手機基帶芯片的發(fā)展歷程和演進趨勢

2019年4月16日，高通和蘋果因?qū)＠垓v了近兩年的“世紀官司”突然和解。同一天，英特爾也黯然宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

數(shù)月之后，蘋果10億美元將英特爾手機基帶芯片業(yè)務(wù)納入麾下，開啟了手機基帶芯片的自研之路。

三年后的今天，蘋果與高通的6年授權(quán)協(xié)議已經(jīng)過半，自研5G基帶芯片卻傳出壞消息。天風(fēng)證券分析師郭明錤在Twitter發(fā)文表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。

還有消息稱，其最近幾年一直面臨基帶芯片原型機過熱的問題。不過也有報道表示，此消息有不實的可能，開發(fā)失敗并不是因為技術(shù)故障，而是蘋果繞不開高通的兩項專利。?

無論實情究竟如何，這從側(cè)面也可以引證，基帶芯片這事，縱然是蘋果+英特爾這樣的組合，研發(fā)難度依舊是非常之大。

基帶芯片是手機芯片的一個重要的組成部分，被視作智能手機的“神經(jīng)中樞”，承擔著手機與通訊網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)字信號的編解碼任務(wù)，是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，基帶芯片主要完成通信終端的信息處理功能。

基帶芯片作用示意圖（圖源：國海證券研報）

基帶芯片的技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長、資金投入也大，同時競爭激烈，稍晚一步就可能會陷入步步皆輸?shù)木车亍?/p>

回顧基帶芯片的發(fā)展史，能夠發(fā)現(xiàn)無論是從2G、3G，還是到4G和5G的演進中，頭部玩家都在發(fā)生變化。參與者隨著時代的更迭起起落落。

本文將圍繞基帶芯片的技術(shù)特點、歷史變遷，并從行業(yè)巨頭的布局來呈現(xiàn)手機基帶芯片的發(fā)展歷程和演進趨勢。為這段充滿故事與曲折的基帶芯片演進之路，做個小小的注腳。

基帶芯片的“草莽時代”

1973 年，摩托羅拉的工程師Martin Cooper發(fā)明了世界上第一臺手持電話機DynaTac 8000X的原型機?？梢恢钡?0年之后的1983年，摩托羅拉才正式把這臺“大哥大”鼻祖手機帶到了世人面前，進行公開銷售。

這部電話機具體用的什么型號的芯片，網(wǎng)上記載的資料已經(jīng)很難找到了，但大致可以判斷是由接收和發(fā)射信號的射頻芯片以及對信號進行編碼解碼的基帶芯片所組成。

憑借先發(fā)優(yōu)勢，摩托羅拉成為了模擬手機（1G）時代是毫無疑問的老大，占據(jù)超過7成的市場份額。

1G網(wǎng)絡(luò)的草莽時代悄然而過，等到1990年后進入2G網(wǎng)絡(luò)時代，手機芯片才真正開始蓬勃發(fā)展。

這時候，數(shù)字信號也一步步替代了模擬信號。

數(shù)字信號的優(yōu)勢在于，它可以將一段信號先拆解成“0101”的二進制編碼，再以這樣的離散形態(tài)將信息傳輸出去，等遠處的設(shè)備接到之后，再將這些數(shù)字信號重新解碼成我們能聽到的音頻，完成信息傳輸。

如此一來，信息傳輸?shù)目垢蓴_性和保密性都得以大大增強。

但想要實現(xiàn)2G數(shù)字信號帶來的諸多好處，僅靠1G時代的基帶芯片是不夠的，還需要進行數(shù)字信號到模擬信號的轉(zhuǎn)換。這個“數(shù)模轉(zhuǎn)換”工作，就需要一塊專門的協(xié)處理器芯片來完成。

此時，德州儀器（TI）看準了這個機會，順勢推出了大名鼎鼎的OMAP系列手機處理器。TI將一枚DSP芯片集成在了OMAP處理器上，很好的解決了手機在通話過程中的延遲和回音問題。同時這也是業(yè)內(nèi)首次提出了異構(gòu)計算的概念。

除了給通話功能提升音質(zhì)之外，2G標準還催生了多家公司對于手機其他功能的鉆研。收音機、彩信、貪吃蛇游戲等功能，都是在當時開始慢慢塞進手機的。手機功能越多，芯片就塞的越多，NPU、RAM、DSP等一堆芯片陸陸續(xù)續(xù)都被集成到了手機處理器中。

回顧第一代通訊協(xié)議的確立，讓摩托羅拉占盡了先機，運營商只要用到1G的技術(shù)，就得給摩托交專利費。另外，1G網(wǎng)絡(luò)最大的問題還在于，當時每個國家之間的通信制式都還沒統(tǒng)一，不能打跨國電話，缺陷十分明顯。

隨著2G從模擬調(diào)制進入數(shù)字調(diào)制階段。歐洲各家供應(yīng)商聯(lián)合推出以TDMA為核心的GSM新標準與美國競爭，在短時間內(nèi)建立起了國際漫游標準，并且在全球范圍內(nèi)部署GSM基站，1995年我國也開始使用GSM。2G不但能將通話質(zhì)量、通訊范圍都提升一個大臺階，關(guān)鍵還可以重新定義世界的通訊標準。

與此同時，相關(guān)手機也紛紛問世，諾基亞、愛立信、飛利浦、西門子、阿爾卡特等手機開始百花齊放，芯片隨之也逐漸站上舞臺。

彼時，美國的半導(dǎo)體廠商情況復(fù)雜，德州儀器、博通、Marvell、Skyworks、ADI、Agere等手機主芯片公司蜂擁擠入GSM，一方面說明了手機市場的爆發(fā)，另一方面也說明在2G時代做手機芯片技術(shù)門檻并不高。

在2G時代把這些芯片玩的最明白的，當屬德州儀器。

一開始，諾基亞就選中了實力最雄厚、產(chǎn)品線最齊全的德州儀器作為設(shè)計合作伙伴。TI高超的技術(shù)能力為諾基亞帶來了豐富的產(chǎn)品線和穩(wěn)定的通訊信號質(zhì)量。

不過，幾乎以TI為單一平臺供應(yīng)商的諾基亞在手機市場份額達到驚人的49%時，不再滿意自己的議價能力。2007年，諾基亞開始了新的多供應(yīng)商戰(zhàn)略，意法半導(dǎo)體和英飛凌為了搶占市場份額都提供了利潤極低的報價。受到?jīng)_擊的TI也開始因為基帶芯片更新?lián)Q代速度太快，投入回報比起工業(yè)芯片差太多，而心生倦怠。

直到2008年，TI宣布逐步退出基帶業(yè)務(wù)，迫使諾基亞在2012年前完成平臺的全面替換。結(jié)果加上蘋果和安卓的突襲，諾基亞也在2008年按下了市場衰退的加速鍵。

在技術(shù)和市場的更迭進程中，其他芯片廠商境遇雖各不相同，但最后幾乎都走向了同一個終點。

2002年，Skyworks從科勝訊剝離，專注無線通訊。新生的Skyworks很快在中國不少廠商開枝散葉。然而好景不長，聯(lián)發(fā)科的Turnkey方案從2004年開始席卷中國兩年后，Skyworks宣布放棄基帶業(yè)務(wù)。

ADI的手機芯片也曾在國內(nèi)很多二線品牌出現(xiàn)，但只是勉強撐著。2007年以3.5億美金把手機部門賣給了聯(lián)發(fā)科。

博通一直在Wifi、藍牙、GPS領(lǐng)域占據(jù)重要地位，其基帶芯片往往作為搭售。2012年博通收購瑞薩的LTE平臺（原諾基亞Modem部門），試圖在4G領(lǐng)域進行反攻。然而，后面的LTE芯片開發(fā)實在是太費錢還不順利，進度一拖再拖，在2014年終于按下了基帶業(yè)務(wù)的暫停鍵。

Marvell也憑借獨到的眼光和前瞻性，先后打入中移動和黑莓供應(yīng)鏈。只可惜Marvell技術(shù)積累還是不夠深厚，在博通退出后一年，Marvell也裁撤了Baseband團隊。

另外，當年群雄紛爭之際，中國的TD-SCDMA也曾冒出過幾家芯片公司，比如飛利浦與摩托羅拉參與投資和提供技術(shù)的天碁，諾基亞與德州儀器參與投資的凱明。天碁最后賣給ST-Ericsson，凱明花光了錢破產(chǎn)。

存活下來的，是與聯(lián)發(fā)科同時進入手機市場的展訊（2014年被紫光收購，后與銳迪科合并為紫光展銳）。展訊也是當時為數(shù)不多的致力于移動芯片市場的中國大陸玩家。2007年，聯(lián)發(fā)科手機芯片面臨著缺貨挑戰(zhàn)，為展訊搶占市場提供了機會。據(jù)報道，當時國內(nèi)主要是夏新、聯(lián)想、文泰等品牌采用了展訊平臺。2006年展訊占據(jù)了中國手機基帶芯片市場出貨量10%的份額，僅次于德州儀器和聯(lián)發(fā)科，排名第三，2007年展訊的市場份額增長到20%。

“臥薪嘗膽”的高通

群雄混戰(zhàn)之下，為什么全程都還沒見到高通的身影，當時的高通在忙些什么？

其實，早在2G時代，高通就想制定行業(yè)標準，但它沒用GSM網(wǎng)絡(luò)的TDMA技術(shù)，而是轉(zhuǎn)向了更難搞的CDMA技術(shù)。

高通從一開始選擇了開發(fā)難度比較高的CDMA路線，并搶先申請了所有與之相關(guān)的專利，把標準制定的主動權(quán)抓在了自己手里，雖然沒能搶到前期的紅利，但這為后面其稱霸市場提前埋下了伏筆。

其實CDMA很早就被證明，其系統(tǒng)容量是TDMA的十倍以上，但礙于技術(shù)成熟的太晚，2G 對于數(shù)據(jù)量的需求也沒那么高，就陷入了一個不上不下的情況。而且被GSM率先搶占了市場，沒有留下任何空間。在這個節(jié)骨眼上，高通只能“臥薪嘗膽”，準備在CDMA上死磕到底。

隨著3G時代的到來，隨著手機功能的提升以及數(shù)據(jù)需求的增大，高通的CDMA成了3G時代的主力標準制式。需要注意的是，之前CDMA的所有專利幾乎都被高通占據(jù)。

盡管在3G時代，歐洲希望通過WCDMA“去高通化”，但高通都通過CDMA技術(shù)和專利池牢牢占據(jù)市場。

這意味著，其他廠商如果想要繼續(xù)研發(fā)3G，就只能向握著一大把專利的高通交專利費，業(yè)界俗稱“高通稅”。

“高通稅”不僅把高通捧上王座，還影響了行業(yè)十幾年的產(chǎn)業(yè)進程，更是掀起了數(shù)年后蘋果與高通之間的那段“恩怨”。

蘋果“攪動”基帶芯片市場

另一邊，橫空出世的蘋果，蕩起了基帶芯片市場新的漣漪。

1999年，西門子半導(dǎo)體部分拆獨立，這就是英飛凌半導(dǎo)體，主攻基帶芯片。2005年，英飛凌奮力推出業(yè)界領(lǐng)先的面向100美金低價手機單芯片解決方案X-Gold，一時間成功打入諾基亞、LG、三星、康佳、中興等手機廠商。

此時，秘密研發(fā)iPhone的喬布斯，也正在尋找一款高集成度、功能簡單的基帶芯片。

雙方不謀而合。

2007年，第一代iPhone問世，當時英飛凌提供的基帶芯片連3G都不支持，而諾基亞和摩托羅拉早就有了3G手機。直到從蘋果第二代iPhone開始，英飛凌才正式開始提供3G基帶芯片，然而因為技術(shù)不成熟，導(dǎo)致3G版iPhone故障率飆升。

圖源：Semiconductor insights

時間來到2010年，劃時代的iPhone 4推出市場，雖然英飛凌仍是WCDMA版主要供應(yīng)商，但高通作為CDMA2000版基帶提供者也加入進來。

實力的差距，讓高通顯現(xiàn)出了絕對的優(yōu)勢。

最初喬布斯選英飛凌是看重它單芯片集成度高，塞到iPhone里板子不會太大。然而，不僅當年英飛凌3G平臺開發(fā)進度慢，iPhone前三代還都存在信號弱的問題，導(dǎo)致第四代iPhone把天線在手機外面整整包了一圈來提高信號強度，結(jié)果出了“天線門”。

雖然極其不喜歡高通收費的方式，喬布斯還是被迫放棄英飛凌轉(zhuǎn)到高通平臺，因為高通的技術(shù)實在是太強了，在接下來的4G LTE平臺更是遙遙領(lǐng)先。

這也成為多年以后，蘋果與高通之間諸多淵源的起點。

2010年，連年虧損的英飛凌無線部門以14億美金賣身英特爾。此后，該部門依舊虧損，一虧就是六七年，虧掉上百億美金，即使如此，其開發(fā)進度還一直落后，跟不上高通。

差不多也正是從那時候開始，把基帶芯片的專利牢牢握在了手里的高通，漸漸嘗到了基帶芯片帶來的甜頭。

高通主動給手機廠商們提供一條龍的3G手機處理器整合方案，開始捆綁銷售手機應(yīng)用處理器和基帶芯片。因為對于手機廠商來說，基帶芯片調(diào)試的成本要遠遠搞過采購集成芯片的成本，就算高通的手機處理器性能稍差一點，也不是啥關(guān)鍵問題。

在抓住了這次機會之后，高通正式在手機芯片行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)了腳跟。

2G時代，市場上的手機基帶芯片供應(yīng)商數(shù)量較多，但每一代的技術(shù)升級，都伴隨著供應(yīng)商的起伏迭代，很多廠商都默默的退出了基帶芯片市場。

3G時代，智能手機的出現(xiàn)推動了行業(yè)洗牌，高通和蘋果合作共贏，各自成為了各自行業(yè)龍頭。手機基帶芯片賽道的玩家，漸漸失去了歐洲廠商的身影，大玩家里只剩下美國高通，英特爾、韓國三星、中國的聯(lián)發(fā)科、展訊，成立不久的華為海思，也許還有中興。

“群雄爭霸”的基帶芯片市場

歷時一年多的千呼萬喚之后，4G牌照終于2013年年底正式發(fā)放，標志著中國地區(qū)移動互聯(lián)網(wǎng)正式邁入4G高速時代。

隨之而來的，QC快充協(xié)議、手機攝像頭像素、視頻編碼格式、屏幕分辨率等手機軟硬件支持，也隨著芯片的更新迭代而愈加豐富。

高通在這段時間里出盡了風(fēng)頭，但其他科技公司也不是吃素的。在手機處理器領(lǐng)域，蘋果自研的A系列芯片聲名鵲起，華為的海思麒麟、聯(lián)發(fā)科的Helio、三星獵戶座等叫得出名字的手機SoC芯片，開始在這段時間走進了人們的視野。

而4G時代的手機基帶芯片市場，面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也是越來越大，所需要的專利儲備以及研發(fā)投入也呈直線上漲，門檻越來越高，如果沒有足夠的出貨量支撐，那么必然將難以為繼。

上文提到的德州儀器、博通、Marvell等曾經(jīng)的手機基帶芯片廠商都逐漸落后，相繼退出了這個市場，群雄爭霸的激烈競爭之后回歸暫時的平靜。

2016年，蘋果已更新到iPhone7，不想繼續(xù)忍受高額“高通稅”的蘋果開始重新引入英特爾LTE基帶，即使性能上比高通差一大截。蘋果甚至把高通芯片進行限速，來彌補英特爾芯片的不足。到了iPhone XS一代，英特爾的XMM7560基帶正式取代了高通。

當蘋果游走于高通和英特爾之際，基帶芯片市場再次吹響了新的號角。

2018年2月，巴塞羅那MWC前夕，華為在新品發(fā)布會上揭開“One More Thing”的神秘面紗——巴龍5G01基帶芯片。

大有和高通一較高下之意。華為官方強調(diào)，這是全球首款商用的、基于3GPP標準的5G基帶芯片。話里話外都挫傷著高通。

作為回應(yīng)，同年8月，高通發(fā)布驍龍X50基帶芯片獨立模塊，實現(xiàn)了“全球首款5G手機” 的5G連接。這意味著，對比華為上述發(fā)布的5G CPE路由器，高通率先具備了智能手機端的應(yīng)用優(yōu)勢。

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其實早在2016年，高通便發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50，當時全球已有18家移動運營商選擇驍龍X50支持5G新空口移動試驗，進行商業(yè)驗證并推出商業(yè)部署業(yè)務(wù)，為日后5G行業(yè)的蓬勃發(fā)展建立了基礎(chǔ)?；疽彩窃谶@個時候，5G這一詞匯開始出現(xiàn)在大眾的眼前。

回溯華為基帶芯片的研發(fā)歷程，2007年，華為海思就開始專攻基帶芯片研發(fā)。2010年推出了首款TD-LTE基帶芯片——巴龍700。在當時高通占據(jù)全球絕大份額芯片市場時，巴龍700在高通堅固的防線上，撕開了一個口子。

2014年初，華為推出了麒麟910，這是華為首款以“麒麟”為名的芯片，麒麟910首次集成了華為自研的巴龍710基帶。

也是自此，華為海思開始了智能手機芯片史上一段波瀾壯闊的逆襲之路。

隨后幾年，從麒麟920的巴龍720，到麒麟960的巴龍750，海思基帶芯片與麒麟芯片相輔相成。也是憑借麒麟960各方面綜合性能表現(xiàn)，華為麒麟9系列芯片正式躋身行業(yè)頂級芯片市場，與高通、蘋果形成三足鼎立的態(tài)勢。

彼時的英特爾還在做最后的掙扎，2017年11月，一直試圖在移動端芯片上有所作為的英特爾發(fā)布了旗下首款5G基帶芯片XMM8060。同時還宣布已成功完成基于其5G調(diào)制解調(diào)器的完整端到端5G連接。

除了高通、英特爾、華為之外，三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快對移動端5G芯片的布局速度。2018年下半年，在3GPP發(fā)布R15 NR SA標準后，5G基帶芯片開始密集現(xiàn)身。

2018年8月，三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100。芯片廠商都在強調(diào)自己“符合標準”，三星也不例外，稱Exynos 5100是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標準的5G基帶芯片，并已成功通過5G原型終端和5G基站間的無線呼叫測試。2019年5月，首批搭載Exynos 5100基帶的三星Galaxy S10 5G手機上市，幾個月內(nèi)銷量便突破百萬，同時搶走了“全球首款5G手機”的稱號。

實際上，三星早在2011年就已開始研發(fā)5G。2013年5月，三星開發(fā)出世界上第一款自適應(yīng)陣列收發(fā)器技術(shù)，用于蜂窩通信，數(shù)據(jù)傳輸速度比目前的4G網(wǎng)絡(luò)快幾百倍。這項技術(shù)是5G移動通信系統(tǒng)的核心。2017年7月，三星公布了3.5GHz的5GNR基站，為5G商用奠定基礎(chǔ)。

可以看出，三星布局5G、爭搶移動通信市場領(lǐng)先地位的意圖明顯。以往，三星手機通常采取從高通購買及自研芯片的雙重戰(zhàn)略，而后者往往僅限于韓國本土，整體占比很小，三星無疑是試圖在5G時代改變這一局面。與華為、高通相似，三星累積了眾多5G專利及技術(shù)，有利于其5G基帶及集成5G芯片的研發(fā)。

相比三星，聯(lián)發(fā)科在5G基帶研發(fā)的步調(diào)似乎更快。2018年6月，在4G市場隱忍多時的聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款5G基帶芯片Helio M70。與此同時，聯(lián)發(fā)科敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作，以確保自己不在整個市場處于落后地位。

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圖源：熱點科技

由于高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科這些對手的壓力，以及蘋果釋放出其5G手機將采用英特爾5G基帶的信號驅(qū)動，2018年11月13日，英特爾發(fā)布了第二款XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，適用于手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備。

在發(fā)布產(chǎn)品時，英特爾曾宣布“5G基帶芯片于2019年下半年交貨”。然而，實際證明與蘋果深度合作多年的英特爾再次掉鏈子。2019年2月23日，英特爾表示，只能為客戶提供“5G基帶樣本芯片”，商用產(chǎn)品要到2020年才能交貨。這為蘋果5G手機計劃蒙上了陰影。

發(fā)展至此。華為欲與高通比肩；在4G時代落寞的聯(lián)發(fā)科再度涌上潮前，試圖在5G時代重新證明自己；三星的觸角再度延伸，試圖在5G上突破以維護“王朝”；而英特爾如果沒有競爭對手壓力，或許還在唱“擠牙膏”的獨角戲。

從群雄爭霸到獨占鰲頭

2019年，5G商用元年的到來，市場需求和技術(shù)升級不斷演進，各路豪強逐步進入第二代際5G基帶芯片的競爭。

在MWC 2019預(yù)溝通會上，華為發(fā)布了號稱世界第一款單芯多模5G基帶芯片巴龍5000，首次將5G芯片巴龍5000 集成到了華為首款旗艦5G SoC芯片麒麟990上。華為當時稱，巴龍5000“是全球最強的5G基帶”。

巴龍5000基帶芯片的問世，讓華為擁有了推出5G商用手機，及進行新終端戰(zhàn)略布局的能力。

不到一個月時間，高通發(fā)布了第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55，性能大幅提升。大有“龍王一出，誰與爭鋒”的意味。

芯片產(chǎn)品有著一定的“后發(fā)定律”，即通常后發(fā)布的芯片比自家乃至行業(yè)前代產(chǎn)品有更好的性能優(yōu)勢。比如，華為巴龍5000比高通兩年前發(fā)布的驍龍X50確實勝出一籌，但驍龍X55又扳回了幾分顏面。華為和高通首先拉開了第二代5G基帶芯片競爭的序幕，而巴龍5000和驍龍X55孰強孰弱也一度成為業(yè)界爭論的焦點。

此外，值得注意的是，在MWC 2019上還有一家中國企業(yè)也發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯及首款5G基帶芯片春藤510，那就是紫光展銳。

2014年底，紫光展銳開始投入5G基帶預(yù)研，四五年的投入換來了回報。以往，紫光展銳一直游走在中低端芯片領(lǐng)域，但其認為5G是切入中高端、躋身全球第一梯隊的重要機遇，而馬卡魯及春藤510的推出便是其走出的第一步。

2019年，注定是基帶芯片市場不平凡的一年。

除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外，蘋果與高通的“恩怨”暫時也上了節(jié)點，英特爾5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié)，預(yù)示5G基帶芯片行業(yè)少了一個重磅玩家。

2017年，蘋果認為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專利授權(quán)費收費過高，在美國和英國起訴了高通，并且拒絕向高通支付專利授權(quán)費。隨后，蘋果與高通之間的專利授權(quán)費問題以及專利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。

在此過程中，蘋果減少了高通基帶芯片的采用，轉(zhuǎn)向了采用英特爾的基帶芯片。蘋果還曾計劃在2020年款iPhone中使用英特爾的5G芯片。然而蘋果最終發(fā)現(xiàn)，英特爾的芯片無法符合蘋果的要求。

2019年4月16日，高通和蘋果達成和解，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟，并且簽訂了一份長達6年的新的專利授權(quán)協(xié)議。而在同一天，英特爾也宣布放棄了手機基帶芯片的研發(fā)。

數(shù)月之后，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著蘋果未來會采用自研的手機基帶芯片。伴隨蘋果在4G時代末期完成對英特爾移動基帶芯片業(yè)務(wù)的收購，蘋果也在5G時代走上了外掛高通基帶+自研的“兩條腿走路”方式。

5G手機時代的到來，讓蘋果和高通暫時“化干戈為玉帛”，短期來看，蘋果向高通“低頭”，是因為蘋果需要高通的基帶芯片以使其5G?iPhone如期上市。但從長期來看，蘋果并沒有放棄擺脫高通，而且近幾年來將其基帶芯片研發(fā)工作作為重中之重。

2019下半年，三星、聯(lián)發(fā)科相繼推出了集成5G基帶的手機處理器芯片，在降低功耗的同時，減少部件所占體積，從而方便移動設(shè)備的設(shè)計。

也是從這時候開始，手機廠商全面邁向5G的行列。而高通也保持著每年一更的速度，從2020年的驍龍X60，2021年的X65到今年發(fā)布的第五代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，不斷的突破5G的速率和極限，通過持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品路線圖，在5G領(lǐng)域奠定了不可取代的優(yōu)勢地位。

然而，本可以與其抗衡甚至實現(xiàn)超越的華為基帶業(yè)務(wù)，在美國科技制裁下戛然而止。

后面的故事我們都知道了。

而蘋果此次5G基帶芯片研發(fā)可能受阻，但不代表蘋果就會放棄研發(fā)。郭明錤認為，蘋果會繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片。

從A系列、M系列芯片可以看到，蘋果自研芯片的實力絕不容小覷。不過，蘋果在芯片自研路上始終有個繞不過去的"心結(jié)"——基帶芯片。

之所以遲遲啃不動5G基帶芯片這塊硬骨頭，有業(yè)內(nèi)人士表示：“5G時代對于數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，而且還需要向下兼容，兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。除了上述提到的幾點，像5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，芯片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統(tǒng)散熱問題。對于5G的終端來講，由于處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設(shè)計難點?！?/p>

另外，更大的問題可能是在于專利。高通之所以能夠廣收“高通稅”，根本原因還在于它的專利儲備豐厚，別人要使用技術(shù)繞不開它。

對于蘋果而言，雖然具備出色的自研芯片基礎(chǔ)，但蘋果在無線通信相關(guān)技術(shù)和專利上面積累的差距可能還較大。因此，蘋果想要使用自研的5G基帶芯片，要么在法律層面解決專利問題，要么另辟蹊徑繞過高通的5G專利體系，但都絕非易事。

寫在最后

Strategy Analytics在今年4月發(fā)布的研究報告指出，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。其中，高通以56%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場，其次是聯(lián)發(fā)科（28%）和三星LSI（7%）。

高通在3G時代奠定的優(yōu)勢，讓它在隨后的技術(shù)演進中，始終保持了領(lǐng)先。

在4G時代，手機基帶芯片市場群雄爭霸，10余家廠商鎩羽而歸?；鶐酒I(lǐng)域后續(xù)呈現(xiàn)出“一超多強”的格局，一超即高通，多強則包括華為、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等。

來到5G時代，華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等均已發(fā)布了自己的5G基帶芯片。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，而且華為因受美國的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。

英特爾退出5G手機基帶業(yè)務(wù)，蘋果接棒開始自研，目前公開市場上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。

在角逐新一代5G基帶芯片的征途上，高通的對手正在變得越來越少。

資料參考：

差評，《現(xiàn)在性能拉滿的手機芯片，原來是被它牽著鼻子走的？》

金捷幡，《手機基帶芯片的故事》

科工力量，《5G基帶芯片之戰(zhàn)：五強格局初顯》

21世紀經(jīng)濟報道，《華為高通龍爭虎戰(zhàn)：5G重塑新格局 基帶玩家不斷更迭》

編輯：黃飛

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