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標(biāo)簽 > xMEMS
xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月,正以世界首款單芯片True MEMS揚(yáng)聲器來重塑聲音,其適用于TWS和其他個(gè)人音頻裝置。xMEMS擁有34項(xiàng)專利技術(shù),正在申請中的超過100項(xiàng)。公司致力于以MEMS技術(shù)來為形形色色的消費(fèi)電子裝置設(shè)計(jì)先進(jìn)的解決方案與應(yīng)用。
xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫
xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片
xMEMS Labs,作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),近日震撼發(fā)布了一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫
固態(tài)揚(yáng)聲器先鋒,xMEMS引領(lǐng)音頻固態(tài)保真新時(shí)代 | xMEMS年度匯總
告別2023,我們迎來了全新的一年。回望2023年,在過去的一年里,音頻市場新品齊發(fā),各種全新的音頻技術(shù)也如雨后春筍般推
2024-01-08 標(biāo)簽: xMEMS 435 0
創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)
來源:xMEMS 新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴
創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)
中國,北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xM
突破傳統(tǒng)揚(yáng)聲器限制,xMEMS MEMS揚(yáng)聲器將推動(dòng)音頻產(chǎn)品進(jìn)入固態(tài)保真時(shí)代
揚(yáng)聲器是一種將電信號轉(zhuǎn)變?yōu)槁曅盘柕膿Q能器件,廣泛應(yīng)用于眾多的消費(fèi)電子產(chǎn)品之中,為音頻播放提供支持。揚(yáng)聲器的種類很多,在個(gè)
xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場
音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室,對即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么,這項(xiàng)
2023-06-12 標(biāo)簽: 驅(qū)動(dòng)器 耳機(jī) xMEMS 566 0
xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場
xMEMS市場的高峰顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器 入耳式耳機(jī)市場正在悄然醞釀著一些改變游戲規(guī)則的東西。 本周,來自音頻技術(shù)公司xME
2023-05-08 標(biāo)簽: 驅(qū)動(dòng)器 xMEMS 808 0
xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無損TWS耳機(jī)的2分頻揚(yáng)聲器模塊
中國,北京 -202 3 年 1 月 1 7 日 - xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出
xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月,正以世界首款單芯片True MEMS揚(yáng)聲器來重塑聲音,其適用于TWS和其他個(gè)人音頻裝置。xMEMS擁有34項(xiàng)專利技術(shù),正在申請中的超過100項(xiàng)。公司致力于以MEMS技術(shù)來為形形色色的消費(fèi)電子裝置設(shè)計(jì)先進(jìn)的解決方案與應(yīng)用。
一項(xiàng)名為FlexMEMS的創(chuàng)新工藝成功開發(fā)出的柔性射頻濾波器
此外,這項(xiàng)技術(shù)并不僅限于制造柔性射頻濾波器,還可以應(yīng)用于制造多種柔性微機(jī)電器件,如壓力計(jì)、加速度計(jì)、陀螺儀、超聲識(shí)別和成像單元、投影成像單元、麥克風(fēng)等,...
xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片
xMEMS Labs,作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),近日震撼發(fā)布了一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-2400 μCoolingTM芯...
xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 中國,北京 - 20...
固態(tài)揚(yáng)聲器先鋒,xMEMS引領(lǐng)音頻固態(tài)保真新時(shí)代 | xMEMS年度匯總
告別2023,我們迎來了全新的一年?;赝?023年,在過去的一年里,音頻市場新品齊發(fā),各種全新的音頻技術(shù)也如雨后春筍般推出,音頻市場的發(fā)展在這一年達(dá)到了...
2024-01-08 標(biāo)簽:xMEMS 435 0
創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)
來源:xMEMS 新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。xMEMS是固態(tài)保真的先驅(qū)...
創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)
中國,北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴...
突破傳統(tǒng)揚(yáng)聲器限制,xMEMS MEMS揚(yáng)聲器將推動(dòng)音頻產(chǎn)品進(jìn)入固態(tài)保真時(shí)代
揚(yáng)聲器是一種將電信號轉(zhuǎn)變?yōu)槁曅盘柕膿Q能器件,廣泛應(yīng)用于眾多的消費(fèi)電子產(chǎn)品之中,為音頻播放提供支持。揚(yáng)聲器的種類很多,在個(gè)人音頻及智能穿戴市場,主流應(yīng)用包...
xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場
音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室,對即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么,這項(xiàng)廣受關(guān)注的技術(shù)是什么呢?它是固態(tài)...
2023-06-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器耳機(jī)xMEMS 566 0
xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場
xMEMS市場的高峰顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器 入耳式耳機(jī)市場正在悄然醞釀著一些改變游戲規(guī)則的東西。 本周,來自音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)來到MajorHiFi...
2023-05-08 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器xMEMS 808 0
xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無損TWS耳機(jī)的2分頻揚(yáng)聲器模塊
中國,北京 -202 3 年 1 月 1 7 日 - xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分頻揚(yáng)聲器模塊,以加速...
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