集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。
集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展。由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機(jī)的需要。
集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。隨著宇航、航空、機(jī)械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機(jī)也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新?lián)Q代越來越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。因此，對于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點和封裝材料等知識有一個系統(tǒng)的認(rèn)識和了解。以便使集成電路制造者不因選用封裝不當(dāng)而降低集成電路性能；也使集成電路使用者在采用集成電路進(jìn)行征集設(shè)計和組裝時，合理進(jìn)行平面布局、空間占用，做到選型恰當(dāng)、應(yīng)用合理。
集成電路的封裝種類??
1、BGA（ball?grid?array）
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用?以?代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI?芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也?稱為凸?點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI?用的一種封裝。?封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm?的360?引腳?BGA?僅為31mm?見方；而引腳中心距為0.5mm?的304?引腳QFP?為40mm?見方。而且BGA?不?用擔(dān)心QFP?那樣的引腳變形問題。?該封裝是美國Motorola?公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有?可?能在個人計算機(jī)中普及。最初，BGA?的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在?也有?一些LSI?廠家正在開發(fā)500?引腳的BGA。?BGA?的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為?，?由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。?美國Motorola?公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為?GPAC（見OMPAC?和GPAC）。??
2、BQFP（quad?flat?package?with?bumper）??
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊）?以?防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84?到196?左右（見QFP）。??
4、C－（ceramic）??
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP?表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。??
5、Cerdip??
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL?RAM，DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。帶有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外線擦除型EPROM?以及內(nèi)部帶有EPROM?的微機(jī)電路等。引腳中?心?距2.54mm，引腳數(shù)從8?到42。在日本，此封裝表示為DIP－G（G?即玻璃密封的意思）。??
6、Cerquad??
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP?等的邏輯LSI?電路。帶有窗?口的Cerquad?用于封裝EPROM?電路。散熱性比塑料QFP?好，在自然空冷條件下可容許1.?5～?2W?的功率。但封裝成本比塑料QFP?高3～5?倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32?到368。??
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形?。?帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM?以及帶有EPROM?的微機(jī)電路等。此封裝也稱為?QFJ、QFJ－G（見QFJ）。??
8、COB（chip?on?board）??
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與?基?板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用?樹脂覆?蓋以確?？煽啃?。雖然COB?是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB?和?倒片?焊技術(shù)。??
9、DFP（dual?flat?package）??
雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP?的別稱（見SOP）。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。
10、DIC（dual?in-line?ceramic?package）??陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）。??
11、DIL（dual?in-line）??
DIP?的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。??12、DIP（dual?in-line?package）??
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種?。?DIP?是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。?引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6?到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm?和10.16mm?的封裝分別稱為skinny?DIP?和slim?DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加?區(qū)分，?只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP?也稱為cerdip（見cerdip）。??
13、DSO（dual?small?out-lint）??
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP?的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。??
14、DICP（dual?tape?carrier?package）??
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于?利?用的是TAB（自動帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為?定制品。?另外，0.5mm?厚的存儲器LSI?簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機(jī)?械工?業(yè)）會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP?命名為DTP。??
15、DIP（dual?tape?carrier?package）??
同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP?的命名（見DTCP）。??
16、FP（flat?package）??
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP?或SOP（見QFP?和SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采?用此名稱。??
17、flip-chip??
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI?芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸?點?與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有?封裝技?術(shù)中體積最小、最薄的一種。?但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI?芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可?靠?性。因此必須用樹脂來加固LSI?芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。??
18、FQFP（fine?pitch?quad?flat?package）??
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm?的QFP（見QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采?用此名稱。
19、CPAC（globe?top?pad?array?carrier）??美國Motorola?公司對BGA?的別稱（見BGA）。??
20、CQFP（quad?fiat?package?with?guard?ring）??
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP?之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變?形。?在把LSI?組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀（L?形狀）。?這種封裝?在美國Motorola?公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208?左右。????
21、H-（with?heat?sink）??
表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP?表示帶散熱器的SOP。??22、pin?grid?array（surface?mount?type）??
表面貼裝型PGA。通常PGA?為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA?在封裝的?底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm?到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而?也稱?為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA?小一半，所以封裝本體可制作得?不?怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多（250～528），是大規(guī)模邏輯LSI?用的封裝。封裝的基材有?多層陶?瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。??
23、JLCC（J-leaded?chip?carrier）??
J?形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC?和帶窗口的陶瓷QFJ?的別稱（見CLCC?和QFJ）。部分半?導(dǎo)體廠家采用的名稱。??
24、LCC（Leadless?chip?carrier）??
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是?高?速和高頻IC?用封裝，也稱為陶瓷QFN?或QFN－C（見QFN）。??
25、LGA（land?grid?array）??
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)?已?實用的有227?觸點（1.27mm?中心距）和447?觸點（2.54mm?中心距）的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速?邏輯?LSI?電路。?LGA?與QFP?相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻?抗?小，對于高速LSI?是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用?。預(yù)計?今后對其需求會有所增加。??
26、LOC（lead?on?chip）??
芯片上引線封裝。LSI?封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片?的?中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面?附近的?結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm?左右寬度。??
27、LQFP（low?profile?quad?flat?package）
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm?的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP?外形規(guī)格所用的名稱。??
28、L－QUAD??
陶瓷QFP?之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8?倍，具有較好的散熱性。?封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI?開發(fā)的一種?封裝，?在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208?引腳（0.5mm?中心距）和160?引腳?（0.65mm?中心距）的LSI?邏輯用封裝，并于1993?年10?月開始投入批量生產(chǎn)。??
29、MCM（multi-chip?module）??
多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可?分?為MCM－L，MCM－C?和MCM－D?三大類。?MCM－L?是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低?。?MCM－C?是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使?用多層陶瓷基板的厚膜混合IC?類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。??
MCM－D?是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al?作為基板的組?件。?布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。??
30、MFP（mini?flat?package）??
小形扁平封裝。塑料SOP?或SSOP?的別稱（見SOP?和SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。??
31、MQFP（metric?quad?flat?package）??
按照J(rèn)EDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會）標(biāo)準(zhǔn)對QFP?進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為?0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm?的標(biāo)準(zhǔn)QFP（見QFP）。??
32、MQUAD（metal?quad）??
美國Olin?公司開發(fā)的一種QFP?封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空?冷?條件下可容許2.5W～2.8W?的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993?年獲得特許開始生產(chǎn)?。??
33、MSP（mini?square?package）??
QFI?的別稱（見QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI?是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。??
34、OPMAC（over?molded?pad?array?carrier）??
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola?公司對模壓樹脂密封BGA?采用的名稱（見?BGA）。??
35、P－（plastic）??
表示塑料封裝的記號。如PDIP?表示塑料DIP。??
36、PAC（pad?array?carrier）??
凸點陳列載體，BGA?的別稱（見BGA）。
37、PCLP（printed?circuit?board?leadless?package）??
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱（見QFN）。引??腳中心距有0.55mm?和0.4mm?兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。??
38、PFPF（plastic?flat?package）??
塑料扁平封裝。塑料QFP?的別稱（見QFP）。部分LSI?廠家采用的名稱。??
39、PGA（pin?grid?array）??
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都?采?用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模?邏輯?LSI?電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64?到447?左右。?了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256?引腳的塑料PG?A。?另外，還有一種引腳中心距為1.27mm?的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝?型PGA）。??
40、piggy?back??
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN?相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)?備時用于評價程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM?插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是?定制?品，市場上不怎么流通。??
41、PLCC（plastic?leaded?chip?carrier）??
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形?，?是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k?位DRAM?和256kDRAM?中采用，現(xiàn)在已經(jīng)?普?及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18?到84。?J?形引腳不易變形，比QFP?容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。?PLCC?與LCC（也稱QFN）相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)?在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J?形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標(biāo)記為塑料LCC、PC?LP、P?－LCC?等），已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會于1988?年決定，把從四側(cè)引出?J?形引?腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN（見QFJ?和QFN）。??
42、P－LCC（plastic?teadless?chip?carrier）（plastic?leaded?chip?currier）??
有時候是塑料QFJ?的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ?和QFN）。部分??LSI?廠家用PLCC?表示帶引線封裝，用P－LCC?表示無引線封裝，以示區(qū)別。??
43、QFH（quad?flat?high?package）??
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP?的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP?本體制作得?較厚（見QFP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。??
44、QFI（quad?flat?I-leaded?packgac）?
四側(cè)I?形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I?字?。?也稱為MSP（見MSP）。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面?積小?于QFP。?日立制作所為視頻模擬IC?開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola?公司的PLL?IC?也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18?于68。??
45、QFJ（quad?flat?J-leaded?package）??
四側(cè)J?形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J?字形?。?是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。??
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ?多數(shù)情況稱為PLCC（見PLCC），用于微機(jī)、門陳列、?DRAM、ASSP、OTP?等電路。引腳數(shù)從18?至84。??
陶瓷QFJ?也稱為CLCC、JLCC（見CLCC）。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM?以及?帶有EPROM?的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32?至84。??
46、QFN（quad?flat?non-leaded?package）??
四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN?是日本電子機(jī)械工業(yè)?會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP?小，高度?比QFP?低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電?極觸點?難于作到QFP?的引腳那樣多，一般從14?到100?左右。?材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC?標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。??
塑料QFN?是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm?外，?還有0.65mm?和0.5mm?兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC?等。??
47、QFP（quad?flat?package）??
四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。基材有?陶?瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，?多數(shù)情?況為塑料QFP。塑料QFP?是最普及的多引腳LSI?封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字?邏輯LSI?電路，而且也用于VTR?信號處理、音響信號處理等模擬LSI?電路。引腳中心距?有1.0mm、0.8mm、?0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?等多種規(guī)格。0.65mm?中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。??
日本將引腳中心距小于0.65mm?的QFP?稱為QFP（FP）。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會對QFP?的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為?QFP（2.0mm～3.6mm?厚）、LQFP（1.4mm?厚）和TQFP（1.0mm?厚）三種。??
另外，有的LSI?廠家把引腳中心距為0.5mm?的QFP?專門稱為收縮型QFP?或SQFP、VQFP。?但有的廠家把引腳中心距為0.65mm?及0.4mm?的QFP?也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂?。?QFP?的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm?時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已?出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP?品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見BQFP）；帶樹脂?保護(hù)?環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP（見GQFP）；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專?用夾?具里就可進(jìn)行測試的TPQFP（見TPQFP）。?在邏輯LSI?方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP?里。引腳中心距最小為?0.4mm、引腳數(shù)最多為348?的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見Gerqa?d）。??
48、QFP（FP）（QFP?fine?pitch）
小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm?、?0.3mm?等小于0.65mm?的QFP（見QFP）。??
49、QIC（quad?in-line?ceramic?package）??
陶瓷QFP?的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見QFP、Cerquad）。??
50、QIP（quad?in-line?plastic?package）??
塑料QFP?的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見QFP）。??
51、QTCP（quad?tape?carrier?package）??
四側(cè)引腳帶載封裝。TCP?封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利?用?TAB?技術(shù)的薄型封裝（見TAB、TCP）。??
52、QTP（quad?tape?carrier?package）??
四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會于1993?年4?月對QTCP?所制定的外形規(guī)格所用?的?名稱（見TCP）。??
53、QUIL（quad?in-line）??QUIP?的別稱（見QUIP）。??
54、QUIP（quad?in-line?package）??
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳?中?心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板?。是?比標(biāo)準(zhǔn)DIP?更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采?用了些?種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。??
55、SDIP?（shrink?dual?in-line?package）??
收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP?相同，但引腳中心距（1.778mm）小于DIP（2.54?mm），??因而得此稱呼。引腳數(shù)從14?到90。也有稱為SH－DIP?的。材料有陶瓷和塑料兩種。??
56、SH－DIP（shrink?dual?in-line?package）??
同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。??
57、SIL（single?in-line）??
SIP?的別稱（見SIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL?這個名稱。??
58、SIMM（single?in-line?memory?module）??
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插?座?的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM?有中心距為2.54mm?的30?電極和中心距為1.27mm?的72?電極兩種規(guī)格?。?在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ?封裝的1?兆位及4?兆位DRAM?的SIMM?已經(jīng)在個人?計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM?都裝配在SIMM?里。
59、SIP（single?in-line?package）??
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時?封?裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2?至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形?狀各?異。也有的把形狀與ZIP?相同的封裝稱為SIP。??
60、SK－DIP（skinny?dual?in-line?package）??
DIP?的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm?的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP（見?DIP）。??
61、SL－DIP（slim?dual?in-line?package）??
DIP?的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm?的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。??
62、SMD（surface?mount?devices）??
表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP?歸為SMD（見SOP）。??SOP?的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見SOP）。??
64、SOI（small?out-line?I-leaded?package）??
I?形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I?字形，中心?距?1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC（電機(jī)驅(qū)動用IC）中采用了此封裝。引?腳數(shù)?26。??
65、SOIC（small?out-line?integrated?circuit）??
SOP?的別稱（見SOP）。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。??
66、SOJ（Small?Out-Line?J-Leaded?Package）??
J?形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J?字形，故此?得名。?通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM?和SRAM?等存儲器LSI?電路，但絕大部分是DRAM。用SO?J?封裝的DRAM?器件很多都裝配在SIMM?上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20?至40（見SIMM?）。??
67、SQL（Small?Out-Line?L-leaded?package）??
按照J(rèn)EDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會）標(biāo)準(zhǔn)對SOP?所采用的名稱（見SOP）。??
68、SONF（Small?Out-Line?Non-Fin）??
無散熱片的SOP。與通常的SOP?相同。為了在功率IC?封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意?增添了NF（non-fin）標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見SOP）。??
69、SOP（small?Out-Line?package）??
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L?字形）。材料有?塑料?和陶瓷兩種。另外也叫SOL?和DFP。
SOP?除了用于存儲器LSI?外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP?等電路。在輸入輸出端子不?超過10～40?的領(lǐng)域，SOP?是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8?～44。??
另外，引腳中心距小于1.27mm?的SOP?也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm?的SOP?也稱為?TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一種帶有散熱片的SOP。??
70、SOW?（Small?Outline?Package（Wide-Jype））??
寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。?