什么是語音芯片？
語音芯片定義：將語音信號通過采樣轉(zhuǎn)化為數(shù)字，存儲在IC的ROM中，再通過電路將ROM中的數(shù)字還原成語音信號。
根據(jù)語音芯片的輸出方式分為兩大類，一種是PWM輸出方式，一種是DAC輸出方式，PWM輸出音量不可連續(xù)可調(diào)，不能接普通功放，目前市面上大多數(shù)語音芯片是PWM輸出方式。另外一種是DAC經(jīng)內(nèi)部EQ放大，該語音芯片聲音連續(xù)可調(diào)，可數(shù)字控制調(diào)節(jié)，可外接功放。
普通語音芯片放音功能實質(zhì)上是一個DAC過程，而ADC過程資料是由電腦完成，其中包括對語音信號的采樣、壓縮、EQ等處理。
錄音芯片包括ADC和DAC兩個過程，都是由芯片本身完成的，包括語音數(shù)據(jù)的采集、分析、壓縮、存儲、播放等步驟。
ADC=Analog Digital Change 模數(shù)轉(zhuǎn)換
DAC= Digital Analog Change 數(shù)模轉(zhuǎn)換
音質(zhì)的優(yōu)劣取決于ADC和DAC位數(shù)的多少。例如：20秒到 340秒，最低從10秒到340秒。語音芯片直觀的從名稱上來看，就是與語音有關(guān)的芯片，語音就是存儲的電子聲音，凡是能發(fā)出聲音的芯片，就是語音芯片，俗稱聲音芯片，英文準確些來說應(yīng)該是Voice IC. 在語音芯片的大家庭中，根據(jù)聲音的類型不同可分為（Speech IC）和（Music IC）兩種。這兒應(yīng)該算是語音芯片專業(yè)的區(qū)分方法。
2、語音信號的量化表述：（分類：語音芯片?和?音樂芯片）?
（a）?“語音芯片”介紹：??
（1）語音信號的量化
采樣率（f）、位數(shù)（n）、波特率（T）??采樣：將語音模擬信號轉(zhuǎn)化成數(shù)字信號。??采樣率：每秒采樣的個數(shù)（byte）。
波特率：每秒鐘采樣的位數(shù)（bit）。波特率直接決定音質(zhì)。Bps:bit?per?second
采樣位數(shù)指在二進制條件下的位數(shù)。一般在沒有特別說明的情況下，聲音的采樣位數(shù)指8位，由00H--FFH，靜音定為80H。?
（2）采樣率
奈奎斯特抽樣定理（Nyquist?Law）：要從抽樣信號中無失真地恢復原信號，抽樣頻率應(yīng)大于2倍信號最高頻率。抽樣頻率小于2倍頻譜最高頻率時，信號的頻譜有混疊。抽樣頻率大于2倍頻譜最高頻率時，信號的頻譜無混疊。
嗓音的頻帶寬度為20～20K?HZ左右，普通的聲音大概在3KHZ以下。所以，一般CD取的音質(zhì)為44.1K和16bit，如果碰到某些特別的聲音，如樂器，音質(zhì)也有用48K和24bit的情況，但不是主流。
一般在我們處理針對普通語音IC的時候，采樣率最高達到16K就夠了、說話聲一般取8K（如電話音質(zhì)）、6K左右。低于6K效果比較差。
在應(yīng)用單片機的過程中，采樣越高，定時器中斷速度越快，會影響到其他信號的監(jiān)控和檢測，所以要綜合考慮。
語音芯片有什么作用
語音芯片主要就是是產(chǎn)品上增加語音播報的功能，實現(xiàn)的也就是把語音播放出來。
常見的如：小家電按鍵語音、安全警報提醒、貨車報“左轉(zhuǎn)彎，請注意”等等，應(yīng)用非常的廣泛
語音芯片的種類，不過主要的分類基本也就大致兩種：
1、第一種，稱之為OTP語音芯片，大多數(shù)是SOP8封裝的語音芯片，內(nèi)置幾段常用的語音，出廠之后就固化死了，不可修改，這個是通過專用的燒錄器燒錄進去的，也有可能是在制作晶元的時候就已經(jīng)光照進去了，這種就需要很大的量了，所以運用不靈活，而且播放音質(zhì)一般。
2、第二種，就是MP3語音芯片芯片，它是支持MP3解碼，比OTP語音芯片在技術(shù)上是一個跨越，將MP3這種優(yōu)秀的技術(shù)應(yīng)用于語音芯片上，同時他強大的usb直接虛擬flash成為U盤，這樣更新語音非常方便，直接像拷貝U盤一樣拷貝語音進去就可以了。也可以通過外掛TF卡、SD卡或者U盤的方式進行解碼播放，播放聲音細膩優(yōu)質(zhì)。
語音芯片發(fā)展趨勢
趨勢一、定制化、低功效、高效能、端智能
語音芯片以其定制化、低功效、高效能、端智能以及成本上的優(yōu)勢等勢必會在未來占據(jù)重要的市場地位，成為人與云端溝通的橋梁。在亞馬遜、阿里、小米等公司的助推之下，智能音箱的銷售在全球取得了爆發(fā)式的增長，語音芯片的出貨量也將出現(xiàn)一個爆發(fā)?？v觀這個語音芯片的發(fā)展歷史，他經(jīng)歷了通用組合芯片、語音芯片、語音AI芯片三個階段。而在起一個通用組合芯片階段，由于芯片本身漫長的研發(fā)周期和高昂的研發(fā)投入，在當時并沒有形成一定的市場規(guī)模的前提下，市場上并沒有后出現(xiàn)專門運用了語音芯片的產(chǎn)品。另外一個方面，在語音交互場景出現(xiàn)的初期，智能設(shè)備并沒有形成一定規(guī)模的銷量，即使相關(guān)的從業(yè)者看到了潛在的機會，研發(fā)一款成熟的語音芯片所需要的前期的投入成本決定在初期的智能設(shè)備上不可能大規(guī)模使用語音芯片，只能以其他芯片作為過渡。
趨勢二、AI語音芯片蓄勢待發(fā)
未來，隨著華為麒麟970芯片以及蘋果A11芯片的推出，AI芯片成為行業(yè)熱議的話題。所謂AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊（其他非計算任務(wù)仍由CPU負責），從而實現(xiàn)端側(cè)智能。
目前無論是智能音箱還是其他智能設(shè)備，更多的智能都是在云端來實現(xiàn)，但云端存在著語音交互“時延”的問題，對網(wǎng)絡(luò)的需求限制了設(shè)備的使用空間，以及由此帶來的數(shù)據(jù)與隱私危機。為了讓設(shè)備使用場景不受局限，用戶體驗更好，端側(cè)智能以成為一種趨勢，語音AI芯片也隨之而來。