1.關(guān)于電容器的發(fā)熱
隨著電子設(shè)備的小型化?輕量化，部件的安裝密度高，放熱性低，裝置溫度易升高。尤其是功率輸出電路元件的發(fā)熱雖對(duì)設(shè)備溫度的上升有重要影響，但電容器通過(guò)大電流的用途（開(kāi)關(guān)電源平滑用、高頻波功率放大器的輸出連接器用等）中起因于電容器損失成分的功率消耗變大，使得自身發(fā)熱因素?zé)o法忽視。因此應(yīng)在不影響電容器可靠性的范圍內(nèi)抑制電容器的溫度上升。
理想的電容器是只有容量成分，但實(shí)際的電容器包括電極的電阻因素、電介質(zhì)的損失、電極電感因素，具體可用圖1中的等價(jià)電路表示。
圖.1
交流電流通過(guò)此類(lèi)電容器時(shí)，會(huì)因電容器的電阻成分（ESR），產(chǎn)生式.1-1中所示的功率消耗Pe，則電容器發(fā)熱。
2.電容器的發(fā)熱特性
電容器自身的發(fā)熱特性測(cè)量應(yīng)在將電容器溫度極力抑制為對(duì)流、輻射產(chǎn)生的表面放熱或治具傳熱產(chǎn)生的放熱狀態(tài)下進(jìn)行。此外，在電容率的電壓依賴(lài)性為非線形的高電容率類(lèi)電容器中，需同時(shí)觀察加在電容器上的交流電流與交流電壓。小容量的溫度補(bǔ)償型電容器應(yīng)具備100MHz以上高頻中的發(fā)熱特性，因此須在反射較少的狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)量。
2-1.電容器的發(fā)熱特性測(cè)量系統(tǒng)
高電容率類(lèi)電容器（DC～1MHz區(qū)域）發(fā)熱特性測(cè)量系統(tǒng)的概略如圖.2所示。
用雙極電源將信號(hào)發(fā)生器的信號(hào)增幅，加在電容器上。用電流探頭（通用探頭）觀察此時(shí)的電流，使用電壓探頭觀察電容器的電壓。同時(shí)用紅外線溫度計(jì)測(cè)量電容器表面的溫度，明確電流、電壓及表面溫度上升的關(guān)系。
圖.2
溫度補(bǔ)償型電容器（10MHz～4GHz帶寬）發(fā)熱特性測(cè)量系統(tǒng)的概略和測(cè)量狀態(tài)如圖.3所示。
圖.3
組成系統(tǒng)的設(shè)備及電纜類(lèi)均統(tǒng)一為50Ω，將測(cè)量試料裝在形成微帶線的基板上，兩端裝有SMA連接器。用高頻波放大器（Amplifier）增幅信號(hào)發(fā)生器（Signal GENERATOR）的信號(hào)，用定向耦合器（Coupler）觀察反射同時(shí)即施加在試料（DUT）上。用衰減器（Attenuator）使通過(guò)試料輸出的信號(hào)衰減，用電力計(jì)（Power Meter）觀測(cè)。同時(shí)觀測(cè)試料表面溫度。