淺談水平無(wú)鉛噴錫工藝

　　簡(jiǎn)介

　　我自95年入PCB行業(yè)以來(lái)一直都服務(wù)水平噴錫工藝,對(duì)水平噴錫的工藝非常了解,因環(huán)保問(wèn)題歐美在2006.01.01及我國(guó)在2010年全面禁含有鉛的PCB產(chǎn)品,所以國(guó)內(nèi)大型的PCB廠都在計(jì)劃使用無(wú)鉛噴錫..Mascon公司是專業(yè)代理無(wú)鉛的材料和設(shè)備,下面我來(lái)闡述水平無(wú)鉛噴錫工藝.

　　設(shè)備

　　Mascon代理的英國(guó)生產(chǎn)的Cemco系列機(jī)型（CemcoC、CemcoD）

　　物料

Mascon代理的.Polaris(百利牌)T-995錫銀、T-993錫銅合金錫巴.

Mascon代理的.Polaris(百利牌)F-200-EL Horizontal Solder Leveling Flux.

Mascon代理的.Polaris(百利牌)O-300-EL Horizontal OIL

　　設(shè)備簡(jiǎn)介

　　Cemco公司是英國(guó)專業(yè)制造水平噴錫機(jī)的公司,他們?cè)谥圃炱渌鼨C(jī)型的基礎(chǔ)上累積了30年的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造出新一代的水平噴錫機(jī)Alchemy機(jī)型.Cemco Alchemy水平噴錫機(jī)是一種帶觸摸屏電腦全自動(dòng)化控制的機(jī)器,該機(jī)操作簡(jiǎn)單,保養(yǎng)方便快捷省時(shí),且保證有97%的一次性的合格率.Cemco機(jī)是目前能夠作無(wú)鉛噴錫的水平噴錫機(jī),在德國(guó)有工廠用該機(jī)型開(kāi)始大批量生產(chǎn)無(wú)鉛板子.在國(guó)內(nèi),Mascon為惠亞、德麗、依頓等大型線路板廠作了一些無(wú)鉛試板,這些板經(jīng)過(guò)各公司分析都能滿足他們的要求.

物料簡(jiǎn)介

1)T-995錫銀合金Sn99.5%/Ag0.5%T-993錫銅合金Sn99.3%/Cu0.7%

成份	含量(%)	成份	含量(%)
錫	98.6	錫	98.14
鉛	0.1	鉛	0.1
鋁	0.005	鋁	0.005
銻	0.1	銻	0.1
砷	0.03	砷	0.03
鉍	0.05	鉍	0.1
銅	0.08	銅	0.5-0.9
鐵	0.01	鐵	0.02
鋅	0.003	鋅	0.005
鎘	0.005	鎘	0.1
銀	0.3-0.7	銀	0.1

F-200-EL松香是專門(mén)為CemcoAlchemy機(jī)研發(fā)出來(lái)水溶性的低酸無(wú)鉛噴錫助焊劑,其低酸性的材料對(duì)機(jī)器的腐蝕非常低,并且能有效地清潔板子銅表面的雜質(zhì)來(lái)降低板面的離子污染.

F-200-EL松香的物理特性

外觀	清澈透明的琥珀色且?guī)⑺嵛?/TD>
常態(tài)	0.1
比重	1.12
PH	< 3
粘度	68(CPS)
熔點(diǎn)	無(wú)
沸點(diǎn)	214畫(huà)氏度

3)O-300-EL高溫油是專門(mén)為CemcoAlchemy機(jī)研發(fā)出來(lái)的一種承受高溫?zé)o鉛合金長(zhǎng)S壽命高清潔潤(rùn)滑油,其煙霧少,能有效的抑制錫渣、碳化物的產(chǎn)生,使用壽命達(dá)到96小時(shí).

O-300-EL高溫油的物理特性

外觀	清澈透明的淺黃色
比重	1.155
PH	6-7
粘度	600 CPS(25度)
沸點(diǎn)	> 600華氏度

機(jī)器性能

1)生產(chǎn)板面積最小230mm X 152mm,板子對(duì)角線270mm.

最大610mm X762mm.

在45度角能生產(chǎn)458mm X 610mm或更小的板子.

2)生產(chǎn)板厚度可以生產(chǎn)0.25mm---6.35mm的板子.

3)生產(chǎn)速度最快可達(dá)到17m/min.

4)錫面厚度根據(jù)客戶試板的測(cè)量數(shù)據(jù)表明,PAD及IC位的錫厚都可以達(dá)到要求.

PAD	最薄(u)	最厚(u)	平均值(u)
0.5mm	2.5	25	5-10
0.625mm	2.5	25	5-10
1.1mm	2.0	25	2.5-10

IC	最薄(u)	最厚(u)	平均值(u)
1.78mm X 3.05mm	1.5	25	2-7.5

工藝流程

前處理預(yù)熱愛(ài)上松香浸錫風(fēng)刀水洗烘干

無(wú)鉛制程與有鉛制程的工業(yè)流程基本上差不多,只是在浸錫的時(shí)候與有鉛制程有分別,其錫的熔點(diǎn)與浸錫時(shí)間與生產(chǎn)溫度都不同.

1)溫度參數(shù)

產(chǎn)品	熔點(diǎn)	生產(chǎn)溫度	溫差范圍
63/37Sn/Pb	183℃	250℃	67℃
Sn-.07Cu+Ni	227℃	265℃	38℃
Sn-0.5Ag+Cu	217℃	260℃	43℃

2)比較溫度在260℃時(shí)的特性

63/37Sn-0.7Cu+Ni

時(shí)間

0.1sec0.47sec1.0sec

無(wú)鉛產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)

可焊性及硬度好.

儲(chǔ)藏時(shí)間長(zhǎng),條件好能儲(chǔ)藏2-3年.

工藝簡(jiǎn)單,不合格品可以返噴.

成本低、污染少.

無(wú)鉛合金控制銅離子的方法

因Sn/Cu的密度低,用傳統(tǒng)的漂銅方法無(wú)法撈出銅渣,只需補(bǔ)充0.6-0.85的Sn/Ni合金來(lái)稀釋錫缸中的銅含量.

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2019-05-07 16:38:18

PCB報(bào)價(jià)一般需要提供什么資料？

pcb報(bào)價(jià)大概需要提供一下信息，僅供參考1、PCB文件或者gerber文件2、板子厚度3、阻焊顏色（例如：綠油，藍(lán)油，，，，）4、字符顏色（例如：白字，黑字，，，，）5、焊盤(pán)處理（噴錫（無(wú)鉛，有鉛

2018-08-15 14:40:17

PCB有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別

，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別。中國(guó)IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛

2019-04-25 11:20:53

PCB板為什么要做表面處理？你知道嗎

）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含

2023-06-25 11:35:01

PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別分享！

。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)

2019-10-17 21:45:29

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

2023-06-25 10:37:54

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電

2023-03-24 16:58:06

PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏

2022-05-19 15:24:57

PCB表面處理工藝最全匯總

熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物

2018-11-28 11:08:52

PCB表面處理工藝盤(pán)點(diǎn)！

　1、熱風(fēng)整平(噴錫)　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)

2019-08-13 04:36:05

SMT無(wú)鉛制程工藝要求及問(wèn)題解決方案

采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求?！　《?、回流焊溫度曲線　　本文推薦的無(wú)鉛回流焊優(yōu)化工藝曲線說(shuō)明(如圖二):推薦的工藝曲線上的四個(gè)重要點(diǎn):　　1、預(yù)熱區(qū)升溫速度盡量慢一些(選擇數(shù)值2-3℃/s)，以便控制由

2018-11-27 10:09:25

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別

有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛

2016-05-25 10:08:40

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)

本身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后，這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金

2016-07-14 11:00:51

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)

解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后，這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問(wèn)題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)和模板開(kāi)口設(shè)計(jì))以及回流工藝

2016-05-25 10:10:15

Taguchi正交陣列對(duì)對(duì)無(wú)鉛焊接的影響

本文將研究確定什么參數(shù)對(duì)無(wú)鉛焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個(gè)質(zhì)量和可重復(fù)性受控的無(wú)鉛工藝...。　　開(kāi)發(fā)一套有效的方法　　既然生產(chǎn)線中的無(wú)鉛焊接即將來(lái)臨，那么我們應(yīng)該開(kāi)發(fā)出一套

2018-08-24 16:48:14

[下載]SMT技術(shù)之-無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用及可靠性

的壓力的情況下，那些能對(duì)技術(shù)了解得更全面和更準(zhǔn)確的，其決策和競(jìng)爭(zhēng)能力將可超越對(duì)手。在大家都進(jìn)入無(wú)鉛工作時(shí)，到底無(wú)鉛的工藝質(zhì)量水平，例如產(chǎn)品的直通率以及dpmo水平和傳統(tǒng)錫鉛技術(shù)比較下應(yīng)該怎樣才算合理？在

2009-07-27 09:02:35

【文末試用申請(qǐng)福利！】一款值得你入手的精密無(wú)鉛焊臺(tái)！

`焊臺(tái)是常用的電子電工工具，被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線、敏感元器件的生產(chǎn)線以及家電產(chǎn)品等的維修領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，焊臺(tái)的制作工藝技術(shù)也得到了不斷提高，各種高頻焊臺(tái)，無(wú)鉛焊臺(tái)以及精密度焊臺(tái)在

2020-08-24 18:33:30

【轉(zhuǎn)】 PCB板材有鉛無(wú)鉛工藝的差別

機(jī)器來(lái)決定?！　∵€有一些用戶不了解有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別，那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見(jiàn)的焊盤(pán)涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛

2018-08-02 21:34:53

【轉(zhuǎn)】PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別

2018-10-29 22:15:27

【轉(zhuǎn)】PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別？

2018-10-17 22:06:33

專業(yè)生產(chǎn)PCB板價(jià)格優(yōu)惠

的，10pcs80元/款 0.6-1.6噴錫四層板 10*10CM以內(nèi)的， 10pcs800元/款0.6-1.6噴錫六層板10*10cm以內(nèi)的10pcs1000元/款0.6-1.6噴錫制作工藝：有鉛，無(wú)鉛，鍍金

2012-07-13 19:41:43

為何PCB做個(gè)噴錫的表面處理，板子就短路了

做了技術(shù)溝通。 DFM工程師說(shuō)，我們先聊聊無(wú)鉛噴錫的工藝：噴錫又稱熱風(fēng)整平,是將印制板浸入熔融的焊料中,再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,從而得到一個(gè)平滑、光亮的焊料涂覆層。受錫

2023-06-21 15:30:57

什么是無(wú)鉛錫膏？無(wú)鉛膏需要什么條件才能燃燒

什么是無(wú)鉛錫膏？我們常見(jiàn)的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無(wú)鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏

2021-12-09 15:46:02

什么是防錫珠工藝?

`防錫珠的作用就是對(duì)鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗，使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會(huì)做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開(kāi)防錫珠工藝，如有其他要求，下單時(shí)可備注說(shuō)明。`

2018-09-18 15:28:56

關(guān)于“無(wú)鉛焊接”選擇材料及方法

`在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們

2016-07-29 09:12:59

華秋干貨鋪：PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

2023-06-25 11:17:44

印制板焊盤(pán)上鉛錫異常，求問(wèn)原因

印制板焊盤(pán)上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析

2012-11-26 22:48:58

含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別

`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面

2016-07-13 09:17:36

哪里有無(wú)鉛錫膏的廠家？哪家好？

深圳的佳金源，13年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準(zhǔn)性強(qiáng)，上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿，無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無(wú)中間差價(jià)，合理控制

2021-12-02 14:58:01

在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修

在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修摘　要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！　》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝

2013-09-25 10:27:10

在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返工和組裝方法

　　摘　要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！　》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分，在

2018-09-10 15:56:47

在電路測(cè)試階段使用無(wú)鉛PCB表面處理工藝的研究和建議

HASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢(shì)：它是最便宜

2008-06-18 10:01:53

如何判斷焊錫條的含錫量是什么？

近來(lái)有顧客問(wèn)焊錫條怎么知道它的含量，焊錫條按照環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為兩大類：無(wú)鉛錫條和有鉛錫條，無(wú)鉛錫條中常用見(jiàn)的合金成分主要是 Sn99.3 Cu0.7，含鉛錫條按含錫量的配比不同，分為多種，如6337

2022-01-22 14:44:28

如何放置Altium Designer漏銅，不噴錫，不蓋綠油？

Altium designer 如何放置漏銅，不噴錫，不蓋綠油？

2019-08-27 21:43:10

如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？

如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？

2021-06-18 07:42:58

如何選擇無(wú)鉛錫膏廠家

如今發(fā)展迅速，越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈，很多人都不知道要怎么選擇，個(gè)人感覺(jué)，針對(duì)不同需求而定，國(guó)內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒(méi)有最好，只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)鉛錫膏廠家也就那么幾個(gè)，可以考慮下佳金源，他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)有

2022-06-07 14:49:31

怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？

2021-04-25 08:48:29

我司可向顧客提供各種類型的免松香錫絲,無(wú)鉛錫絲符合歐盟ROHS|無(wú)鉛錫線|環(huán)保焊錫絲

、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)鉛錫球、錫半球、錫珠、無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛焊錫線、無(wú)鉛焊錫條、無(wú)鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫

2021-09-22 10:38:44

有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素：　　1

2013-10-10 11:41:02

有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的探討

【摘要】：對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無(wú)鉛化的深入,對(duì)于某些元器件,在市面上已買(mǎi)不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無(wú)鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時(shí)保證有鉛和無(wú)鉛

2010-04-24 10:10:01

有壓接器件的高速PCB，為何不建議做噴錫工藝

★ 可重工，無(wú)晶須，儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)★ 可多重裝配噴錫的局限性：★ 無(wú)法滿足細(xì)小焊接間距，厚度不均一，并且有鉛噴錫不環(huán)保，很多產(chǎn)品不適用★ 噴錫的厚度范圍為：40-1000u”(微英寸)★ 錫厚范圍比較

2022-04-19 11:27:55

杰爾鎳內(nèi)涂層的錫銅無(wú)鉛封裝技術(shù)

的第三項(xiàng)測(cè)試結(jié)果則顯示在銅與錫層之間加入一層鎳，在客戶的現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)環(huán)境中將產(chǎn)生大幅改進(jìn)的效果。　　杰爾系統(tǒng)在生產(chǎn)無(wú)鉛封裝時(shí)，曾運(yùn)用不同的鍍錫工藝來(lái)評(píng)估多種半導(dǎo)體封裝技術(shù)。杰爾系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)以錫取代鉛作為金屬

2018-11-23 17:08:23

激光錫焊的原理及優(yōu)勢(shì)是什么，適配激光焊接工藝錫膏推薦

焊無(wú)鉛錫膏 EL-S5/EH-S3是一款無(wú)鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏，完美適配激光、熱風(fēng)槍和烙鐵等快速焊接制程工藝，具有極高的可靠性。良好的流變性能l下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝較高

2020-05-20 16:47:59

電路板噴錫導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因

`請(qǐng)問(wèn)電路板噴錫導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因是什么？`

2020-03-17 16:16:38

線路板的表面是什么？處理是做什么呢？

2023-03-24 16:59:21

自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)鉛錫絲呢？

錫絲分為哪些呢？自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)鉛錫絲呢？無(wú)鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？

2021-04-20 07:09:06

認(rèn)識(shí)無(wú)鉛焊錫作業(yè)

及其問(wèn)題　　無(wú)鉛焊錫問(wèn)題：①上錫能力差：無(wú)鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要

2017-08-09 10:58:25

轉(zhuǎn)：關(guān)于“無(wú)鉛焊接”選擇材料及方法

在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面

2016-07-29 11:05:36

轉(zhuǎn)：含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別

含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。

2016-07-13 16:02:31

鑒別PCB錫膏工藝的4個(gè)技巧

隨著無(wú)鉛錫膏的普遍使用于電子行業(yè)，不少人都在想，是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫膏呢？其實(shí)并不是這樣的，往往有時(shí)候，會(huì)考慮到成本問(wèn)題，或者是其他問(wèn)題，就會(huì)導(dǎo)致很多線路板

2016-06-20 15:16:50

鏵達(dá)康錫業(yè)生產(chǎn)不用另加助焊劑的無(wú)鉛低溫焊錫絲138度超低熔點(diǎn)

`本公司生產(chǎn)的環(huán)保低溫焊錫絲Sn42Bi58，采用云南錫礦高純度錫原料熔合鉍，經(jīng)過(guò)特殊工藝精致而成；含松香，適用于不耐熱元器件的低溫無(wú)鉛封裝、線路板二次封裝領(lǐng)域之手工烙鐵焊、自動(dòng)焊；適用于不耐

2019-04-24 10:53:41

鏵達(dá)康高質(zhì)量無(wú)鉛低溫錫線,采用優(yōu)質(zhì)的原料加工生產(chǎn)（不用另加助焊劑烙鐵直接焊接）

`【低溫錫線】性能特點(diǎn)：由低熔點(diǎn)合金構(gòu)成，一般采用含鉍金屬或含銦金屬等合金制造，由云南純錫錠作為錫材質(zhì)原料。經(jīng)過(guò)精巧工藝生產(chǎn)而成的低溫無(wú)鉛焊錫線(低溫焊錫絲)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)?！镜蜏?b class="flag-6" style="color: red">錫線

2019-04-24 10:52:01

銳意創(chuàng)新：無(wú)鉛工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵

銳意創(chuàng)新：無(wú)鉛工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵恒溫, 無(wú)鉛, 通用型, 工藝, 烙鐵作為電子制造大國(guó)，中國(guó)電子制造業(yè)目前在無(wú)鉛化電子組裝方面所面臨的挑戰(zhàn)之一是：缺乏針對(duì)數(shù)量龐大的小規(guī)模電子制造企業(yè)為

2009-11-23 21:19:40

霧錫與亮錫的區(qū)別

自從歐盟開(kāi)始要求無(wú)鉛電子產(chǎn)品后，電子業(yè)為了符合ROHS的規(guī)范，所以出現(xiàn)了鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫的制程，鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫又分為霧錫和亮錫兩種。在焊錫的工藝上也衍生了全新的問(wèn)題。有些客戶反映，當(dāng)溫度較高或者空氣濕度較大的時(shí)候，有

2017-02-10 17:53:08