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農(nóng)歷新年后開工第一天，上海微電子裝備集團(以下簡稱“上海微電子”)正式舉行“中國首臺2.5D/3D先進封裝***發(fā)運儀式”，由上海微電子生產(chǎn)的中國首臺2.5D/3D先進封裝***正式交付客戶。不過，具體客戶未知。
需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道制造的“先進封裝***”，并不是大家通常認知當中的應(yīng)用于IC前道制造的“***”。
半導體制造設(shè)備可以分為前道設(shè)備和后道設(shè)備。其中，前道制造設(shè)備主要包括***、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕機、去膠機、薄膜沉積設(shè)備、清洗機、CMP設(shè)備、離子注入機、熱處理設(shè)備、量測設(shè)備;后道制造設(shè)備主要包括減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。
作為國內(nèi)唯一的***制造商，上海微電子目前的***產(chǎn)品主要包括其 SSX600 和 SSX500 兩個系列。其中， SSX600系列用于IC前道制造，最先進的也只能用于90nm芯片的制造，而SSX500系列則用于IC后道制造，即IC后道的先進封裝。
根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，SSX600 系列步進掃描投影***采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術(shù)，可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設(shè)備可用于 8吋線或 12 吋線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
SSB500系列步進投影***則主要應(yīng)用于200mm/300mm集成電路先進封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
資料顯示，在去年7月，富士康與青島國資合資設(shè)立的半導體封測項目(青島新核芯科技有限公司)，就引進了上海微電子的封裝***。11月26日，該晶圓級封測廠正式投產(chǎn)，據(jù)說引進多達46臺上海微電子的封裝***。
去年9月18日，上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝***(應(yīng)該是微米級分辨率的SSB500/40/50之外的其他型號，分辨率可能進入了納米級別)。上海微電子曾表示，當時已與多家客戶達成新一代先進封裝***銷售協(xié)議，首臺將于年內(nèi)交付。
據(jù)悉，當時推出的新品***主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻。
近年來，隨著“摩爾定律”的推進放緩，再加上追逐先進制程工藝所帶來的成本壓力越來越高，使得越來越多的芯片廠商開始選擇通過Chiplet、2.5D/3D先進封裝技術(shù)來進行異質(zhì)集成，從而在不完全依賴于制程工藝提升的情況下，以相對更低的成本來提升芯片的性能。
特別是在美國持續(xù)打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，使得國內(nèi)芯片制造業(yè)在先進制程上發(fā)展受阻的背景之下，2.5D/3D先進封裝技術(shù)更是成為了國內(nèi)芯片制造業(yè)可以發(fā)力的另一大重點方向，這也推動了市場對于封裝***的需求。
在此情況下，作為國內(nèi)本唯一的***大廠，上海微電子的SSB500系列封裝***出貨大增，并完成了首臺國產(chǎn)2.5D/3D先進封裝***正式交付也值得肯定。
但是，需要指出的是，相對于IC前道制造來說，IC制造后道的封裝對于***的技術(shù)要求相對更低。上海微電子完成了首臺國產(chǎn)2.5D/3D先進封裝***正式交付，并不意味著上海微電子在***的技術(shù)上獲得了多大的突破。而傳聞中的可以被用于28nm芯片制造的上海微電子的新一代IC前道制造***，到目前為止仍然還是處于傳聞之中。
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審核編輯：湯梓紅
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