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元器件

2009年09月30日 09:21 本站整理 作者:佚名 用戶評論(0
關(guān)鍵字:元器件(87010)

元器件

元器件是電路板的組成部分,主要有

IC? 存儲器? 處理器/控制器? 二極管
?三極管? 場效應管? IGBT? 可控硅
?電容器? 電阻器? 電位器? 電感器
?變壓器? 連接器? 電子管/磁控管? 晶體/晶振
?光電器件? 傳感器? 繼電器? 防靜電/保護器件
?顯示器件? 電聲器件? 散熱/絕緣產(chǎn)品? 電磁兼容/安規(guī)
?印刷線路板? 開關(guān)? 電線電纜? 儀器/設備
?電池? 芯片? 其他器件

元器件的行業(yè)狀態(tài)

元器件目前,由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素,電子元器件行業(yè)整體前景不明朗,但子行業(yè)或公司的技術(shù)升級是較為可行的投資機會。我們看好半導體封裝測試行業(yè),分立器件產(chǎn)品的升級使得這一子行業(yè)存在投資機會。 行業(yè)短期回暖長期不明
  二季度是傳統(tǒng)電子產(chǎn)品銷售旺季,全球半導體市場銷售出現(xiàn)回暖跡象。市場研究機構(gòu)SIA統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2008年1-4月份全球半導體銷售收入為829億美元,比2007年同期的795億美元增長了4.3%。同比來看,1-4月份全球半導體市場銷售分別同比增長0.20%、1.5%、4%和5.9%,呈現(xiàn)逐月回升態(tài)勢。環(huán)比來看,受季節(jié)因素影響,1-2月份環(huán)比下滑3.6%和4.8%,3-4月份則實現(xiàn)環(huán)比增長3.5%和0.35%。
  SIA認為,半導體市場銷售回暖的主要原因有三:一是驅(qū)動半導體行業(yè)成長的兩大應用市場表現(xiàn)良好,08年以來筆記本電腦手機的出貨量均好于預期;二是美國消費電子協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,美國消費者用于購買耐用電子產(chǎn)品的消費比例在不斷增長;三是美國政府推出的一攬子經(jīng)濟提升計劃,將會額外產(chǎn)生約50億美元的消費類電子采購。
  但也有指標顯示行業(yè)長期前景不容樂觀,如二季度超額庫存反彈至35億美元以上,半導體廠商的資本支出正在減少,說明其對未來市場的走勢持謹慎態(tài)度。此外,歷史數(shù)據(jù)顯示,世界經(jīng)濟的周期波動與半導體行業(yè)的景氣度具有極高的相關(guān)性。作為全球半導體及電子消費大國,美國經(jīng)濟下行風險導致的需求萎縮對半導體行業(yè)的負面影響將十分顯著。
  2008年1-4月,我國電子元器件行業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入4856.76億元,同比增長32.56%。電子元、器件行業(yè)增速分別超過電子信息全行業(yè)平均增速11.9和14個百分點。從比重上看,電子元器件行業(yè)占全行業(yè)比重也由同期的30%提高至33.1%。但是,隨著原材料和人力成本的上升、需求環(huán)境的惡化以及人民幣升值速度的加快,電子元器件廠商的業(yè)績增長不斷受到壓制,上市公司增收不增利的特征明顯。2008年1季度,扣除液晶顯示器件板塊,全行業(yè)營業(yè)收入為101.03億元,同比增長31.17%,但凈利潤為3.73億元,同比僅增長6.57%。
  挖掘子行業(yè)投資機會
  電子元器件品種眾多,其細分行業(yè)的景氣周期以及發(fā)展階段有一定差異。我們認為在大行業(yè)前景不明朗的情況下,子行業(yè)或公司的技術(shù)升級可能是較為可行的投資機會,目前我們看好半導體封裝測試行業(yè)。
  2007年國內(nèi)IC封測行業(yè)銷售額為666.5億元,占IC產(chǎn)業(yè)一半的份額。隨著下游低端產(chǎn)品銷售的銳減,部分公司已被淘汰,但中高端產(chǎn)品的上量會使具備國際競爭力的廠商毛利率上升。目前,國內(nèi)領(lǐng)先廠商的MCM、SiP、MEMs、BGA等封裝技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平,前十家IC封裝測試企業(yè)在2007年的銷售收入合計為475.9億元,占IC封測業(yè)總收入的71.4%,比2006年提高了2.4個百分點,國內(nèi)IC封測業(yè)“強者恒強”的情況更加明顯,為投資帶來了便利。以登錄金鵬電子(7.83,0.30,3.98%)、昆山金鵬電路板(4.46,0.10,2.29%)為代表的主要企業(yè)在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及無鉛環(huán)保等技術(shù)領(lǐng)域均取得了一定成果。其中長電科技在FBP、WLCSP、SiP三個封裝形式上都實現(xiàn)了量產(chǎn),這種技術(shù)的升級會為公司帶來持續(xù)的利潤增長。
  根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會的統(tǒng)計,2007年中國分立器件市場銷售規(guī)模穩(wěn)步上升,達到890億人民幣,同比增長18.9%;銷量達到2600億只,同比增長8.2%。自2004年開始,中國分立器件市場銷售額增長率一直高于銷量增長率,主要是因為分立器件的需求向超小型、片式化、中大功率、光電器件等高附加值產(chǎn)品傾斜,導致量滯價升。因此在這一領(lǐng)域,我們不太擔心企業(yè)利潤出現(xiàn)大幅下滑。

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