（GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。 2、光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。 3、芯片：我們通常所說的"芯片"是指集成電路
2021-05-31 06:21:24
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽w材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點之一是設備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場，為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務需求持續(xù)迅速增長?！ 嵱?b class="flag-6" style="color: red">工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光：機械研磨、化學作用使表面平坦，移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測試主要分三類：功能測試、性能測試、抗老化測試。具體有如:接觸測試
2019-09-17 09:05:06
進行實質(zhì)性改進的情況下，我們有兩個方法來降低晶體管報廢率從而增加當前75%的良品率。其一就是改進我們的生產(chǎn)制程、優(yōu)化加工過程，降低每塊硅晶圓上的晶圓壞點密度。不過在我們討論如何減少壞點密度之前，我認為
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
所有的電子元器件?！ 輔助工具少測試周期長模擬IC設計者既需要全面的知識，也需要長時間經(jīng)驗的積累。模擬IC設計者需要熟悉IC和晶圓制造工藝與流程，需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。通常很少
2016-12-26 15:06:14
與 Fusion 混合信號 FPGA 相同的技術，并通過 Flash 半導體工藝集成了可編程的高性能模擬模塊和硬化的 ARM? Cortex-M3 微控制器模塊。SmartFusion 將這三種不相關的技...
2021-07-22 09:50:25
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
的核心關鍵工序之一，而且是從圓片級的加工（即加工工藝針對整片晶圓，晶圓整片被同時加工）過渡為芯片級加工（即加工工藝針對單個芯片）的地標性工序。從功能上來看，劃片工藝通過切割或刻化晶圓片上預留的切割劃道
2008-05-26 11:29:13
，已經(jīng)用于微型機械加速度計和陀螺儀產(chǎn)品。多種傳感元件采用專門的微型機械加工工藝制造，而 IC 接口采用 CMOS 技術開發(fā)，可以設計出專用電路，對該電路進行修調(diào)可以更好地匹配傳感元件的特性。在
2023-09-08 07:33:46
Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補電路。上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 電子發(fā)燒友振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。
2017-04-06 14:22:11
。光刻膠的圖案通過蝕刻劑轉(zhuǎn)移到晶片上。沉積：各種材料的薄膜被施加在晶片上。為此，主要使用兩種工藝，物理氣相沉積 (PVD) 和化學氣相沉積 (CVD)。制作步驟：1.從空白晶圓開始2.自下而上構建
2021-07-08 13:13:06
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽w級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
效應和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應用。目前正在開發(fā)晶圓級封裝的不同工藝技術，以滿足在提高性能
2011-12-02 11:55:33
產(chǎn)品重要性的同時，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對集成度越來越高的半導體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國市場對高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導體行業(yè)的晶圓加工，不知道有沒有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
的加工工藝流程，加工過程中需要運用刻蝕機在晶圓上把復雜的3D圖形一層一層“堆疊”起來，實現(xiàn)單片機IC芯片的更小化。芯片，本質(zhì)上是一片載有集成電路（IC：Integrated circuit）的半導體元件
2018-08-23 17:34:34
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
) - 平整和拋光晶圓片的工藝，采用化學移除和機械拋光兩種方式。此工藝在前道工藝中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer
2011-12-01 14:20:47
起著重要作用。大多數(shù)此類產(chǎn)品中的實際生理信號是模擬信號，在測量、監(jiān)控或顯示前需要進行放大、過濾等處理。 將高性能模擬外設嵌入超低功耗 MCU 中，不僅可以實現(xiàn)便攜式醫(yī)療電子設備的片上系統(tǒng)化，而且還可
2019-07-09 07:43:40
大多數(shù)情況下，這些步驟是高度自動化的。有趣的是，尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟，這就是“保持氣體充足供應”。在ADI公司位于美國加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中，用于晶圓制造的專用氣罐超過
2019-07-24 06:54:12
。 體微加工采用各向異性蝕刻技術，切割硅晶圓或石英晶圓，從而創(chuàng)造出結構。 結構的特性尺寸由晶圓厚度以及蝕刻角度確定。 諸如晶圓鍵合等工藝可用來削減晶圓厚度，但哪怕采用了這項先進的工藝，加速度計傳感器尺寸
2018-10-15 10:33:54
目晶圓提高了設計效率，降低了開發(fā)成本，為設計人員提供了實踐機會，并促進了集成電路設計成果轉(zhuǎn)化，對IC設計人才的培訓，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當?shù)拇龠M作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
如何實現(xiàn)高性能的射頻測試解決方案NI軟硬件的關鍵作用是什么
2021-05-06 07:24:55
是什么推動著高精度模擬芯片設計？如何利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
傳統(tǒng)網(wǎng)絡接口處理流程包括哪些步驟？如何去實現(xiàn)一種高性能網(wǎng)絡接口設計？
2021-05-20 06:41:48
如何成功實現(xiàn)高性能數(shù)字無線電？
2021-05-24 06:25:47
在半導體晶圓的加工工藝中,對晶圓邊緣磨削是非常重要的一環(huán)。晶錠材料被切割成晶圓后會形成銳利邊緣,有棱角、毛刺、崩邊，甚至有小的裂縫或其它缺陷，邊緣的表面也比較粗糙。而晶圓的構成材料如Si、Ge
2019-09-17 16:41:44
PCB設計團隊的組建建議是什么高性能PCB設計的硬件必備基礎高性能PCB設計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn)
2021-04-26 06:06:45
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
成功實現(xiàn)高性能數(shù)字無線電
2020-12-22 06:59:41
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
時鐘設備設計使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) (PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅(qū)動打印機、掃描儀和路由器等
2019-08-12 06:50:43
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
的解決方案 泛林集團通過其獨有的Durendal?工藝解決這一問題。該工藝可以產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、光滑的大型銅柱頂部表面，整個晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設備上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
的兩維直線電機工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度達到160mm/s，無機械應力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學性能
2010-01-13 17:18:57
刻劃LED刻劃線條較傳統(tǒng)的機械刻劃窄得多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產(chǎn)出效率。另外激光加工是非接觸式工藝，刻劃帶來晶圓微裂紋以及其他損傷更小，這就使得晶圓顆粒之間更緊密，產(chǎn)出效率高、產(chǎn)能高
2011-12-01 11:48:46
金屬材料的工藝性能和切削加工性能的介紹：http://www.gooxian.com/ 1.金屬材料的工藝性能 （1）鑄造性能鑄造性是指澆注鑄件時，材料能充滿比較復雜的鑄型并獲得優(yōu)質(zhì)鑄件的能力
2017-08-25 09:36:21
片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產(chǎn)技術更高。前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
高性能的模擬開關
2009-04-13 10:49:07
456 
IC-ICE2QS02 Infineon高性能（真正實現(xiàn)高效）數(shù)字PWM IC
ICE2QS02數(shù)字控制功能簡介：與模擬電源管理IC相比，數(shù)字I
2009-07-01 08:56:381279 
在2007年，有兩個領域?qū)⒋蠓女惒?，一個是消費產(chǎn)品，特別是高端消費產(chǎn)品；另一個，是近年來迅猛增長的汽車電子。對我們而言，更為重要的是高性能模擬IC領域也將隨之增長。 在高端
2011-04-09 14:09:53
19 微機械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機械加工技術、結合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
全球領先的高性能傳感器和模擬IC供應商艾邁斯半導體今天宣布推出高性能模擬低噪聲CMOS制程工藝（“A30”）。這種新型的A30制程工藝具有卓越的噪聲性能，并通過光刻工藝使體積縮小至艾邁斯半導體高級0.35μm高壓CMOS制程工藝系列產(chǎn)品的0.9倍。
2016-12-06 16:11:06879 本文以 AD7770 Σ-Δ ADC 為例，探討如何構思和設計高性能IC以提供模擬域和數(shù)字域中的先進特性組合，從而簡化安全系統(tǒng)的設計。
2018-07-12 10:11:002924 
據(jù)外媒報道，TowerJazz于近日公布了旗下先進專業(yè)級模擬射頻（advanced analog specialty RF）及高性能模擬（high-performance analog，HPA）的制造工藝。
2019-09-18 14:54:181386
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