組裝印制電路板的檢測(cè)步驟
為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè)，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。
然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)，這或許是最重要的，因?yàn)樗?a target="_blank">產(chǎn)品和整個(gè)過程評(píng)估的最終單元。
組裝印制電路板的最終檢測(cè)可能通過于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺檢測(cè)板子，并且作出關(guān)于缺陷的正確判斷。自動(dòng)化系統(tǒng)是使用計(jì)算機(jī)輔助圖形分析來確定缺陷的，許多人也認(rèn)為自動(dòng)化系統(tǒng)包含除手動(dòng)的光檢測(cè)外所有的檢測(cè)方法。
X 射線技術(shù)提供了一種評(píng)估焊料厚度、分布、內(nèi)部空洞、裂縫、脫焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學(xué)將檢測(cè)空洞、裂縫和未帖接的接口。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)評(píng)估外部特征，例如橋接、錫熔量和形狀。激光檢測(cè)能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測(cè)通過和一個(gè)已知的好的焊接點(diǎn)比較焊接點(diǎn)的熱信號(hào)，檢測(cè)出內(nèi)部焊接點(diǎn)故障。
值得注意的是，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這些自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)對(duì)組裝印制電路板的有限檢測(cè)不能發(fā)現(xiàn)的所有缺陷。因此，手動(dòng)的視覺檢測(cè)方法一定要和自動(dòng)檢測(cè)方法聯(lián)合使用，特別是對(duì)于那些少量的應(yīng)用更應(yīng)如此。X 射線檢測(cè)和手動(dòng)光學(xué)檢測(cè)相結(jié)合是檢測(cè)組裝板缺陷的最優(yōu)方法。
組裝并焊接的印制電路板易存在以下缺陷:
1)元器件缺失;
2) 元器件故障;
3) 元器件存在安裝誤差，未對(duì)準(zhǔn);
4) 元器件失效;
5) 沾錫不良;
6) 橋接;
7)焊錫不足;
8) 焊料過多形成錫球;
9) 形成焊接針孔(氣泡) ;
10) 有污染物;
11)不適當(dāng)?shù)暮副P;
12) 極性錯(cuò)誤;
13)引腳浮起;
14 )引腳伸出過長(zhǎng);
15)出現(xiàn)冷焊接點(diǎn);
16)焊錫過多;
17)焊錫空洞;
18) 有吹氣孔;
19)印制線的內(nèi)圓填角結(jié)構(gòu)差。
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