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電子發(fā)燒友網(wǎng)>3G手機(jī)>3G行業(yè)新聞>中興Blade_V8怎么樣?2.5D曲面屏幕,仿生雙攝僅售1299元!

中興Blade_V8怎么樣?2.5D曲面屏幕,仿生雙攝僅售1299元!

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手機(jī)2.5D屏幕到底是什么鬼?連iphone8也要用到嗎?

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最火的幾部曲面屏手機(jī),小米Note2上榜

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中興Blade V8國(guó)行發(fā)布 雙攝+驍龍435 售價(jià)1499元

3月6日消息,今天中興通訊在國(guó)內(nèi)召開(kāi)新品發(fā)布會(huì),正式推出了此前參展MWC2017的中興Blade V8國(guó)行版,該機(jī)配備金屬機(jī)身+雙鏡頭,售價(jià)1499元。
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1499元價(jià)位,小米5C和中興 Blade V8詳細(xì)對(duì)比

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2017-03-13 17:39:001732

好用最重要,傳iPhone8由曲面屏改回平面屏

近日科技市場(chǎng)研究公司IHS的分析師WayneLam對(duì)媒體表示,蘋(píng)果十年版手機(jī)將會(huì)采用平面屏幕,而不是外界預(yù)測(cè)的曲面屏。新機(jī)仍然會(huì)采用2.5D屏幕,但是會(huì)順應(yīng)時(shí)代潮流來(lái)提升手機(jī)的屏占比。蘋(píng)果已經(jīng)和中國(guó)的京東方公司進(jìn)行接觸,希望能夠采購(gòu)AMOLED屏幕。
2017-03-14 10:25:231161

中興Blade V8與小米5C對(duì)比評(píng)測(cè):同檔價(jià)格 驍龍435和澎湃S1誰(shuí)更好?

在今年的千元新機(jī)中,小米5C和中興Blade V8均主打小屏,售價(jià)也均為1499元,目前也均只有一個(gè)版本,并且這兩款新機(jī)關(guān)注度都頗高。對(duì)于打算買(mǎi)1500左右的千元機(jī)用戶(hù)來(lái)說(shuō),小米5C和中興Blade V8哪個(gè)好呢?
2017-03-16 15:36:209885

iPhone 8曲面屏幕細(xì)節(jié)曝光! 2.5D邊位原來(lái)這樣煉成

MacRumors網(wǎng)站從早前日經(jīng)英文站點(diǎn)Nikkei Asian News有關(guān)iPhone 8曲面屏幕的傳聞推斷,iPhone 8采用的2.5D曲面屏幕,弧度遠(yuǎn)比Galaxy S7 edge那些3D
2017-03-17 09:42:54539

iphone8什么時(shí)候上市?iPhone 8曲面屏幕細(xì)節(jié)曝光,2.5D邊位原來(lái)這樣煉成!

iPhone 8(暫名)傳聞改用OLED曲面屏幕,但是作為曲面屏幕的細(xì)節(jié)如何,最近有美國(guó)網(wǎng)站透露了更多。
2017-03-17 09:42:461870

魅藍(lán)X怎么樣?雙面2.5D曲面玻璃+炫光亮紋,目前僅售1499元

  今天要和大家聊的是來(lái)自魅族的魅藍(lán)X,目前售價(jià)為1499元,主要賣(mài)點(diǎn)有雙面2.5D玻璃機(jī)身、P20處理器。從上市到現(xiàn)在,魅藍(lán)X的存在感不高,此前在2000元以下,也只有榮耀8在顏值上與它有得一拼,不過(guò)現(xiàn)在榮耀8青春版、小米5C甚至華為NOVA青春版都加入了進(jìn)來(lái)。
2017-03-26 11:36:142271

推薦三星S7 edge、華為Mate9保時(shí)捷版、金立M2017、vivo Xplay6這目前熱度最高的4部曲面屏旗艦手機(jī)

就目前智能手機(jī)看來(lái),在屏幕上區(qū)別還是很大的,大部分都是使用2.5D玻璃,而一些有實(shí)力的廠(chǎng)商為了與眾不同則使用了曲面屏,如今曲面屏也是旗艦手機(jī)的代表,現(xiàn)在也越來(lái)越多的手機(jī)為了體現(xiàn)出自己的檔次和技術(shù)實(shí)力,紛紛使用了曲面屏設(shè)計(jì),那么對(duì)于目前熱度最高的5部曲面屏手機(jī),你更看好誰(shuí)呢?
2017-04-17 16:26:434397

顏值又提高了!四曲面的兩款手機(jī)小米6和vivo xplay6你選誰(shuí)?

小米剛剛發(fā)布了自己的最新旗艦手機(jī)小米6,小米6的顏值非常高,是一款四曲面設(shè)計(jì)的手機(jī),不過(guò)四曲面是機(jī)身背部四曲面,正面則依然是2.5D弧面玻璃,和機(jī)身正面是四曲面的vivo xplay6對(duì)比,你喜歡誰(shuí)呢?一起來(lái)看下:
2017-04-20 09:13:182325

3D曲面玻璃的特點(diǎn)與2.5D玻璃屏幕的作用介紹及其之間的區(qū)別

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),普通屏幕就是屏幕是一塊純平面,沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì);2.5D 屏幕則為中間是平面的,但邊緣是弧形設(shè)計(jì);而 3D 屏幕,無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)。 3D 曲面玻璃的特色符合 3C
2017-09-30 09:32:3422

2.5D封裝系統(tǒng)的存儲(chǔ)計(jì)算

對(duì)于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用,大量能量和延時(shí)消耗在計(jì)算和存儲(chǔ)單元之間的數(shù)據(jù)傳輸上,造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統(tǒng)中,這一問(wèn)題依然存在。為此,提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲(chǔ)型計(jì)算到2.5D
2018-02-26 11:47:461

中興推出Blade V9/Vita 擁有暗光雙攝和全面屏設(shè)計(jì)

MWC2018展會(huì)上,中興通訊正式推出了Blade V9系列手機(jī)中興Blade V9/Vita,主打暗光雙攝和全面屏設(shè)計(jì)。中興Blade V9采用了分辨率為1440*2160的5.7英寸18
2018-03-23 15:20:003749

極致性?xún)r(jià)比!中興新機(jī)Blade A7,水滴全面屏+面部解鎖,僅售599元

近日中興在京東官方旗艦店悄然上架了新機(jī)Blade A7,該機(jī)采用水滴全面屏,售價(jià)599元起,將于5月17日開(kāi)賣(mài)。
2019-05-07 10:47:467844

中興天機(jī)Axon 10 Pro已重回旗艦機(jī)市場(chǎng)采用了雙曲面屏幕全面頂配

中興天機(jī) Axon 10 Pro 正面是一塊 6.47 英寸的雙曲面屏幕,水滴屏設(shè)計(jì)。這塊面板由維信諾供應(yīng),分辨率 2340X1080,采用了 On-Cell 工藝(國(guó)內(nèi)屏廠(chǎng)首發(fā)),COP 封裝(iPhone XS、Find X 也采用了這種屏幕封裝技術(shù)),屏占比 92%,支持新一代的光學(xué)屏內(nèi)指紋。
2019-05-09 08:43:201142

中興Blade A7重新定義百元機(jī)

說(shuō)到百元機(jī),你會(huì)想起什么?是寬帶套餐送的手機(jī)?還是“低價(jià)低配”的標(biāo)簽?過(guò)往的百元機(jī)由于基本上只用于應(yīng)付基本通話(huà),因此在功能和性能上都有短板。時(shí)過(guò)境遷,隨著技術(shù)的成熟和下放,現(xiàn)在的百元機(jī)早已不是吳下阿蒙。在選擇越來(lái)越多的百元機(jī)市場(chǎng)中,我們甚至可以看到中興Blade A7這樣的“越級(jí)打怪”機(jī)型。
2019-06-12 15:28:313664

華為手環(huán)B5鉛石青版正式開(kāi)售采用了2.5D弧面玻璃設(shè)計(jì)支持全彩屏觸控

華為手環(huán)B5采用1.13英寸AMOLED屏幕2.5D弧面玻璃設(shè)計(jì),支持全彩屏觸控,顯示區(qū)域可達(dá)到上一代的2.4倍,可顯示約40個(gè)漢字。屏幕腕帶采用分離式設(shè)計(jì),主體取下即是藍(lán)牙耳機(jī),隨取隨用。并有
2019-07-10 16:40:101405

中興ZTE Blade V10 Vita在海外推出

中興ZTE Blade V10 Vita繼今年5月份在墨西哥Telcel首發(fā)后,近日已相繼在德國(guó)、西班牙、捷克、斯洛伐克、塞爾維亞、俄羅斯、烏克蘭等國(guó)上市,未來(lái)還將在歐洲、拉美、亞太的更多國(guó)家及地區(qū)發(fā)售,搭載國(guó)產(chǎn)芯—展銳虎賁SC9863A。
2019-07-20 10:10:001676

AMAZFIT智能手表2ECG版正式開(kāi)售 售價(jià)1299

8月23日,AMAZFIT智能手表2 ECG版正式開(kāi)售,4G LTE自由通話(huà)+EGC高精度心電測(cè)量+微晶鋯陶瓷中框+2.5D水漾屏+NFC城市公交,售價(jià)1299元。
2019-08-23 14:24:172452

中興Blade20smart孝心版上架 售價(jià)999元

10月28日,中興官微宣布,中興Blade 20smart孝心版上架。
2019-10-18 16:34:533573

中興BladeA7s正式開(kāi)賣(mài) 售價(jià)799元

10月18日消息,今天上午10點(diǎn),中興最新入門(mén)手機(jī)中興Blade A7s正式開(kāi)賣(mài)!1600萬(wàn)越級(jí)三攝,4000毫安大電池,售價(jià)799元。
2019-10-18 10:35:132851

中興Blade 20通過(guò)認(rèn)證,后置“浴霸”三攝

據(jù)工信部網(wǎng)站消息,10月10日中興Blade 20通過(guò)認(rèn)證,采用后置“浴霸”三攝位于左上角,和蘋(píng)果iPhone 11系列的攝像頭設(shè)計(jì)相似。
2019-10-14 16:04:332111

中興兩款Blade系列新機(jī)在10月18號(hào)開(kāi)售

10月17日,@中興手機(jī) 發(fā)微博稱(chēng):“明天有一部新機(jī)要發(fā)售,有一部新機(jī)要發(fā)布,都是Blade?!备鶕?jù)之前的消息,我們可以知道中興Blade A7s將于18日正式開(kāi)售,售價(jià)799元。另外明天即將發(fā)布Blade新機(jī),應(yīng)該就是此前入網(wǎng)工信部的Blade 20了。
2019-10-17 15:25:583208

中興Blade 20 Smart孝心版開(kāi)售,內(nèi)置遠(yuǎn)程協(xié)助功能和實(shí)時(shí)定位

今日,中興Blade 20 Smart孝心版正式開(kāi)售,搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器,內(nèi)置5000mAh電池,配備4GB+128GB內(nèi)存,售價(jià)999元。
2019-10-25 17:05:225986

中興將在美國(guó)再次推出中興Blade A7 Prime和中興Blade 10 Prime手機(jī)

根據(jù)配置來(lái)看,兩部手機(jī)的定位十分入門(mén)。其中中興Blade A7 Prime采用6.09英寸屏幕,背部采用磨砂材質(zhì)機(jī)身,配備背部指紋。
2019-11-08 15:14:49815

中興Blade A7京東降價(jià)促銷(xiāo),搭載聯(lián)發(fā)科一代神U Helio P60

11月22日,據(jù)網(wǎng)友爆料,入門(mén)機(jī)型中興Blade A7在京東降價(jià)促銷(xiāo),2+32GB版本到手價(jià)僅需399元。
2019-11-22 16:45:195560

中興Blade V10開(kāi)啟降價(jià)促銷(xiāo) 最低僅需788元

近日,據(jù)網(wǎng)友爆料,京東中興Blade V10降價(jià)促銷(xiāo),4+128GB版本到手僅需788元。
2020-03-08 14:22:411893

日月光又拿下中興通訊5G基站芯片訂單

據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道,繼華為海思后,日月光投控進(jìn)一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程,拿下中興通訊自主開(kāi)發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:042519

OnRobot推出最新2.5D視覺(jué)系統(tǒng)Eyes,「看」得更精準(zhǔn)

協(xié)作機(jī)器人夾爪制造商O(píng)nRobot推出最新2.5D視覺(jué)系統(tǒng)Eyes,適用于各家先進(jìn)機(jī)器手臂,提供外加的深度感知和零件辨識(shí)功能。
2020-05-31 10:14:43934

新型2.5D和3D封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體業(yè)界,幾家公司正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:057400

中興通訊的Blade V10設(shè)備配置一個(gè)microUSB端口

中興通訊去年的重要發(fā)布仍然僅限于其N(xiāo)ubia子品牌的古怪設(shè)備,例如雙顯示屏NubiaX。今年,該公司計(jì)劃發(fā)布一系列新設(shè)備,因?yàn)榧磳⒃诘镀盗兄型瞥龅娜罴磳⑼瞥龅念A(yù)算和中檔設(shè)備的詳細(xì)信息已經(jīng)在
2020-07-14 10:02:071057

中興Blade系列年度續(xù)作即將推出

從電信網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示,中興Blade 20 5G,配備了聯(lián)發(fā)科的天璣720 5G芯片,內(nèi)置6GB運(yùn)存和 128GB機(jī)身存儲(chǔ),運(yùn)行基于Android 10的OS。
2020-11-03 17:58:441966

千元5G 暢享科技,中興Blade 20 5G

:9的屏幕比例,接近影院級(jí)屏幕設(shè)計(jì),追熱劇、看綜藝、打游戲更加沉浸。 外觀(guān)設(shè)計(jì)上,中興Blade 20 5G提供了爵士雅灰、輕藍(lán)薄荷兩種配色,手機(jī)后蓋采用3D精雕紋理工藝設(shè)計(jì),打造出獨(dú)特的幻彩光影效果
2020-11-13 09:15:542186

30日正式發(fā)售:中興發(fā)布全新Blade 20 Pro 5G

11月19日,在“中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)”上,中興發(fā)布了兩款全新機(jī)型,一款是具有超大杯之稱(chēng)的屏下攝像中興Axon20 5G至尊版,另一款則是中興Blade 20 Pro 5G手機(jī)。
2020-11-20 09:56:331508

中興宣布其曲面屏新機(jī)Blade 20 Pro 5G將于11月30日發(fā)布

中興手機(jī)官方今日發(fā)布海報(bào),宣布其曲面屏新機(jī) ZTE Blade 20 Pro 5G 將于 11 月 30 日發(fā)布。
2020-11-24 09:39:321345

中興Blade V2021即將上市:面向老年用戶(hù)的5G智能手機(jī)

11月30日消息,中興Blade V2021在京東上架,開(kāi)啟預(yù)約,將于12月2日正式發(fā)布。
2020-11-30 13:52:529137

中興攜手京東發(fā)布5G新機(jī):中興Blade V2021 5G時(shí)光機(jī)

12月2日,2020京東時(shí)光機(jī)新品發(fā)布會(huì)在京東總部召開(kāi),宣布攜手中興通訊推出全新5G智能手機(jī)中興Blade V2021 5G時(shí)光機(jī),擁有爵士雅灰、輕藍(lán)薄荷、銀色閃電三種配色,售價(jià)999元起,將于12
2020-12-03 10:18:071514

中興Blade 20 Pro 5G已在全渠道上市

在2020年的智能手機(jī)市場(chǎng),輕薄的機(jī)身,成為不少智能手機(jī)廠(chǎng)商強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)之一,重視機(jī)身重量和厚度的控制,從而提升智能手機(jī)的外觀(guān)顏值。中興Blade20Pro依舊是主打輕薄,在機(jī)身設(shè)計(jì)方面,中興
2020-12-03 11:57:101423

中興Blade 20 Pro:6.47英寸2340*1080分辨率的AMOLED柔性曲面水滴屏

中興Blade 20 Pro的影像同樣不容小覷。前置2000萬(wàn)像素鏡頭,后置四攝系統(tǒng),6400萬(wàn)像素超清主攝+800萬(wàn)像素120°超廣角鏡頭+200萬(wàn)像素微距鏡頭+200萬(wàn)像素景深鏡頭四攝組合,滿(mǎn)足不同用戶(hù)不同場(chǎng)景的拍攝需求。
2021-01-04 14:28:154317

中興發(fā)布Blade X1 5G手機(jī)

新年一到,各大廠(chǎng)商都開(kāi)始相繼發(fā)布新機(jī)型。根據(jù)外媒GSMArena的最新報(bào)道,中興已于今日在美國(guó)推出了新款手機(jī)——中興Blade X1 5G,據(jù)悉,該機(jī)是由美國(guó)虛擬網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商Visible定制的有鎖手機(jī)。
2021-01-28 17:04:271696

中興Blade V2020 5G已經(jīng)在中興官網(wǎng)悄然上架

設(shè)計(jì)上,中興Blade V2020 5G配備四周曲面后殼,采用了納米級(jí)七層結(jié)構(gòu)光學(xué)設(shè)計(jì),搭配芯片級(jí)光刻工藝,帶來(lái)了極光幻彩機(jī)身;正面搭載一塊6.53英寸極小孔全面屏,孔徑僅為3.56mm,手機(jī)屏占比為90.8%,擁有97%的高清真彩色域,可以真實(shí)還原色彩。
2021-02-04 09:52:224804

異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法

異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2021-07-05 10:13:3612

光譜共焦位移傳感器測(cè)量手機(jī)曲面玻璃顯示屏幕

和創(chuàng)新者。當(dāng)前曲面玻璃顯示屏,也常被稱(chēng)為2.5D玻璃屏幕手機(jī)逐漸稱(chēng)為智能手機(jī)新熱點(diǎn)。立儀科技下面就與大家詳細(xì)說(shuō)說(shuō)光譜共焦位移傳感器測(cè)量手機(jī)曲面玻璃顯示屏幕的詳情: 曲面屏具有很多優(yōu)勢(shì): (1)材質(zhì)不容易損壞,彈性上比普通手機(jī)
2021-11-02 15:51:27521

中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶(hù)

農(nóng)歷新年后開(kāi)工第一天,上海微電子裝備集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海微電子”)正式舉行“中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式”,由上海微電子生產(chǎn)的中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶(hù)。不過(guò),具體客戶(hù)未知。
2022-02-08 12:47:4116508

2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究

2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 (Through Silicon Via, TSV) 等復(fù)雜結(jié)構(gòu),通過(guò)多物理場(chǎng) 仿真可以提前對(duì) 2.5D/3D 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行信號(hào)完整性
2022-05-06 15:20:428

淺談2.5D組態(tài)的應(yīng)用案例

在閱讀文章之前,大家可以思考下 2.5D 設(shè)計(jì)屬于哪種界定?
2022-06-06 10:17:221064

2D空調(diào)裝配生產(chǎn)線(xiàn)與2.5D化工廠(chǎng)安全流程比較分析

為了更有效辨別 2D 與 2.5D 之間的區(qū)別,圖撲軟件選用 2D 空調(diào)裝配生產(chǎn)線(xiàn)與 2.5D 化工廠(chǎng)安全流程作比較。通過(guò)自主研發(fā)的 HT 產(chǎn)品,采用 B/S 架構(gòu)快速搭建零代碼拖拽式 Web 組態(tài)可視化場(chǎng)景,以真實(shí)的場(chǎng)景化、圖形化、動(dòng)態(tài)化的效果,反映二者運(yùn)行狀態(tài)、工藝流程、動(dòng)態(tài)效果之間的不同。
2022-06-07 10:10:45709

分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)

異質(zhì)整合需要通過(guò)先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能,以2.5D/3D IC封裝為例,可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連,例如提供Sub-micron的線(xiàn)寬與線(xiàn)距,或五層的互連,是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533152

3D封裝與2.5D封裝比較

創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:412281

用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-08 11:05:240

2.5D封裝應(yīng)力翹曲設(shè)計(jì)過(guò)程

本文通過(guò)測(cè)試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對(duì)2.5D package的設(shè)計(jì)非常有指導(dǎo)意義。
2023-09-07 12:22:40596

智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無(wú)縫整合小芯片

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過(guò)獨(dú)家的芯片
2023-11-20 18:35:42131

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無(wú)與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長(zhǎng)度,使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10251

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