設(shè)計規(guī)格( Design Speifcation) 是面向設(shè)計人員規(guī)范設(shè)計活動的，反映集成電路工作原理、芯片架構(gòu)、輸入/輸出、電氣特性、封裝測試和軟件編程接口信息的組合，常以文檔、算法源碼、系統(tǒng)原理圖等形式體現(xiàn)。
工作原理指集成電路整體和局部功能的原理性描述，包括但不限于數(shù)學公式、物理特性、狀態(tài)機、數(shù)字/模擬數(shù)?；旌?a target="_blank">電路設(shè)計高層模型等。
芯片架構(gòu)指集成電路的軟硬件架構(gòu)。硬件架構(gòu)包括嵌入式CPU、片內(nèi)/外存儲器、算法加速引擎、中斷控制器、總線和外設(shè)接口等規(guī)范。軟件架構(gòu)包括硬件抽象層、操作系統(tǒng)、軟件通信協(xié)議棧、應(yīng)用軟件規(guī)范等。芯片架構(gòu)常以自上而下的設(shè)計框圖表示，描述芯片組成模塊以及相互接口。
輸入/輸出指集成電路輸入/輸出信號定義、輸入/輸出信號時序、輸入/輸出電平范圍、輸入/輸出驅(qū)動電流能力、管腳默認狀態(tài)等。
電氣特性指集成電路正常工作電壓范圍、極限電壓以及各狀態(tài)下的功耗等。
封裝測試指芯片封裝規(guī)格及尺寸、芯片引腳形狀及尺寸、測試接口，測試電路及測試方法等。
軟件編程接口指芯片可編程寄存器定義，包括地址以及寄存器含義、硬件外設(shè)驅(qū)動及硬件抽象層接口函數(shù)定義、操作系統(tǒng)調(diào)度機制、內(nèi)存分配策略和軟件協(xié)議棧等。
審核編輯：劉清