三星芯片業(yè)務(wù)再登臺階,第二代10nm今年內(nèi)量產(chǎn)！

　　芯片的發(fā)展可以說是一波三折，近年來三星在手機芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)不斷攀升，地位也可以說是遙遙領(lǐng)先。雖然眾所周知“Tick-Tock”的始作俑者英特爾，現(xiàn)在早已經(jīng)變成了臭名昭著的牙膏廠，但芯片工藝前進的步伐還是不會被徹底推翻的。科技的創(chuàng)新也不會因此而止步。日前，三星官方正式宣布他們將會開產(chǎn)第二代10nm工藝制程的芯片，三星電子在4月20日正式宣布，他們已經(jīng)完成了第二代10nm制程的驗證工作，同時即將正式量產(chǎn)。

　　此前發(fā)布的高通驍龍835和三星Exynos 8895都采用了10nm LPE制程工藝，該制程工藝屬于早期時的較初級的版本，而第二代的10nm芯片將會采用大家都熟知的LPP工藝（Low-Power Plus），旨在為芯片實現(xiàn)更加穩(wěn)定的性能發(fā)揮。三星官方表示，10nm LPP制程工藝在同樣環(huán)境下相比10nm LPE工藝有著10%的性能提升與15%的功耗降低，這也意味著第二代10nm制程將會比第一代性能提高10%的同時功耗降低15%。

　　另外，就目前的芯片發(fā)展的形勢來看，高通將極有可能在今年下半年正式發(fā)布驍龍835的升級版，其也極有可能將是首款用上10nm LPP工藝的新品；而首批正式采用10nm LPP制程工藝處理器的手機產(chǎn)品很有可能就會在2017下半年正式登場。除了這些之外，三星還表示，目前它們的10nm內(nèi)部研發(fā)進度已經(jīng)到了第三代的LPU制程。而根據(jù)以往的芯片發(fā)展規(guī)律來看，高通將會在驍龍835的改良款上使用全新的10nm LPP工藝。畢竟目前835的良品率并不是很高，而第二代的量產(chǎn)也需要時間調(diào)試。

　　現(xiàn)在的三星其實正在與英特爾進行決斗，它們都想成為世界上最先進的芯片制造商。由于三星率先擁抱10納米技術(shù)，而英特爾則因為制造的問題延遲到現(xiàn)在也沒能用上10nm。到現(xiàn)在英特爾還在用14nm的制程制造芯片。而兩者戰(zhàn)爭的焦點在于智能手機芯片。據(jù)消息稱，今年下半年，英特爾也會向10nm進軍，而英特爾卻認為雖然用的是14納米制程，在技術(shù)上也比三星領(lǐng)先。不過不得不說三星現(xiàn)在已經(jīng)快速追了上來?？梢哉f在目前為止三星的10nm依舊是業(yè)界領(lǐng)先，不然高通也不會選擇三星生產(chǎn)。