聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式宣布，推出全新高壓Buck—TPP0003X系列產(chǎn)品。
2024-03-18 13:50:31
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Semiconductor 的 nRF24L 系列產(chǎn)品無(wú)線兼容。
nRF51822 還具備豐富的模擬和數(shù)字周邊產(chǎn)品，可以在無(wú)需 CPU 參與的情況下通過(guò)可編程周邊產(chǎn)品互聯(lián) (PPI) 系統(tǒng)進(jìn)行互動(dòng)。 靈活的 31 引腳
2024-03-18 13:45:23
英創(chuàng)匯智（北京）今日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功推出了100%國(guó)產(chǎn)器件的汽車(chē)制動(dòng)安全系統(tǒng)系列產(chǎn)品ABS/ESC/EPBi。這標(biāo)志著該公司在電控制動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全技術(shù)鏈條與全供應(yīng)鏈的自主可控，為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的核心供應(yīng)鏈安全提供了關(guān)鍵支持。
2024-03-18 10:59:42243 英創(chuàng)匯智（北京）今日宣布，成功推出了凝聚創(chuàng)新電器架構(gòu)與國(guó)產(chǎn)尖端車(chē)規(guī)電子技術(shù)的重磅產(chǎn)品——100%國(guó)產(chǎn)器件的汽車(chē)制動(dòng)安全系統(tǒng)系列產(chǎn)品ABS/ESC/EPBi。
2024-03-17 09:30:21221 聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出3.3V供電、帶故障保護(hù)功能的高速CAN收發(fā)器TPT133X系列產(chǎn)品。
2024-03-12 14:01:40113 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《工業(yè)數(shù)顯壓力測(cè)量系列產(chǎn)品介紹》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 14:04:05
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《油田泥漿壓力測(cè)量系列產(chǎn)品介紹》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 14:01:450 全球基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Nexperia（安世半導(dǎo)體）最近發(fā)布了全新的專用于監(jiān)測(cè)和保護(hù)1.8V電子系統(tǒng)的4通道和8通道模擬開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品。這一創(chuàng)新系列產(chǎn)品的推出，旨在滿足汽車(chē)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用等多樣化領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苣M開(kāi)關(guān)的需求。
2024-03-11 10:08:3582 AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，特別針對(duì)成本敏感型邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 在MWC24 巴塞羅那期間，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線總裁王雷發(fā)布了Net5.5G全系列產(chǎn)品及解決方案。
2024-02-27 14:50:04171 2月26日，在MWC2024展會(huì)期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信對(duì)外宣布，其已正式推出新型Wi-Fi7和藍(lán)牙5.4二合一模組NCM8x5系列。該系列產(chǎn)品專為個(gè)人電腦（PC）無(wú)線
2024-02-27 08:27:57110 
QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對(duì)較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應(yīng)用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147 Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求，特別適合應(yīng)用于小家電產(chǎn)品，
2024-02-21 15:28:06229 Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求
2024-02-19 14:25:27344 新品發(fā)布Newproductsrelease繼推出PCIe接口設(shè)備TP1013和TP1018新品之后，同星智能PCIe系列產(chǎn)品TP1026P正式亮相！這款產(chǎn)品不僅支持CANFD總線轉(zhuǎn)PCIe接口
2024-02-19 14:00:2690 
納芯微電子近日宣布推出全新的NSOPA系列通用運(yùn)算放大器，這一創(chuàng)新產(chǎn)品廣泛適用于汽車(chē)和工業(yè)系統(tǒng)中的電壓、電流、溫度等信號(hào)調(diào)理。NSOPA系列產(chǎn)品的推出，
2024-02-03 14:13:13296 美國(guó)柏恩 Bourns，全球知名的電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件制造供貨商，近日推出其創(chuàng)新的 EdgMOV? 壓敏電阻系列。這一系列產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上追求先進(jìn)與節(jié)省空間，為浪涌保護(hù)領(lǐng)域帶來(lái)了突破性的性能。
2024-02-01 16:23:51415 在傳輸網(wǎng)絡(luò)中，光通信的傳輸頻譜正在不斷拓寬。為了滿足用戶不斷增長(zhǎng)的帶寬需求，Coherent近期推出了多款WaveShaper系列新成員，擴(kuò)展了這些儀器的性能和波長(zhǎng)范圍
2024-01-25 18:15:06441 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《拉曼光纖放大器系列產(chǎn)品手冊(cè).pptx》資料免費(fèi)下載
2024-01-23 09:42:150 目前，AI應(yīng)用已滲透在工業(yè)及消費(fèi)類產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域，提供客戶更好的功能及幫助降低成本。在瑞薩RZ MPU產(chǎn)品整容中，RZ/V系列是專門(mén)提供面向視覺(jué)AI應(yīng)用的產(chǎn)品。
2024-01-16 12:15:26425 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421624 
QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳，即49腳。在本文中我們討論如何設(shè)置和配置
2024-01-07 17:20:561001 新品發(fā)布Newproductsrelease2024年1月5日，同星智能發(fā)布兩款PCIe接口設(shè)備。FlexRay系列產(chǎn)品TP1034，2路FlexRay、2路CANFD總線轉(zhuǎn)PCIe接口設(shè)備。以太網(wǎng)
2024-01-06 08:20:58124 AGM Micro發(fā)布了兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM32產(chǎn)品系列對(duì)32位MCU的廣大客戶群提供國(guó)產(chǎn)替代和新智能應(yīng)用市場(chǎng)的開(kāi)拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
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AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
的芯片的技術(shù)特性和性能指標(biāo)。 藍(lán)牙芯片的參數(shù)包括但不限于以下幾個(gè)方面： 尺寸和封裝：藍(lán)牙芯片的尺寸和封裝要考慮適應(yīng)不同的物理尺寸要求，常見(jiàn)的封裝形式有QFN、BGA等。 工作頻率：藍(lán)牙芯片的工作頻率通常是2.4GHz，該頻率
2023-12-20 10:57:35877 今天兆芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理器——開(kāi)先KX-7000系列產(chǎn)品。
2023-12-13 09:31:51784 
近日，普冉半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產(chǎn)品，應(yīng)下游客戶及市場(chǎng)需求，公司該新款系列產(chǎn)品可達(dá)到 1000萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命，是公司為電表市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的超群產(chǎn)品，達(dá)到目前行業(yè)領(lǐng)先的擦寫(xiě)次數(shù)。
2023-12-01 11:12:50563 “芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
2023-11-17 09:50:51369 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《友尚推出基于TI TPS92314產(chǎn)品的LED照明驅(qū)動(dòng)方案.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-15 11:24:010 今年以來(lái)，瑞德推出多款鐵硅軟磁粉芯等系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)損耗大幅度降低30%。產(chǎn)品在整機(jī)效率提升和成本顯著節(jié)約上均具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 高頻低損耗雖然早已成為電感變壓器行業(yè)老生常談的話題，但這仍是各家
2023-11-13 16:07:10229 
瑞盟科技MS519X系列ADC
16bit/24bit ,低噪聲、低功耗，可兼容AD779X系列產(chǎn)品
適應(yīng)于工業(yè)測(cè)溫和精密測(cè)量應(yīng)用
MS5192T/MS5193T：16bit/24bti，三通道差分
2023-11-13 14:57:32
CKS32F4xx系列產(chǎn)品Timer的基本使用方法-定時(shí)操作
2023-11-09 17:41:03285 
CKS32F4xx系列產(chǎn)品Timer的基本使用方法-比較輸出
2023-11-09 17:39:51264 CKS32F4xx系列產(chǎn)品Timer的基本使用方法-定時(shí)器脈沖計(jì)數(shù)
2023-11-09 17:38:55420 
QFN的意思是方形扁平無(wú)引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤(pán)在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問(wèn)題。接下來(lái)
2023-11-08 17:18:10752 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產(chǎn)品SPI通信
2023-10-24 17:12:19371 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產(chǎn)品GPIO口配置
2023-10-24 15:14:00332 
四川零點(diǎn)全系列產(chǎn)品介紹
2023-10-24 14:36:490 信馳達(dá)作為TI中國(guó)低功耗連接技術(shù)第三方IDH，RF-BM-2340x系列低功耗藍(lán)牙模塊正式通過(guò)TI認(rèn)證并在全球進(jìn)行推廣。
2023-10-23 16:22:30279 
信馳達(dá)作為TI中國(guó)低功耗連接技術(shù)第三方IDH，RF-BM-2340x系列低功耗藍(lán)牙模塊正式通過(guò)TI認(rèn)證并在全球進(jìn)行推廣。
2023-10-20 10:56:55484 
9月27日，中軟國(guó)際OpenHarmony創(chuàng)新智聯(lián)系列產(chǎn)品發(fā)布會(huì)隆重啟幕，中軟國(guó)際攜手深開(kāi)鴻，以KaihongOS為數(shù)字底座，融合AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)，全新打造的新一代開(kāi)鴻創(chuàng)新智聯(lián)系列產(chǎn)品——雷澤智聯(lián)一體機(jī)（網(wǎng)關(guān)型、計(jì)算型、控制型）、翼望智聯(lián)伴侶（數(shù)采型、防水型）、燧明智聯(lián)感知平臺(tái)，
2023-10-10 10:15:45486 
為了適應(yīng)高速信號(hào)傳輸，芯片多采用差分信號(hào)傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來(lái)越多，BGA焊點(diǎn)間距越來(lái)越小，由焊點(diǎn)、過(guò)孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的寄生效應(yīng)將導(dǎo)致衰減、串?dāng)_等一系列信號(hào)完整性問(wèn)題，這對(duì)高速互連設(shè)計(jì)提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2023-09-28 17:28:14367 
Ti600的推出豐富了致態(tài)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品系列。至此，致態(tài)固態(tài)硬盤(pán)涵蓋了入門(mén)級(jí)Ti系列、主流級(jí)Plus系列、以及旗艦級(jí)Pro系列全系列產(chǎn)品。在未來(lái)致態(tài)品牌也將持續(xù)聆聽(tīng)用戶聲音，關(guān)注用戶體驗(yàn)，進(jìn)一步完善和豐富產(chǎn)品線，為廣大用戶提供更好產(chǎn)品和服務(wù)。
2023-09-27 10:06:44314 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在STM32F0xx微控制器系列產(chǎn)品中使用DAC生成音頻和波形.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-25 09:24:040 BG24 藍(lán)牙 SoC 系列產(chǎn)品近期獲得行業(yè)媒體評(píng)選獎(jiǎng)項(xiàng)－電子產(chǎn)品世界（ EEPW ）影響中國(guó)電子產(chǎn)業(yè) 30 年時(shí)代之光評(píng)選活動(dòng)之 “ 十大劃時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)品－無(wú)線連接芯片類獎(jiǎng) ” 。 Silicon
2023-09-21 16:40:04279 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的BG24藍(lán)牙SoC和MG24多協(xié)議無(wú)線SoC系列產(chǎn)品
2023-09-20 15:10:31508 Silicon Labs （亦稱“芯科科技”）在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能 / 機(jī)器學(xué)習(xí)（ AI/ML ）硬件加速器的 BG24 藍(lán)牙 SoC 和 MG24 多協(xié)議無(wú)線 SoC 系列產(chǎn)品，現(xiàn)在該系列
2023-09-20 15:10:02247 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《靈動(dòng)微MM32全系列產(chǎn)品選型手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 14:46:220 本應(yīng)用筆記提供關(guān)于如何連接 STM32MP1 系列產(chǎn)品與 MIPI CSI-2 攝像頭的信息。STM32MP1 系列產(chǎn)品（如 STM32 高性能MCU）可通過(guò)其 DCMI（數(shù)碼相機(jī)模塊接口）并行接口
2023-09-07 08:16:41
。Anritsu安立MT8852A藍(lán)牙測(cè)試裝置MT8852A是安立公司推出的藍(lán)牙測(cè)試裝置。用于移動(dòng)PC，和其它便攜式設(shè)備。MT8852A 用來(lái)測(cè)量藍(lán)牙模塊和藍(lán)牙產(chǎn)品的無(wú)線電能。
2023-09-06 16:19:21
自信馳達(dá)發(fā)布基于TI最新一代芯片研發(fā)的CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊后，您可能需要了解該系列模塊之間有何差異，對(duì)您的項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，哪個(gè)模塊最匹配且最有競(jìng)爭(zhēng)力？本篇我們將對(duì)信馳達(dá)科技CC2340家族無(wú)線模塊作對(duì)比分析，希望可以幫您在項(xiàng)目中選擇最適合的藍(lán)牙模塊。
2023-08-31 09:03:10457 
、帶溫補(bǔ)的RTC、SAR ADC、OPA、 AES, 以及UART、I2C、 SPI、 7816 等通用外設(shè)接口。
支持多種封裝: LQFP64/LQFP48/QFN32/TSSOP24。
2023-08-25 16:06:593 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex Gen 7光纖通道HBA LPe36000/35000-D系列產(chǎn)品手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-24 10:47:550 Lyra系列藍(lán)牙5.3模塊 Laird Connectivity 推出的 Lyra 系列藍(lán)牙5.3模塊 基于SiliconLabs的EFR32BG22 SoC，提供了一個(gè)將藍(lán)牙無(wú)線連接添加到
2023-08-23 20:10:07507 四面無(wú)引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無(wú)引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411379 
藍(lán)牙無(wú)線讀卡器是一種利用無(wú)線通信技術(shù)，可以讀取各類卡信息的設(shè)備。 與傳統(tǒng)的有線讀卡器相比，藍(lán)牙無(wú)線讀卡器無(wú)需連接電腦或其他設(shè)備，可以通過(guò)藍(lán)牙、WiFi、NFC等無(wú)線通訊技術(shù)直接傳輸數(shù)據(jù)。我們提供
2023-08-19 15:36:550 機(jī)和一系列設(shè)備（例如打印機(jī)、掃描儀和移動(dòng)設(shè)備）之間提供無(wú)線連接。我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">藍(lán)牙5.0雙模模塊支持無(wú)線POS機(jī)，讀卡器應(yīng)用，模塊可兼容ios、Android、Window
2023-08-19 15:31:301 FCom富士晶振，頻率控制解決方案的領(lǐng)先供貨商，最新推出低噪聲FVC-5S系列VCXO產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品能達(dá)到優(yōu)異的相位噪聲效能和低重力靈敏度，其Noisefloor可達(dá)-175dBc/Hz，非常
2023-08-18 11:00:00252 
近日，訊維全新打造的綜合管理平臺(tái)系列產(chǎn)品即將上市！訊維綜合管理平臺(tái)系列產(chǎn)品是以現(xiàn)代音視頻技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與現(xiàn)在音視頻系統(tǒng)應(yīng)用為指導(dǎo)，結(jié)合高清混合矩陣產(chǎn)品為基礎(chǔ)平臺(tái)，根據(jù)不同領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用而發(fā)展的一款
2023-08-18 10:07:57237 EF2/ EF3系列產(chǎn)品加載時(shí)間最快多久？
2023-08-11 08:16:44
EF2/ EF3/EG4系列產(chǎn)品是否可以支持單電源供電？
2023-08-11 07:52:47
，公司面向市場(chǎng)的累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)16億片，并將持續(xù)下去。在這背后是更高性能、更大內(nèi)存和封裝多變等諸多貼近市場(chǎng)的創(chuàng)新舉措。 近年來(lái)，在RH850/F1x系列產(chǎn)品的主要應(yīng)用—
2023-08-10 18:15:07513 
QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì)，通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341540 德州儀器 (TI) 在2015年就推出了CC2640，該器件是一款無(wú)線微控制器，主要適用于藍(lán)牙低功耗應(yīng)用，是SimpleLink超低功耗無(wú)線MCU平臺(tái)的首批成員之一，是目前廣泛使用的CC2540和CC2541的升級(jí)產(chǎn)品。
2023-08-04 14:36:291356 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32L低功耗系列產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 10:22:141 PCAN-Router系列產(chǎn)品使用方法前情提要上期介紹了虹科PCANRouter系列的功能和一些應(yīng)用場(chǎng)景，想必大家對(duì)虹科PCANRouter系列的產(chǎn)品也有了一些了解。Router正如其名，核心
2023-07-31 18:55:18793 
南芯科技（證券代碼 688484）于2023年7月的上海慕尼黑電子展上隆重發(fā)布了具有劃時(shí)代意義的快充方案?“POWERQUARK?”系列產(chǎn)品。 該系列產(chǎn)品具有業(yè)界領(lǐng)先的超高集成度、超高效率及極致
2023-07-23 09:44:51625 CC2541藍(lán)牙BLE數(shù)傳模塊 TI-CC2541藍(lán)牙模塊是專為智能無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸而打造，采用美國(guó) TI公司CC2541芯片，配置256Kb空間，遵循V4.0 BLE 藍(lán)牙規(guī)范。支持
2023-07-22 21:09:28
鐵路電源產(chǎn)品在應(yīng)用過(guò)程中，DC/DC電源前級(jí)需要防反接和掉電保持功能，金升陽(yáng)針對(duì)鐵路電源URF系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)了多款配套應(yīng)用的電流抑制模塊，滿足客戶設(shè)計(jì)需求，降低設(shè)計(jì)成本。
2023-07-21 10:14:32385 
為滿足機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源在電磁兼容惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求，金升陽(yáng)針對(duì)AC/DC機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源LM/LMF系列產(chǎn)品類別開(kāi)發(fā)了多款配套應(yīng)用的EMC輔助器FC-LxxWx系列產(chǎn)品，改善主功率機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源電路中EMC問(wèn)題。
2023-07-21 10:10:46737 
藍(lán)牙模塊，是一種集成藍(lán)牙功能的PCBA板，用于短距離無(wú)線通訊，按功能分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊和藍(lán)牙語(yǔ)音模塊。藍(lán)牙產(chǎn)品出口到不同的國(guó)家/地區(qū)，需要辦理的認(rèn)證、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試項(xiàng)目有所差異，信馳達(dá)科技作為低功耗
2023-07-19 09:21:14743 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無(wú)引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541310 ，TI率先推出了第一代CC254x系列低功耗藍(lán)牙SoC并不斷推陳出新，先后推出了CC2640系列藍(lán)牙SoC、CC26x1/2/4序列無(wú)線SoC，以及最新的第四代低功耗藍(lán)牙無(wú)線SoC—CC2340，該系列
2023-07-17 11:48:48841 
射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時(shí)沒(méi)有要求
2023-06-30 14:01:42553 
納芯微全新推出120V半橋驅(qū)動(dòng)NSD1224系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備3A/-4A的峰值驅(qū)動(dòng)電流能力，集成 高壓自舉二極管 ，提供使能、互鎖、欠壓保護(hù)不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN10
2023-06-27 15:14:07
請(qǐng)問(wèn)新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤(pán)是GND嗎？ 有哪位用過(guò)的給指點(diǎn)一下感謝感謝啊！
2023-06-14 06:03:13
SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無(wú)引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒(méi)有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05993 
信馳達(dá)科技RF-BM-2340Bx系列低功耗藍(lán)牙模塊采用原裝進(jìn)口的TI CC2340系列SoC，采用ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核，集成高性能板載天線，全I(xiàn)O引出，支持多規(guī)格天線形式和多種封裝尺寸，支持藍(lán)牙5.3主從一體透?jìng)鲄f(xié)議，可以方便地嵌入到客戶產(chǎn)品中，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。
2023-06-09 10:25:10163 
IEC60730安規(guī)認(rèn)證庫(kù)，協(xié)助客戶輕松通過(guò)CLASS B認(rèn)證；提供SOP16、TSSOP16、SSOP24、QFN24及QFN40封裝。
產(chǎn)品特性
M0+內(nèi)核
工作電壓：1.8V-5.5V
2023-06-09 09:11:16
PRISEMI芯導(dǎo)產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
磐啟低功耗廣域網(wǎng)系列產(chǎn)品通過(guò)阿里云IoT技術(shù)認(rèn)證
2023-06-01 17:38:33568 
2023年5月，雷曼Micro LED超高清家庭巨幕系列產(chǎn)品全新升級(jí)，并同步在雷曼線上官方旗艦店與線下官方體驗(yàn)店上新開(kāi)售。
2023-05-19 09:44:40194 的CMOS制造工藝的數(shù)字隔離器已成為首選的隔離器件。繼BLD772x/BLD774x電磁數(shù)字隔離器獲得客戶認(rèn)可與好評(píng)之后，上海貝嶺近期推出了全新的高耐壓電容隔離型BL712x兩通道和BL714x四通道數(shù)字隔離器系列產(chǎn)品。
2023-05-14 13:13:01851 
，建立連接。終止連接。初始化安全特征和設(shè)備配置。
協(xié)議棧中的GATT層用于已連接的藍(lán)牙設(shè)備之間的數(shù)據(jù)通信。
BLE是一種標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)定義了短距離、低數(shù)據(jù)傳輸速率無(wú)線通信所需要的一系列通信協(xié)議
2023-05-12 17:26:52
，最高工作頻率 72MHz。包含多種不同封裝類型多款產(chǎn)品，LQFP64, LQFP48, QFN32, LQFP32。
2023-05-12 13:33:01887 四面無(wú)引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無(wú)引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)（引腳），引腳節(jié)距一般
2023-04-19 15:40:103519 
對(duì)使用TI最低功耗的低功耗藍(lán)牙?無(wú)線微控制器（MCU）進(jìn)行設(shè)計(jì)感興趣嗎？以下是您應(yīng)該選擇SimpleLink?藍(lán)牙低功耗CC2640無(wú)線MCU的5個(gè)原因：
2023-04-10 09:35:26838 采用TO220F-6封裝的一系列電源轉(zhuǎn)換芯片涵蓋PSR（無(wú)需431和光耦就能穩(wěn)壓）和SSR（需要431和光耦穩(wěn)壓）轉(zhuǎn)換器；而且PSR和SSR系列產(chǎn)品管腳位可以互相兼容。
2023-04-07 11:44:171147 本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過(guò)程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 
CLM32L003xx系列產(chǎn)品是基于ARM公司CORTEX M0+內(nèi)核的通用型微處理器，最高運(yùn)行速率可以達(dá)到24MHz，集成了豐富的外設(shè)，大容量的Flash和SRAM。產(chǎn)品可以運(yùn)行在-40~85C
2023-03-29 11:04:18
CLM32L003xx系列產(chǎn)品是基于ARM公司CORTEX M0+內(nèi)核的通用型微處理器，最高運(yùn)行速率可以達(dá)到24MHz，集成了豐富的外設(shè)，大容量的Flash和SRAM。產(chǎn)品可以運(yùn)行在-40~85C
2023-03-29 10:46:59
致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低溫漂、高性能、微功耗、小封裝的電壓基準(zhǔn)
2023-03-28 14:42:021338 
無(wú)線和傳感產(chǎn)品
2023-03-28 12:51:57
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