2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足,手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能,尤其是快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用,促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。
聯(lián)發(fā)科首顆4G數(shù)據(jù)晶片MT6590近期已獲阿爾卡特采用,將在下季推出新智慧手機(jī),其最新4G智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片MT6595亦已進(jìn)入送樣階段。正當(dāng)聯(lián)發(fā)科把4G智慧型手機(jī)視為2千元以上的高價(jià)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)之時(shí),最大對(duì)手高通則計(jì)劃提前出手,搶先在下一季發(fā)動(dòng)千元4G智慧型手機(jī)之戰(zhàn),以防堵聯(lián)發(fā)科在4G市場(chǎng)坐大。
高通資深副總裁Alex Katouzian指出,中國(guó)正進(jìn)入4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)階段,該公司已備齊低、中、高階的4G晶片及公板設(shè)計(jì),最快將在下一季配合中國(guó)客戶,共同迎接千元人民幣4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)的崛起。
放眼全球今年度智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè),中國(guó)的4G市場(chǎng)無(wú)疑是眾所關(guān)注的焦點(diǎn),尤其是中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)今年以高達(dá)500億人民幣的金額補(bǔ)貼4G智慧型手機(jī),快速做大4G市場(chǎng),目標(biāo)在今年沖上1.6億的4G用戶量。
中國(guó)的電信營(yíng)運(yùn)商積極動(dòng)作,讓4G手機(jī)晶片領(lǐng)導(dǎo)廠高通今年更使勁進(jìn)軍中國(guó),其產(chǎn)品線從入門級(jí)驍龍400系列、高階驍龍800系列,到今年在MWC展上推出中階的驍龍600系列,整個(gè)戰(zhàn)線相當(dāng)齊備,也讓正積極推出4G智慧型手機(jī)晶片的聯(lián)發(fā)科、MARVELL、博通備感壓力。
此外,高通曾經(jīng)唱衰八核心設(shè)計(jì),但近期宣布推出八核心的驍龍615晶片,令業(yè)內(nèi)嘩然!Alex Katouzian指出,在非中國(guó)的市場(chǎng),包括美國(guó)、歐洲、日本等市場(chǎng),手機(jī)的核心數(shù)不重要,但在中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)消費(fèi)者的需求不一樣,高通看到了八核心的需求,因此也快速推出該產(chǎn)品。
從Alex Katouzian的說(shuō)法不難發(fā)現(xiàn),高通對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視。Alex Katouzian也直言,以今年來(lái)看,中國(guó)的4G智慧型手機(jī)將很快可以看到千元人民幣的時(shí)代來(lái)臨,甚至在年底前達(dá)到599人民幣的水準(zhǔn)。
高通提前攜手中國(guó)客戶將4G智慧型手機(jī)引領(lǐng)進(jìn)入千元人民幣時(shí)代,后續(xù)對(duì)聯(lián)發(fā)科的4G晶片獲利空間也形成不小的壓力。
盡管2014年智慧型手機(jī)硬體持續(xù)升級(jí)動(dòng)作,然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強(qiáng)化包括快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動(dòng)作。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,2014年智慧型手機(jī)硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù),硬體功能將面臨升級(jí)瓶頸,國(guó)內(nèi)、外品牌手機(jī)廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手,希望給予消費(fèi)者更新的使用體驗(yàn),進(jìn)而觸動(dòng)換機(jī)需求。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,盡管2014年各家晶片大廠4G、8核心及64位元手機(jī)晶片解決方案將陸續(xù)出爐,由于8核心世代應(yīng)會(huì)持續(xù)一段時(shí)間,至于12及16核心手機(jī)晶片解決方案因綜效不明,加上主流制程技術(shù)難跟上進(jìn)度,全球手機(jī)晶片市場(chǎng)極可能在2014年下半便出現(xiàn)升級(jí)無(wú)力的困境,高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)將面臨核心晶片火力不足問(wèn)題。
面對(duì)快速及無(wú)線充電、NFC、指紋辨識(shí)等功能極可能是2014年新款智慧型手機(jī)新應(yīng)用亮點(diǎn),聯(lián)發(fā)科及高通當(dāng)然不會(huì)放過(guò)此一決勝市場(chǎng)關(guān)鍵,紛加大投資力道。臺(tái)系類比IC供應(yīng)商表示,透過(guò)無(wú)線及快速充電等新應(yīng)用,可望讓手機(jī)使用者擁有非接觸式充電,以及充電時(shí)間大幅縮短的便利性。
聯(lián)發(fā)科在2013年底已號(hào)召逾10家國(guó)內(nèi)、外類比IC供應(yīng)商,共同加入這波無(wú)線及快速充電應(yīng)用技術(shù)的革命商機(jī),盡管聯(lián)發(fā)科搶先出招,然預(yù)期快速及無(wú)線充電應(yīng)用介面及功能僅需增加整體成本不到10%,面對(duì)終端手機(jī)市場(chǎng)品牌及白牌業(yè)者激烈競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科訴求高性價(jià)比的新應(yīng)用晶片似乎頗有勝算。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科加快智慧型手機(jī)周邊應(yīng)用開發(fā),有意借由創(chuàng)新應(yīng)用功能及使用者體驗(yàn)升級(jí)動(dòng)作,再次拉大與其他競(jìng)爭(zhēng)者晶片解決方案的性價(jià)比差距,憑藉對(duì)于大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)熟悉度遠(yuǎn)勝過(guò)國(guó)際手機(jī)晶片廠優(yōu)勢(shì),搶先開辟新戰(zhàn)場(chǎng),希望成為決勝關(guān)鍵。
評(píng)論
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