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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術(shù)介紹

面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術(shù)介紹

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2020-12-03 11:49:15

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2021-11-28 11:16:55

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

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2023-06-19 09:28:46

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2019-06-25 07:41:00

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

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2017-07-18 16:38:20

SEM如何看氧化層的厚度?

蘇試宜特實驗室通過掃描電鏡看試樣氧化層的厚度,直接掰開看斷面,這樣準確嗎?通過掃描電鏡看試樣氧化層的厚度,如果是玻璃或陶瓷這樣直接掰開看斷面是可以的;如果是金屬材料可能在切割時,樣品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化就不行了,所以要看是什么材料氧化層。
2021-09-30 18:45:38

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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》GaN、ZnO和SiC的濕法化學蝕刻

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2021-10-14 11:48:31

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》n-GaN的電化學和光刻

的開路條件下被光蝕刻。 介紹近年來,氮化和相關(guān)氮化物半導(dǎo)體在藍綠色發(fā)光二極管、激光二極管和高溫大功率電子器件中的應(yīng)用備受關(guān)注。蝕刻組成材料的有效工藝的可用性因此非常重要。由于第三族氮化物不尋常的化學
2021-10-13 14:43:35

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
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技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

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2018-07-19 16:30:38

不同襯底風格的GaN之間有什么區(qū)別?

氮化(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化(GaAs)和LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體文章、研究論文、分析報告和企業(yè)宣傳文檔后你當然會這樣
2019-07-31 07:54:41

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

什么是氧化鎢pH電化學傳感器的H+響應(yīng)行為?

金屬氧化物H+選擇性電極作為玻璃電極的替代材料已引起了廣泛的關(guān)注,文獻報導(dǎo)的金屬氧化物pH電化學傳感器大部分是基于貴金屬氧化物電極,制備成本較貴,但W及其氧化物價格相對比校低。
2019-09-16 10:05:21

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu),從學術(shù)概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位。『三點半說』經(jīng)多方專家指點查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細窄的耗盡區(qū),從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術(shù)是5G的絕配,基站功放使用氮化。氮化(GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的半導(dǎo)體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達電子優(yōu)勢供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價格優(yōu)勢,實單歡迎洽談。產(chǎn)品信息型號1:NV6127絲?。篘V6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

先進陶瓷材料應(yīng)用——氧化鋁陶瓷基板

先進陶瓷材料又稱精密陶瓷材料,是指采用精制的高純、超細的無機化合物為原料及先進的制備工藝技術(shù)制造出的性能優(yōu)異的產(chǎn)品。根據(jù)工程技術(shù)對產(chǎn)品使用性能的要求,制造的產(chǎn)品可以分別具有壓電、鐵電、導(dǎo)電、半導(dǎo)體
2021-03-29 11:42:24

如何學習氮化電源設(shè)計從入門到精通?

材料特性對比展開,通過泰克儀器測試英飛凌GaN器件來進行氮化特性的測量與分析。方案配置:示波器MSO5+光隔離探頭TIVH08+電壓及電流探頭+電源和IGBT town 軟件第二步:電路設(shè)計和PCB
2020-11-18 06:30:50

如何用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能

合理開關(guān)損耗的同時,提升功率密度和瞬態(tài)性能。傳統(tǒng)上,GaN器件被封裝為分立式器件,并由單獨的驅(qū)動器驅(qū)動,這是因為GaN器件和驅(qū)動器基于不同的處理技術(shù)
2022-11-16 06:23:29

實現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機驅(qū)動器的氮化器件

使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器,可增加功率密度。 氮化器件使得電機驅(qū)動器在減小尺寸和重量的同時,可以實現(xiàn)更平穩(wěn)的運行。這些優(yōu)勢對于倉儲和物流機器人、伺服驅(qū)動器、電動自行車和電動滑板車、協(xié)作
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射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

的射頻技術(shù),碳化硅(SiC)可用于功率或射頻領(lǐng)域??梢钥隙ǖ氖?,氮化不會統(tǒng)治整個射頻應(yīng)用,設(shè)備廠商會像以前一樣,根據(jù)應(yīng)用選擇不同的器件和工藝制程技術(shù),包括三五價化合物與硅材料?!埃ㄉ漕l領(lǐng)域)還是有砷
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將低壓氮化應(yīng)用在了手機內(nèi)部電路

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想要實現(xiàn)高效氮化設(shè)計有哪些步驟?

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摻雜氧化鎳錳鈷鋰材料的動力型鋰離子電池

和安全性試驗,各項性能均滿足電動汽車的技術(shù)要求,加上氧化鎳錳鈷鋰三元材料的價格僅為氧化鈷鋰的50%左右,所以摻雜氧化鎳錳鈷鋰三元材料是解決電動汽車對動力型鋰離子電池嚴格需求的理想途徑之一。
2011-03-04 14:30:54

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

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2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

氮化(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無法實現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

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氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
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氮化功率芯片如何在高頻下實現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

時間。 更加環(huán)保:由于裸片尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成,氮化功率芯片制造時的二氧化碳排放量,比硅器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上,基于氮化的充電器,從制造和運輸環(huán)節(jié)產(chǎn)生的碳足跡,只有硅器件充電器的一半。
2023-06-15 15:32:41

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

的數(shù)十億次的查詢,便可以獲得數(shù)十億千瓦時的能耗。 更有效地管理能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計到2030年
2019-03-14 06:45:11

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當于30億千瓦時以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

的選擇?! ∩罡h(huán)?! 榱舜蚱瞥杀竞痛笠?guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會,使其在高電壓應(yīng)用中的貢獻遠遠超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN技術(shù)怎么實現(xiàn)更高的功率密度

從“磚頭”手機到笨重的電視機,電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當大的空間,而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減。硅電源技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應(yīng)用的尺寸,但卻很難更進一步。在現(xiàn)有尺寸
2019-08-06 07:20:51

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三代半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

卻在這兩個指標上彰顯出了卓越的性能,同時,它還具備某些附加的技術(shù)優(yōu)勢。氮化的原始功率密度比當前砷化和 LDMOS 技術(shù)的高很多,且支持將器件技術(shù)擴展到高頻應(yīng)用。氮化技術(shù)允許器件設(shè)計師在保持高頻率
2017-08-15 17:47:34

氮化場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動器可容易地實現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化激光器的技術(shù)難點和發(fā)展過程

推出了連續(xù)波1000 W以上光功率的藍色激光系統(tǒng)。日本島津也報道了應(yīng)用于水下通信的光WiFi系統(tǒng)。  三、前景與挑戰(zhàn)  隨著襯底、外延和器件的制備和封裝技術(shù)的進步,特別是采用導(dǎo)電透明氧化物為激光器光腔
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si
2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

尺寸和更輕的重量。 傳統(tǒng)硅晶體管有兩種類型的損耗:傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。 功率晶體管是開關(guān)電源中功率損耗的主要原因。 為了遏制這些損失,GaN 晶體管(取代舊的硅技術(shù))的開發(fā)已引起電力電子行業(yè)的關(guān)注
2023-08-21 17:06:18

淺談電子元器件氧化膜電阻

不易損傷,不燃性結(jié)構(gòu)涂裝3、選用高品質(zhì)瓷棒制作小型品以替代大尺寸功率的一般型電阻氧化膜電阻的缺點  氧化膜電阻在直流下容易發(fā)生電解使氧化物還原,性能不太穩(wěn)定。耐壓較低。用真空鍍膜或者陰極濺射工藝,將
2013-07-15 16:49:07

烙鐵頭氧化了怎么辦

烙鐵頭氧化了怎么解決呢?首先深圳市龍鼎盛科技給大家介紹下烙鐵頭的材質(zhì)。電烙鐵頭的材質(zhì)一般采用紫銅材料制造的。為保護在高溫條件下焊接的而不被氧化生銹,常會將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理,有的烙鐵頭還采用不易氧化
2016-01-09 16:42:43

電子元器件氧化膜電阻

不易損傷,不燃性結(jié)構(gòu)涂裝3、選用高品質(zhì)瓷棒制作小型品以替代大尺寸功率的一般型電阻氧化膜電阻的缺點  氧化膜電阻在直流下容易發(fā)生電解使氧化物還原,性能不太穩(wěn)定。耐壓較低。用真空鍍膜或者陰極濺射工藝,將
2013-07-15 16:47:00

看過以后會有收獲

技術(shù)砷化鍺藍寶石單晶合成設(shè)備及技術(shù)微控高位擴散/退火/氧化系統(tǒng)設(shè)備。進口全新 翻新設(shè)備光刻機AP/PECVD擴散爐濺射臺蒸發(fā)機注入機刻蝕機 ICP深槽刻蝕機清洗輔助設(shè)備等.電話:***
2016-05-05 09:51:18

砷化二極管在高性能功率轉(zhuǎn)換中的作用是什么?

SiC器件的50%至70%。可用性 –砷化作為一種材料已經(jīng)在射頻應(yīng)用中廣泛使用,是世界上第二大最常用的半導(dǎo)體材料。由于其廣泛使用,它可以從多個來源獲得,其制造工藝類似于硅。這些因素都支持該技術(shù)的低成本
2023-02-22 17:13:39

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

的固溶體(鋁砷、砷磷等)。除上述晶態(tài)半導(dǎo)體外,還有非晶態(tài)的玻璃半導(dǎo)體、有機半導(dǎo)體等。  半導(dǎo)體的分類,按照其制造技術(shù)可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類
2016-11-27 22:34:51

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進行氮化器件的建模,有可能實現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

請問怎樣在二氧化硅層上生長單晶硅?

我對工藝不是很懂,在氧化層上直接淀積的話是不是非晶硅?如果要單晶硅的話應(yīng)該怎么做?(有個思路也可以)
2011-06-23 11:06:36

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化(GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

,因此我們能夠借用各種各樣的既有商業(yè)光刻和加工技術(shù)。借助這些方法,精確定義幾十納米的晶體管尺寸和產(chǎn)生各種各樣的器件拓撲結(jié)構(gòu)變得相對簡單。其他寬帶隙的半導(dǎo)體材料不具備這種難以置信的有用特性,甚至氮化也不
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來分析

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

金屬氧化物氣敏傳感器

由于在太陽能電池、透明電極、倦化荊,特別是氣敏傳感器領(lǐng)域的重要應(yīng)用,金屬氧化材料日益受到重視.現(xiàn)已有不步文獻資料介紹金屬氧化物的單晶、陶瓷燒結(jié)體和膜材的
2009-03-31 23:32:5918

電池材料之——氧化

電池材料之——氧化
2009-10-21 15:08:08793

超寬禁帶半導(dǎo)體氧化材料器件???/a>

氧化材料相變的太赫茲光譜與陣列成像

氧化釩(VO?)材料是一種具有絕緣態(tài)到金屬態(tài)可逆相變特性的材料,在光器件及信息技術(shù)中有非常廣泛的應(yīng)用。
2023-02-23 10:01:311147

6.3.3 熱氧化氧化硅的結(jié)構(gòu)和物理特性∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.3熱氧化氧化硅的結(jié)構(gòu)和物理特性6.3氧化氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.2氧化硅的介電性能∈《碳化硅技術(shù)基本原理
2022-01-04 14:10:56564

第三代功率器件材料,氧化

第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:231522

氧化鎵異質(zhì)集成和異質(zhì)結(jié)功率晶體管研究

超寬禁帶氧化鎵(Ga2O3)半導(dǎo)體具有臨界擊穿場強高和可實現(xiàn)大尺寸單晶襯底等優(yōu)勢, 在功率電子和微波射 頻器件方面具有重要的研究價值和廣闊的應(yīng)用前景。
2023-07-27 10:24:02879

三菱電機入局氧化鎵,加速氧化功率器件走向商用

三菱電機公司近日宣布,它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家開發(fā)和銷售氧化鎵晶圓的日本公司,氧化鎵晶圓是一個很有前途的候選者。三菱電機打算加快開發(fā)優(yōu)質(zhì)節(jié)能功率半導(dǎo)體,以支持全球脫碳。
2023-08-08 15:54:30301

微弧氧化工藝是什么?微弧氧化技術(shù)工藝流程及參數(shù)要求

微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分 其工藝流程如下:鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341242

氧化釩非制冷紅外探測器敏感材料詳解

紅外探測器是紅外熱成像技術(shù)的核心元器件,它能夠感知紅外輻射并且將紅外輻射轉(zhuǎn)化成電信號輸出,目前世界上主流的紅外探測器的敏感材料主要是氧化釩和非晶硅兩種,本文詳細介紹紅外熱成像氧化釩敏感材料。氧化
2023-11-03 16:54:37280

6英寸β型氧化單晶成功制備

2023年12月,日本Novel Crystal Technology宣布采用垂直布里奇曼(VB)法成功制備出直徑6英寸的β型氧化鎵(β-Ga2O3)單晶。通過增加單晶襯底的直徑和質(zhì)量,可以降低β-Ga2O3功率器件的成本。
2023-12-29 09:51:35343

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