CL21S(X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容器
CL21S(X)型聚酯薄膜電容器采用金屬化聚酯薄膜卷繞或采用金屬化疊片技術制成，用環(huán)氧樹脂灌封，外部用塑料殼包封，具有自愈能力強、比率電容量大、損耗低、容量范圍寬、可靠性高等特點;適用于各種電子設備的直流或脈動電路。其外形如圖4-28 所示，主要特性參數見表4-45 和表4-46 。
CL21S(X)型超小型盒式封裝金屬化聚酯薄膜電容器
2009年08月21日 17:10 本站整理 作者：佚名 用戶評論（0）
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