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LED應用常見要素

2009年12月03日 11:23 srfitnesspt.com 作者：佚名 用戶評論（0）
LED應用常見要素
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1、LED引腳成形方法
1必需離膠體2毫米才能折彎支架。
2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。
3支架成形必須在焊接前完成。
4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
2、LED彎腳及切腳時注意
因設計需要彎腳及切腳，在對 LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
彎腳應在焊接前進行。
使用 LED插燈時，PCB板孔間距與LED腳間距要相對應。
切腳時由于切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。
3、關于LED清洗
當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦?、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。
4、關于LED過流保護
過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩(wěn)定
電阻值計算公式為： R=（VCC-VF）/IF
VCC為電源電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流
5、LED焊接條件
1烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。
2波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。?
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