積極發(fā)力工業(yè)汽車領域，新能源成國產(chǎn)模擬芯片廠商崛起賽道

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芯海科技資深市場經(jīng)理?袁昆

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在會上，芯?？萍荚撨€重點發(fā)布了幾款最新產(chǎn)品，包括CS1795x、CS1790x、CBMx580、CBM8581。CS1795x是一款具有4/8通道的全國產(chǎn)化1MSPS 12位SAR ADC，該款產(chǎn)品主要應用于電池管理系統(tǒng)、高速數(shù)據(jù)采集、電池供電系統(tǒng)、工廠傳感控制、新型能源發(fā)電系統(tǒng)等。袁昆表示，工商業(yè)大型儲能和汽車動力BMS系統(tǒng)電壓很高，汽車BMS在400V/800V，大型儲能BMS系統(tǒng)電壓普遍在1000V以上，為了保障BMS系統(tǒng)安全工作，需要對多個電壓、電流、溫濕度、壓力等進行安全檢測。
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CS1795x的優(yōu)異性能和多特性，配合多通道，非常適合BMS安全檢測類應用。此外，在部分工業(yè)自動化和醫(yī)療設備等應用中，CS1795x的微功耗和強ESD能力能夠有效幫助系統(tǒng)實現(xiàn)可靠的多路診斷和數(shù)據(jù)采集的需求。其中CS17951A內(nèi)置一顆25ppm高精度基準，在眾多應用場景下可以幫助用戶節(jié)省一顆價格不菲的外置獨立基準。
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CS1790x是一款具有雙極輸入范圍的高精度多通道16位SAR ADC，該款產(chǎn)品主要應用于工業(yè)自動化、儀器儀表、醫(yī)療設備、通信設備、數(shù)據(jù)采集；CBMx580是一款適用于2~4串理離子電池組的電池管理芯片，該產(chǎn)品具有豐富的內(nèi)存、具有兩路的16bit的CCADC和VADC等特點，主要應用于筆記本、便攜式設備、醫(yī)療測試設備、電動工具類等領域；CBM8581是一款適用于2~5串理離子電池組的電池管理芯片，具有滿充容量（FCC）、剩余容量百分比（SOC）、電池健康（SOH）等電量統(tǒng)計功能，具有過壓、欠壓、過流、溫度、短路保護等保護功能，主要應用于便攜式設備、醫(yī)療測試設備、電動工具類、家用電器等領域。
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在高可靠國產(chǎn)化升級方面，袁昆還詳細介紹了芯?？萍嫉母呖煽矿w系，以及其高可靠全國產(chǎn)化模擬產(chǎn)品從設計、制造、封裝、測試等的流程。他表示，高質(zhì)量高可靠的產(chǎn)品是設計出來的，高可靠的產(chǎn)品是企業(yè)體系支撐出來的。
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茂睿芯：中大功率電源解決方案--助力新能源新基建
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茂睿芯致力于高性能模擬和混合信號集成電路設計、研發(fā)，推出了ACDC、DCDC、同步整流、功率驅(qū)動等產(chǎn)品。在此次活動上，茂睿芯技術市場高級經(jīng)理周銀帶來了千瓦級模擬電源解決方案、光儲系統(tǒng)解決方案、汽車域控解決方案。

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茂睿芯技術市場高級經(jīng)理?周銀

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在千瓦級模擬電源方案上，茂睿芯推出了PFC、LLC、LLC SR等不同的產(chǎn)品，包括PFC MK2562、LLC SR MK162X等。周銀介紹，MK2562 引入THD優(yōu)化器，在高壓重載時，MK2562的THD比競品低近10%。MK2562推出了四款型號，其中MK2562G采用直驅(qū)E-GaN。當前，氮化鎵的成本逐步下降，業(yè)內(nèi)人士普遍預計到明年，氮化鎵與MOS的價差會進一步拉大。預計氮化鎵在開發(fā)電流的應用也會越來越多。
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此外，茂睿芯還推出了高壓高精度LLC控制器MK2189、LLC SR MK162X。MK2189具備更高的Vcc電壓、自適應死區(qū)，輕載紋波優(yōu)化的特點。周銀介紹，LLC SR MK162X與競品作對比時，滿載效率提升了0.4%。
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光儲能是模擬芯片廠商不能繞開的重要市場。在光儲系統(tǒng)方面，茂睿芯推出了模擬方案 for 分布式光儲系統(tǒng)。周銀介紹，茂睿芯推出了高CMTI 單通道隔離門級驅(qū)動器MD18011。
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值得一提的是，茂睿芯研發(fā)出非電容隔離技術，并且推出了MD18011等產(chǎn)品。根據(jù)介紹，MD18011的CMTI可以達到200V/ns。而友商的為150V/ns或者50V/ns等，并且耐壓性能更高，應用了該技術的產(chǎn)品更適用于大功率、強噪聲應用領域。此外，茂睿芯還推出了雙通道高CMTI隔離驅(qū)動器MD18023/5。
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在汽車域控方面，茂睿芯推出了高邊快關MS1810/MSD1820、車規(guī)級接口芯片 MCAN1042/1145、車規(guī)級驅(qū)動芯片 MD18624等。周銀介紹了茂睿芯接下來的產(chǎn)品規(guī)劃，包括E-fuse MSF1848、電驅(qū)所需SiC 驅(qū)動在開發(fā)中，隔離運放和隔離采樣芯片規(guī)劃中。
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目前，茂睿芯已經(jīng)推出了完整的模擬電源方案，包括從100W到1kW，再到3kW的產(chǎn)品。據(jù)了解，茂睿芯在今年第三季度推出電壓模的 LLC 控制器 MK2189，在今年第四季度將推出CCM PFC MK2554。
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潤石科技：邁向零缺陷的車規(guī)級芯片
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作為業(yè)內(nèi)專注高性能，高品質(zhì)模擬/混合信號集成電路研發(fā)的企業(yè)，潤石科技在2022年的銷售額超過3億，累計出貨量超過20億只。與此同時，在汽車市場快速發(fā)展時，潤石科技也在積極布局車規(guī)級芯片，據(jù)了解公司已經(jīng)有32款產(chǎn)品通過AEC-Q100, Grade 1 MSL 1車規(guī)認證，預計將在今年底前發(fā)布超過50款型號通過車規(guī)認證。
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潤石科技品質(zhì)總監(jiān)吳秀澤在此次大會上分享了公司在車規(guī)級芯片的相關介紹。如何打造零缺陷的車規(guī)級芯片？他提到需要從設計、開發(fā)、認證、生產(chǎn)、管理、質(zhì)量這六大方面著手。
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潤石科技品質(zhì)總監(jiān) 吳秀澤

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設計環(huán)節(jié)包括電路設計、版圖設計、封裝設計三大方面。吳秀澤提到，車規(guī)級芯片的電路模塊普遍采用冗余設計，此外MOS管等半導體器件長度/寬度/面積等采用裕量設計；在封裝設計上，車規(guī)級芯片采用高可靠性的封裝BOM，且有大量車規(guī)量產(chǎn)經(jīng)驗的材料，反觀非車規(guī)級芯片會考慮降低封裝成本，封裝尺寸小型化設計，允許反打線，交叉線等設計存在。
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潤石科技認為冗余設計是車規(guī)級芯片設計的核心思想，能夠保證足夠的安全余量。為了打造更加可靠、零缺陷的車間軌跡芯片，潤石科技在電路設計上采用大量冗余設計。設計規(guī)則明確定義在PDK設計規(guī)則基礎上普遍做10%~20%加嚴，敏感器件50%加嚴等。在版圖設計上，在物理尺寸上做10%~20%裕量設計；空間布局上采用安全設計。在封裝設計上，潤石科技采用成熟且大量量產(chǎn)的高可靠性車規(guī)封裝材料，在鍵合線上潤石目前推出的車規(guī)品為金線，優(yōu)于同行等使用的銅線。
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在開發(fā)方面，潤石采用APQP開發(fā)流程。吳秀澤表示，雖然大多數(shù)廠商都完成了AEC-Q100的認證，但不一定都適合當下的新能源汽車。因此在認證方面，潤石科技的車規(guī)級芯片AEC-Q100 & Q006 部分關鍵測試項是國際標準的2倍。在生產(chǎn)方面，潤石科技從多個維度管理，監(jiān)控量產(chǎn)生產(chǎn)的穩(wěn)定性，一致性。
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吳秀澤表示，當下車規(guī)級芯片面臨著品質(zhì)與成本的挑戰(zhàn)。因此需要進一步考慮四大方面，一是如何面對冗余設計帶來的成本問題，選擇性做到冗余設計？二是銅線逐漸替代金線，如何做到可靠性不降低？三是從三溫測試逐漸過渡到常溫測試，如何做到?jīng)]有次品逃脫？四是由SOP/TSSOP/SOT等帶引腳的大尺寸封裝轉(zhuǎn)向QFN等小型封裝設計，如何做到SMT可作業(yè)性和偵測性難度不增加？上述的問題還需要業(yè)內(nèi)人士共同去面對解決。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)：2023年模擬半導體技術與市場分析
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去年模擬芯片市場開始進入下行周期，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2022年全球模擬芯片市場規(guī)模達890億美元，同比增長20.1%；而中國模擬芯片市場規(guī)模達2956億元，占全球市場的45%，同比增長8.23%。市場規(guī)模雖然還在增長，但全球及中國的增速已經(jīng)出現(xiàn)了下滑。WSTS在2023年5月發(fā)布最新預測數(shù)據(jù)，模擬芯片行業(yè)要出現(xiàn)明顯復蘇增長可能要等到2024年。

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電子發(fā)燒友網(wǎng)資深產(chǎn)業(yè)編輯 劉靜

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2023年上半年，國內(nèi)模擬芯片廠商總體處于去庫存階段，但在本就艱難的時期，國際模擬巨頭宣布大幅降價，搶占市場份額，加劇了模擬芯片行業(yè)的競爭，許多國內(nèi)模擬芯片廠商被迫卷入價格戰(zhàn)。但在電子發(fā)燒友的走訪當中，部分模擬芯片廠商表示，消費電子客戶二季度開始逐步恢復下單的需求，業(yè)績環(huán)比增長有所改善。備受關注的汽車市場，上半年總體增長并沒有去年那么強勁，大多數(shù)車用模擬芯片已經(jīng)不再出現(xiàn)大面積缺貨的情況。
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受持續(xù)低迷市場的影響，以電源管理芯片為主力產(chǎn)品的國產(chǎn)企業(yè)在上半年業(yè)績普遍出現(xiàn)負增長。為了增加業(yè)績新的增長點，他們逆勢加大研發(fā)投入，開發(fā)新產(chǎn)品新技術。2023年上半年，英集芯、帝奧微、杰華特、必易微等企業(yè)，它們研發(fā)費用金額同比增長均超過50%，研發(fā)投入力度顯著。杰華特上半年主要研究的是降壓DCDC芯片、線性穩(wěn)壓器、電池管理芯片。在信號鏈領域，今年上半年，納芯微研發(fā)投入金額大幅增長。據(jù)了解納芯微上半年主要投入LED驅(qū)動芯片、信號鏈AFE芯片、馬達驅(qū)動芯片等產(chǎn)品研究。
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模擬芯片對半導體制程要求相對低一些，雖然上半年國產(chǎn)廠商業(yè)績有所下滑，但仍保持高毛利率的特點，廠商也在積極發(fā)布各大模擬新品，模擬芯片依舊是國產(chǎn)替代很好的賽道，希望各家廠商加油努力。