晶振布線(xiàn)易犯的錯(cuò)誤預(yù)防
問(wèn)題是這樣的,板子上面RF信號(hào)解碼的時(shí)候出錯(cuò)了,始終無(wú)法正確響應(yīng)RF信號(hào)線(xiàn)。
仔細(xì)檢查發(fā)現(xiàn)晶振下方有SPI的走線(xiàn),而且是在內(nèi)層布線(xiàn),由于SPI信號(hào)的頻率很高,因此耦合到了RF解碼芯片上去了,由于時(shí)鐘線(xiàn)總是出問(wèn)題,RF數(shù)據(jù)總是被解碼芯片忽略掉。
對(duì)于這個(gè)問(wèn)題呢,檢查晶振的有幾條:
1)確認(rèn)晶振和連接的IC被地線(xiàn)包圍,單片機(jī)或者IC的地需要直接和外部的地相連。
2)要確認(rèn)晶振的地和模塊其他地需要區(qū)分開(kāi),并確認(rèn)模塊其他的地與晶振的工作無(wú)關(guān)。
3)電容和晶振要盡可能靠近IC和單片機(jī),晶振,IC(單片機(jī))和電容必須在板子的同一面。
4)確認(rèn)不能有其他的信號(hào)線(xiàn)靠近晶振和晶振附近的。
仔細(xì)檢查發(fā)現(xiàn)晶振下方有SPI的走線(xiàn),而且是在內(nèi)層布線(xiàn),由于SPI信號(hào)的頻率很高,因此耦合到了RF解碼芯片上去了,由于時(shí)鐘線(xiàn)總是出問(wèn)題,RF數(shù)據(jù)總是被解碼芯片忽略掉。
對(duì)于這個(gè)問(wèn)題呢,檢查晶振的有幾條:
1)確認(rèn)晶振和連接的IC被地線(xiàn)包圍,單片機(jī)或者IC的地需要直接和外部的地相連。
2)要確認(rèn)晶振的地和模塊其他地需要區(qū)分開(kāi),并確認(rèn)模塊其他的地與晶振的工作無(wú)關(guān)。
3)電容和晶振要盡可能靠近IC和單片機(jī),晶振,IC(單片機(jī))和電容必須在板子的同一面。
4)確認(rèn)不能有其他的信號(hào)線(xiàn)靠近晶振和晶振附近的。