的材料需要抗靜電,所以要選用ESD材料。為了盡量降低吸料過程中元件側(cè)立,保證足夠的真空 和元件被吸起之后的平衡,在吸嘴頭部需要設(shè)計(jì)2個(gè)或3個(gè)孔??紤]到貼裝密度小于0.25 mm的情況,吸嘴頭部要 足夠
2018-09-06 16:24:32
貼片機(jī)的驅(qū)動(dòng)及伺服定位系統(tǒng)已在前面貼片機(jī)主要技術(shù)一章中介紹過了。對(duì)于細(xì)小元件的貼裝,要求驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制,以保證取料和貼裝的位置精度。現(xiàn)在很多貼片機(jī)都采用了可變磁阻電動(dòng)機(jī)
2018-09-05 10:49:13
過程中會(huì)將元件帶走,或導(dǎo)致元件偏移。同時(shí),如 果在元件被壓至最低點(diǎn)時(shí)吹氣,容易將錫膏吹散,回流焊接之后出現(xiàn)錫珠等焊接缺陷。真空關(guān)閉太快,吹氣動(dòng)作也會(huì)提前,有可能元件還未接觸到錫膏便被吹飛,導(dǎo)致錫膏被吹散,吸嘴被錫
2018-09-06 16:32:21
01005元件需要使用前光,或仰 視照相,找到兩個(gè)電氣端之間的中心,以提高貼裝精度。 細(xì)小元件兩電氣端與錫膏重疊區(qū)域的大小和差異會(huì)對(duì)裝配良率產(chǎn)生很大的影響,如圖3所示?! 〔煌脑骷圃鞆S生產(chǎn)的同樣
2018-09-05 09:59:02
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配,具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下,如圖3所示。 ·焊點(diǎn)回流溫度212℃; ·元件表面溫度240℃; ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
較大時(shí)效果是令人滿意的。但是,隨著貼裝密度不斷提高,細(xì)小元件的大量采用,特別是0603和0402元件的貼裝,這種方式很難正確計(jì)算z軸高度,通常會(huì)引起壓入不足或壓入過分等故障?! ∪绾问箍焖僖苿?dòng)的吸嘴
2018-09-07 15:28:29
設(shè)備(su**cemounted設(shè)備)在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,通過孔裝配完全手工完成。一次自動(dòng)機(jī)器啟動(dòng)后,他們可以將幾個(gè)簡(jiǎn)單的引腳元件,但復(fù)雜的因素仍然需要手動(dòng)配置方法波峰焊。表面貼裝元件的大約二十年
2012-06-07 08:55:43
設(shè)備(surfacemounted設(shè)備)在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,通過孔裝配完全手工完成。一次自動(dòng)機(jī)器啟動(dòng)后,他們可以將幾個(gè)簡(jiǎn)單的引腳元件,但復(fù)雜的因素仍然需要手動(dòng)配置方法波峰焊。表面貼裝元件的大約
2012-06-09 09:58:21
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過程,但隨著
2018-09-06 11:04:44
(片式元件),已經(jīng)幾乎達(dá)到機(jī)械結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)速度的極限。 ?。?)貼裝精確度 由于組裝密度不斷提高,0.4節(jié)距IC和0402元件的應(yīng)用,對(duì)貼裝精確度要求越來(lái)越高。采用機(jī)、光、電和軟硬件綜合技術(shù),使現(xiàn)在貼裝
2018-09-05 16:40:48
指從送板時(shí)間計(jì)時(shí)結(jié)束開 始到最后一個(gè)元件貼裝結(jié)束之間的時(shí)間,包括PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)的識(shí)別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時(shí)間。圖2安全鎖指示燈詳解圖 關(guān)于貼裝效率的測(cè)試,實(shí)際生產(chǎn)中,針對(duì)原始設(shè)備制造商
2018-09-07 16:11:50
導(dǎo)軌、Z移動(dòng)及Z軸旋轉(zhuǎn)均有各自的重復(fù)精它們與貼裝精度一起綜合的結(jié)果,決定貼裝的精度,并最終影響后工序焊接的工藝質(zhì)因此在IPC-9850標(biāo)準(zhǔn)中是以各種因素的綜合作為評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的標(biāo)準(zhǔn). 目前在高精度貼片機(jī)中可以提供高達(dá)微米級(jí)(0.001 mm)的重復(fù)定位精度。
2018-09-05 09:59:03
,設(shè)置和控制在什么指標(biāo)上就可以確保良好的工藝。 例如,一種產(chǎn)品上有一種新的封裝的器件時(shí),必須要有判斷其工藝性的依據(jù):這種封裝的器件要確保在所用貼片機(jī)上準(zhǔn)確地貼裝,貼片機(jī)的某一種吸嘴必須能夠每次都很穩(wěn)定
2018-09-07 15:18:04
CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開關(guān)
2020-07-30 10:21:46
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.高精度貼裝 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用
2019-07-15 04:36:59
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
測(cè)量元件外形尺寸數(shù)據(jù)的功能,可以節(jié)省大量操作人員的數(shù)據(jù)輸入時(shí)間,同時(shí),可以避免由于數(shù)據(jù)輸入錯(cuò)誤或不精確而造成貼裝時(shí)元件檢測(cè)失敗或貼裝精度變差的情況發(fā)生。其它同類機(jī)型在新機(jī)種工藝驗(yàn)證時(shí),一般總會(huì)花費(fèi)
2018-09-04 16:31:19
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
和損壞以及金屬間化合物的過度生長(zhǎng)等問題不容忽視。無(wú)鉛產(chǎn)品的焊盤返修過程中的重新整理本來(lái)就是 一個(gè)問題?! 》敌?b class="flag-6" style="color: red">工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理(PCB焊盤)、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ) 1、表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊(reflow
2016-05-24 14:33:05
起固定作用、還須過波峰焊,后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
;br/><br/>此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。<br/><br/>B
2008-06-13 11:48:58
為了便于對(duì)SMT貼裝生產(chǎn)線有直觀的認(rèn)識(shí),以環(huán)球儀器(UIC)的貼裝生產(chǎn)線為例,圖1~圖3,從這幾幅 圖片中,我們可以直觀地看到貼片生產(chǎn)線的基本組成單元包括:絲印機(jī)+接駁臺(tái)+高速機(jī)(或多功能機(jī)
2018-08-31 14:55:23
工焊接)-->清洗-->檢測(cè)-->返修 SMT基本工藝構(gòu)成: 基本工藝構(gòu)成要素: 絲印(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化
2010-03-09 16:20:06
、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前
2018-08-29 10:28:13
。 2.最佳方法是采用用真空吸筆。 3.如果必須使用鑷子,請(qǐng)用鈍的塑料鑷子。安裝方法: 我們推薦采用紅外熱輻射回流焊,氣相回流焊或真空汽相回流焊方法焊接VSM/ VSMP系列箔電阻。在一般情況下,在行
2019-04-26 14:44:50
數(shù)量和貼片效率,一般采用中高速貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用的光學(xué)MARK標(biāo)記,所以在FPC上進(jìn)行SMD貼裝與在PCB上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是,元件貼片動(dòng)作完成后,吸嘴中的吸力應(yīng)及時(shí)變成0
2018-11-22 16:13:05
的過濾器及吸嘴上的過濾器因周圍環(huán)境或氣源不純凈被污染堵塞而發(fā)黑。因此該過濾器應(yīng)定期更換,一般吸嘴上的過濾器至少應(yīng)半個(gè)月更換一次,貼裝頭上的過濾器應(yīng)至少半年更換一次,以保證氣流的通暢。 <
2009-09-12 10:56:04
的都有鑷子,但這里要的是比較尖的那一種,而且必須是不銹鋼的,這是因?yàn)槠渌目赡軙?huì)帶有磁性,而貼片元件比較輕,如果鑷子有磁性則會(huì)被吸在上面下不來(lái),令人討厭?! ±予F:大家都有烙鐵,這里也是要比較尖的那一
2016-10-02 14:54:25
接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 第二類 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配 工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>
2018-11-26 17:04:00
可以同時(shí)吸取。如果一種元件的用位較多,可以采用多送料器的方式來(lái)增加同時(shí) 吸料的可能性。如果不能做到同時(shí)吸取,對(duì)于用固定上視相機(jī)識(shí)別的吸取順序就應(yīng)該從離相機(jī)由遠(yuǎn)至近來(lái) 吸取。對(duì)于使用貼裝頭移動(dòng)相機(jī),應(yīng)將
2018-09-03 10:46:06
能等都對(duì)貼片機(jī)的貼裝能力提出不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同元器件的變化,而不需要用戶變換機(jī)型或額外投資?! 。?)能夠兼顧精度和速度 這一條也是機(jī)器柔性的基本要求。通常在貼片機(jī)的特性中
2018-11-27 10:24:23
元器件
采用不同的包裝,不同的包裝需要相應(yīng)的供料器。在貼片機(jī)中,元器件是通過供料器將包裝中元器件按貼片機(jī)指令提供給
吸嘴,因而供料器和表面
貼裝元器件的包裝形式及其質(zhì)量對(duì)拾取
元件工藝具有重要作用?! ”硎窃骷?/div>
2018-09-07 15:28:16
吸附的功能(如圖2所示)。 圖2 真空線路板支撐平臺(tái) ?、?b class="flag-6" style="color: red">采用單吸嘴或并列吸嘴的貼裝頭,貼裝壓力從20g到2500 g可控制。貼裝吸嘴與一般吸嘴大致相同?! 、?b class="flag-6" style="color: red">元件識(shí)別可配置最高分辨率到千分之0.2
2018-11-27 10:45:28
: ·助焊劑工藝: ·元件調(diào)整方向及貼裝到基板上。 所以吸嘴的選擇和壓力的控制是關(guān)鍵。對(duì)于一些柔性電路板(FlexibleCircuite),硬而平整的支撐貼裝是關(guān) 鍵,如果沒有平整的支撐,貼裝時(shí)就會(huì)
2018-11-22 11:02:17
芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。業(yè)內(nèi)推出了無(wú)須清潔的助焊劑,晶片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊劑,將元件浸蘸在助焊劑薄膜里讓元件焊球蘸取一定量
2018-11-23 16:00:22
塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊,可以實(shí)現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合,因而已成為當(dāng)前國(guó)際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù),這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
2018-11-26 16:13:59
外形高度尺寸也是重要的貼裝要素,與貼片機(jī)貼片頭位置,吸嘴安裝與Z向行程有關(guān),一種貼片機(jī)或貼片頭對(duì)應(yīng)元器件最大高度是確定的?! 。?)元器件引線節(jié)距 集成電路封裝的引線節(jié)距對(duì)貼裝設(shè)各也會(huì)提出要求
2018-11-22 11:09:13
全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式,是目前規(guī)模化生產(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中,印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn),元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上,拾取元器件,元器件檢測(cè)和定位
2018-11-22 11:08:10
的問題。二、PCBA加工與SMT貼片布局到設(shè)計(jì)再到布局完成后,PCB組裝過程開始。PCB是使用任何選擇的材料創(chuàng)建的,最常見的是FR4。使用各種裝配工藝(例如表面安裝技術(shù)或通孔結(jié)構(gòu))將電子元件安裝
2023-02-27 10:08:54
?、俜荘oP面元件組裝(印刷,貼片,回流和檢查); ?、?PoP面錫膏印刷: ?、鄣撞?b class="flag-6" style="color: red">元件和其他器件貼裝; ?、茼敳?b class="flag-6" style="color: red">元件蘸取助焊劑或錫膏; ?、揄?xiàng)部元件貼裝: ?、藁亓骱附蛹皺z測(cè)?! ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36
采取兩種方法貼放,一是根據(jù)元件的高度,即事先輸入元件的厚度,當(dāng)貼片頭下降到此高度時(shí),真空釋放并將元件貼放到焊盤上,采用這種方法有時(shí)會(huì)因元件厚度的超差,出現(xiàn)貼放過早或過遲現(xiàn)象,嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起元件移位或“飛
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
的機(jī)械定位控制的貼裝機(jī)構(gòu),或雖然具有較先進(jìn)的定位、檢測(cè)和貼裝機(jī)構(gòu),但不能組成自動(dòng)流水線功能的貼裝方式?! “胱詣?dòng)貼裝方式由于具有機(jī)器定位對(duì)準(zhǔn)對(duì)機(jī)構(gòu),擺脫了手工貼裝的局限,不但效率和可靠性提高,而且可以貼
2018-09-05 16:40:46
,不要有0402排阻,不要有BGA等面陣列器件。也可以手工焊接少量THT元件。
加工工藝為:錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――手工焊接
雙面SMT(雙面回流焊接技術(shù))
此種工藝較簡(jiǎn)單(如我
2018-08-27 16:14:34
采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差. 2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝. 3.焊接:一般都采用再流焊工藝
2018-09-10 15:46:12
,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝. 3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊. 二.高精度貼裝 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,FPC本身要平整.FPC固定難
2013-10-22 11:48:57
特點(diǎn)外,還具有驅(qū)動(dòng)直接、機(jī)械結(jié)構(gòu)少磨損、反饋快、安靜、易保養(yǎng)和精度高等特點(diǎn)?! 、鄱鄤?dòng)能貼片機(jī)大多采用線路板固定式,用貼裝頭的移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)X和y定位,不會(huì)因?yàn)榕_(tái)面的移動(dòng)而使大型或較重的元件因?yàn)閼T性而移位
2018-11-23 15:39:34
通常,SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度,與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
本帖最后由 ceciletian 于 2022-9-7 16:54 編輯
SMT貼片編程工作常常遇到一些特殊元件需要手動(dòng)調(diào)整角度180°貼裝,工程師遇到這類元件通常需要逐個(gè)手動(dòng)調(diào)角度,比較費(fèi)時(shí)
2022-09-06 13:41:44
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件,需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率?基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝
2018-11-22 10:59:25
按照相同類型排列,吸嘴可以同時(shí)吸取這類元件,當(dāng)完成一種吸嘴吸附元件種類后,再更換下一個(gè)吸嘴類型,避免頻繁更換吸嘴。當(dāng)多塊拼版貼裝編程時(shí),可以將拼版展開當(dāng)作整塊板貼裝,減少吸嘴更換次數(shù)?! p少貼裝
2018-09-05 10:49:07
的分布 貼裝頭吸嘴的分布和照相機(jī)視野的大小是影響元件貼裝范圍的主要因素。對(duì)于轉(zhuǎn)塔式和轉(zhuǎn)頭式貼片機(jī),由于元件只能夠—次照相識(shí)別,所以,它所能貼裝最大元件的尺寸與元件識(shí)別相機(jī)的視野大小相關(guān)。對(duì)于平臺(tái)式貼片機(jī)
2018-09-05 16:39:08
的SMT廠商提供了雙通道送料器來(lái)支持0402及以下的小元件貼裝,這相當(dāng)于將料站的數(shù)量增加了 一倍,減少了換料的次數(shù)和貼片頭移動(dòng)的距離,從而提高了生產(chǎn)效率。圖5是環(huán)球儀器的雙通道送料器的其中一 款
2018-09-07 16:11:51
。如果由于吸嘴的型號(hào)不對(duì)而導(dǎo)致有效接觸面積過小,這將直接降低 真空吸力,另外,如果吸合面的磨損過大而造成氣體泄露將導(dǎo)致P值的嚴(yán)重減小,同樣影響真空吸力?! ∫虼?,當(dāng)用戶懷疑吸力或元件在貼裝頭上有滑動(dòng)
2018-09-05 16:31:31
攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)?! 。?0)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。 C、元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失?! ∑洚a(chǎn)生的主要原因有以下幾方面: ?。?)程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤 (2
2013-10-29 11:30:38
手工貼裝是采用鑷子夾持或用真空吸筆將元器件從包裝中拾取,貼放到印制電路板的規(guī)定位置,分別如圖1(a)和(b)所示。早期曾經(jīng)使用的手動(dòng)貼片機(jī)貼裝,由于沒有機(jī)器定位和貼裝控制機(jī)構(gòu),雖然使用了所謂
2018-09-05 16:37:41
嚴(yán)格控制貼膜位置及偏角誤差,有效控制氣泡等現(xiàn)象,貼裝品質(zhì)穩(wěn)定,可一段完整貼和亦可編程分段進(jìn)行貼裝和壓合,保護(hù)膜自動(dòng)裁剪 可控制在±0.5mm ,結(jié)構(gòu)緊湊、占地空間小,可安客戶要求訂制單工位或或雙工
2020-04-15 11:21:22
時(shí)進(jìn)行吸嘴更換,以便貼裝頭采用合適的吸嘴來(lái)吸取和貼裝元件?! D4 傳統(tǒng)拱架式結(jié)構(gòu)的貼裝頭 ?。?)元件識(shí)別系統(tǒng) 一般拱架式結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的元件識(shí)別相機(jī)安裝在線路板傳送軌道的旁邊,貼片的步驟為:吸料→在固定
2018-09-06 11:04:42
如圖所示產(chǎn)品。這類產(chǎn)品高精度元件較多,按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產(chǎn)線,先貼裝低精度元件,再貼裝高精度的元件,一般采用1臺(tái)高速機(jī)+1臺(tái)中速機(jī)+1臺(tái)多功能機(jī)來(lái)完成。高速機(jī)完成1005
2018-11-22 16:28:17
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說,這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng),采用手工的方式來(lái)局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝?怎么進(jìn)行底部填充?
2021-04-25 06:31:58
質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.高精度貼裝 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用
2019-07-05 04:10:31
印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊
2016-10-18 14:04:55
組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件是指各種片狀無(wú)源元件,如電阻
2018-09-14 11:27:37
1.貼裝中對(duì)真空吸取的要求 ·不拋料(拋料率在容許范圍內(nèi)); ·不滑移(真空吸力不足會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)后元器件在運(yùn)動(dòng)中位置滑移); ·不粘料(元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離)?! ?.真空
2018-09-07 16:26:35
表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝; 尺寸,形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性; 有良好的尺寸精度; 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè); 有一定的機(jī)械強(qiáng)度; 可承受有機(jī)溶液的洗滌; 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
位置成180度),在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用
2018-08-30 13:14:56
實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好,必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之,提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件,首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng),防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便
2018-09-14 16:37:56
表面貼片元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性
2013-09-17 10:34:02
不能有效地將它剝離,會(huì)造成
元件無(wú)法被吸??;另外,由于
元件的輸送是靠送料器上的料帶傳動(dòng)齒輪帶動(dòng)料帶的導(dǎo)引孔,通過等距離進(jìn)給來(lái)實(shí)現(xiàn)的,因此料帶導(dǎo)引孔的位置精度非常重要;再者,
元件在料帶中晃動(dòng)過大會(huì)造成
吸嘴不能落在
元件的有效吸取范圍,會(huì)導(dǎo)致
元件由于重心不穩(wěn)而
貼偏?!?/div>
2018-09-05 16:31:56
盡管貼片機(jī)吸嘴技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展,己經(jīng)能夠滿足貼裝生產(chǎn)的需求,但由于0201和01005細(xì)小元件的應(yīng)用,吸嘴越來(lái)越小給加工帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在普遍采用的吸嘴材料和加工方法并非無(wú)懈可擊:例如,鉆石頭吸
2018-11-23 15:58:30
元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度,在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時(shí)可以采用4種方法:①手動(dòng)輸 入;②示教輸入;③文本文件導(dǎo)入;④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入?! 。?)手動(dòng)輸入 所有貼片機(jī)的編程都可以用手動(dòng)
2018-09-03 10:25:56
在生產(chǎn)中出現(xiàn)所貼裝元件超出檢測(cè)高度范圍和識(shí)別誤差范圍等問題。所以設(shè)備在使用過程中,要定時(shí)對(duì)吸嘴高度進(jìn)行檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn),進(jìn)行吸嘴更換?! 「鶕?jù)元器件封裝形式的種類進(jìn)行吸嘴配置,由于吸嘴是易損件,應(yīng)根據(jù)吸嘴
2018-09-07 15:56:55
在元件貼裝完畢后,還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證,從而得知元件是否準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝(如圖1所示)。 圖1 元件的驗(yàn)證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機(jī)在單位時(shí)間貼裝元件的能力,一般都用每小時(shí)貼裝元件數(shù)或每個(gè)元件貼裝周期來(lái)表示,如60 000點(diǎn)/ h或0.06 s /元件。通常,在貼片機(jī)的參數(shù)中,貼裝速度只是理論速度,只是根據(jù)
2018-09-05 09:59:05
貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)件也會(huì)對(duì)貼裝質(zhì)量造成嚴(yán)重影響,尤其是對(duì)于沒有元件高度檢查的貼片設(shè)備,當(dāng)然就算有元件高 度檢查的設(shè)備也會(huì)有影響,下面從供料器和吸嘴兩方面來(lái)解釋。 1.供料器 關(guān)于供料器的詳細(xì)信息
2018-09-05 16:31:21
在線編程是指利用部分機(jī)器所附帶的示教盒進(jìn)行程序編輯和利用貼片機(jī)的隨機(jī)應(yīng)用軟件中的貼片程序編輯功能 。在線編程的方法有示教編程和手動(dòng)輸入編程,另外也可在機(jī)器上對(duì)線路板上的元件貼裝坐標(biāo)以及元件
2018-11-27 10:20:14
顯然,在實(shí)際貼裝生產(chǎn)中,不可能只有一種元件,也不可能只排列成規(guī)則的陣列,實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響貼裝速度的因素很多。 ?。?)需要附加的時(shí)間 ·印制板的送入和定位時(shí)間; ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
的貼片機(jī),都是全自動(dòng)貼片機(jī)?! 。?)半自動(dòng)貼片機(jī) 半自動(dòng)貼片機(jī)采用人工上下線路板和人工貼片位置調(diào)校,吸料和貼裝的動(dòng)作可自動(dòng)完成。該類貼片機(jī)只能同時(shí)貼裝很少的元件,如有更多元件需要再調(diào)校(如圖1所示
2018-11-23 15:40:02
圖1(a)所示的手工用鑷子夾取元器件的機(jī)械抓取方法,在機(jī)器貼裝中基本不使用。幾乎所有的貼片機(jī)都采用真空吸取元件的方式。只有在特殊情況下,例如,某些體積較大,形狀特殊的異型元件,如圖2所示,采用機(jī)械
2018-09-07 15:18:00
量;c拾取成功與否,并將信號(hào)送到主機(jī)處理?! 〉?站:元件高度測(cè)定,吸嘴長(zhǎng)度檢查。該站為可選項(xiàng),主要為貼裝大型元件而設(shè)置?! 〉?站:該站無(wú)動(dòng)作?! 〉?站:貼片角度最終旋轉(zhuǎn)。根據(jù)第5站返回的信號(hào)跟
2018-09-06 16:40:04
一定數(shù)量的一種元件(例如,120個(gè)片式元件或10個(gè)QFP封裝的IC)規(guī)則排列方式貼裝到樣板上,如圖所示,然后計(jì)算每個(gè)元件平均時(shí)間,以每小時(shí)多少片的或每片多少秒的數(shù)字給出“貼裝速度”,例如: ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
為了提高設(shè)備的生產(chǎn)效率、減少線路板的傳送時(shí)間,故采用多個(gè)產(chǎn)品拼板 方式(如圖3所示)。對(duì)于多個(gè)產(chǎn)品拼板,在元件貼裝清單輸入時(shí),只需要輸入首個(gè)拼板的元件,其他拼 板的元件位置可以自動(dòng)復(fù)制。圖3 單個(gè)產(chǎn)品與多個(gè)
2018-09-03 11:18:51
HSP4797裝各有12個(gè)貼裝頭,每個(gè)頭上有5個(gè)吸嘴,其各站功能如圖所示?! D 轉(zhuǎn)塔式貼片頭各位置的作用 ?。?)ST1 ·檢查元件是否吸到元件,元件的厚度是否超過站立值,元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
標(biāo)元件的貼裝。當(dāng)元件貼裝完畢后,線路板由工作臺(tái)送至送出軌道和下端傳送軌道。一般線路板在載入軌道和送出軌道都為皮帶傳送,進(jìn)入工作臺(tái)時(shí)為氣動(dòng)或電動(dòng)推動(dòng)臂將線路板從載入軌道推至工作臺(tái),時(shí)間為2.5~4 s。在
2018-09-04 15:43:17
和Ploaris,具有很強(qiáng)的
貼裝異形和通孔組件的能力。
元件可
采用管式、卷軸式和盤式等 包裝,送料器直接安裝在
貼裝機(jī)上。自動(dòng)
貼裝具有精確、可靠和高速的優(yōu)點(diǎn),而且可以進(jìn)行自動(dòng)
貼裝的 組件也越來(lái)越多?! ∈褂萌嵝运欧?/div>
2018-09-04 16:38:19
?! VMP可垂直貼裝(見圖1)或平放(見圖2)。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
手動(dòng)滴涂機(jī)用于小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)的研制階段,以及生產(chǎn)中
2006-04-16 21:39:26833
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