`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費電子等。
3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
整個電子元件和系統(tǒng)正式運作時的熱量也會增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。斯利通將配合客戶需求，迎合市場導(dǎo)向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。
2021-01-20 11:11:20
在斯利通陶瓷電路板做多年的陶瓷電路板可以得到這些規(guī)律。 鋁基板的缺點： 成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標準了。 2目前主流的只能做單面板，做
2017-06-23 10:53:13
科技的不斷發(fā)展， 電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷升級，PCB基板小型化、功能集成化成為必然的趨勢，市場對散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升，性能相對普通的基板材料將難以滿足市場需求，LED陶瓷支架行業(yè)發(fā)展迎來機遇。
2021-01-28 11:04:49
滿足散熱的需求，會導(dǎo)致LED燈壽命縮短的現(xiàn)象發(fā)生，散熱性能更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED燈了。陶瓷基板性能優(yōu)異，但為因價格昂貴，目前不被市場所接受，但隨著采購數(shù)量的增加及生產(chǎn)技術(shù)的進步，都會導(dǎo)致
2012-07-31 13:54:15
`※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等
2016-09-21 13:51:43
來源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場，物以稀為貴。那么對于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進步，工藝精進，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
的迭代，已經(jīng)不僅僅只是發(fā)動機、變速器等機械層面的競爭。未來車企們競爭的決勝點將是自動駕駛，是數(shù)字座艙，是三電技術(shù)的升級，而且迭代的速度將越來越快。斯利通陶瓷電路板將努力為客戶提供更加滿意的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于生產(chǎn)出高質(zhì)量的陶瓷封裝基板，實現(xiàn)與商戶的合作互贏。一同迎接未來市場的挑戰(zhàn)與機遇。
2021-01-11 14:11:04
熱量雖然沒有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問題就會浮現(xiàn)。這明顯與市場發(fā)展方向是不匹配的。而DPC陶瓷基板可以解決這個問題，因為陶瓷本身就是絕緣體，散熱性能也好
2021-01-18 11:01:58
翹曲穩(wěn)定普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復(fù)合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力
2021-05-13 11:41:11
發(fā)熱導(dǎo)岀并消散，大量熱量將聚集，芯片結(jié)溫將逐步升高，一方面使性能降低，另一方面將在件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問題。于是乎，陶瓷基板應(yīng)運而生。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量導(dǎo)岀
2021-04-19 11:28:29
， ”預(yù)計到2027年氧化鋁陶瓷市場將從2019年的91.174億美元增長到1,130.20百萬美元，并且預(yù)計從2020年到2027年將以3.2％的復(fù)合年增長率增長。陶瓷基板恰好能滿足中高端芯片的性能要求
2021-03-29 11:42:24
控制化學(xué)組成及均勻度，再經(jīng)過一定方式成形，最后高溫?zé)Y(jié)而成。其具有足夠高的機械強度，低介電常數(shù)，低熱膨脹系數(shù)，高熱導(dǎo)率，良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，得到了廣泛的應(yīng)用。表 陶瓷基板的性質(zhì)對于需求最為廣泛的片式
2019-04-25 14:32:38
鋁陶瓷基板的設(shè)計是IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計中的一環(huán)，陶瓷基板設(shè)計的優(yōu)劣將會影響到模塊的電氣特性，所以想要很好的完成IGBT的設(shè)計，就需要遵循氮化鋁陶瓷基板的一些原則。一、 氮化鋁陶瓷基板特性。氮化鋁陶瓷
2017-09-12 16:21:52
，介電常數(shù)非常小。另外，線間距（L/S）分辨率可以達到20μm，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的短、小、輕、薄化，滿足高端芯片的需求。陶瓷基板市場的需求逐漸增加，而國內(nèi)的產(chǎn)能相對有限，無法完全彌補市場的空缺，原材料本身價格增長
2021-03-09 10:02:50
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導(dǎo)率高、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)低及高頻性低損耗等優(yōu)點廣為人知，在LED照明、大功率半導(dǎo)體、智能手機、汽車及自動化等生活與工業(yè)領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
基板。但是目前只有大功率LED，如舞臺燈，車燈，投射燈，UVled才會用到氮化鋁。另外就是半導(dǎo)體激光器以及DC-DC電源模塊。一個是這些產(chǎn)品的熱管理需求比較高，需要高導(dǎo)熱的基板幫助其散熱，另外一個是目前
2021-04-25 14:11:12
基板的設(shè)備還能進一步縮小體積，4、具有極高的耐化學(xué)腐蝕性和良好的耐磨性能。5、斯利通氮化硅陶瓷基板還提供高端的定制化服務(wù)。終上所述，對于車用IGBT，氮化硅是再適合不過的。氮化硅陶瓷電路板可以適應(yīng)高溫
2021-01-27 11:30:38
設(shè)備載荷，但同時對散熱要求就更高。這也意味著需要更加先進，更匹配，更環(huán)保的PCB板———氮化硅
陶瓷基板。為什么說氮化硅
陶瓷基板是最適合新能源汽車的PCB板呢？氮化硅在高溫下具有高強度和斷裂韌性?？梢?/div>
2021-01-21 11:45:54
，可以將熱量及時的發(fā)散，進一步保障機器人的穩(wěn)定運行，提高了機器人算力的上限，讓智能機器人更加智能。斯利通旗下氮化鋁陶瓷基板使用DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結(jié)合起來，所以陶瓷
2021-04-23 11:34:07
管理，提高激光雷達壽命傳統(tǒng)板材FR-4和FE-3是無法滿足激光雷達的需求的。斯利通陶瓷基板憑借本身高導(dǎo)熱系數(shù)的特性（20~27W/m.K），可以滿足激光雷達高散熱的需求，且陶瓷材料本身強度、硬度高，耐熱
2021-03-18 11:14:17
需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。人們已經(jīng)意識到半導(dǎo)體封裝的重要性，我們的行業(yè)正處于這樣一個關(guān)口，如果我們的供應(yīng)鏈不處于良好的狀態(tài)，我們根本無法滿足需求。"陶瓷封裝基板作為一
2021-03-31 14:16:49
一直以來，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡單，而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團利用CeraPad?成功研發(fā)了專門針對LED并且集成了ESD保護功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2012-10-19 12:00:54
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陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2013-03-08 16:47:391856 IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板的制作研究
2017-02-28 23:12:57
2 X-Y方向零收縮低溫共燒陶瓷基板的研究
2017-09-14 15:46:156 氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問題，例如燒結(jié)溫度過高等，導(dǎo)致我國在該部件的應(yīng)用主要依靠進口。小編今天針對氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。
2019-05-21 16:11:0012334 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度
2019-05-24 16:10:0612092 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。
2019-08-12 14:40:1213706 隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點
2020-05-12 11:35:223536 低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分數(shù)30%-50%的低熔點玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃，因此可以采用導(dǎo)電率較好的金、銀作為電極和布線
2020-05-12 11:45:261567 )。 為了提高這些微電子器件性能 (特別是可靠性)，必須將其芯片封裝在真空或保護氣體中，實現(xiàn)氣密封裝 (芯片置于密閉腔體中，與外界氧氣、濕氣、灰塵等隔絕)。因此，必須首先制備含腔體 (圍壩)結(jié)構(gòu)的三維基板，滿足封裝應(yīng)用需求。 目前，常見的三維陶瓷基板主要
2020-05-20 11:00:051138 與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，隨后通過多次絲網(wǎng)印刷將陶瓷漿料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 各種智能自動化儀器、高密度的電路板以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子組裝應(yīng)用都無不體現(xiàn)了全球陶瓷基板產(chǎn)業(yè)極速發(fā)展的態(tài)勢。要知道，陶瓷基板作為目前最好的新材料基板，幾乎所有的電子產(chǎn)品都會用到陶瓷基板，那么作為
2020-10-29 09:44:583155 前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點、優(yōu)勢(戳藍字，一鍵復(fù)習(xí))，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟著小鄔一起奔向“知識”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:011156 功能陶瓷在IGBT中就是相當(dāng)于在電子電路基板上的應(yīng)用，作為功能陶瓷基板的材料有著優(yōu)秀的絕緣性，接下來為大家介紹一下功能陶瓷在IGBT領(lǐng)域中的應(yīng)用。
2022-04-22 13:27:191607 目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點，結(jié)合強度高(熱沖擊性好)等特點。DPC陶瓷基板由于在厚度的缺陷，在IGBT上的應(yīng)用面不太廣。
2022-07-05 11:40:279085 據(jù)了解PCB陶瓷基板比傳統(tǒng)的FR4 PCB更有優(yōu)勢，盡管陶瓷PCB在PCB基板列表中相對較新。但它們在高密度電子電路中的應(yīng)用會越來越受歡迎，這是為什么？其實PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:311496 由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電路時陶瓷基板方面與機械切割（使用鋸或模具）、水刀切割和機械鉆孔等其他方法相比，激光具有關(guān)鍵性優(yōu)勢。
2022-09-08 16:56:15936 
眾所周知，半導(dǎo)體器件運行產(chǎn)生時的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個半導(dǎo)體器件散熱最為關(guān)鍵的。此外，由于顛簸、振動等復(fù)雜的機械環(huán)境，也要求具有一定的機械可靠性的陶瓷基板
2022-10-07 10:22:001544 
? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通?；阢y印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)印刷工藝的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 ，以非破壞性的方式查看管芯和散熱器之間的分層結(jié)構(gòu)，來查明電氣故障的根本原因。一些發(fā)生故障IGBT陶瓷基板模塊幾乎沒有顯示電氣故障的外部證據(jù)，但在其他模塊上，塑料密封劑已變形或燒毀。
2022-11-18 13:40:49355 斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定的性能，能夠很好的減少CIS噪聲從而降低對于圖像質(zhì)量的影響。
2022-11-30 16:17:55872 隨著電子器件特別是第三代半導(dǎo)體的興起和應(yīng)用，半導(dǎo)體器件越來越小型化、集成化、多功能化，對襯底封裝性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性和耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、高機械和絕緣強度、耐腐蝕和抗輻射
2022-12-09 17:18:241219 
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途最廣、產(chǎn)銷量最大的陶瓷板材料。
2022-12-13 11:42:231149 陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。
2022-12-29 15:53:41962 隨著我國武器裝備系統(tǒng)復(fù)雜性提升和功率等級提升，對IGBT模塊的需求劇增，IGBT可靠性直接影響裝備系統(tǒng)的可靠性。選取同一封裝不同材料陶瓷基板的IGBT模塊，分別進行了溫度循環(huán)試驗和介質(zhì)耐電壓試驗
2023-02-01 15:48:053470 DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其制備過程中關(guān)鍵因素是氧元素的引入，因此需對銅片進行預(yù)氧化處理。
2023-02-11 09:41:402135 AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進一步發(fā)展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。
2023-03-29 17:21:04561 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并能
2023-04-12 10:42:42708 在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
2023-04-12 11:25:121593 陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關(guān)鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48703 高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥
2023-04-27 11:21:421867 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00520 
碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設(shè)計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計需求和指標要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222691 氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計和應(yīng)用
2023-06-19 17:35:30655 
陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408 
近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中，介電常數(shù)是一個極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實驗數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35632 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14354 DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472 
熱電轉(zhuǎn)換器件是將熱能轉(zhuǎn)換為電能的一種器件，其具有無噪音、無污染、壽命長等優(yōu)點，因此在能源回收、溫度測量、溫度控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而在熱電轉(zhuǎn)換器件中，陶瓷PCB基板作為重要的組成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應(yīng)用于高功率LED、功率半導(dǎo)體器件、電機驅(qū)動器等領(lǐng)域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫
2023-06-29 17:11:121269 氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應(yīng)用于IGBT模塊的研究進行深入探討。
2023-07-01 11:08:40581 
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價值占比較高的重要部件，車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點。
2023-07-06 16:19:33793 
已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 ? ? 作為技術(shù)成熟度最高的陶瓷基板材料，Al2O3基板綜合性能較好，目前應(yīng)用最成熟。Al2O3原料豐富、價格低廉，具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性及與金屬附著
2023-07-17 15:06:161479 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性而成為重要的電子封裝材料，特別是在功率模塊（IGBT）和集成電力電子模塊中。
2023-07-24 09:51:42617 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
氧化鋁陶瓷基材 機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46753 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
IGBT 模塊有 3 個連接部分：硅片上的鋁線鍵合點、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。這些接點的損壞都是由于接觸面兩種材料的熱膨脹系數(shù)（C犯）不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力和材料的熱惡化造成的。
2023-09-05 16:38:04951 
氧化鋁陶瓷基板：5G時代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571 陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣
2023-10-16 18:04:55619 
陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23294 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 ?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能,因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷
2024-01-03 16:50:44247 
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)能夠打通垂直產(chǎn)業(yè)鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優(yōu)勢。
2023-12-26 11:43:29567 
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