本文主要介紹的就是關于電解電容封裝的相關知識，以及探討當電解電容正負極接反時會出現(xiàn)的狀況。
電解電容
電容器是反復充電，放電的部品，在電視、廣播、立體聲音響等的電氣回路中必須使用的部品，在交流（AC）中不可使用，若在交流中使用，電容器會發(fā)生爆炸，現(xiàn)在生產(chǎn)的電容器在直流回路中是為了消除紋波電流而被使用。
電解電容封裝怎么畫
創(chuàng)建電解電容封裝
(1)、在“電容.LIB”文件設計窗口下，單擊左邊設計管理器下的“Browse PCBLib”選項卡，再單擊菜單“Tools/New Component”，仍出現(xiàn)“元器件封裝制作向導”對話框，單擊“Next”按鈕進入下一步，出現(xiàn)“元器件封裝類型選擇”對話框，選擇 “Capacitors”如圖8所示，單擊下方“Next”按鈕進入下一步。
(2)、接下來是“電容類型選擇”對話框，仍用默認類型針腳式，直接單擊下方“Next”按鈕進入下一步；再接下來是“焊盤尺寸設置”對話框，也將焊盤直徑改為80mil；將鉆孔直徑改為32mil，單擊下方“Next”按鈕進入下一步；再接下來是“焊盤間距設置”對話框，將焊盤間距改為 200mil(注：此值也是實物測量所定，一般47μF容量以下的小電解電容可用這個尺寸)，單擊下方“Next” 按鈕進入下一步。
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(3)、接下來是一個“電容器外形選擇”對話框，上方欄為選擇有無極性，因是電解電容，故選“Polarised”有極性；中間欄為選 “軸向”或“有半徑”的，此處選“Radial”有半徑的；下方欄有三種樣式：園、橢圓和長方形，此處選“Circle”園形的如圖9所示。選定后再單擊下方“Next”按鈕進入下一步。
(4)、接下來是一個“新元器件封裝連接導線寬度設置”對話框，一項內容是選擇默認園環(huán)導線寬度為10mil；另一項內容是選擇園環(huán)直徑大小的，這里要根據(jù)電解電容的容量、體積大小，實測進行修改，假若是容量在47μF以下的小電解電容，可以改成100mil，如圖10所示。單擊下方 “Next” 按鈕進入下一步。
(5)、接下來是一個“新元器件封裝名稱設置”對話框，將文本框中輸入“10uF電解電容”，如圖11所示。單擊下方“Next”按鈕進入下一步；再單擊 “Finish” 按鈕，即創(chuàng)建完成。
6)、將左下角“Current Layer”欄下選為“TopOverlay”，再用鼠標分別單擊黃色“+”符號筆劃，并按住鼠標將它們移至圈外適當位置，然后單擊菜單 “Place/Track”調出導線如圖13所示畫出電解電容負極柵格。
(7)、創(chuàng)建完成后不要忘記保存，創(chuàng)建其它電容封裝在這里就不一一舉例了，讀者可以自己嘗試去實踐。
電容本身的大小與封裝形式無關，封裝與標稱功率有關。它的長和寬一般是用毫米表示的。但是型號是采用的英寸的表示方法。
選擇合適的封裝第一要看你的PCB空間，是不是可以放下這個器件。一般來說，封裝大的器件會比較便宜，小封裝的器件因為加工進度要高一點，有可能會貴一點，然后封裝大的電容耐壓值會比封裝小的同容量電容耐壓值高，這些都是要根據(jù)你實際的需要來選擇的，另外，小封裝的元器件對貼裝要求會高一點，比如 SMT機器的精度。如手機里面的電路板，因為空間有限，工作電壓低，就可以選用0402的電阻和電容，而大容量的鉭電容就多為3216等等大的封裝。
常見電解電容的封裝形式是什么
電解電容封裝一般按尺寸大小可以分為：引線型（也叫直插型）、牛角型（也叫焊針型），螺栓型這三種。
焊針型最常見的是二角焊針，但也有三角焊針、四角焊針和不規(guī)格的多角焊針型等。
另外還有一種叫焊片型，不太常用，尺寸類似牛角型大小。
常用：
引線型鋁電解電容：
焊針型鋁電解電容：二角和四角
螺栓型鋁電解電容：
不常用型：
三角焊針型鋁電解電容：
焊片型鋁電解電容
電解電容正負接反會如何
一般來說電解電容不能反接，接反對話，沒幾分鐘就壞了。
電容里分正負的電容有鋁電解和鉭電解，即只能用在直流電路，當然正負極要接對，鋁電解一般有外套管上有白條，負極標識的。
當然有雙極性的鋁電解，那就沒有接反不接反的問題了，像其他金膜電容、陶瓷電容都不分正負的。
結語
關于電解電容封裝就到這了，如有不足之處歡迎指正。