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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導(dǎo)體發(fā)布高集成度有線機(jī)頂盒芯片STiH225

意法半導(dǎo)體發(fā)布高集成度有線機(jī)頂盒芯片STiH225

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半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

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iptv機(jī)頂盒和網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒有什么區(qū)別

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半導(dǎo)體宣布架構(gòu)重組

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2024-01-04 15:21:25

簡(jiǎn)單聊聊半導(dǎo)體芯片

在之前的文章里,小棗君說(shuō)過(guò),行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大,達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509

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氮化鎵半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
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半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

半導(dǎo)體工業(yè)的誕生

在本節(jié)中,我們將逐一闡述半導(dǎo)體發(fā)展的歷史性產(chǎn)品和世界主流半導(dǎo)體制程的代際演進(jìn)過(guò)程。從半導(dǎo)體主要制造階段所需主要材料的準(zhǔn)備開(kāi)始,到最終的產(chǎn)品封裝階段,我們將沿著主流的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型,半導(dǎo)體晶體管的制造
2023-09-22 10:35:47370

還不知道芯片、半導(dǎo)體集成電路的區(qū)別?看這一篇就夠了!

電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC,integratedcircuit)的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成
2023-09-15 08:29:431449

ST25TV芯片系列介紹

半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽,使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等,可覆蓋各種應(yīng)用,包括品牌保護(hù)和門禁控制。 ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能,例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12

將環(huán)境傳感器成功集成到Linux/Android操作系統(tǒng)的指南

本應(yīng)用筆記為將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41

LPS22HB_LPS25HB數(shù)字壓力傳感器系統(tǒng)硬件集成指南

本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南,用于將半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-13 06:55:38

ST25 NFC讀寫(xiě)器 + 標(biāo)簽解決方案

用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場(chǎng)需求,半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫(xiě)器和標(biāo)簽,用于設(shè)計(jì)先進(jìn)的集成式讀寫(xiě)器+標(biāo)簽NFC 解決方案。半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57

半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng),直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過(guò)意半導(dǎo)體核心技術(shù),推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接:https
2023-09-11 15:43:36

IIS3DWB傳感器規(guī)格書(shū)

/±8/±16 g),并且能夠測(cè)量帶寬高達(dá)6 kHz 的加速度,輸出數(shù)據(jù)率為 26.7 kHz。器件中集成了 3 kB 的先進(jìn)先出(FIFO)緩沖器,以避免任何數(shù)據(jù)丟失,并限制主機(jī)處理器的干預(yù)。
2023-09-08 07:23:26

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案

半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038

ST25R3920B汽車NFC讀卡器:用于CCC數(shù)字密鑰和中控臺(tái)應(yīng)用

ST25R3920B提供輸出功率,具有出色的接收器靈敏,能夠以最小的天線尺寸實(shí)現(xiàn)最大的通信范圍。滿足了要求嚴(yán)苛的汽車和手機(jī)OEM的要求,可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫式用戶體驗(yàn)。半導(dǎo)體獨(dú)有的技術(shù)能區(qū)分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36

電源管理參考手冊(cè)

25年來(lái),技術(shù)創(chuàng)新一直是半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心,這也是半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù),如:? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32

ST數(shù)字電源指南

半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU(專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用全數(shù)字控制方法)和數(shù)字控制器(具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器)。半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47

數(shù)字電源用戶手冊(cè)

的功率型分立器件針對(duì)軟開(kāi)關(guān)諧振和硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了優(yōu)化,可最大限度提高低功率和功率應(yīng)用的系統(tǒng)效率?;诘壍淖钚庐a(chǎn)品具備更高的能源效率,并支持面向廣泛的應(yīng)用提供更緊湊的電源設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體的數(shù)字電源解決方案可以使用專用的評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔和eDesignSuite軟件配置器和設(shè)計(jì)工具來(lái)實(shí)現(xiàn)
2023-09-06 07:44:16

電流感應(yīng)快速參考指南

電流感應(yīng)對(duì)于電機(jī)控制、電池管理、電源管理等很多工業(yè)和汽車應(yīng)用均至關(guān)重要。半導(dǎo)體為這些應(yīng)用提供基于分流感應(yīng)運(yùn)算放大器和集成電流監(jiān)控器的解決方案。
2023-09-06 06:35:19

STM32H5 MCU系列提升性能與信息安全性

認(rèn)證并由半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56

用于將LPS22HB和LPS25HB壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中

本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南,用于將半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-05 06:58:12

如何將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應(yīng)用筆記為將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

1270nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC

見(jiàn)合八方1270nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專為低噪聲、高靈敏、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國(guó)產(chǎn),并可滿足客戶快速訂制需求,同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是晶圓(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57

機(jī)頂盒冷熱沖擊試驗(yàn)箱

廣東艾思荔檢測(cè)儀器產(chǎn)銷機(jī)頂盒冷熱沖擊試驗(yàn)箱,溫度范圍可從零下幾十的溫度調(diào)到高溫150℃,溫度穩(wěn)定,性能精密。設(shè)備采上方排熱方式,節(jié)省機(jī)臺(tái)所占用之空間及達(dá)到散熱效果。采用P.P非金屬斷熱隔熱材質(zhì)之門
2023-08-09 11:04:57

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

半導(dǎo)體器件的熱指標(biāo)和結(jié)溫計(jì)算

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,芯片集成度不斷提高,封裝尺寸越來(lái)越小,半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過(guò)高不僅降低了器件的電氣性能,而且增加了金屬遷移率和其他退化變化,從而導(dǎo)致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381962

什么是半導(dǎo)體材料?半導(dǎo)體材料的發(fā)展之路

半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片,共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679

意法半導(dǎo)體發(fā)布新型人體存在和移動(dòng)檢測(cè)芯片

????????意法半導(dǎo)體發(fā)布新型人體存在和移動(dòng)檢測(cè)芯片。STHS34PF80是一款帶有微加工熱敏晶體管(TMOS)的高集成度、超低功耗的紅外(IR)傳感器,可取代傳統(tǒng)的被動(dòng)紅外(PIR)傳感技術(shù),提升安保監(jiān)視系統(tǒng)、家庭自動(dòng)化設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場(chǎng)景的的監(jiān)測(cè)性能。
2023-07-28 15:13:03566

同步整流提高機(jī)頂盒電源效率

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《同步整流提高機(jī)頂盒電源效率.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-26 09:42:350

ZXGD3103促進(jìn)機(jī)頂盒電源效率降低散熱

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ZXGD3103促進(jìn)機(jī)頂盒電源效率降低散熱.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-25 17:51:340

拆一個(gè)天貓魔盒機(jī)頂盒,看看內(nèi)部什么結(jié)構(gòu)和采用哪些主控芯片?

主控芯片
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-17 00:26:37

一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

“晶片切割(Die Sawing)”。近來(lái),隨著半導(dǎo)體集成度的提高,晶圓厚度變得越來(lái)越薄,這當(dāng)然給“切單”工藝也帶來(lái)了不少難度。
2023-07-14 11:20:35840

電視盒子是什么?跟機(jī)頂盒有區(qū)別嗎?

相信大家都知道機(jī)頂盒,這個(gè)是很多家庭都有的,相比較傳統(tǒng)電視,電視盒子的功能更加強(qiáng)大,那電視盒子與機(jī)頂盒區(qū)別在哪呢? 有的人就會(huì)認(rèn)為不都是盒子嗎,差別不大,那你就錯(cuò)了。 ? 功能區(qū)別 電視盒子的功能
2023-07-06 10:22:082445

VIPER12,VIPER12ASTR-EST開(kāi)關(guān)電源芯片

------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-EST開(kāi)關(guān)電源芯片 產(chǎn)品介紹:VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8,并集成了專用電流方式P
2023-06-30 17:57:38

VIPER12ST原裝AC-DC開(kāi)關(guān)電源芯片

深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)VIPER12ST原裝AC-DC開(kāi)關(guān)電源芯片 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8,并集成了專用電流方式PWM控制器和一個(gè)高壓電源
2023-06-30 17:19:43

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349

GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

半導(dǎo)體所研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器

近日,半導(dǎo)體集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。
2023-06-01 09:52:062263

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

UMW),隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司,于2013 年成立于香港,總部和銷售中心坐落于廣東深圳,是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì),在國(guó)內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開(kāi)始:實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493

半導(dǎo)體領(lǐng)域集成微多孔透氣膜材料應(yīng)用介紹

近日,深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在深圳會(huì)展中心舉行,展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機(jī)、晶圓制造、半導(dǎo)體制造、顯示面板制造等設(shè)備廠
2023-05-19 10:11:38490

基于半導(dǎo)體Arm Cortex-M7 MCU STM32H743 的語(yǔ)音辨識(shí)解決方案

大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫(kù)半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式,可以實(shí)現(xiàn)基于自然語(yǔ)言
2023-05-16 14:41:56

深入了解芯片、半導(dǎo)體集成電路的不同之處

芯片集成電路半導(dǎo)體
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-05-12 14:27:55

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

日前,英國(guó)品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報(bào)告。報(bào)告顯示,在
2023-04-27 10:09:27

基于ST 半導(dǎo)體SPC572L MCU 和 L9779 驅(qū)動(dòng)器的小型發(fā)動(dòng)機(jī) EFI(電子控制燃油噴射系統(tǒng))解決方案

隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI(電子控制燃油噴射系統(tǒng))可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本,所有
2023-04-10 18:39:28

介紹一款經(jīng)久耐用的機(jī)頂盒電源芯片U6202SC

機(jī)頂盒與路由器有本質(zhì)的不同:機(jī)頂盒屬于一種接收無(wú)線信號(hào)的電子設(shè)備,一般是用來(lái)連接到電視上,使電視擁有網(wǎng)絡(luò)功能;
2023-04-10 17:58:491529

智能變壓器作為配電網(wǎng)中的中央控制點(diǎn)

,所有功能,如直流配電、STATCOM/存儲(chǔ)集成,使得集成不需要或最小化無(wú)功功率集成,并啟用區(qū)域間連接,都可以集成在意半導(dǎo)體內(nèi)部。此外,半導(dǎo)體還代表了一種實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)半分散控制的解決方案,半導(dǎo)體從下
2023-04-07 09:36:20

集成度芯片智能門鎖解決方案

本文主要介紹一顆高集成度的指紋識(shí)別芯片,專用于智能門鎖的一款解決方案,可讓智能門鎖廠商縮短開(kāi)發(fā)周期,快速推出產(chǎn)品。方案介紹方案具備單一芯片解決方案優(yōu)勢(shì),集成了指紋識(shí)別算法組件、觸控組件、安全
2023-04-04 10:53:27564

納微半導(dǎo)體發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化鎵芯片,引領(lǐng)氮化鎵邁入集成新高度

芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片,帶來(lái)前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化鎵是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級(jí)的下一代半導(dǎo)體技術(shù),同時(shí)還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723

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