本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 06:07 編輯
如圖這樣能不能在哪里設(shè)置有些焊盤(pán)自動(dòng)鋪銅有些焊盤(pán)自動(dòng)連接,每次放著樣的過(guò)孔都是鋪銅好了再放上去,很麻煩。特別是有時(shí)候要修改下線路的時(shí)候,重新鋪銅就會(huì)是自動(dòng)連接那種中間有空的。
2014-06-17 10:49:31
我們?cè)诶L制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤(pán)不好焊接的原因是什么,還有其解決方案怎么樣?求助
2012-05-05 17:18:29
焊盤(pán)命名規(guī)范 通常我們的焊盤(pán)分為通過(guò)孔(THP)焊盤(pán)和表貼(SMD)焊盤(pán)兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中,又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范,以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤(pán)命名規(guī)范圓形通孔焊盤(pán)
2011-12-31 17:27:28
請(qǐng)問(wèn)有人知道不同封裝的電阻對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)尺寸大小嗎?
2020-07-29 11:16:47
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下焊盤(pán)是什么?`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者,想請(qǐng)教下焊盤(pán)的畫(huà)法1.我們普通放置焊盤(pán)一般頂層和低層都會(huì)有焊盤(pán);并且頂層和底層焊盤(pán)間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
【華強(qiáng)PCBPCB 】有著豐富焊盤(pán)的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的,照著元件手冊(cè)畫(huà)焊盤(pán)很多人都會(huì),但是畫(huà)的時(shí)候要注意怎么畫(huà)出的焊盤(pán)最好,相信這些小技巧會(huì)令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤(pán)
2018-08-04 16:41:08
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤(pán),這里可以為不懂焊盤(pán)的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧!
2012-07-29 21:15:23
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 編輯
網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入PCB,在PCB圖內(nèi)設(shè)置焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)時(shí),出來(lái)的界面沒(méi)有“確定鍵”,如圖(網(wǎng)絡(luò)已選好12V)。按回車(chē)鍵無(wú)反應(yīng),按
2012-11-12 19:08:33
請(qǐng)教一下,我的軟件是AD09,圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤(pán),用來(lái)做感應(yīng)按鍵的,我想讓這個(gè)焊盤(pán)不露銅,就是過(guò)一層綠油嘛!請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置?再一個(gè)問(wèn)題就就是這焊盤(pán)的背面,也就是頂層,在我敷銅的時(shí)候,這個(gè)焊盤(pán)的區(qū)域內(nèi)不能敷銅,這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
請(qǐng)問(wèn)下,為什么我放置焊盤(pán)的時(shí)候,捨取點(diǎn)一直是在焊盤(pán)的邊緣的,而不是在焊盤(pán)的中心的,我的焊盤(pán)是不規(guī)則焊盤(pán),D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的,請(qǐng)問(wèn)怎么破?
2016-08-12 15:50:09
請(qǐng)問(wèn)在PCB繪制中,如何自動(dòng)的繪制等距離的焊盤(pán)。
2015-03-12 23:17:41
BGA焊盤(pán)翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤(pán)位于元件下面,超出修理技術(shù)員的視線,技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接,因而可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動(dòng)元件。類似地,由于過(guò)量的底面或頂面加熱,或加熱時(shí)間
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤(pán)分類 焊盤(pán)是BGA焊球與PCB接觸的部分,焊盤(pán)的大小直接影響過(guò)孔和布線的可用空間。一般而言,BGA焊盤(pán)按照阻焊的方式不同,可以分為NSMD(非阻焊層限定焊盤(pán))與SMD(阻焊層限定焊盤(pán)
2020-07-06 16:11:49
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤(pán)設(shè)置成熱焊盤(pán)嗎 `
2015-02-04 16:41:17
`LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤(pán)設(shè)置成熱焊盤(pán)嗎`
2015-02-10 15:17:27
Gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤(pán)丟失的問(wèn)題,為避免類似問(wèn)題發(fā)生,下面來(lái)分享一下問(wèn)題發(fā)生原來(lái)和解決方案。案例1:焊盤(pán)丟失焊盤(pán)丟失分析:PADS斜角焊盤(pán)在輸出Gerber時(shí)需要填充,當(dāng)填充的線過(guò)大(比焊盤(pán)寬度
2020-07-29 18:53:29
電路組件選用 BGA 器件時(shí)將面對(duì)許多問(wèn)題;印制板焊盤(pán)圖形,制造成本,可加工性與最終產(chǎn)品的可靠性。組裝工程師們也會(huì)面對(duì)許多棘手問(wèn)題是;有些精細(xì)間距 BGA 器件甚至至今尚未標(biāo)準(zhǔn)化,卻已經(jīng)得到普遍
2023-04-25 18:13:15
[/url] 圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤(pán)可大些,焊接時(shí)不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝,有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義(SMD)與非阻焊層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?! MD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上,印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞,嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢,下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
焊盤(pán)是過(guò)孔的一種,焊盤(pán)設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)?! ?、焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸:焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔
2021-09-17 14:11:22
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請(qǐng)問(wèn)PCB淚滴焊盤(pán)的作用是什么?`
2019-12-18 15:29:42
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11
一直稀里糊涂的,知道焊盤(pán)要比引腳大,但是具體大多少合適?不知道有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。尤其是對(duì)著數(shù)據(jù)手冊(cè)畫(huà)封裝的時(shí)候,感覺(jué)尺寸沒(méi)問(wèn)題,但是畫(huà)出來(lái)就很難看比如兩列引腳的元件,對(duì)列的焊盤(pán)距離,一般有引腳外側(cè)距離和引腳內(nèi)部距離,這時(shí)候焊盤(pán)的距離不好確定。
2018-04-23 13:54:08
Allegro中焊盤(pán)結(jié)構(gòu)在Allegro中焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)如下圖: Soldermask_TOPSoldermask _BOTTOM是指阻焊層我們常說(shuō)的綠油層(不過(guò)阻焊層的顏色,不只是綠色的,還有紅色
2013-04-30 20:33:18
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo),或者導(dǎo)出焊盤(pán)的列表?
2020-07-31 09:55:51
小弟最近在學(xué)習(xí)cadence軟件,在學(xué)習(xí)畫(huà)DIP封裝的時(shí)候看到需要畫(huà)fiash焊盤(pán),小弟在此就不是很明白了。弱弱的問(wèn)幾個(gè)幼稚的問(wèn)題希望大家能給以解答心中的疑惑,在此謝謝各位大神?1.通孔類的焊盤(pán)必須
2014-04-26 14:04:45
目前在自學(xué)cadence軟件,在制作熱風(fēng)焊盤(pán)的時(shí)候,跟著書(shū)本上的步驟,設(shè)置參數(shù),為什么點(diǎn)OK生成時(shí),不顯示圖形?報(bào)錯(cuò)顯示no element found
2017-07-27 10:35:31
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝,其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán),這是為什么?所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484,圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫(huà)線就會(huì)效率很低??梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝,并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸,于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局,隨意調(diào)整這個(gè)焊盤(pán)的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盤(pán)與覆銅間距多數(shù)情況下,我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫(huà)圓孔方形焊盤(pán)?我將PROTEL的圓孔方形焊盤(pán),導(dǎo)入orCAD后,變成方孔圓形焊盤(pán)了,大小也變了。求助高手指點(diǎn)!
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片,其Datasheet中,芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳,我做了個(gè)PCB封裝,管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳,左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
u*** 通孔焊盤(pán)的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎,是不是焊盤(pán)有問(wèn)題
2015-01-28 11:51:51
答:當(dāng)我們?cè)诜庋b庫(kù)放置焊盤(pán)的時(shí)候經(jīng)常會(huì)遇到放置的焊盤(pán)不是從默認(rèn)“1”開(kāi)始的,這時(shí)候我們只需要點(diǎn)擊設(shè)置按鈕,或者直接執(zhí)行Altium快捷鍵“TP”打開(kāi)設(shè)置界面,找到“PCB Editor
2021-09-08 16:07:23
。在PCB封裝庫(kù)界面,執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤(pán)”之后,在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層,再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤(pán),如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤(pán)屬性
2021-09-16 14:18:53
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,和用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案的東西,有著豐富焊盤(pán)的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定,是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。(1)焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸,但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的邊緣至少離周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤(pán)的直徑在1mm以上,且
2022-06-23 10:22:15
焊盤(pán)沒(méi)有標(biāo)號(hào)
2019-09-10 01:14:01
請(qǐng)問(wèn)各位大俠在畫(huà)板的時(shí)候,有沒(méi)有遇到這樣的問(wèn)題。自己做的元件封裝,全部焊盤(pán)是長(zhǎng)條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后,打開(kāi)是正常的長(zhǎng)條狀焊盤(pán)。但保存為.pcb(99se格式)時(shí),打開(kāi)就變成圓形焊盤(pán)
2019-09-30 04:38:33
左邊的紅圈代表直徑1mm嗎?右邊的紅圈里的焊盤(pán)的flash焊盤(pán)該怎么做啊
2015-01-28 11:54:45
在PROTEL99中,用敷銅蓋住焊盤(pán)后,焊盤(pán)可以顯示出阻焊層輪廓;但在AD9中,用敷銅蓋住焊盤(pán)后,就顯示不出焊盤(pán)輪廓了。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)有辦法解決嗎?下面兩幅圖一個(gè)是AD9,另一個(gè)是PROTEL99的:
2022-11-01 10:54:22
在PCB中直接畫(huà)焊盤(pán)的時(shí)候,復(fù)制一個(gè)焊盤(pán),然后用特殊粘貼的時(shí)候,粘貼出來(lái)的焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加,這是什么原因?
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB,打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小,特別是IC引腳的焊盤(pán),如果一打孔,恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了,在此請(qǐng)教各位大俠,如何批量修改較小的焊盤(pán)?先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
一直稀里糊涂的,知道焊盤(pán)要比引腳大,但是具體大多少合適?不知道有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。尤其是對(duì)著數(shù)據(jù)手冊(cè)畫(huà)封裝的時(shí)候,感覺(jué)尺寸沒(méi)問(wèn)題,但是畫(huà)出來(lái)就很難看比如兩列引腳的元件,對(duì)列的焊盤(pán)距離,一般有引腳外側(cè)距離和引腳內(nèi)部距離,這時(shí)候焊盤(pán)的距離不好確定。
2019-09-19 21:34:10
如何才能把焊盤(pán)放在單面,就像圖片中,一面有焊盤(pán),另一面沒(méi)有焊盤(pán),而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
誰(shuí)能告訴我焊盤(pán)這個(gè)絲印如何避開(kāi)焊盤(pán)的我就服他 因?yàn)槲乙膊粫?huì)
2019-09-09 04:10:08
電阻的封裝給的是電阻的整體大小,并沒(méi)有對(duì)焊盤(pán)大小有要求。焊盤(pán)該如何設(shè)置?
2019-09-27 05:35:58
常用元器件焊盤(pán)圖形庫(kù)的要求有哪些?
2021-04-21 06:23:15
請(qǐng)問(wèn)常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)形狀有哪些?
2020-02-28 16:13:57
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-03-10 11:59:32
怎么設(shè)置焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
`具體說(shuō)明如下: 1、獨(dú)立焊盤(pán)孔(無(wú)線連接的焊盤(pán)孔)與大銅皮上的孔沒(méi)有凹痕。 2、此種線路焊盤(pán)凹痕在板面無(wú)方向性。 3、此種線路焊盤(pán)凹痕一銅完好,二銅鍍上了只是少了幾個(gè)UM`
2012-12-14 09:34:14
用油性做焊盤(pán)保護(hù)。 用油性做焊盤(pán)保護(hù)。 用洗板水清洗以后看到焊盤(pán)效果 準(zhǔn)備熱轉(zhuǎn)印頂層 用強(qiáng)光對(duì)好頂層絲網(wǎng) 熱轉(zhuǎn)印絲網(wǎng)頂層效果還是不錯(cuò)的 上好綠油的頂層 固化絲網(wǎng)頂層 插件中、。。。 通電測(cè)試正常
2011-05-20 10:12:30
請(qǐng)問(wèn)做的熱風(fēng)焊盤(pán)怎么顯示成這樣?
2017-02-22 11:31:23
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下電路板焊盤(pán)焊掉了怎么辦?`
2020-01-15 15:27:10
請(qǐng)問(wèn)pcb editor 在畫(huà)bga封裝時(shí),在放置焊盤(pán)時(shí),當(dāng)放到第12行時(shí),會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條!在放置下一個(gè)焊盤(pán)時(shí),會(huì)出現(xiàn)如下多余的線條請(qǐng)問(wèn)各位大神,為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況?
2017-02-21 21:23:22
本帖最后由 feiniao_chh 于 2010-12-9 21:29 編輯
請(qǐng)教高手,我的allegro為什么不能建立焊盤(pán)? 情況如下:運(yùn)行Pad Designer工具時(shí)OK,但在建立焊盤(pán)
2010-12-09 21:27:50
allegro更改焊盤(pán)大小后如何更新焊盤(pán)?
2019-05-17 03:38:36
請(qǐng)問(wèn)PADS可以像cadence一樣方便測(cè)量焊盤(pán)到線、到焊盤(pán)的中心距和邊緣距
2018-10-12 09:32:22
全體PCB通孔焊盤(pán)灰色,打開(kāi)另外的文件也沒(méi)這個(gè)問(wèn)題灰色焊盤(pán)打開(kāi)別的文件的正常焊盤(pán)打開(kāi)查看焊盤(pán)屬性時(shí)焊盤(pán)顯示層顯示在頂層,按說(shuō)應(yīng)該要正常顯示才對(duì)請(qǐng)問(wèn)這是為什么呀,誰(shuí)知道?謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時(shí),只設(shè)置正焊盤(pán),不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán),對(duì)多層pcb板有影響嗎?
2019-09-16 10:27:51
關(guān)于絲網(wǎng)印刷ROHM的貼片電阻器各層由絲網(wǎng)印刷構(gòu)成。絲網(wǎng)印刷是指在絲網(wǎng)膜上形成印刷圖文,上面涂抹油墨用刮板擠壓,在目標(biāo)物(氧化鋁電路板等)上謄寫(xiě)圖文的印刷方法。絲網(wǎng)印刷的流程制造流程例激光切割
2019-04-04 06:20:30
做BGA封裝焊盤(pán)要做阻焊嗎?要選那個(gè)?
2019-07-22 01:44:50
請(qǐng)問(wèn)在allegro中鼠標(biāo)移動(dòng)到焊盤(pán)可以像AD中那樣,與這個(gè)焊盤(pán)所連接的所有線高亮嗎?如圖鼠標(biāo)移動(dòng)到一個(gè)焊盤(pán),與他所連接的飛線可以高亮嗎?多謝解答!
2019-06-21 00:22:38
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤(pán)和直接放置的普通焊盤(pán),功能上有沒(méi)有區(qū)別,還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設(shè)置單面焊盤(pán)呢,就是一面有焊盤(pán),另一面只有一個(gè)過(guò)孔。
2019-04-15 07:35:07
SMD焊盤(pán)的過(guò)孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算,以1.0mm間距的NSMD焊盤(pán)為例,NSMD焊盤(pán)到焊盤(pán)之間的中心間距距離為1.0mm,NSMD焊盤(pán)的直徑為0.47mm,焊盤(pán)之間焊盤(pán)平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
本帖最后由 jingrun18 于 2012-1-14 20:49 編輯
這個(gè)圖的焊盤(pán),就是我經(jīng)常在LED焊盤(pán)上的,要怎么畫(huà)?焊盤(pán)邊上多出個(gè)十字型出來(lái)還一個(gè)問(wèn)題,就是這個(gè)線路上邊的這一層可以吃錫的線,會(huì)的請(qǐng)說(shuō),謝謝
2012-01-14 20:47:29
都會(huì)阻礙組件安裝時(shí)的可讀性。此外,建議不要在高速信號(hào)痕跡上放置絲網(wǎng)印記,以保持信號(hào)完整性。避免使用絲網(wǎng)印刷線來(lái)區(qū)分焊盤(pán): 對(duì)于像電阻、二極管或電容器這樣的雙引腳元件,可以看到絲網(wǎng)印刷線是用來(lái)分隔兩個(gè)焊盤(pán)
2022-03-19 10:22:02
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下阻焊層比焊盤(pán)大多少?`
2020-02-25 16:25:35
功耗器件尤其重要。在電氣方面,這將為所有接地層提供良好的等電位連接。在底層上復(fù)制裸露焊盤(pán)時(shí),它可以用作去耦接地點(diǎn)和安裝散熱器的地方?! ∑浯?,將裸露焊盤(pán)分割成多個(gè)相同的部分。以棋盤(pán)狀最佳,可以通過(guò)絲網(wǎng)
2018-09-12 15:06:09
評(píng)論
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