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      標(biāo)簽　>　嵌入式硬件

      嵌入式硬件

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      嵌入式硬件技術(shù)

      揭秘合宙Cat.1模組低功耗秘訣：三種功耗模式全攻略

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      合宙4G Cat.1模組以低功耗為顯著特點(diǎn)，提供了三種功耗模式以適應(yīng)不同需求。 分別是：常規(guī)模式，低功耗模式，PSM+模式。 在實(shí)際應(yīng)用中，用戶(hù)可以...

      2024-09-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)硬件開(kāi)發(fā)嵌入式硬件 416 0

      合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開(kāi)發(fā)板使用說(shuō)明

      合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開(kāi)發(fā)板使用說(shuō)明

      EVB-AIR780EX 開(kāi)發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EX 模組所開(kāi)發(fā)的，包含電源，SIM 卡，USB，天線(xiàn)，等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。 ...

      2024-09-11 標(biāo)簽：單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 431 0

      合宙4G模組Air780E開(kāi)發(fā)板使用手冊(cè)

      合宙4G模組Air780E開(kāi)發(fā)板使用手冊(cè)

      合宙開(kāi)發(fā)板Air780E使用說(shuō)明

      2024-09-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā) 446 0

      SD NAND SPI模式：如何實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行

      SD NAND SPI模式：如何實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行

      最近，收到客戶(hù)反饋，使用我們SD NAND過(guò)程中，使用SPI模式，對(duì)SD完成操作后，SD沒(méi)有進(jìn)入低功耗模式，未對(duì)SD進(jìn)行任何操作的情況下測(cè)得的功耗仍在2...

      2024-09-02 標(biāo)簽：mcuNANDSPI 304 0

      簡(jiǎn)析SD NAND封裝

      簡(jiǎn)析SD NAND封裝

      半導(dǎo)體封裝可按下圖所示分類(lèi)。大致分為兩種傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)封裝，傳統(tǒng)封裝以芯片為單位切割晶圓進(jìn)行封裝工藝，而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，然...

      2024-08-19 標(biāo)簽：單片機(jī)mcuIOT 330 0

      Android-RK356x GT9XX多點(diǎn)觸控設(shè)置為單點(diǎn)觸控的方法

      Android-RK356x GT9XX多點(diǎn)觸控設(shè)置為單點(diǎn)觸控的方法

      本文基于RK356xAndroid11系統(tǒng)描述GT9XX驅(qū)動(dòng)芯片由多點(diǎn)觸摸改為單點(diǎn)觸摸功能。本次介紹的是觸覺(jué)智能的PurplePiOH鴻蒙開(kāi)源主板，Pu...

      2024-08-16 標(biāo)簽：開(kāi)源硬件嵌入式硬件OpenHarmony 362 0

      Android-設(shè)置APP開(kāi)機(jī)自啟和隱藏導(dǎo)航欄/狀態(tài)欄方法

      Android-設(shè)置APP開(kāi)機(jī)自啟和隱藏導(dǎo)航欄/狀態(tài)欄方法

      本文適用于觸覺(jué)智能所有支持Android11系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)板設(shè)置APP開(kāi)機(jī)自啟和隱藏導(dǎo)航欄/狀態(tài)欄。觸覺(jué)智能的PurplePiOH鴻蒙開(kāi)源主板，是華為L(zhǎng)av...

      2024-07-29 標(biāo)簽：嵌入式硬件鴻蒙開(kāi)發(fā)板OpenHarmony 1009 0

      【智慧零售】東勝物聯(lián)藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)硬件解決方案，促進(jìn)零售門(mén)店數(shù)字化管理

      【智慧零售】東勝物聯(lián)藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)硬件解決方案，促進(jìn)零售門(mén)店數(shù)字化管理

      通過(guò)以上硬件解決方案，東勝物聯(lián)幫助該企業(yè)實(shí)現(xiàn)門(mén)店所有的終端設(shè)備通過(guò)網(wǎng)關(guān)將數(shù)據(jù)上傳到云平臺(tái)，并對(duì)設(shè)備的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，促進(jìn)了門(mén)店數(shù)字化管理，讓門(mén)店管理更智能、精...

      2024-03-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)嵌入式開(kāi)發(fā) 403 0

      嵌入式硬件和嵌入式軟件哪個(gè)好？

      嵌入式硬件和嵌入式軟件哪個(gè)好？

      嵌入式都是拿成品的芯片來(lái)做，不會(huì)接觸到芯片開(kāi)發(fā)。說(shuō)起來(lái)嵌入式做軟件的更多，就是碼農(nóng)。有人說(shuō)嵌入式硬件屬于抄板工，版圖設(shè)計(jì)就是前期抄板，抄完第一步以后，按...

      2023-08-16 標(biāo)簽：原理圖pcb嵌入式 2527 0

      如何學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)

      嵌入式硬件也是需要許多電路搭建起來(lái)的，學(xué)習(xí)嵌入式之前必須對(duì)電路基本知識(shí)有一定基礎(chǔ)。了解常用的基本器件，基本儀器使用，具有一定的電路分析能力。這樣你才能看...

      2023-04-13 標(biāo)簽：電路C語(yǔ)言嵌入式硬件 3137 0

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      嵌入式硬件資訊

      SD NAND性能測(cè)試工具

      SD NAND性能測(cè)試工具

      H2 testw檢測(cè)工具是一款能夠?yàn)橛脩?hù)們提供全面的U盤(pán)讀寫(xiě)性能的U盤(pán)工具，H2testwU盤(pán)檢測(cè)工具能夠準(zhǔn)確的檢測(cè)出U盤(pán)的參數(shù)信息，提高用戶(hù)的使用效率...

      2024-09-23 標(biāo)簽：NAND測(cè)試工具轉(zhuǎn)接板 150 0

      STM32平臺(tái)新選擇：Nand Flash（貼片TF卡）的應(yīng)用解析

      STM32平臺(tái)新選擇：Nand Flash（貼片TF卡）的應(yīng)用解析

      MK米客方德SD NAND的高性能和高可靠性，使其成為STM32平臺(tái)上理想的存儲(chǔ)解決方案。它的廣泛應(yīng)用不僅提升了嵌入式系統(tǒng)的性能，也為未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)...

      2024-09-18 標(biāo)簽：mcuSTM32嵌入式硬件 463 0

      資產(chǎn)定位 | 合宙Air201模組LuatOS快速入門(mén)01-hello world

      資產(chǎn)定位 | 合宙Air201模組LuatOS快速入門(mén)01-hello world

      合宙的Air201模組，功耗低，品質(zhì)穩(wěn)定，購(gòu)買(mǎi)樣品也方便，且資料全開(kāi)放。

      2024-09-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)定位模塊嵌入式硬件 245 0

      飛凌嵌入式受邀參加openEuler Embedded Meetup（廣州站）

      飛凌嵌入式受邀參加openEuler Embedded Meetup（廣州站）

      9月12日下午，由openEuler社區(qū)主辦的openEuler Embedded Meetup（廣州站）在華南理工大學(xué)舉行，此次交流會(huì)旨在深入探討嵌入...

      2024-09-13 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式硬件openEuler 626 0

      從邊緣到云端，合宙DTU&RTU打造無(wú)縫物聯(lián)網(wǎng)解決方案

      從邊緣到云端，合宙DTU&RTU打造無(wú)縫物聯(lián)網(wǎng)解決方案

      DTU（數(shù)據(jù)傳輸單元）與RTU（遠(yuǎn)程終端單元）是連接邊緣與云端的橋梁，是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)無(wú)縫流動(dòng)的關(guān)鍵。 合宙推出的 DTU&RTU成功推動(dòng)了眾多企業(yè)...

      2024-09-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)DTURTU 961 0

      MK米客方德SD NAND：STM32平臺(tái)上的存儲(chǔ)方案

      MK米客方德SD NAND：STM32平臺(tái)上的存儲(chǔ)方案

      在STM32平臺(tái)上，SD卡的重要性不言而喻，它為嵌入式系統(tǒng)提供了必要的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和讀寫(xiě)能力。MK米客方德SD作為市場(chǎng)上的一種選擇，因其耐用性、較小的體積以...

      2024-08-26 標(biāo)簽：單片機(jī)NANDSTM32 473 0

      新一代低價(jià)開(kāi)發(fā)板芯片RK3562來(lái)啦！ — 觸覺(jué)智能RK3562開(kāi)發(fā)板

      新一代低價(jià)開(kāi)發(fā)板芯片RK3562來(lái)啦！ — 觸覺(jué)智能RK3562開(kāi)發(fā)板

      最近我收到了個(gè)一套開(kāi)發(fā)板，有核心板，開(kāi)發(fā)板，還有個(gè)7英寸觸摸屏幕。這些東西，都是一家叫做觸覺(jué)智能的公司做的基于瑞芯微RK3562的產(chǎn)品。RK3562不少...

      2024-08-15 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板核心板嵌入式硬件 865 0

      MK米客方德新一代SD NAND——更低功耗設(shè)計(jì)

      MK米客方德新一代SD NAND——更低功耗設(shè)計(jì)

      LGA-8(6*8mm)封裝，支持SPI模式，寫(xiě)入/擦除次數(shù)高達(dá)100000次,?AST系列SD NAND的寫(xiě)入/擦除次數(shù)高達(dá)100000次，提供了卓越...

      2024-06-20 標(biāo)簽：mcu工業(yè)級(jí)嵌入式硬件 360 0

      東勝物聯(lián)成為AWS硬件合作伙伴，助力實(shí)現(xiàn)邊緣智能

      東勝物聯(lián)成為AWS硬件合作伙伴，助力實(shí)現(xiàn)邊緣智能

      DSGW-380?和?DSGW-210，已通過(guò)AWS IoT Greengrass的認(rèn)證。這標(biāo)志著東勝物聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將能夠更緊密地與AWS云端服務(wù)進(jìn)行...

      2024-05-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)嵌入式開(kāi)發(fā) 676 0

      基于RK3568的內(nèi)部定時(shí)器應(yīng)用示例

      基于RK3568的內(nèi)部定時(shí)器應(yīng)用示例

      1.內(nèi)部定時(shí)器介紹內(nèi)核定時(shí)器是內(nèi)核用來(lái)控制在未來(lái)某個(gè)時(shí)間點(diǎn)（基于jiffies）調(diào)度執(zhí)行某個(gè)函數(shù)的一種機(jī)制，其實(shí)現(xiàn)位于kernel/linux/time...

      2023-11-09 標(biāo)簽：定時(shí)器嵌入式硬件RK3568 475 0

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      嵌入式硬件數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
        BeagleBone
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      • mbed
        mbed
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
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      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
        +關(guān)注
      • SiliconLabs
        SiliconLabs
        +關(guān)注
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        X86架構(gòu)
        +關(guān)注
      • uCOS II
        uCOS II
        +關(guān)注
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
        +關(guān)注
      • A6處理器
        A6處理器
        +關(guān)注
      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
        +關(guān)注
      • YunOS
        YunOS
        +關(guān)注
      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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