IPC 邀請業(yè)界參與2020年IPC APEX展會投稿

關(guān)鍵詞： IPC , APEX , 投稿

IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2020年IPC APEX展會的技術(shù)會議和專業(yè)開發(fā)課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會展中心舉辦，專業(yè)開發(fā)課程將于2月2、3和6日舉辦，技術(shù)會議將于2月4-6日舉辦。

作為電子行業(yè)最具影響力的展覽會議，IPC APEX展會是業(yè)界專家和企業(yè)向全球電子行業(yè)各領(lǐng)域的工程師和管理人員展示實力，提高知名度的最佳性價比平臺，一直受到業(yè)界公司的青睞，比如愛立信、Flex、IBM、Indium、MacDermid Enthone、Northrop Grmman、Oracle、Robert Bosch等公司的專家們經(jīng)常在IPC APEX展會的會議上演講。在此展會上，還將評選出最佳論文。

歡迎以下領(lǐng)域的設(shè)計、材料、組裝、工藝、測試、可靠性和設(shè)備題材投稿：

電子制造中的3D打印        電子制造自動化        先進技術(shù)        焊接        可穿戴
黑焊盤及板子缺陷問題        組裝與返工工藝        失效分析        清洗        印刷電子
面陣列/倒裝芯片/0201        業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈        敷形涂覆        腐蝕        撓性電路
BTC/QFN/LGA元器件        電子制造服務(wù)        山寨電子        設(shè)計        回遷現(xiàn)象
埋入式有源/無源器件        精益6西格瑪        環(huán)保合規(guī)        PCB制造        錫須
電子制造中的石墨烯        BGA/CSP封裝        元器件封裝        PoP        HDI技術(shù)
無鉛制造、組裝和可靠性        高速高頻信號        質(zhì)量與可靠性        機器人        表面處理
微型化/納米技術(shù)/光電子        測試、檢測和AOI        RFID電路        一致性        LED制造
PCB和元器件儲存及處置        板子/元器件翹曲        太陽能光伏        膠黏劑        枕頭現(xiàn)象
2.5-D/3D元器件封裝        過孔與保護        底部填充        工業(yè)4.0       

技術(shù)論文投稿，請?zhí)峤?00字左右的內(nèi)容摘要，要求原創(chuàng)性、未曾發(fā)表過，包括案例研究歷史、研究成果和方法，側(cè)重新技術(shù)、發(fā)展趨勢和相關(guān)實驗結(jié)果。

需要注意的是，專業(yè)開發(fā)課程，需要側(cè)重在設(shè)計、制造工藝和材料方面，時長半天（3個小時）。