展望2017年景氣，富邦投顧預(yù)期IC設(shè)計(jì)廠的營(yíng)運(yùn)模式會(huì)呈現(xiàn)上淡下旺，基于原物料吃緊與短缺造成報(bào)價(jià)上漲，上半年終端產(chǎn)品出貨量將較預(yù)期保守；而2016年下半年小尺寸面板、記憶體及部分代工制程呈現(xiàn)吃緊，但2017年生產(chǎn)廠商的產(chǎn)能規(guī)劃仍維持謹(jǐn)慎保守，預(yù)期旺季仍將重演零組件吃緊態(tài)勢(shì)，因此IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收波動(dòng)性更勝于2016年，但中長(zhǎng)期則看好利基型廠商。
由于傳統(tǒng)PC／NB或消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)出貨量持平往下，考量制程推進(jìn)已達(dá)極限，歐美廠商的研發(fā)重心與資源正在移轉(zhuǎn)當(dāng)中，購(gòu)并目標(biāo)則鎖定在汽車相關(guān)領(lǐng)域（包括自駕車或智慧車）、AI（人工智慧、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)）或IoT領(lǐng)域發(fā)展。此外，品牌大廠積極發(fā)展自己的CPU，未來更加延伸發(fā)展AI與大數(shù)據(jù)分析，如Apple、華為、Google、微軟等。
隨自駕車技術(shù)發(fā)展，車用半導(dǎo)體搭載量逐漸提高，如汽車電子系統(tǒng)的功能增加，讓MCU也變得愈來愈復(fù)雜（如Renesas的車用MCU目前采用40nm制程，已與臺(tái)積電合作導(dǎo)入28nm制程），各種應(yīng)用已經(jīng)從引擎控制單元進(jìn)化到先進(jìn)進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、連網(wǎng)更新系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、資訊娛樂系統(tǒng)等。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠商也都看到此一趨勢(shì)，紛紛往車用相關(guān)發(fā)展，積極通過相關(guān)認(rèn)證，包括聯(lián)發(fā)科（M2M與車用娛樂系統(tǒng)，與大陸圖資廠商四維圖新合作）、瑞昱（ethernet）、聯(lián)詠（driver IC與media processor for行車紀(jì)錄器）、原相（sensor）都已有布局，預(yù)期在未來1-2年將逐漸 有所成果，并對(duì)營(yíng)運(yùn)產(chǎn)生挹注。
由于傳統(tǒng)消費(fèi)性電子產(chǎn)品歸于平淡，因此2017年應(yīng)關(guān)注進(jìn)入障礙高之領(lǐng)域與相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司，并在淡季或超跌時(shí)逢低布局，包括客戶專注高階機(jī)種，采用特殊功能元件，如譜瑞-KY；高速傳輸介面、無線射頻元件等IC設(shè)計(jì)廠商，包括譜瑞-KY、祥碩、瑞昱、立積等，及具成長(zhǎng)性且評(píng)價(jià)面在低檔之個(gè)股，包括原相、點(diǎn)序等。