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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個過程。

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soc芯片資訊

思爾芯再度榮膺2024中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)TOP 10 EDA公司

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近日,在2024中國IC領(lǐng)袖峰會上,AspenCore綜合評估了數(shù)千家半導(dǎo)體公司的技術(shù)領(lǐng)先性、研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力等多方面指標(biāo),發(fā)布了備受矚目的“2024...

2024-04-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)SoC芯片EDA技術(shù) 654 0

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4月3日,黑芝麻智能獲得 ISO/SAE 21434:2021汽車網(wǎng)絡(luò)安全流程認(rèn)證證書,標(biāo)志著黑芝麻智能已建立起符合ISO/SAE 21434要求的網(wǎng)絡(luò)...

2024-04-03 標(biāo)簽:SoC芯片智能駕駛黑芝麻智能 614 0

國科微榮登“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100榜單”

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近日,全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore發(fā)布“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100榜單”(以下簡稱“Fabless100”)。

2024-04-03 標(biāo)簽:處理器集成電路IC設(shè)計(jì) 536 0

杰理科技AC700N榮獲2023年創(chuàng)新珠??茖W(xué)技術(shù)獎“科技進(jìn)步獎二等獎”

3月29日,由珠海市科技發(fā)展促進(jìn)會主辦的2023年度創(chuàng)新珠??茖W(xué)技術(shù)獎暨科技創(chuàng)新評優(yōu)頒獎典禮在金山軟件園盛大舉行。

2024-04-02 標(biāo)簽:SoC芯片TWS耳機(jī)杰理科技 502 0

杰理科技SoC芯片JL701N榮獲“第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”

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2024年3月23日,中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟(以下稱“大聯(lián)盟”)成功舉辦“2024集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會暨中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會”。

2024-04-02 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 944 0

英諾達(dá)榮獲“2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項(xiàng)

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2024年國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)在上海圓滿落幕,本屆展會和研討會吸引了眾多國內(nèi)外Fabless、EDA/IP廠商參加。

2024-04-02 標(biāo)簽:集成電路EDA工具芯片設(shè)計(jì) 362 0

齊感科技攜車規(guī)芯片新品參加2024國際集成電路展覽會暨研討會

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2024.03.28-29 IIC 上海2024國際集成電路展覽會暨研討會在中國上海張江科學(xué)會堂隆重舉行,作為中國極具影響力的集成電路行業(yè)盛會,參觀者...

2024-04-02 標(biāo)簽:集成電路SoC芯片dcdc轉(zhuǎn)換器 461 0

炬芯科技ATS3031榮獲“2024年度中國IC設(shè)計(jì)年度最佳通信/網(wǎng)絡(luò)芯片”

3月28-29日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai),在上海張江科學(xué)會...

2024-04-01 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)SoC芯片 541 0

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新思科技(Synopsys)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購,后者是用于系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能(PUF)IP的領(lǐng)先提供商。

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4 月 9-11 日,樂鑫科技 (688018.SH) 將亮相 2024 德國紐倫堡嵌入式展 (Embedded World 2024)。作為全球規(guī)模最...

2024-04-01 標(biāo)簽:嵌入式SoC芯片核處理器 493 0

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3月29日,全球領(lǐng)先的軟件定義汽車全方位服務(wù)解決方案提供商ETAS與芯馳科技共同宣布,ETAS CycurHSM網(wǎng)絡(luò)安全方案支持芯馳E3系列MCU最新產(chǎn)...

2024-03-29 標(biāo)簽:處理器mcu智能控制 523 0

嘉楠科技勘智K230芯片完成適配RISC-V新32位技術(shù)

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2024-03-29 標(biāo)簽:機(jī)器人寄存器SoC芯片 1464 0

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2024-03-26 標(biāo)簽:鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片 924 0

國電高科合作翱捷科技推動天啟衛(wèi)星通信芯片研發(fā)

北京國電高科科技有限公司(以下簡稱“國電高科”)作為中國商業(yè)航天領(lǐng)軍企業(yè),致力于低軌通信衛(wèi)星的建設(shè)、運(yùn)營和應(yīng)用,可為全球用戶提供“空天地海、四位一體”的...

2024-03-25 標(biāo)簽:衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 929 0

Neoverse S3系統(tǒng)IP為打造機(jī)密計(jì)算和多芯?;A(chǔ)設(shè)施SoC夯實(shí)根基

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Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP,應(yīng)用范圍涵蓋高性能計(jì)算 (HPC) 、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、邊緣和顯示處理...

2024-03-22 標(biāo)簽:加速器SoC芯片HPC 507 0

芯科科技攜手Nuki開發(fā)支持Matter+Thread+Wi-Fi的首款智能鎖

Silicon Labs(“芯科科技”)近期為合作伙伴Nuki公司提供了MG24 SoC和WF200模塊,以助力其創(chuàng)建第四代Smart Lock Pro...

2024-03-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無線收發(fā)模塊 352 0

環(huán)宇智行成功入選“2023年度中國車谷經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)”名單

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近日,武漢市經(jīng)開區(qū)公布“2023年度中國車谷經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)”名單,武漢環(huán)宇智行科技有限公司憑借自主研發(fā)優(yōu)勢與自動駕駛技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢,成功入選“2023...

2024-03-21 標(biāo)簽:SoC芯片自動駕駛域控制器 411 0

泰凌微電子推出了Matter中文網(wǎng)站,提供了一站式的Matter信息入口

各位小伙伴們,你們是否曾為家中各種智能設(shè)備的設(shè)置和連接而煩惱?是不是總覺得不同品牌的設(shè)備之間難以兼容,讓整個智能家居體驗(yàn)大打折扣?

2024-03-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片智能設(shè)備 427 0

AMD自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)助力索尼半導(dǎo)體解決方案激光雷達(dá)汽車參考設(shè)計(jì)

2024 年 3 月 19 日,加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布,其尖端自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)為索尼半導(dǎo)體解決方案(...

2024-03-20 標(biāo)簽:攝像頭SoC芯片人工智能 312 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡稱:EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ),它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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