回流焊接

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達。

2023-09-26 標簽：模擬基板回流 1343 0

什么是焊接空洞？錫膏印刷回流焊接空洞難點分析

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。

2023-06-01 標簽：錫膏印刷回流焊接 2446 0

回流焊接技術(shù)基礎(chǔ)介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標簽：pcb元器件印制板 519 0

SMT基本工藝構(gòu)成要素包含哪些？

SMT表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝...

2023-02-13 標簽：雙面板smt回流焊接 1322 0

一文解析SMT印刷與回流焊接工藝

摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量好壞 直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。

2023-01-16 標簽：smt錫膏回流焊接 531 0

回流焊接溫度曲線的作用

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-11-01 標簽：溫度曲線回流焊接 675 0

詳解錫膏印刷對回流焊接的影響

據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多...

2024-06-03 標簽：PCB錫膏回流焊接 322 0

PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。

2023-07-17 標簽：PCBA回流焊接波峰焊接 418 0

波峰焊和回流焊接的區(qū)別

波峰焊機是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備，和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?

2022-10-09 標簽：回流焊接波峰焊 1.4萬 0

無鉛回流焊的冷卻結(jié)構(gòu)裝置簡述

特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中，如果只采用風冷，電路板很難達到3-5度/秒的冷卻要求，冷卻斜率達不到要求，會使焊點結(jié)構(gòu)松動，直接影響焊點的可靠性...

2022-06-23 標簽：回流焊回流焊接 465 0

無鉛回流焊加熱不均勻的原因是什么

無鉛回流焊工藝要得到重復性好的結(jié)果，負載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)...

2022-06-13 標簽：回流焊接回流焊機 323 0

回流焊的安全維護注意事項說明

非維修人員不允許進行操作，必須對回流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理有了解的，熟悉說明書的內(nèi)容，嚴格按照說明書的規(guī)定操作和維護設(shè)備。

2022-06-07 標簽：smt回流焊接 1249 0

如何改進無鉛回流焊錫的工藝

對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點。在選擇這些材料時，我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材...

2022-06-06 標簽：回流焊接回流焊機 507 0