pcb所需化學(xué)藥水面臨新挑戰(zhàn)

　　由勵展博覽聯(lián)合深圳市線路板行業(yè)協(xié)會與、TPCA***電路板協(xié)會、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會精心打造的2016深圳國際電路板采購展覽會（CS SHOW 2016），將于8月30日至9月1日在深圳會展中心正式拉開帷幕，本次展會將全方面展現(xiàn)pcb在前端設(shè)計與后期制造過程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料，推進(jìn)國內(nèi)pcb產(chǎn)業(yè)從工廠向市場轉(zhuǎn)型升級。新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，對基礎(chǔ)的化學(xué)材料也會有新的要求，在開展前就讓我們先來看看pcb生產(chǎn)過程中所需的化學(xué)藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？

　　新材料的應(yīng)用，RoHS對有害物質(zhì)的限用，無鉛焊接及多次回流焊的要求，以及綠色生產(chǎn)的節(jié)能減排等要求，使得應(yīng)用在pcb生產(chǎn)流程中比重最大的化學(xué)藥水——— 從內(nèi)層氧化到表面最終涂覆等20多個工序，都面臨新的變化和挑戰(zhàn)。

　　1.所提供的化學(xué)藥水必須滿足WEEE、RoHS等國內(nèi)外綠色產(chǎn)品的各種規(guī)范的要求，不含任何被禁物質(zhì)。必須提供符合要求的相應(yīng)的檢測/檢驗報告。原來含鉛、氰化物的藥水必須更新?lián)Q代，如進(jìn)行無氰化金、無鉛化鎳、無甲醛和無EDTA（乙二胺四乙酸）體系的化學(xué)沉銅等產(chǎn)品的開發(fā)。

　　2.無鹵材料，低CTE（熱膨脹系數(shù)）材料和高Tg（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度）等各種不同類型材料的應(yīng)用，傳統(tǒng)的黑氧和棕氧化工藝很難確保提供無鹵材料能經(jīng)多次無鉛回流焊接，氧化后處理和新型氧化工藝將是最佳的選擇。含有各種填充材料的基材以及高Tg材料除對膠渣和化學(xué)沉銅工藝提出挑戰(zhàn)，必須改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品工藝以能徹底清除鉆孔膠渣，提高化學(xué)沉銅的覆蓋率和與孔壁的結(jié)合力。鈀體系的孔金屬化直接電鍍工藝不僅能適應(yīng)各種材料并具有高覆蓋率和高可靠性內(nèi)層互連，而且不含甲醛、EDTA和氰化物，是生產(chǎn)的最佳選擇之一。

　　3.無鉛及無鉛高溫焊接及多次回流焊要求pcb表面涂覆層必須不含鉛，而且在高溫焊接及多次回流焊后仍需具有很好的可焊性能。傳統(tǒng)的有鉛HASL（熱風(fēng)焊料平整）工藝將完全被無鉛HASL、OSP（有機(jī)焊料防護(hù)）、化學(xué)鎳金、化學(xué)鎳鈀金、化學(xué)錫和化學(xué)銀取代。同時為滿足鉛高溫焊接及多次回流焊，OSP、化學(xué)錫和化學(xué)銀的產(chǎn)品和工藝也在不斷改進(jìn)。

　　4.開發(fā)新的化學(xué)產(chǎn)品和優(yōu)化工藝以減少工藝流程，提高產(chǎn)品品質(zhì)以達(dá)到節(jié)能減排、減廢的要求：導(dǎo)電聚合物的金屬化孔工藝不僅無甲醛和無EDTA，而且不含任何金屬（如銅）和絡(luò)合劑，易清洗，廢水排放少而且極易處理，從而真正達(dá)到無毒無害的目的?；瘜W(xué)錫工藝的四價錫再生和二價銅處理系統(tǒng)不僅能使廢液的排放減少50%，而且品質(zhì)穩(wěn)定，產(chǎn)品合格率高，生產(chǎn)成本可降低30%。

　　5.開發(fā)物理方法或物理加化學(xué)方法以滿足降低污染的需求，如印制技術(shù)、納米技術(shù)等。

　　當(dāng)pcb產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到挑戰(zhàn)和機(jī)遇并存的“新常態(tài)”時，本屆深圳CS SHOW 2016將以最快速度展示pcb制程供應(yīng)鏈整合實力，為參觀者提供即時與多樣化的觀展選擇。作為業(yè)內(nèi)唯一以pcb/FPC采購為主題的行業(yè)展會，屆時會有數(shù)以千計的電路板采購商齊聚深圳，與兩岸三地領(lǐng)先的電路板企業(yè)洽談商機(jī)！兩岸的電路板大咖悉數(shù)到位，密切合作，將共同引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)前沿。