Holtek新推出單通道低功耗比較器IC – HT93111/HT93121。此系列低功耗比較器提供完整的軌對(duì)軌輸入/輸出操作，具有單電源供電、低功耗、低失調(diào)電壓和低失調(diào)漂移等優(yōu)點(diǎn)，
2024-03-15 18:13:34
524 臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）推出了國(guó)產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供單主控的數(shù)字儀表及HMI解決方案
2024-03-13 12:24:57244 
蓉矽半導(dǎo)體近日宣布，其自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品NC1M120C40HT已順利通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考核。這一里程碑式的成就不僅彰顯了蓉矽半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也進(jìn)一步證明了其產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏逆變等高端應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-03-12 11:06:30228 近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10215 想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半導(dǎo)體放電管TSS：原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC半導(dǎo)體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。本文將從TSS的定義、工作原理、應(yīng)用場(chǎng)
2024-03-06 10:07:51
Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列，推出性價(jià)比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU，封裝引腳與HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容
2024-03-05 15:34:47197 N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
意法半導(dǎo)體近日公布了2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。根據(jù)財(cái)報(bào)，意法半導(dǎo)體在2023年全年凈營(yíng)收達(dá)到了172.9億美元（折合人民幣約1241億元），同比增長(zhǎng)7.2%。同時(shí)，公司毛利率維持在47.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率高達(dá)26.7%，凈利潤(rùn)達(dá)到42.1億美元（折合人民幣約302億元）。
2024-02-02 15:19:12321 近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計(jì)，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)結(jié)合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA與英偉達(dá)的Orin平臺(tái)，為傳感器與AI應(yīng)用之間提供了高效的橋接解決方案。
2024-01-04 15:31:45309 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 Holtek針對(duì)無(wú)線通信領(lǐng)域新推出Arm Cortex-M0+為核心的2.4GHz Transceiver MCU HT32F67041/HT32F67051。
2023-12-22 14:31:43353 據(jù)悉，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體是華潤(rùn)微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214 半導(dǎo)體分為哪幾種類型 怎么判斷p型半導(dǎo)體 p型半導(dǎo)體如何導(dǎo)電? 半導(dǎo)體是一種具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性能可以通過(guò)控制雜質(zhì)的加入而改變。半導(dǎo)體可以分為兩種類型：p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體
2023-12-19 14:03:481382 2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體之間的主要區(qū)別在于它們的載流子類型和濃度。
2023-12-13 11:12:32803 本征半導(dǎo)體：本征半導(dǎo)體主要由價(jià)電子和空穴組成。在常溫下，自由電子和空穴的數(shù)量很少，因此它的導(dǎo)電能力比較微弱。另外，本征半導(dǎo)體的載流子濃度與溫度密切相關(guān)，具有熱敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05612 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無(wú)線充電發(fā)射器和接收器評(píng)估板，簡(jiǎn)化15W Qi無(wú)線充電器的開(kāi)發(fā)。
2023-12-07 11:30:40472 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）12月6日，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：艾森半導(dǎo)體）自2010年成立以來(lái)，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 據(jù)介紹，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車(chē)規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過(guò)AEC-Q100 (Grade 2)車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
【半導(dǎo)體后端工藝：】第一篇了解半導(dǎo)體測(cè)試
2023-11-24 16:11:50484 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年已接近尾聲，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場(chǎng)需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場(chǎng)的需求。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)
2023-11-20 18:32:52262 
Holtek針對(duì)USB-PD快充產(chǎn)品，推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041，通過(guò)PD認(rèn)證
2023-11-14 17:22:561477 半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來(lái)越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 來(lái)源：Silicon Semiconductor ? 用于半導(dǎo)體加工的高溫解決方案。 Watlow是先進(jìn)熱管理解決方案的提供商，推出了新型ASSURANT HT高溫加熱套，旨在滿足半導(dǎo)體加工的獨(dú)特
2023-11-08 16:29:49108 功率半導(dǎo)體是電力電子技術(shù)的關(guān)鍵組件，主要用作電路和系統(tǒng)中的開(kāi)關(guān)或整流器。如今，功率半導(dǎo)體幾乎廣泛應(yīng)用于人類活動(dòng)的各個(gè)行業(yè)。我們的家電包括功率半導(dǎo)體，電動(dòng)汽車(chē)包括功率半導(dǎo)體，飛機(jī)和宇宙飛船包括功率半導(dǎo)體。
2023-11-07 10:54:05459 
Holtek針對(duì)USB-PD (Power Delivery)快充產(chǎn)品，推出專用Flash MCU HT45F9160，通過(guò)PD認(rèn)證，符合USB-PD 3.1規(guī)范并支持Dual Role Port (DRP)雙角色端口工作
2023-11-02 14:15:36418 致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出重磅新品車(chē)規(guī)級(jí)智能高邊驅(qū)動(dòng)HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別在于，其在設(shè)計(jì)的時(shí)候，需要多一塊區(qū)域，來(lái)承擔(dān)外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額外承擔(dān)高壓的部分。與沒(méi)有“N-drift”區(qū)的普通半導(dǎo)體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導(dǎo)體器件的有點(diǎn)之一。
2023-10-18 11:16:21878 
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測(cè)試機(jī)專為以下測(cè)試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
Holtek深耕模擬信號(hào)處理器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，宣布新推出HT82V39A三通道CIS模擬信號(hào)處理器。
2023-10-11 15:18:45777 在簡(jiǎn)化應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)過(guò)程方面，單片機(jī)支持工具的重要性和有效性是不可低估的。為了支持所有系列的單片機(jī)，盛群用心的提供了具有完整功能的工具，讓用戶在開(kāi)發(fā)與使用上更加便利，例如眾所周知的HT-IDE集成
2023-09-28 08:21:35
一、半導(dǎo)體有關(guān)概念 1、半導(dǎo)體 半導(dǎo)體是導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一種物體。它內(nèi)部運(yùn)載電荷的粒子有電子載流子(帶負(fù)電荷的自由電子)和空穴載流子(帶正電荷的空穴)。硅、鍺、硒以及大多數(shù)金屬氧化物
2023-09-26 11:00:331126 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
Holtek持續(xù)精進(jìn)模擬信號(hào)處理器產(chǎn)品范疇，宣布新推出HT82V47四通道CIS模擬信號(hào)處理器。
2023-09-25 15:43:23443 在n型半導(dǎo)體中什么是多數(shù)載流子？? 在半導(dǎo)體物理學(xué)領(lǐng)域中，多數(shù)載流子（Majority carrier）是指在半導(dǎo)體材料中數(shù)量最多的帶電粒子。在n型半導(dǎo)體中，多數(shù)載流子是負(fù)電子，在p型半導(dǎo)體中，多數(shù)
2023-09-19 15:57:042481 ▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車(chē)的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX824ZEXK+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX824ZEXK+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX824ZEXK+真值表，MAX824ZEXK+管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-08-28 18:55:52
半導(dǎo)體區(qū)別于導(dǎo)體的重要特征? 半導(dǎo)體和導(dǎo)體是電子領(lǐng)域中的兩個(gè)重要概念，它們雖然有些相似，但是在性質(zhì)、應(yīng)用和制造過(guò)程等方面都有重要的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體與導(dǎo)體的重要特征，以及它們之間的區(qū)別
2023-08-27 15:55:122666 組件的可靠和穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng)。 功能描述圖 1: Cortex- R82 處理管道管道的架構(gòu)塊圖 。 AArch64 架構(gòu) 與 Armv8. 4- A 擴(kuò)展相兼容 。 Amval- Dreax 擴(kuò)展 。 八
2023-08-25 08:08:10
本文檔描述了Cortex-R82微體系結(jié)構(gòu)的元素，這些元素會(huì)影響軟件性能，以便相應(yīng)地優(yōu)化軟件和編譯器。
微體系結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)僅限于對(duì)軟件優(yōu)化有用的細(xì)節(jié)。
文檔僅涉及Cortex-R82內(nèi)核的軟件可見(jiàn)行為，而不涉及該行為背后的硬件原理。
2023-08-25 06:56:57
HUSB381是慧能泰半導(dǎo)體全新推出的一款高性能、高集成度的USB PD供電協(xié)議控制器，專門(mén)針對(duì)不可分離線纜（Captive?Cable）PD充電器應(yīng)用。內(nèi)置超低阻抗的N-MOS，性能良好，支持18
2023-08-23 10:16:55918 
，減少人力資源消耗，為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測(cè)量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無(wú)接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測(cè)量需求，解決各行業(yè)尺寸測(cè)量難題。
2023-08-21 13:38:06
在本手冊(cè)中，以下術(shù)語(yǔ)指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲(chǔ)系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級(jí)調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標(biāo)量處理器，適用于實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
數(shù)明半導(dǎo)體最新推出的SiLM824x系列是一款具有不同配置的隔離雙通道門(mén)級(jí)驅(qū)動(dòng)器。SiLM8243和SiLM8244配置為高、低邊驅(qū)動(dòng)，而SiLM8245可提供兩路獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)輸出。該驅(qū)動(dòng)系列可提供
2023-08-15 15:07:47543 
降低其他程序的性能。因此，即使Cortex-R82對(duì)預(yù)取器有一定的控制權(quán)，如何啟用它也是一種實(shí)現(xiàn)選擇。這可以通過(guò)使用不同的控制選項(xiàng)來(lái)配置預(yù)取器功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。在本文中，對(duì)Cortex-R82的預(yù)取器功能
2023-08-09 06:11:05
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
2023-08-07 11:55:02551 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
從當(dāng)前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體來(lái)看，呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈完整、廠家數(shù)量多、發(fā)展迅速等特點(diǎn)。按區(qū)域來(lái)看，目前中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角和珠三角等地。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2022年6月底，廣東共有相關(guān)功率半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)114家，江蘇則有82家。
2023-07-13 11:36:34640 
簡(jiǎn)介：蘇州鐳拓激光科技有限公司智能化一站式激光設(shè)備供應(yīng)商，多款高精度塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī)，咨詢塑料激光焊接機(jī)多少錢(qián)，歡迎聯(lián)系蘇州鐳拓激光！產(chǎn)品描述：品名：塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī)品牌：鐳拓
2023-07-06 16:24:04
UPC824、4074 數(shù)據(jù)表
2023-07-05 19:33:17
0 GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
? 為了提高快速充電方案，現(xiàn)代半導(dǎo)體推出了高集成雙端口USB Type-c PD微控制器（MCU）A94P829.?新產(chǎn)品可?DRP(Dual Role Port)應(yīng)用Power Bank及多種多端
2023-06-16 10:31:131180 半導(dǎo)體冷凍治療儀利用半導(dǎo)體制冷組件產(chǎn)生的低溫來(lái)治療疾病，是近年來(lái)發(fā)展較快的物理治療設(shè)備。它具有溫控精確、功耗低、體積小等優(yōu)點(diǎn)，在康復(fù)治療領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。半導(dǎo)體冷凍治療儀包括治療儀本體、半導(dǎo)體
2023-06-12 09:29:18699 
根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
HT46R46/HT46C46/HT46R47/HT46C47/HT46R48A/HT46C48A/HT46R49 經(jīng)濟(jì) A/D 型八位單片機(jī)(HT46R49/HT
2023-05-11 17:14:59
第95期什么是寬禁帶半導(dǎo)體？半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673 
半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導(dǎo)體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導(dǎo)體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN
2023-05-05 17:46:226166 
NP82N055EHE、NP82N055KHE、NP82N055CHE、NP82N055DHE、NP82N055MHE、NP82N055NHE 數(shù)據(jù)表
2023-04-28 19:12:230 試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的？
2023-04-23 11:27:04
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品，滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
?？梢允褂冒粹o選擇這兩種效果。電路中還包括音頻放大器IC HT82V 733，以將HT 8950的聲音輸出放大到合理的水平。50 K POT 可用作音量控制。
2023-04-02 16:19:201740 
你好。我為 S32R45 安裝了 RSDK。在應(yīng)用程序目錄中沒(méi)有找到級(jí)聯(lián)示例。有沒(méi)有基于S32R45和TEF82XX級(jí)聯(lián)的樣例可以參考？
2023-03-31 07:04:46
恩智浦半導(dǎo)體公司 恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。 [1-2] 恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00708
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