SoC芯片 363 0

2.4G M0+核 SOC芯片 XL2409，QFN32封裝，收發(fā)一體，高性能、低功耗

XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無(wú)線收發(fā)芯片。片內(nèi)集成了 M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達(dá)64Kbytes flash和 ...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片封裝 SoC芯片 280 0

英集芯IP5904：集成充電管理和8位MCU的低功耗SOC芯片

英集芯IP5904內(nèi)置兼容8051指令集的8-bitMCU，不僅主頻時(shí)鐘最高可達(dá)16MHz，還內(nèi)置了192BytesRAM和4KBytesOTPROM，...

2024-08-21 標(biāo)簽：mcu 電池充電管理 SoC芯片 280 0

英集芯IP6824：支持QI標(biāo)準(zhǔn)的高集成無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片

隨著科技的不斷發(fā)展，無(wú)線充電功能已經(jīng)逐漸成為移動(dòng)電子設(shè)備的標(biāo)配，比如我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等。這項(xiàng)技術(shù)的普及，無(wú)疑為我們的生活帶來(lái)了...

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OM6650AM是一款超低功耗、同時(shí)支持藍(lán)牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無(wú)線連接SoC芯片，采用4.0 mm x 4.0 mm QFN32封...

2024-08-14 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片低功耗 285 0

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2024-08-10 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線充電 H橋驅(qū)動(dòng) 318 0

英集芯IP6862：集成一芯多充功能的無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片

如今，隨著無(wú)線充電技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)上涌現(xiàn)出了越來(lái)越多的芯片產(chǎn)品。然而，要想在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，一款真正能夠引領(lǐng)行業(yè)潮流的芯片，必須具備超強(qiáng)的性能...

2024-08-08 標(biāo)簽：無(wú)線 SoC芯片控制器芯片 377 0

樂(lè)鑫科技2024上半年財(cái)報(bào)亮眼，營(yíng)收與利潤(rùn)雙增

樂(lè)鑫科技，作為SoC芯片領(lǐng)域的佼佼者，近日公布了其2024年上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，數(shù)據(jù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，彰顯出公司業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。報(bào)告期內(nèi)，樂(lè)鑫科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收...

2024-08-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片樂(lè)鑫科技 832 0

炬芯科技ATS3085系列芯片賦能Cleer ARC 3音弧開(kāi)放式AI耳機(jī)

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Si24R03：高度集成的低功耗SOC芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)解讀

Si24R03是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍，集成了13/14/15/16位精度的 ADC、L...

2024-07-24 標(biāo)簽：mcu SoC芯片低功耗 353 0

2.4G無(wú)線收發(fā)SOC芯片 XL2409，高性能、低功耗，集成大資源32位MCU

XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無(wú)線收發(fā)芯片。片內(nèi)集成32位M0+核MCU，RF 工作在 2.400~2.483GHz世界通用 ISM...

2024-07-12 標(biāo)簽：mcu SoC芯片 472 0

毫米波雷達(dá)代表企業(yè)，獲國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金投資！

來(lái)源：朗瑪峰創(chuàng)投編輯：感知芯視界 Link 近日，全球CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片領(lǐng)軍者加特蘭宣布完成數(shù)億人民幣的D輪融資。本輪融資由國(guó)家集成電路產(chǎn)...

2024-07-04 標(biāo)簽：SoC芯片毫米波雷達(dá) 554 0

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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