MIPS宣布加入臺積電IP聯(lián)盟

美普思科技公司(MPS)已正式宣布，MPS已加入臺積電軟IP聯(lián)盟（Soft IP Alliance Program）。MIPS 科技公司成立于 1998 年，總部位于美國加州，是全球第二大半導體設計IP（知識產(chǎn)權）公司和全球第一大模擬IP公司。為全球眾多最受歡迎的數(shù)字消費、寬帶、無線、網(wǎng)絡和便攜式媒體市場提供動力——包括 Linksys 的寬帶設備、索尼的數(shù)字電視和娛樂系統(tǒng)、先鋒的 DVD刻錄設備、摩托羅拉的數(shù)字機頂盒、思科的網(wǎng)絡路由器、Microchip 的 32 位微控制器和惠普的激光打印機。

MIPS科技營銷與業(yè)務開發(fā)副總裁Art Swift表示：“我們非常高興能加入IP聯(lián)盟，擴展我們與臺積電之間的關系。通過與臺積電共享設計、技術與路線圖信息，我們能與采用臺積電晶圓代工服務的多家客戶更密切合作并加速產(chǎn)品開發(fā)。我們期望能持續(xù)強化與臺積電間的關系，為雙方共同客戶帶來更多效益?！蓖ㄟ^軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對臺積電工藝技術優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術，以加快IP的準備就緒。

臺積電最新推動的“軟IP計劃”可豐富臺積電的 IP 聯(lián)盟組合，鼓勵軟IP創(chuàng)新，并可通過臺積電的開放創(chuàng)新平臺（Open InnovaTIon Platform?）計劃重復使用這些IP，以致力于提供功耗、性能與面積的優(yōu)化設計，這對先進工藝節(jié)點尤為重要。臺積電IP 產(chǎn)品營銷副總監(jiān)Dan Kochpatcharin表示：“結合臺積電的領先晶圓制造技術與MIPS科技的軟IP內(nèi)核，將能使客戶在SoC設計初期就能掌握功耗、性能和面積的設計平衡。這是實現(xiàn)產(chǎn)品上市目標的關鍵因素。我們非常高興能為客戶提供此重要信息，以協(xié)助他們做出最佳的設計決定?！?/p>