晶振布線(xiàn)易犯的錯(cuò)誤預(yù)防
問(wèn)題是這樣的，板子上面RF信號(hào)解碼的時(shí)候出錯(cuò)了，始終無(wú)法正確響應(yīng)RF信號(hào)線(xiàn)。
仔細(xì)檢查發(fā)現(xiàn)晶振下方有SPI的走線(xiàn)，而且是在內(nèi)層布線(xiàn)，由于SPI信號(hào)的頻率很高，因此耦合到了RF解碼芯片上去了，由于時(shí)鐘線(xiàn)總是出問(wèn)題，RF數(shù)據(jù)總是被解碼芯片忽略掉。
對(duì)于這個(gè)問(wèn)題呢，檢查晶振的有幾條：
1）確認(rèn)晶振和連接的IC被地線(xiàn)包圍，單片機(jī)或者IC的地需要直接和外部的地相連。
2）要確認(rèn)晶振的地和模塊其他地需要區(qū)分開(kāi)，并確認(rèn)模塊其他的地與晶振的工作無(wú)關(guān)。
3）電容和晶振要盡可能靠近IC和單片機(jī)，晶振，IC（單片機(jī)）和電容必須在板子的同一面。
4）確認(rèn)不能有其他的信號(hào)線(xiàn)靠近晶振和晶振附近的。
仔細(xì)檢查發(fā)現(xiàn)晶振下方有SPI的走線(xiàn)，而且是在內(nèi)層布線(xiàn)，由于SPI信號(hào)的頻率很高，因此耦合到了RF解碼芯片上去了，由于時(shí)鐘線(xiàn)總是出問(wèn)題，RF數(shù)據(jù)總是被解碼芯片忽略掉。
對(duì)于這個(gè)問(wèn)題呢，檢查晶振的有幾條：
1）確認(rèn)晶振和連接的IC被地線(xiàn)包圍，單片機(jī)或者IC的地需要直接和外部的地相連。
2）要確認(rèn)晶振的地和模塊其他地需要區(qū)分開(kāi)，并確認(rèn)模塊其他的地與晶振的工作無(wú)關(guān)。
3）電容和晶振要盡可能靠近IC和單片機(jī)，晶振，IC（單片機(jī)）和電容必須在板子的同一面。
4）確認(rèn)不能有其他的信號(hào)線(xiàn)靠近晶振和晶振附近的。