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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(二)

濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(二)

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2017-10-18 10:45:2356

太陽能電池制作工藝

太陽能電池制作工藝包括硅片切割,去除損傷層,制絨,擴(kuò)散制結(jié),邊緣刻蝕、清洗,沉積減反射層,絲網(wǎng)印刷上下電極,共燒形成金屬接觸,電池片測試步驟等。詳情請看下文
2018-01-23 16:45:5015954

一文看懂hdi板與普通pcb的區(qū)別

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-03-28 17:36:0586516

PCB絲印的重要性_PCB絲印網(wǎng)板制作工藝詳解

本文首先介紹了PCB絲印的范圍及重要性,其次介紹了PCB絲印的規(guī)范,最后闡述了PCB絲印網(wǎng)板制作工藝。
2018-05-04 16:47:5411677

HDI板與普通PCB有什么區(qū)別

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-11-13 10:58:5319531

關(guān)于電池制作工藝和生產(chǎn)規(guī)劃的介紹

關(guān)于電池制作工藝和生產(chǎn)規(guī)劃的介紹
2018-12-02 10:34:593966

hdi電路板制作流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工藝去除盲孔下方
2019-05-15 16:08:299772

用干膜機(jī)進(jìn)行濕法貼膜的操作注意事項(xiàng)

現(xiàn)PCB生產(chǎn)過程中,為加強(qiáng)壓膜的效果及達(dá)到更細(xì)線路的作法,許多PCB工廠實(shí)行了濕法壓膜制作,由于成本問題,濕法壓膜機(jī)只有很少的工廠使用,大多數(shù)工廠實(shí)行用干膜機(jī)進(jìn)行手工的濕法貼膜。
2019-06-18 14:48:584508

線路與基材平齊PCB制作是怎一回事

線路與基材平齊PCB制作工藝開發(fā)
2019-08-20 16:39:392413

hdi生產(chǎn)工藝流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工藝去除盲孔下方的介質(zhì)層,形成一個(gè)抵達(dá)上一層銅箔層的盲孔.
2019-10-09 17:40:327812

HDI板與普通的PCB板相比有什么不同

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2019-12-19 15:19:382288

PCB制作工藝過程

——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒有什么缺陷等問題。
2021-03-05 17:09:397063

幾款集成功放的制作工藝及比較

幾款集成功放的制作工藝及比較分析。
2021-04-09 14:32:1316

汽車線束的制作工藝及流程課件下載

汽車線束的制作工藝及流程課件下載
2021-04-23 16:49:3539

pcb板制作工藝流程介紹

電路板的組成 PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。 PCB板制作工藝流程 1.開料、圓角、刨邊 2.鉆孔 3.沉銅 4.壓膜 5.曝光 6.顯影 7.電銅 8.電錫 9.
2021-08-06 14:21:1814598

非常古老的PCB制作工藝-腐蝕法

摘要:介紹一種非常古老的PCB制作工藝-腐蝕法,這種工藝的優(yōu)點(diǎn),成本低,時(shí)間短。缺點(diǎn)也很顯著,雙層板的制作比較麻煩,不環(huán)保! 具體的制作方法如下: 繪制電路板1、繪制PCB電路板,使用AD就可以
2021-11-01 10:10:498127

HDI與MSAP是什么

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2023-03-01 13:45:276802

hdi板與普通pcb的區(qū)別

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝
2023-03-20 09:33:262134

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
2023-03-24 15:37:39631

陶瓷電路板制作工藝之圖形轉(zhuǎn)移篇

陶瓷電路板因?yàn)槠鋬?yōu)異的導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、介電穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),在電子行業(yè)中已經(jīng)得到越來越多的關(guān)注。和傳統(tǒng)PCB制作流程比較,陶瓷線路板的加工過程有著類似的地方,同時(shí)作為一種新型的材料,陶瓷電路板的制作工藝
2023-09-12 11:31:51594

FPC制作工藝.zip

FPC制作工藝
2023-03-01 15:37:383

pcb電路板hdi是什么?

PCB線路HDI是一種高密度互連技術(shù),用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說說PCB線路HDI制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02687

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