曦華科技車規(guī)級電容觸控型CVM012x系列MCU正式上市。作為國產(chǎn)首顆可以實現(xiàn)HoD應(yīng)用的真車規(guī)級單芯片解決方案，該系列產(chǎn)品繼承了已經(jīng)批量量產(chǎn)的曦華CVM01平臺
2024-03-22 10:08:37
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兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布，正式推出GD32F5系列高性能微控制器，該系列MCU基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，旨在滿足各類高要求應(yīng)用場景的需求。
2024-03-16 09:58:13389 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼603986)宣布，正式推出基于ArmCortex-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)
2024-03-16 08:22:4177 
Holtek新推出單通道低功耗比較器IC – HT93111/HT93121。此系列低功耗比較器提供完整的軌對軌輸入/輸出操作，具有單電源供電、低功耗、低失調(diào)電壓和低失調(diào)漂移等優(yōu)點，
2024-03-15 18:13:34524 請問STM32G4系列的MCU可以支持以太網(wǎng)嗎？該系列同時支持以太網(wǎng)和USB Host或OTG接口的型號有嗎？
2024-03-15 06:14:39
Thermik特密克溫控開關(guān)S06HT是一款設(shè)計用于大電流和高溫環(huán)境下的溫度控制開關(guān)。以下是關(guān)于這款溫控開關(guān)的詳細(xì)參數(shù)和說明：1. 類型：雙金屬溫控開關(guān)2. 型號：S06HT（大電流高溫型）3.
2024-03-07 14:54:51
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice 今日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC
2024-03-07 11:40:12297 
Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列，推出性價比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU，封裝引腳與HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容
2024-03-05 15:34:47197 Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。
2024-03-01 15:27:08177 Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測及零待機(jī)功耗電路
2024-02-23 16:33:34403 Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求，特別適合應(yīng)用于小家電產(chǎn)品，
2024-02-21 15:28:06229 Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求
2024-02-19 14:25:27344 恩智浦半導(dǎo)體欣然宣布推出MCX A14x和MCX A15x，這是MCX A系列通用微控制器（MCU）的全新成員，現(xiàn)已正式上市。這一新型MCU系列以低成本、易用性和小巧封裝為特點，專為激發(fā)工程師
2024-02-03 13:57:46294 恩智浦半導(dǎo)體欣然宣布推出MCX A14x和MCX A15x系列MCU，這是MCX產(chǎn)品組合通用A系列中的首個產(chǎn)品線，現(xiàn)已上市。MCX A系列是專為低成本、易用性和小巧尺寸而設(shè)計的MCU，為眾多嵌入式
2024-02-01 16:36:14525 Holtek新推出具有LED調(diào)光功能OTP MCU HT45R5530，采用PSR Flyback電源設(shè)計架構(gòu)，有源功率因子校正控制技術(shù)可以滿足高功率因子>0.9、低諧波失真和高效率的性能要求。
2024-01-24 17:34:11499 據(jù)外媒報道，LG電子CEO Cho Joo-wan近日證實，該公司計劃最早在明年推出XR（擴(kuò)展現(xiàn)實）設(shè)備。XR技術(shù)是一種將虛擬世界與現(xiàn)實世界相結(jié)合的新型技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于游戲、教育、醫(yī)療等領(lǐng)域。
2024-01-16 18:09:58637 Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3184 / HT66F3194成員，分別為HT66F3185與HT66F3195的精簡版，能為客戶提供多元化的產(chǎn)品規(guī)格選擇。
2024-01-12 16:19:18431 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼603986)宣布，正式推出全新GD32A490系列高性能車規(guī)級MCU，以高主頻、大容量、高集成和高可靠等優(yōu)勢特性緊貼汽車電子開發(fā)需求
2024-01-11 08:23:16235 Holtek新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認(rèn)證Bluetooth 5.2 Arm Cortex-M0+低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU，HT32F67742。
2024-01-08 15:23:46253 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設(shè)計。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11143 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設(shè)計。
2024-01-08 09:15:36316 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版，專為虛擬現(xiàn)實頭顯、混合現(xiàn)實頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 近日，高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺，這款平臺將為XR設(shè)備帶來前所未有的清晰度與流暢度，為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸式體驗。
2024-01-05 15:13:25255 新品速遞——WAYON維安推出8位MCU—WY8S8003系列
2024-01-03 16:22:53177 
上海東軟載波微電子有限公司在小信號處理方面有多年技術(shù)積累，已在額溫槍、工業(yè)傳感器等應(yīng)用上批量出貨。針對健康醫(yī)護(hù)和工業(yè)控制等領(lǐng)域的高精度測量需求，新推出ES32F0943系列SoC MCU。
2024-01-03 09:35:50370 
芯?？萍既?b class="flag-6" style="color: red">推出CS8M320（簡稱M320）系列的經(jīng)濟(jì)型信號鏈MCU 。
2023-12-29 16:03:48399 
AGM Micro發(fā)布了兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM32產(chǎn)品系列對32位MCU的廣大客戶群提供國產(chǎn)替代和新智能應(yīng)用市場的開拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
WAYON維安推出8位MCU—WY8S8003系列提供方案技術(shù)應(yīng)用支持
2023-12-29 10:27:15210 
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無刷電機(jī)控制專用整合型單片機(jī)HT32F65432A與HT32F65440A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測、高壓FG及零待機(jī)功耗
2023-12-26 16:31:45474 Holtek針對無線通信領(lǐng)域新推出Arm Cortex-M0+為核心的2.4GHz Transceiver MCU HT32F67041/HT32F67051。
2023-12-22 14:31:43353 Holtek新推出BS24B04CA/BS24C08CA Touch A/D OTP MCU。BS24系列擁有高感度、抗干擾、低功耗等優(yōu)點，適合各類電子產(chǎn)品觸控應(yīng)用開發(fā)，如家電、消費(fèi)性產(chǎn)品、LED臺燈等。
2023-12-20 09:36:38349 Holtek新推出一款應(yīng)用于攜帶式按摩器、玩具及投線儀等攜帶式產(chǎn)品的同步降壓轉(zhuǎn)換器HT74173。
2023-12-15 17:21:31462 2023年12月12日，瑞薩電子宣布推出RA8D1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。RA8D1產(chǎn)品群作為瑞薩RA8系列的第二款產(chǎn)品，RA8是基于Arm? Cortex?-M85處理器的首款MCU。
2023-12-15 15:58:53523 
Holtek新推出Advanced OPA功能Flash MCU HT66F4640，具備豐富的模擬電路包含內(nèi)建2組OPA、2組Comparator與3組8-bit DAC
2023-12-11 16:21:53394 Holtek Low Power A/D Flash MCU系列新增成員HT66L2530A，具備上電POR(Power-On Reset)時間16ms與上電POR期間平均電流小于10μA特性，搭配
2023-11-28 15:35:27543 EM78P374N系列義隆ADC系列單片機(jī)MCU芯片一、概述EM78P374N系列是義隆公司推出的一款低功耗、高性能的8051單片機(jī)（MCU）芯片，內(nèi)部集成了ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）功能，適用于各種需要
2023-11-28 15:07:37
Holtek針對音樂應(yīng)用領(lǐng)域，推出8-bit為核心的16通道Music Flash MCU - HT37F290，適用于電子琴、音樂電子鐘、八音盒、音樂門鈴等產(chǎn)品。
2023-11-24 18:21:17551 “芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。
2023-11-17 09:50:51369 Holtek針對USB-PD快充產(chǎn)品，推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041，通過PD認(rèn)證
2023-11-14 17:22:561477 Holtek內(nèi)置LCD驅(qū)動器的24-bit A/D Flash MCU系列新增BH67F5255，整合24-bit ADC、OPA、LDO、PGA電路，支持各式傳感器高精準(zhǔn)度測量
2023-11-10 15:24:52398 來源：Silicon Semiconductor ? 用于半導(dǎo)體加工的高溫解決方案。 Watlow是先進(jìn)熱管理解決方案的提供商，推出了新型ASSURANT HT高溫加熱套，旨在滿足半導(dǎo)體加工的獨特
2023-11-08 16:29:49108 澎湃微PT32x033系列 | 血糖儀專題技術(shù)文章連載_06
2023-11-07 17:10:10270 
Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列，推出資源豐富的HT45F5Q-5 Flash MCU，將2路DAC都升級到14-bit，內(nèi)建2路OPA與±1%基準(zhǔn)參考源
2023-11-07 16:14:25562 Holtek針對USB-PD (Power Delivery)快充產(chǎn)品，推出專用Flash MCU HT45F9160，通過PD認(rèn)證，符合USB-PD 3.1規(guī)范并支持Dual Role Port (DRP)雙角色端口工作
2023-11-02 14:15:36418 水、氣、電、熱 | N32L4系列低功耗MCU應(yīng)用案例分享
2023-10-24 15:43:55249 
HT67F2452工作電壓為1.8V~5.5V，系統(tǒng)資源為8K×16 Flash ROM、512×8 RAM及128×8 EEPROM。內(nèi)建振蕩器與ADC參考電壓，其精準(zhǔn)度分別可達(dá)到4MHz±0.8%與1.2V±1%。
2023-10-23 11:32:34456 開發(fā)板名稱（芯片型號）
全志XR806（XR806AF2L）
芯片架構(gòu)
CPU頻率
介紹（字?jǐn)?shù)請控制在200字以內(nèi)）
XR806是全志科技旗下子公司廣州芯之聯(lián)研發(fā)設(shè)計的一款支持WiFi和BLE
2023-10-19 11:14:35
在簡化應(yīng)用程序的開發(fā)過程方面，單片機(jī)支持工具的重要性和有效性是不可低估的。為了支持所有系列的單片機(jī)，盛群用心的提供了具有完整功能的工具，讓用戶在開發(fā)與使用上更加便利，例如眾所周知的HT-IDE集成
2023-09-28 08:21:35
功能，內(nèi)置可編程協(xié)議I/O控制器，提供了OPA運(yùn)放、CMP電壓比較器、USART串口、I2C、SPI、定時器、12位ADC、Touchkey等豐富外設(shè)資源。 CH32X035系列提供最多2個可獨立配置
2023-09-11 16:20:44
,Wi-SUN 和其他專有協(xié)議而設(shè)計。我們很高興地分享 FG28 現(xiàn)已可通過芯科科技和代理商合作伙伴全面供貨。此外，我們還擴(kuò)展 xG28 系列 SoC 產(chǎn)品陣容，包括 ZG28 Z-Wave Long
2023-09-06 15:15:02293 雅特力作為32位MCU創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，領(lǐng)先業(yè)界研發(fā)USB OTG產(chǎn)品拓展其功能性，于近日正式推出主流型AT32F402和AT32F405系列新品，集成獨立的HS USB OTG(內(nèi)建PHY，僅F405支持)與FS USB OTG(設(shè)備模式均支持無晶振Xtal-less)。
2023-09-06 14:55:35418 。
CH32X035系列提供最多2個可獨立配置的運(yùn)算放大器OPA和3個可獨立配置的電壓比較器，其中OPA支持增益選擇，也可用于電壓比較器。
OPA和CMP通常應(yīng)用于電控應(yīng)用當(dāng)中，OPA主要用于電流的放大，比較器主要
2023-09-02 14:45:14
Holtek新推出血糖儀Flash MCU BH67F2475。具有血糖測量電路、并內(nèi)建USB功能，適用于USB血糖儀、USB血糖/尿酸/膽固醇多合一機(jī)等產(chǎn)品。
2023-08-28 14:14:33971 M480系列技術(shù)參考手冊《TRM_M480_Series_SC_Rev2.00.pdf》2255頁看到說明（為了測量OPA0的輸出同時也內(nèi)部連接到ADC通道），找不到如何使用，APA0輸出怎么與ADC通道連接，如何獲取ADC值，PB.2的引腳配置成OPA0_O怎么配置從ADC引腳？？
2023-08-28 08:13:52
m451系列mcu的96位UID怎么讀取
2023-08-28 08:00:27
FM33LC0xx系列MCU是基于ARM Cortex-MO內(nèi)核的32位低功耗MCU芯片，最高主頻64MHz,最大可支持256KB FLASH !程序存儲器和24KB RAM,集成LCD驅(qū)動
2023-08-25 16:06:59
3 笙泉科技全新系列將群芯閃耀于”8月深圳電子展”中
展會\"倒數(shù)計時6天\"8月23-25日，「深圳國際電子展(ELEXCON 2023)」將在深圳會展中心(福田)舉辦，深耕
2023-08-21 18:53:18
請問STM32G4系列的MCU可以支持以太網(wǎng)嗎？該系列同時支持以太網(wǎng)和USB Host或OTG接口的型號有嗎？
2023-08-05 07:06:46
極海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性價比的電機(jī)控制專用芯片—APM32F035系列MCU，覆蓋多種電機(jī)應(yīng)用。
2023-07-28 17:13:431015 
推出采用GD32 RISC-V的MCU ppt分享
2023-07-14 17:15:320 9ZXL06x2E-9ZXL08x2E-9ZXL12x2E 系列數(shù)據(jù)表
2023-07-05 19:48:550 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場檢測的車載應(yīng)用開發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
2023-07-05 14:51:05370 -CZ / BD5410xG-CZ 系列”。 近年來，隨著汽車的電動化和高性能化發(fā)展，以及舒適性和安全性的提高，在汽車中電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越多，而控制這些電子產(chǎn)品的ECU（電子控制單元）和附帶的傳感器已成為不可或缺的組成部分。在傳感器類產(chǎn)品中，霍爾IC能夠以非接觸方式進(jìn)行位置檢測和電機(jī)旋
2023-07-05 12:15:08225 
9ZXL06x2E-9ZXL08xxE-9ZXL12x2E 系列數(shù)據(jù)表
2023-07-04 20:28:090 ? Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于今年3月推出的EFR32xG27（xG27）無線SoC系列產(chǎn)品，現(xiàn)已全面供貨。xG27包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議
2023-07-03 17:14:50339 9DBL02x2-04x2-06x1-08x1 系列數(shù)據(jù)表
2023-06-30 18:47:310 9FGL02x1-04x1-06x1-08x1 系列數(shù)據(jù)表
2023-06-30 18:46:230 9DBL02x3-04x3-06x3-08x3 系列數(shù)據(jù)表
2023-06-30 18:38:160 9ZXL04x1E-9ZXL06x1E-9ZXL08x1E-9ZXL12x1E 系列數(shù)據(jù)表
2023-06-30 18:33:530 Control,磁場定向控制
BLDC應(yīng)用方案:
BLDC系列規(guī)格
*ADC有2-CH是無感的FOC電流量測
*OPA有2-CH是無感過流保護(hù)使用，而MDSF40有額外1-CH給外部使用
* * * (未完待續(xù)) * * *
2023-06-26 11:55:42
據(jù) Omdia 統(tǒng)計，2021 年全球MCU銷售額達(dá)到 219 億美元，預(yù)計2026年全球MCU市場規(guī)模將達(dá)到 266 億美元，2025 年中國MCU市場市場規(guī)模將達(dá)到約 82 億美元。
2023-06-21 12:34:09299 應(yīng)用。
NuMicro? M0564系列支援2.5V至5.5V寬電壓范圍與-40℃至105℃工作溫度，具256 Kbytes Flash**體、內(nèi)建20 Kbytes SRAM、4 Kbytes獨立
2023-06-19 07:12:30
HT32F49365/HT32F49395系列最高運(yùn)行速度可達(dá)240MHz，工作電壓范圍為2.6V~3.6V，符合-40℃~105℃工業(yè)溫度范圍。
2023-06-16 09:40:37267 M480系列技術(shù)參考手冊《TRM_M480_Series_SC_Rev2.00.pdf》2255頁看到說明（為了測量OPA0的輸出同時也內(nèi)部連接到ADC通道），找不到如何使用，APA0輸出怎么與ADC通道連接，如何獲取ADC值，PB.2的引腳配置成OPA0_O怎么配置從ADC引腳？？
2023-06-13 06:39:36
HPM6000系列MCU如何使用硬件DSP單元？
2023-05-26 06:18:34
HT32F61630/HT32F61641具備32 KB / 64 KB Flash ROM、SRAM存儲容量為2 KB / 8 KB，最高運(yùn)行速度為16 MHz / 20 MHz，I/O方面具有22個多功能引腳并提供豐富外圍資源。
2023-05-17 11:27:04289 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出36V單電源通用運(yùn)算放大器OPA30x系列。OPA30x 系列運(yùn)算放大器支持
2023-05-16 16:19:35874 
靈動股份推出全新超值型 MM32G0001 系列 MCU。2023 年初，靈動首次發(fā)布了其主打高性價比的 MM32G 系列，目前已陸續(xù)推出了 G0140，G0160 和 G5330 系列
2023-05-14 10:30:11999 
應(yīng)用領(lǐng)域： SC8P1762E系列MCU主要面向電機(jī)驅(qū)動市場。提供友好的開發(fā)環(huán)境界面，方便易用。 SC8P1762E系列MCU為中微半導(dǎo)體OTP電機(jī)驅(qū)動型芯片, 工作電壓2.1V~5.5V，集成
2023-05-12 10:14:29250 
多核的微控制器(MCU)向來是設(shè)計上的一大挑戰(zhàn)，尤其是多核異構(gòu)的設(shè)計。而MCU雙核作為其中的精簡版本，憑借其超強(qiáng)的處理性能和便捷開發(fā)的特性，很快受到業(yè)界的好評。先楫半導(dǎo)體先后推出了幾款高性能MCU
2023-05-10 14:25:16913 
HT1622/HT1622GRAM Mapping 32x8 LCD Controller for I/O MCU(專利權(quán)核準(zhǔn))(HT1622 44QFP 限用產(chǎn)品 )(HT1622 52-pin
2023-05-10 11:15:50
iMX-RT1180 的文檔尚未提供給客戶，但它看起來非常適合我的應(yīng)用。我目前有一個 iMX-RT1170 評估板可以用來開始開發(fā)。RT1180 內(nèi)建外設(shè)是否與 RT1170 內(nèi)建外設(shè)寄存器兼容？
2023-05-06 08:35:44
HA178L02/56/06/09/10 系列數(shù)據(jù)表
2023-04-21 19:59:140 HA179L06/09/10 系列數(shù)據(jù)表
2023-04-21 19:59:040 笙泉M0系列MCU應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)(2):電池異常頻發(fā)生?笙泉MG32F02A系列為您實現(xiàn)電池管理系統(tǒng)(BMS)保護(hù)機(jī)制 !< 接續(xù)2023/4/7前文: 笙泉M0系列MCU應(yīng)用于
2023-04-17 09:31:50
**** 32-Bit MCU應(yīng)用于BMS****茲此，笙泉科技已推出高性能MG32F02A系列芯片的BMS****電池管理系統(tǒng)解決方案，讓產(chǎn)業(yè)客戶能快速高效地設(shè)計出因應(yīng)市場需求的BMS相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。MG32F02A
2023-04-07 11:18:49
OPA2333-HT HIGH TEMPERATURE 1.8-
2023-04-06 18:56:49
LPC 系列 MCU 是恩智浦公司于 2003 年開始推出的非常具有代表性的產(chǎn)品，距今已經(jīng)有近 20 年的生命。
2023-03-30 09:19:071412 xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度)。
2023-03-28 17:04:42250 )、預(yù)驅(qū)(Gate Driver)以及電源模塊(IPM) 。在MCU家族中，凌鷗創(chuàng)芯致力于以更優(yōu)成本，更強(qiáng)算力以及更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)服務(wù)于更廣泛的客戶群體。 據(jù)了解，針對電機(jī)驅(qū)動市場，凌鷗創(chuàng)芯已推出高性能、高性價比、緊湊型的電機(jī)專用運(yùn)動控制系列芯片，其中包括LKS06X系列、LKS08X系列、
2023-03-27 15:16:211175 
相關(guān)應(yīng)用笙泉科技推出的MDRHx系列包含 MDRH05 / MDRH40 /MDRH A0 ，是高度集成的電機(jī)驅(qū)動控制器。該系統(tǒng)由無刷直流電機(jī)MCU和40~100V三相門驅(qū)動器組成，適用于直流40V或
2023-03-27 12:30:17
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