天威微電子作為京瓷兼容芯片領導者，現(xiàn)推出TK-4208/TK-4218系列兼容芯片，完美適用于TASKalfa MZ2100/MZ2200系列新款機型，詳見以下表格。
2024-03-19 09:35:40
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我們使用ST25DV64KC-DISCO和ST25R3911B-DISCO正在評測NFC充電的功率，發(fā)現(xiàn)充電功率非常小，只有8mw左右，和官方宣傳的可以達到1.4W的充電功率相差很大。測試時，我們
2024-03-19 08:01:09
您好，請問，ST25R3916B與ST25R3911程序與硬件兼容么？如果想從ST25R3911升級到ST25R3916B需要做些什么？
2024-03-19 06:26:21
ST25R3920B 需要輪詢是否有NFC卡靠近，而qi無線充電需要尋找充電設備，并需要時充電。發(fā)現(xiàn)容易損壞NFC芯片，請問如何避免？是硬件上保護，還是軟件上控制狀態(tài)？
2024-03-19 06:08:14
各位大俠好，請教一個ST25R3911B外部解調問題，在ST25R3911B的數(shù)據(jù)手冊上低18頁有描述“在進行外部解調的情況下，可以通過選擇接收器配置寄存器2位lf_en，將引腳RFI1和 RFI2
2024-03-19 06:02:05
哈嘍，各位大佬好，請教一個問題，讀卡器芯片ST25R3911B，是否可以外接長線纜FPC線圈，線纜+FPC線圈的阻值大概在25歐姆左右，該應用方案是否可行？
2024-03-15 06:20:45
連接器 端板 用于 ST 系列
2024-03-14 22:55:03
蘋果公司在官網(wǎng)推出了新款MacBook Air，搭載高性能M3芯片，提供13英寸和15英寸兩種尺寸選擇。新款MacBook Air不僅性能卓越，還擁有出色的電池續(xù)航，最長可達18小時，滿足
2024-03-13 17:37:56292 PS-2205ST-MI系列極微小扭力測試儀的技術與應用
2024-01-29 09:18:57224 
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），即DA14592。這款產品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍牙產品。
2024-01-19 16:18:15322 綠聯(lián)（Ugreen）宣布與英特爾達成一項新的合作，并發(fā)布了新款UGREEN NASync網(wǎng)絡附加存儲設備。這款新產品系列由英特爾處理器驅動，具有高效存儲和自動化智能決策能力。
2024-01-18 15:09:35423 基于ST ST-ONEHP 的140W USB-PD3.1快充方案Schematic Power Test Report Keyparts
2024-01-15 14:43:32
1 恩智浦半導體（NXP）宣布推出一款引領創(chuàng)新的汽車超寬帶（UWB）系列芯片Trimension NCJ29D6。這一全新的單芯片系統(tǒng)匯聚了下一代安全測距和短程雷達功能，為汽車領域帶來了多項先進
2024-01-10 15:22:51182 意法半導體（簡稱ST）日前宣布推出一項前所未有的技術突破——ST Edge AI Suite，這是一個資源豐富的嵌入式人工智能生態(tài)系統(tǒng)，旨在幫助廠商在自家產品中輕松實現(xiàn)邊緣人工智能功能。
2024-01-04 14:37:06333 WitDisplay消息，三星新款 Odyssey 系列 OLED 游戲顯示器將會在 CES 2024 上首次亮相，為游戲玩家提供更高性能及視覺清晰度的產品。
2024-01-04 09:44:08698 AGM Micro發(fā)布了兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM32產品系列對32位MCU的廣大客戶群提供國產替代和新智能應用市場的開拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
2023年12月19日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 友尚 推出 基于 意法半導體（ST）STM32G4、STW40N95DK5以及
2023-12-21 19:15:02204 
產品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07209 
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 在新場景、新應用海量增長的驅動下，芯片測試需求也在日益多元化和快速擴展。加速科技始終致力于以客戶的實際需求為導向，基于領先的半導體測試技術為千行百業(yè)提供全場景的測試解決方案，推出新一代ST
2023-12-05 18:18:19247 
的復雜性和成本，努力實現(xiàn)持續(xù)改進至關重要. 質量控制和產量 一個晶片上同時制造幾百個芯片。我們不是在談論美味的餅干；晶片通常是一塊硅(世界上最豐富的半導體之一)或其他半導體材料，設計成非常薄的圓盤形式。晶片用于制造電子
2023-12-04 11:50:57197 
近日，普冉半導體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產品，應下游客戶及市場需求，公司該新款系列產品可達到 1000萬次擦寫壽命，是公司為電表市場開發(fā)的超群產品，達到目前行業(yè)領先的擦寫次數(shù)。
2023-12-01 11:12:50563 盡管智能手機出貨量近期出現(xiàn)低迷，但隨著幾家半導體供應商和OEM宣布推出一系列新款移動SoC，競爭從未如此激烈。
2023-11-30 09:15:53404 
來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 2023年11月16日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 友尚 推出 基于意法半導體（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽車OBC和DC/DC
2023-11-16 20:15:02266 
Apple在上月底宣布了新一代的M3系列處理器，同時也推出了新款MacBook Pro。
2023-11-14 10:11:281442 
全球被動元件領導廠商-國巨集團，推出新款薄膜氮化鉭晶片電阻-NT系列。 NT系列產品具備抗?jié)瘛⒖沽?、高精密度、高穩(wěn)定表現(xiàn)的特性，外殼尺寸從0402到1206 ，電阻范圍為100Ω-481KΩ，具有
2023-11-08 11:08:37370 2023年10月31日，羅德與施瓦茨發(fā)布全新產品MXO5系列示波器，MXO5系列可以選擇4通道或者8通道，是在MXO4的基礎上進一步擴充性能，提供100MHz、200MHz、350MHz
2023-11-07 08:31:39356 
BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術，這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現(xiàn)大大地減小了芯片的面積。
2023-10-31 16:08:22641 
定向耦合器的耦合度和耦合損耗之間存在一定的關系。耦合度是指定向耦合器中從一個輸入端口到另一個輸出端口的能量傳輸比例，通常以分貝（dB）為單位表示。耦合損耗是指在能量傳輸過程中由于耦合器的結構和材料等因素引起的能量損失，通常以分貝（dB）為單位表示。
2023-10-27 11:14:54401 微控制器安全起動 (Secure Boot) 的軟硬件整合作法 – 以NuMicro M2351系列為例
2023-10-26 17:26:10384 
PANJIT推出最新超低VF橋式整流器系列。
2023-10-26 15:29:22308 電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結構、性能和應用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Design Ecosystem，簡稱IDE)，這是
2023-10-18 15:01:24412 STM32G0系列單片機是ST新推出的一個系列，基于Arm Cortex-M0 +內核，在嚴格的功率預算內提供出色的性能。目前來說相比F系列的，價格也比較實惠。
2023-10-12 10:04:241992 
想入手一款示波器使用頻率很少 ，一個月可嫩只用一兩次。
但是還是挺需要的就看了一款二手的 ，示波器覺得可以用。
但是看了一些新款的感覺功能更多 有必要選擇新款的嗎 ？
沒用過所有需要請教一下
看了ds5000系列現(xiàn)在用過時嗎
組要用于看看一些簡單的模擬電路
和一些小的嵌入式 esp32 stm32等
2023-10-10 23:38:04
8位單片機歷經(jīng)30多年的發(fā)展歷程，雖然受到16位、32位單片機的沖擊，市場占有率不斷下降，但產銷量仍不斷擴大，競爭也更加激烈。諸多半導體公司紛紛推出更具市場競爭力、性價比更高的8位單片機。法國sT
2023-10-10 06:36:51
Jlink能支持對ST的A系列主控進行開發(fā)嗎
2023-10-09 08:55:23
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設備等。
2023-09-26 15:47:45334 
領先產品和智能解決方案展示亮相 （ ST展臺號為 11號館A17 ） ，涵蓋個人電子產品、智能家居和工業(yè)應用等領域，精彩呈現(xiàn)一定能讓您收獲頗豐。 作為IoT行業(yè)具有深度影響力的參與者，ST將重點聚集于物聯(lián)網(wǎng)和互連解決方案領域，并帶來了諸多經(jīng)典和新升級展品 ，包括STM32系列和ST25
2023-09-21 08:50:06463 什么是ST MC SDK5.x?ST MC SDK5.x支持的MCU及硬件評價板?ST MC SDK5.x固件介紹?ST MC SDK5.2圖形化人機界面 MotorControl WorkBench?ST MC SDK5.x 電動機參數(shù)測試?ST MC SDK5.x 參考資料列表
2023-09-18 11:08:491 晶片切割方式對晶振的性能和應用領域產生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件，提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式，包括原因、區(qū)別以及主要的應用領域。
2023-09-14 12:08:371066 
/T503XL/T604/T604XL，隨后在美洲、澳洲、日本等各區(qū)域也發(fā)布了同系列新款機型。這系列新機具有極高的性價比，作為小型家用機系列，它提供了高品質的打印、掃描和復印功能，并整合于即時尚又小巧的機身之中。 新品資訊 天威技術緊跟OEM的新品發(fā)布，在打印機發(fā)布后第一時間采購了各區(qū)域的機器進行分析研究，現(xiàn)天
2023-09-14 11:00:13596 意法半導體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標簽，使消費者能夠體驗數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應用，包括品牌保護和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進的RF性能以及強大的保護功能，例如block lock機制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
13日凌晨（當?shù)貢r間）舉行的記者會上，推出了一系列新款iphone和手表，其中包括改善的芯片設計，還可以使用新的人工智能功能，電話接收和拍照等基本功能得到大幅改善。
2023-09-13 14:21:20204 蘋果最先宣布推出的是性能提升的新款Apple Watch。新款Apple Watch? 搭載S9芯片更絲滑，而且處理機器學習任務的速度最高可以達2倍。 ?
2023-09-13 01:12:171212 
和強身份認證的高度安全解決方案參展IOTE，重點關注個人電子產品、智能家居和工業(yè)應用等應用領域。我們還將展示基于STM32WBA MCU 的先進無線連接產品。 ST25?NFC產品系列極大地推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 ST25產品系列通過引入更智能的方法來改變技術領域的格局。通過使用ST25，數(shù)據(jù)交換將快
2023-09-12 12:21:56375 ST25R3916B/17B NFC/RFID HF讀卡器具有獨特的功能，增強了穩(wěn)健性和性能，可在不影響設計自由度的情況下運行于嘈雜的環(huán)境?？身樌ㄟ^EMV?非接觸式和NFC Forum的認證。從
2023-09-08 06:46:41
ST25R3920B提供高輸出功率，具有出色的接收器靈敏度，能夠以最小的天線尺寸實現(xiàn)最大的通信范圍。滿足了要求嚴苛的汽車和手機OEM的要求，可實現(xiàn)無縫式用戶體驗。意法半導體獨有的技術能區(qū)分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
華為近日推出新款Mate60系列智能手機，共有共有雅川青、南糯紫、雅丹黑、白沙銀四種顏色可選，售價在6999元以上。
2023-09-05 15:44:283363 蘋果將于9月12日推出新款iPhone 15系列。
2023-09-05 14:38:53664 據(jù)悉，在此次蘋果秋季新產品發(fā)布會上，將推出iphone15系列、新款蘋果手表系列、新款ipad系列，還將推出搭載m3芯片的新款mac和使用usb-c接口的“airpod pro 2”耳機。但iphone 15系列無疑是其主人公。
2023-09-05 11:21:24905 隨著科技的飛速發(fā)展，智能手機已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。作為全球領先的智能手機制造商，蘋果的iPhone系列一直備受期待。那么2023年蘋果手機最新款是什么型號呢？ 蘋果每年都會推出
2023-09-05 09:32:253182 model 3新款什么時候出 今日特斯拉發(fā)布新款Model 3煥新版25.99萬 很多人都在關注model 3新款什么時候出？心心念念的Model 3煥新版今天終于來了。 今日特斯拉發(fā)布新款
2023-09-01 17:06:47808 
STM32 ST-link Utility軟件通過ST-link和ST-link/V2工具加快開發(fā)環(huán)境中STM32微控制器系列的系統(tǒng)內編程。本用戶手冊介紹了STM32 ST-link Utility
2023-08-31 10:53:093 和內容創(chuàng)作者使用該存儲卡能夠很大限度地提高創(chuàng)作工作流程中的生產力。新款PRO Ultimate系列存儲卡具有
2023-08-29 11:29:41541 
大家好
我使用Nano100B_Series_BSP_CMSIS_V3.02.000Nano100B Series
2023-08-24 06:13:50
您好，請問，ST25R3916B與ST25R3911程序與硬件兼容么？如果想從ST25R3911升級到ST25R3916B需要做些什么？
2023-08-07 14:50:36
我們使用ST25DV64KC-DISCO和ST25R3911B-DISCO正在評測NFC充電的功率，發(fā)現(xiàn)充電功率非常小，只有8mw左右，和官方宣傳的可以達到1.4W的充電功率相差很大。測試時，我們
2023-08-07 11:01:50
ST25R3920B 需要輪詢是否有NFC卡靠近，而qi無線充電需要尋找充電設備，并需要時充電。發(fā)現(xiàn)容易損壞NFC芯片，請問如何避免？是硬件上保護，還是軟件上控制狀態(tài)？
2023-08-07 07:45:19
在官方提供的ST25NFC_Embedded_Lib_ST25R3916(B)_1.5.0\\Projects\\STM32L476RG-Nucleo\\Applications
2023-08-07 07:31:04
產品介紹吉時利5?位顯示的6517B [1] 提供的精度和靈敏度指標是高于其他同類型儀表。它豐富的功能使測量高阻和絕緣材料電阻率變得簡單。6517B具有425讀數(shù)/秒的讀數(shù)率，比同類
2023-08-04 16:34:42
體驗。 圍繞“以可持續(xù)的方式為可持續(xù)發(fā)展的世界創(chuàng)造技術”這個主題， ST首次在中國展會上推出“可持續(xù)發(fā)展技術專區(qū)”，進一步強調我們通過創(chuàng)新技術促進可持續(xù)發(fā)展的長期承諾 。ST還在現(xiàn)場呈現(xiàn)了一系列ST的尖端解決方案，包括50多款涵蓋智能出行，電源能源以及物
2023-08-03 08:05:04378 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32電動機控制應用系列講座之一：ST MC SDK 5.x概覽.pdf》資料免費下載
2023-07-31 11:06:251 倍加福推出新款 VOC工業(yè)事件相機 ，再次擴展工業(yè)視覺產品系列。該相機可以實現(xiàn) 在觸發(fā)信號前后長達 60 秒、以事件為驅動的視頻記錄 ，從而實現(xiàn)針對性的簡單遠程診斷以及 自動文檔記錄 。
2023-07-28 14:10:23513 2023年7月20日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 友尚 推出 基于意法半導體（ST）ViperGaN50器件的GaN電源轉換器方案。? 圖示1-大聯(lián)大
2023-07-20 18:05:06499 
2023年7月5日消息，江蘇多維科技有限公司為滿足日益增長的電流傳感器高頻響、小型化的市場需求，推出了TMR7608和TMR7616系列電流傳感器芯片。該系列芯片產品整合了低導通阻抗的原邊導體和高精度的TMR線性傳感器，實現(xiàn)了原、副邊隔離條件下的精確、高帶寬的電流檢測。
2023-07-05 11:04:22778 
PS-2205ST系列微扭力試驗機的參數(shù)？|深圳磐石測控儀器
2023-07-05 09:17:15344 
SAFTTY的熱保護器產品迎來了升級版，即ST11系列的正式發(fā)布。下面，我們將對ST11系列與之前的ST01系列進行參數(shù)對比，以展示新款產品的改進之處。1.外形尺寸對比：-ST11系列厚度
2023-06-27 15:49:47324 
有沒有新唐M051系列的18b20程序
2023-06-19 07:21:50
請問一下8寸 原子層沉積設備ALD，單晶片。國內設備大約在什么價位啊？
2023-06-16 11:12:27
高品質抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號
2023-06-10 11:14:31492 
/R-5000)
以上便是高品質抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列的相關介紹。阻容1號網(wǎng)站將繼續(xù)不斷更新文章，為廣大用戶提供最新的技術資訊和產品信息，幫助用戶了解和選擇最適合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56
近年來，汽車行業(yè)和綠色能源產業(yè)的發(fā)展迅速推動了電子元器件的進步，其中高性能電容器的需求越來越高。在這個領域中，風華高科推出的低損耗、高耐電壓1210C0G630~1000V系列車規(guī)電容器引起了廣泛
2023-06-09 10:30:42
原文標題：重磅出擊 ▏蓄力變革時，整合產品開發(fā)（IPD）系列培訓即將開始！ 文章出處：【微信公眾號：三安光電】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-06-07 09:35:01296 
硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會用到強堿作表面腐蝕或減薄，器件生產中，則傾向于弱堿，如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒，一部分機理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011596 使用化學機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響，并對工藝參數(shù)進行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機是一種非常實用的測試設備，可以方便地進行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產品的質量。該測試機具有便攜式設計、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25386 
亮鉆推出新款核心板Y-3566，其采用四核Cortex-A55內核的瑞芯微RK3566處理器，主頻可達1.8GHz。郵票孔接口設計，支持8GB大內存，集成最高1Tops AI算力的NPU，為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺。
2023-05-17 15:57:27965 
拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經(jīng)準備好為設備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶片排列電阻器（Surface Mount Resistor Array）是一種常用的電阻器封裝方式，它采用集成電路工藝制造，將多個電阻器集成在一個小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06459 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出新款高速四通道數(shù)字隔離器“DCL54xx01”系列，該系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬態(tài)抑制（CMTI）和150Mbps的高速數(shù)據(jù)速率。該系列六款產品于今日開始支持批量出貨。
2023-05-10 09:37:18600 
全球被動元件領導廠商-國巨集團，推出新款薄膜車用晶片電阻-VT系列。 VT系列具備耐高壓、抗?jié)瘛⒖沽?、高精密度、高穩(wěn)定性的特性；外殼尺寸1206，電阻范圍為162KΩ-1.5MΩ，具有±0.1
2023-05-05 20:02:13448 V850ES/ST2 ハードウェア編
2023-04-27 19:16:500 NNCD6.8ST 至 NNCD36ST 數(shù)據(jù)表
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2023-04-20 22:55:05503 
DISPOSABLE ESD MAT 11X14
2023-04-06 12:34:24
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