PCB線路形狀與尺寸詞匯中英文對照：

PCB線路形狀與尺寸詞匯中英文對照：

1、 導線（通道）：conduction (track)

2、 導線（體）寬度：conductor width

3、 導線距離：conductor spacing

4、 導線層：conductor layer

5、 導線寬度/間距：conductor line/space

6、 第一導線層：conductor layer no.1

7、 圓形盤：round pad

8、 方形盤：square pad

9、 菱形盤：diamond pad

10、 長方形焊盤：oblong pad

11、 子彈形盤：bullet pad

12、 淚滴盤：teardrop pad

13、 雪人盤：snowman pad

14、 v形盤：v-shaped pad

15、 環(huán)形盤：annular pad

16、 非圓形盤：non-circular pad

17、 隔離盤：isolation pad

18、 非功能連接盤：monfunctional pad

19、 偏置連接盤：offset land

20、 腹（背）裸盤：back-bard land

21、 盤址：anchoring spaur

22、 連接盤圖形：land pattern

23、 連接盤網格陣列：land grid array

24、 孔環(huán)：annular ring

25、 元件孔：component hole

26、 安裝孔：mounting hole

27、 支撐孔：supported hole

28、 非支撐孔：unsupported hole

29、 導通孔：via

30、 鍍通孔：plated through hole (pth)

31、 余隙孔：access hole

32、 盲孔：blind via (hole)

33、 埋孔：buried via hole

34、 埋/盲孔：buried /blind via

35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)

36、 全部鉆孔：all drilled hole

37、 定位孔：toaling hole

38、 無連接盤孔：landless hole

39、 中間孔：interstitial hole

40、 無連接盤導通孔：landless via hole

41、 引導孔：pilot hole

42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole

43、 準表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

44、 準尺寸孔：dimensioned hole

45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad

46、 孔位：hole location

47、 孔密度：hole density

48、 孔圖：hole pattern

49、 鉆孔圖：drill drawing

50、 裝配圖：assembly drawing

51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing

52、 參考基準：datum referance

54、 基準尺寸：reference dimension

55、 參考尺寸：reaerence dimension

56、 直接量定尺寸：direct dimensioning

57、 基準圖：datum feature

58、 基準邊：reference edge

59、 導線設計距離：design space of conductor

60、 導線設計寬度：design width of conductor

61、 中心距：center to center spacing

62、 線寬/間距：conductor width/space

63、 節(jié)距：pitch

64、 精細節(jié)距：fine pitch

65、 層：layer

66、 層間距：layer-to-layer spacing

67、 邊距：edge spacing

68、 外形線：trim line

69、 截面積：crossection area

70、 真實值表測量：truth table test

71、 準確位置：true position tolerance

72、 精確位置：accuracy

73、 精確位置誤差：cumulative tolerance

74、 精確度：accuracy

75、 累積誤差：cumulative tolerance

76、 焊墊：footprint

77、 外層：external layer

78、 內層：internal layer

79、 接地層：ground plane

80、 接地層隔離：ground plane clearance

81、 電壓層：voltage plane

82、 電源層隔離：voltage plane clearance

83、 電源層：power plane, bus plane

84、 導通網絡：basic grid

85、 導通網格：track grid

86、 導通孔網格：via grid

87、 連通盤網格：pad (land) grid

88、 定位偏差：positional tolerance

89、 對準靶標：bornb sight

90、 梳狀圖形：comb pattern

91、 對準標記：register mark

92、 散熱層：heat sink plane