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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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NVIDIA發(fā)布一款人形機器人通用基礎(chǔ)模型—Project GR00T

NVIDIA 于今日發(fā)布人形機器人通用基礎(chǔ)模型 Project GR00T，旨在進一步推動其在機器人和具身智能方面的突破。

2024-03-20 標簽：處理器 NVIDIA SoC芯片 585 0

2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會優(yōu)選系列獎項回顧！

玄鐵團隊長期致力于連接RISC-V生態(tài)，從芯片到基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件，從行業(yè)應(yīng)用到終端產(chǎn)品，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)上下游的高效融通貢獻著力量。

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Cadence宣布與Arm合作，提供基于芯粒的參考設(shè)計和軟件開發(fā)平臺

中國上海，2024 年 3 月 19 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm 公司合作，提供基于芯粒的參...

2024-03-19 標簽：Cadence SoC芯片機器學(xué)習(xí) 626 0

5121％，華為海思出貨量暴漲

來源：集成電路前沿，謝謝編輯：感知芯視界 Link 華為海思在2023年第四季度的SoC芯片出貨量為680萬顆，同比增長5121%。這一顯著增長得益于...

2024-03-19 標簽：SoC芯片華為海思 649 0

Canalys：華為海思同比暴增24471%！

近日，調(diào)研機構(gòu)Canalys公布了2023年第四季度智能手機SoC出貨量及銷售收入排名。

2024-03-18 標簽：智能手機 SoC芯片華為海思 696 0

芯翼信息科技的Cat.1 bis SoC XY4100成功入選2024年度玄鐵優(yōu)選芯片

3月14日，達摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會在深圳舉行。芯翼信息科技受邀參與，與來自全球的多位產(chǎn)業(yè)專家、知名學(xué)者、企業(yè)決策者以及RISC-V...

2024-03-18 標簽：LTE SoC芯片蜂窩通信 700 0

華玉通軟宣布“海鷗”確定性調(diào)度中間件（SEAGULL DS）正式商用

今天，華玉通軟（下稱“華玉”）宣布“海鷗”確定性調(diào)度中間件（SEAGULL DS）正式商用。

2024-03-17 標簽：mcu SoC芯片智能駕駛 577 0

加特蘭攜全系列60 GHz毫米波雷達SoC芯片亮相AWE 2024

3月14日，中國家電及消費電子博覽會（Appliance&electronics World Expo，簡稱AWE）于上海新國際博覽中心盛大開...

2024-03-15 標簽：信號處理 SoC芯片 CMOS工藝 960 0

海思推出了一種面向音視頻行業(yè)的鴻鵠媒體解決方案

2024年中國家電及消費電子博覽會（AWE 2024）期間，海思推出了面向音視頻行業(yè)的鴻鵠媒體解決方案，提供了創(chuàng)新的一攬子解決方案，全面支持國家超高清入...

2024-03-14 標簽：人機交互 RGB SoC芯片 1315 0

泰凌微電子推出超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x

近日，泰凌微電子正式宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控...

2024-03-14 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片泰凌微 1227 0

炬芯科技攜手圓周率智能推出一款全球離線地圖導(dǎo)航方案

近日，炬芯科技與深圳市圓周率智能信息科技有限公司（以下簡稱“圓周率智能”）達成深度合作，雙方協(xié)力共同推動嵌入式地圖引擎在終端智能設(shè)備上應(yīng)用，這項軟件技術(shù)...

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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布嘉楠科技 (嘉楠，納斯達克股票代碼：CAN) 全球首款支持RISC-V Vector 1.0標...

2024-03-14 標簽：SoC芯片 RISC-V AIoT 441 0

芯翼信息科技榮登中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資價值50強！

物聯(lián)之星2023中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單已經(jīng)正式公布結(jié)果！在本屆榜單上，芯翼信息科技（上海）有限公司（簡稱：芯翼）榮登中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資價值50強！

2024-03-13 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片智能終端 2220 0

是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案

提供性能優(yōu)化解決方案，支持 Intel PSG 的大規(guī)模 MIMO 波束賦形技術(shù)

2024-03-13 標簽：英特爾 SoC芯片 RAN 543 0

億智電子推出SA223/SA226系列AI SoC芯片讓行駛更安“芯”

CMS (Camera Monitor System) 行業(yè)稱為電子后視鏡，是用攝像頭+監(jiān)視器的組合來取代傳統(tǒng)的光學(xué)后視鏡，顯示模式為外部攝像頭采集圖像

2024-03-12 標簽：攝像頭 SoC芯片人工智能 1586 0

BCT4481多功能、高集成度Type-C接口SOC芯片

【芯品推薦】BCT4481多功能、高集成度Type-C接口SOC芯片Type-C目前已經(jīng)成為業(yè)界的統(tǒng)一標準，在蘋果也加入了Type-C陣營的大背景下，廣...

2024-03-08 標簽：接口 SoC芯片 typec 751 0

AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

收購賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”...

2024-03-07 標簽：FPGA 收發(fā)器 DDR 1068 0

視梵微電子獲得近億元融資，推動智能顯示芯片創(chuàng)新與發(fā)展

視梵微電子（深圳）有限公司（以下簡稱“視梵微電子”）近日成功籌集近億元Pre-A及Pre-A+輪融資，該輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)、無限基金SEE Fund及弘暉...

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極海微電子榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號

2月28日，珠海專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會以“扶持‘小巨人’、發(fā)展大產(chǎn)業(yè)”為主題，在珠海國際會展中心舉辦，并對34家新認證的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)...

2024-03-04 標簽：集成電路汽車電子芯片設(shè)計 674 0

Arm Neoverse CSS N3助力快速實現(xiàn)出色能效

從云到邊緣，Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設(shè)計靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優(yōu)勢，革新傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施芯片領(lǐng)域。

2024-02-29 標簽：ARM 加速器 SoC芯片 358 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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大聯(lián)大友尚

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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