隨著移動便攜設(shè)備互通互聯(lián)的強勁需求，2013年全球微處理器突破610億美元。與此同時，隨著市場需求的變動，單芯片逐漸成為主流。FPGA、DSP、ASIC的拉鋸戰(zhàn)曾惹起無數(shù)爭議，趁SoC化東風(fēng)之際，能否告一段落呢？在SoC化進程中，全球半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)設(shè)計人員等迎來哪些全新機遇與重重挑戰(zhàn)呢？《處理器與DSP特刊》火熱下載中，更多精彩等著您...
誠征各類電子技術(shù)文章稿件，歡迎廣大電子工程師或電子企業(yè)供稿。
征稿要求 投稿聯(lián)系電話：0755-83030675
郵箱：jftougao@elecfans.com
地址：深圳市福田區(qū)梅秀路1-1號華強云產(chǎn)業(yè)園3棟301
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司 電子發(fā)燒友
湘公網(wǎng)安備 43011202000918號 電信與信息服務(wù)業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證：合字B2-20210191
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號
營業(yè)范圍
答問卷,送積分
我們會根據(jù)您的建議改進我們的報道，并送上20共享分