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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片。
2024-01-12 標(biāo)簽:英特爾SoC芯片車規(guī)級(jí)芯片 2630 0
黑芝麻智能與LeddarTech達(dá)成戰(zhàn)略合作以提供高性價(jià)比ADAS解決方案
CES 2024期間,黑芝麻智能與LeddarTech宣布達(dá)成合作,將共同為中國及全球汽車制造商與Tier 1廠商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解決...
歐思微完成近億元Pre-A輪融資將繼續(xù)加大車規(guī)級(jí)芯片的技術(shù)研發(fā)投入
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,歐思微宣布完成近億元Pre-A輪融資。
英特爾收購Silicon Mobility宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)
吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車SoC 系列的整車廠(OEM)。
力同自研國產(chǎn)數(shù)字芯片A8通過PDT手持臺(tái)(5W)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
A8是力同科技自主研發(fā)的第三代國產(chǎn)數(shù)字芯片,是目前專網(wǎng)通信行業(yè)唯一一顆高度集成的SoC芯片。A8芯片實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、軟件代碼全面國產(chǎn)化,可適...
2024-01-09 標(biāo)簽:通信系統(tǒng)封裝測(cè)試SoC芯片 1348 0
芯耀輝推動(dòng)國內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局
今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去?
中微半導(dǎo)推出新一代車規(guī)級(jí)SoC芯片BAT32A6300
中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”)近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級(jí)SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點(diǎn)執(zhí)...
2024-01-03 標(biāo)簽:mcuSoC芯片中微半導(dǎo)體 1115 0
珠海泰芯半導(dǎo)體發(fā)布TXW81x芯片引領(lǐng)未來無線通訊
12月26日晚,珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司在多平臺(tái)直播線上元宇宙新品發(fā)布會(huì),向全球市場(chǎng)展示了其最新的TXW81x芯片,這款創(chuàng)新的低功耗、高性能、高集成度2....
隨著科技的不斷進(jìn)步,充氣泵在戶外活動(dòng)、露營和旅行中變得越來越常見。而充氣泵的性能和穩(wěn)定性主要依賴于其控制系統(tǒng),其中高精度SOC(System-on-a-...
隨著科技的快速發(fā)展,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在改變著汽車行業(yè)。作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分,智能座艙已經(jīng)成為了汽車行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。智...
歐思微:專注無線SoC芯片研發(fā),預(yù)計(jì)2023年?duì)I收破千萬元
據(jù)悉,歐思微產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)均自主研制,涵蓋射頻、基帶、算法規(guī)則、協(xié)議、軟件、應(yīng)用軟件和硬件配置等領(lǐng)域。其重點(diǎn)產(chǎn)品包括UWB SoC芯片和77GHz毫米波雷...
國芯科技將大力發(fā)展汽車電子芯片,推動(dòng)國產(chǎn)化率提升
對(duì)汽車電子領(lǐng)域的深度認(rèn)識(shí)顯示,在中低端汽車電子芯片市場(chǎng)已有部分國內(nèi)企業(yè)涉足,國產(chǎn)芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。然而,汽車電子MCU與SoC芯片產(chǎn)品則90%以上由國際...
Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎?Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)
在當(dāng)今時(shí)代,摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩,而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑,通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片(小芯片),能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低...
如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍?
驗(yàn)證開發(fā)者大約把三分之一的時(shí)間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。
2023-12-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SoC芯片RTL 830 0
國科微推出業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)鴻蒙系統(tǒng)平臺(tái)
日前,國科微正式發(fā)布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發(fā)平臺(tái),這也是業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)OpenHarmony...
Exynos不再:三星計(jì)劃將其移動(dòng)SoC更名為Dream Chip
X 泄密者在Exynos 2400存在爭(zhēng)議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了它的存在,并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip...
2023-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 870 0
Nullmax智駕產(chǎn)品獲頭部車企定點(diǎn)
11月27日,Nullmax宣布近期獲得新的量產(chǎn)訂單,將為頭部車企提供智能駕駛產(chǎn)品,項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完成量產(chǎn)交付。
全球領(lǐng)先的視覺處理人工智能芯片及解決方案公司銀牛微電子宣布完成超5億元A輪融資。
雙口便攜顯示器SB PD3.1控制SOC芯片-LDR6020P
2021年5月,USB-IF 協(xié)會(huì)發(fā)布了全新的USB PD3.1規(guī)范,該規(guī)范將快充功率上限從100 W提升至240 W,充電功率的提升也讓USB PD的...
泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎(jiǎng)”
作為物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先無線芯片供應(yīng)商,在多協(xié)議低電力無線soc芯片和協(xié)議堆棧領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累。這使支持低電力matter設(shè)備的芯片解決方案以業(yè)界領(lǐng)先的速...
2023-11-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無線芯片 615 0
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