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成本方面的優(yōu)勢(shì) - 模組化是LED室內(nèi)照明的新趨勢(shì)

2011年10月13日 14:32 本站整理 作者:秩名 用戶評(píng)論(0
成本方面的優(yōu)勢(shì)

  目前,整個(gè)LED行業(yè)都在為降低成本而持續(xù)努力。目前大部分的應(yīng)用廠商都采用貼片LED來(lái)組裝各種燈具結(jié)構(gòu)。正如前文所述,貼片LED相比于模組光源將采用更多的材質(zhì)與制程,這些都是成本考慮的重要因素。在模組光源中,由于減少了很多貼片LED的材質(zhì)(如鋁基板、焊接材料),以及制程當(dāng)中的費(fèi)用,從而可以大幅降低LED的應(yīng)用成本。

  模組光源根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的燈具產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì),以及生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的模組光源,能夠極大地方便后端的應(yīng)用廠商。由于模組光源已經(jīng)具備了光學(xué)所需的陣列結(jié)構(gòu)和電路的排布,所以其在后端能直接為終端照明廠商省去某些關(guān)鍵的材料及設(shè)備,比如PCB、鋁基板和貼片用焊接材料(如焊錫膏)等。由于光源的模組化,貼片設(shè)備也將在將來(lái)的LED照明時(shí)代變成非主流的生產(chǎn)設(shè)備(圖3)。

  

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  圖3:LED生產(chǎn)方式構(gòu)成對(duì)比

  再者,模組光源整體系統(tǒng)的低熱阻將給芯片的大電流操作提供基本的結(jié)構(gòu)保證。在貼片類燈具的組裝過(guò)程中,整體熱阻將比模組類產(chǎn)品整體熱阻高出數(shù)十?dāng)z氏度不等,這樣能將提供給模組光源的操作電流提高20%甚至30%,這也是成本下降的最關(guān)鍵的因素之一(圖4)。

  

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  圖4:成本與操作電流的關(guān)系

  裝配

  傳統(tǒng)的光源都是直接面向消費(fèi)者購(gòu)買,而LED模組光源可能也將在某天直接接觸到消費(fèi)者,這就給模組產(chǎn)品提出了很多更高的要求。最終,貼片產(chǎn)品和模組光源產(chǎn)品都可以用來(lái)組裝消費(fèi)者直接使用的光源,但在成本最優(yōu)的基板上,模組光源將具有更高的性能價(jià)格比(圖5)。

  

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  圖5:模組產(chǎn)品的簡(jiǎn)單裝配

  本文小結(jié)

  從人們對(duì)照明的要求來(lái)看,LED模組光源相比于貼片LED,在性價(jià)比、可靠性和裝配等方面都有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。因此,LED模組光源在以后的通用照明應(yīng)用上將會(huì)更放光彩。

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( 發(fā)表人:小蘭 )

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