。在這張鋼網(wǎng) 上，9種焊盤寬度和長度的組合對應(yīng)的鋼網(wǎng)開孔有兩種，一種是“標(biāo)準(zhǔn)”開孔，即錫膏印刷不超出焊盤；另外一 種是“過印”開孔，即錫膏印刷超出焊盤邊緣?！ ′?b class="flag-6" style="color: red">網(wǎng)開孔設(shè)計如圖1所示。另外，此鋼網(wǎng)的開孔
2018-09-05 10:49:14
膏量的要求。0.006″厚鋼網(wǎng)對 0201元件而言會太厚?？偣苍O(shè)計兩張鋼網(wǎng)，網(wǎng)板1為第1個試驗設(shè)計的（過濾實驗）。對應(yīng)每個焊盤設(shè)計，設(shè)計5 種不同的開孔。網(wǎng)板2是根據(jù)網(wǎng)板1的結(jié)果進行設(shè)計。在網(wǎng)板2上
2018-09-07 15:28:22
，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有產(chǎn)生任何裝配缺 陷。根據(jù)錫膏印刷的難度、焊盤的形狀和焊盤的尺寸，BEG和CEH焊盤是比較好的設(shè)計?！ τ谄渌麕追N設(shè)計，因為考慮到最小的焊盤設(shè)計，相應(yīng)的網(wǎng)板開孔
2018-09-05 16:39:09
設(shè)計對 BGA 工藝的影響
1、焊膏模板印刷：當(dāng)使用精細(xì)間距 BGA 器件，PCB 連接 BGA 器件球引腳的焊盤尺寸（或 BGA 封裝基板焊盤）也隨之減小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般
2023-04-25 18:13:15
、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 PCB是如何制造出來的呢？我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材
2018-11-26 10:56:40
剛?cè)腴T，一些基本的知識都不了解，請問有經(jīng)驗的設(shè)計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗標(biāo)準(zhǔn)??？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
;>PCB板開綱網(wǎng)的制作及規(guī)范--SMT工程師之家</font><br/></p><
2008-06-12 00:48:34
在進行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。轉(zhuǎn)自：Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤的設(shè)計，獨樂了不如眾樂。一起學(xué)學(xué)吧
2013-04-02 10:33:17
正確的PCB焊盤設(shè)計對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優(yōu)勢?！ MD
2023-03-31 16:01:45
的真實案例
物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符
問題描述： 某產(chǎn)品在SMT生產(chǎn)時，過完回流焊目檢時發(fā)現(xiàn)電感發(fā)生偏移，經(jīng)過核查發(fā)現(xiàn)電感物料與焊盤不匹配，物料焊端焊盤尺寸3.31mm，PCB封裝 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
的電器連接性變差，影響產(chǎn)品性能，嚴(yán)重的導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常啟動；問題延伸：如果無法采購到與PCB焊盤尺寸相同，感值和耐電流又能滿足電路所需的物料，那么還面臨改板的風(fēng)險。NO.1Chip標(biāo)準(zhǔn)封裝焊盤檢查
2023-03-10 14:38:25
基本常識。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
環(huán)寬一般按12mil設(shè)計。二.PCB加工中的阻焊設(shè)計 最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)挕⒆钚蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
廠家來介紹PCB線路板的各層專業(yè)術(shù)語： 鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)?！ ⌒盘枌樱盒盘枌又饕糜诓贾秒娐?b class="flag-6" style="color: red">板上的導(dǎo)線?！ ∽?b class="flag-6" style="color: red">焊層：在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB設(shè)計中電容器的選擇◎ PCB設(shè)計的ESD抑止準(zhǔn)則 ◎ QFN封裝的PCB焊盤
2009-04-14 23:48:45
QFN封裝的組裝和PCB布局指南前言雙排或多排QFN封裝是近似于芯片級塑封的封裝，其基板上有銅引線框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盤會有效地將熱量傳遞給PCB，并且通過下面的鍵合提供穩(wěn)定的接地或通過
2010-07-20 20:08:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤設(shè)計及工藝指南，比較詳細(xì)，給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
的制作過程，首先要提供空白的PCB板或CAD數(shù)據(jù)或CAM數(shù)據(jù)，然后轉(zhuǎn)化為做印刷網(wǎng)所需的GERBER FILE 文件，再到菲林（焊盤位是黑色）廠家制作出菲林，把菲林貼在所需厚度的金屬鋼片的兩面上，然后在金屬
2012-09-12 10:00:56
印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之刮刀在一塊比較復(fù)雜的麥斯艾姆PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,麥斯艾姆PCB不能通過測試而須要返修的大約有60%是由于錫膏
2012-09-12 10:03:01
麥斯艾姆印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之錫膏印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測試而須要
2012-09-10 10:17:56
印刷板的設(shè)計過程一般分為設(shè)計準(zhǔn)備、元器件布局、布線、檢查等?！ ?. 設(shè)計準(zhǔn)備 設(shè)計前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸
2018-11-22 15:35:16
體積 的余額（PTH必需的量）必須被印在PCB表面上。超出0.35 in的焊膏被印在線路板表面，在回流焊接過 程中可以成功地進行回流焊并形成互連。 當(dāng)印刷區(qū)域受限或者使用薄網(wǎng)板時，孔充填尤為重要。多列
2018-09-04 16:38:27
電子、電氣和機械部件的物理支撐和布線的基座。部件的機械支撐由板基提供，板基通過導(dǎo)電痕跡和焊盤電氣連接。這種電路板由帶有銅軌的基板組成，這些銅軌就像連接元件的導(dǎo)線一樣。這些組件是焊接到 PCB 上，以便
2022-03-16 21:57:22
`請問印刷電路板設(shè)計中的特殊焊盤有哪些？`
2020-01-17 16:45:25
我們在繪制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
Allegro焊盤和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
程序功能：驗證BRD板和LIB庫之間，SIP板和LIB庫之間，MCM板和LIB庫之間的封裝和焊盤差異，驗證LIB庫和LIB庫之間的封裝和焊盤差異。在設(shè)計中經(jīng)常存在，封裝名稱或者焊盤名稱相同，但實際
2020-08-24 12:50:37
你好，我正在制作一個帶有PIC32 MM000 64 GPM036I/M2的板，這是一個帶有暴露墊的QFN36封裝。我找不到任何數(shù)據(jù)表上的連接到裸露焊盤的參考。顯而易見的解決辦法是把它接地。但我覺得
2018-10-16 16:56:16
cadence PCB文件怎么查找一個焊盤的坐標(biāo)，或者導(dǎo)出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
我用PCB板 做基板做了個四軸飛行器用藍牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
一些，一般絲印邊框到焊盤邊緣的距離為6mil左右，以保證生產(chǎn)和安裝的需要，如果畫的過近，會導(dǎo)致絲印框畫到焊盤上。一般生產(chǎn)之前的CAM過程中會將畫到焊盤上的絲印處理掉，以保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖4-83所示。 圖4-82元器件封裝絲印示意圖圖4-83元器件封裝絲印設(shè)置間距示意圖`
2021-07-01 17:29:51
答：當(dāng)我們在封裝庫放置焊盤的時候經(jīng)常會遇到放置的焊盤不是從默認(rèn)“1”開始的，這時候我們只需要點擊設(shè)置按鈕，或者直接執(zhí)行Altium快捷鍵“TP”打開設(shè)置界面，找到“PCB Editor
2021-09-08 16:07:23
。在PCB封裝庫界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤再回流焊接時，達到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機械強度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
中過孔和通孔焊盤的區(qū)別在PCB設(shè)計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。但是！在PCB制造中，它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm；7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨
2022-06-23 10:22:15
為什么要比線路的PAD大一般開窗比線路焊盤大，如果阻焊開窗區(qū)域面積跟焊盤一樣大，由于PCB生產(chǎn)制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區(qū)域比實際焊盤
2023-01-06 11:27:28
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
的工藝解讀 印刷線路板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光
2023-03-31 15:13:51
，實際元器件是2個引腳。BOM 錯料的真實案例BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。問題描述：某產(chǎn)品SMT時，根據(jù)BOM清單購買回來的物料中對應(yīng)位號，位號電容是0805封裝，實際貼片時發(fā)現(xiàn)PCB板上對應(yīng)位號
2023-02-17 10:22:05
一、引言隨著電路設(shè)計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2019-07-30 08:03:48
如何從印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA)，這該是每個硬件師都必備的技能吧。ADI給出一套從PCB移除PBGA 封裝的建議返修程序。PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征
2018-10-10 18:23:05
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會對后面整個設(shè)備有什么影響風(fēng)險嗎？因為已經(jīng)進入投產(chǎn)使用階段了，板會爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
膏可以比較容易地流過小孔，從而順利印刷到PCB板上。鋼網(wǎng)的設(shè)計1設(shè)計文件的鋼網(wǎng)層鋼網(wǎng)層（Paste mask）業(yè)內(nèi)俗稱“鋼網(wǎng)”或“鋼板”，這一層并不存在于印制板上，而是單獨的一張鋼網(wǎng)，在SMD焊盤
2023-04-14 10:47:11
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點意見！?。∫妶D：圖1：
2013-01-19 09:43:20
。圖一0.5 pitch QFN封裝尺寸標(biāo)注圖圖二是一個使用0.5mmpitch QFN封裝的典型的1.6mm 板厚的6層板PCB設(shè)計：圖二QFN封裝PCB設(shè)計TOP層走線差分線走線線寬/線距為：8/10
2018-09-11 11:50:13
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
的電器連接性變差，影響產(chǎn)品性能，嚴(yán)重的導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常啟動；問題延伸：如果無法采購到與PCB焊盤尺寸相同，感值和耐電流又能滿足電路所需的物料，那么還面臨改板的風(fēng)險。NO.1Chip標(biāo)準(zhǔn)封裝焊盤檢查
2023-03-10 11:59:32
迷途知返，立地成佛。深夜趙二虎在睡夢中，被工廠PMC的電話給叫醒了。著急上線的PCB，在核對器件時出現(xiàn)了異常。QFN器件物料底部有散熱焊盤，但PCB板上沒有散熱焊盤，請趙二虎確認(rèn)是否能正常使用。QFN接地
2021-08-05 17:05:13
求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。沒有比設(shè)計差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個焊盤結(jié)
2018-08-30 10:07:23
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時，當(dāng)放到第12行時，會莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個焊盤時，會出現(xiàn)如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
常見的模擬麥克風(fēng)的封裝有一個圓環(huán)焊盤，但實際上圓環(huán)不是焊盤，網(wǎng)上給出的一般是環(huán)形的line或則環(huán)形的敷銅，然后在其里面放置一個小的焊盤，但在實際pcb走線時，這個圓環(huán)就會報錯，如何解決，或則怎么樣畫這種封裝才對
2022-01-19 16:20:36
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請高人請教。
2013-01-16 08:43:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計的QFN20的封裝在手工焊接時總是會出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請教N76S003
QFN20
封裝的mcu底部的散熱
焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點一下感謝感謝?。?/div>
2023-06-14 06:03:13
在allegro制作插件通孔封裝時，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
請問不規(guī)則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
請問版主：POWERPCB如何顯示IC引腳焊盤的序號？PCB做好之后想校對，但元件封裝引腳的焊盤序號不能顯示。請問如何才能顯示其序號呢？
2008-12-18 18:37:43
PCB庫的封裝焊盤能自動編號嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
是什么缺陷。顧名思義就是油墨上了焊盤，通常這里的焊盤是指SMD焊盤。為什么會出現(xiàn)冒油上燭盤的這種缺陷呢。我們還是從PCB阻焊印刷工序說起。PCB印刷阻焊的目的：1、絕緣阻抗2、保護線路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-06 15:34:48
是什么缺陷。顧名思義就是油墨上了焊盤，通常這里的焊盤是指SMD焊盤。為什么會出現(xiàn)冒油上燭盤的這種缺陷呢。我們還是從PCB阻焊印刷工序說起。PCB印刷阻焊的目的：1、絕緣阻抗2、保護線路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-13 16:31:15
激光模板?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">印刷焊膏 1：準(zhǔn)備焊膏（見焊膏相關(guān)資料）、模板、PCB板 2：安裝及定位 先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無毛刺或腐蝕不透等缺陷，如果有缺陷用小什錦銼修理好?！ “褭z查
2018-09-11 15:08:00
1：TPS542A52 芯片頂視圖(左)和芯片的引腳尺寸圖(右)芯片的焊盤尺寸(land pattern) 和鋼網(wǎng)尺寸芯片在PCB板上的焊盤尺寸一般大于芯片尺寸，以便承接芯片在PCB板上。鋼網(wǎng)
2022-11-03 07:06:47
什么是印刷網(wǎng)點
眾所周知，從事印刷行業(yè)的人士都曾多多少少的接觸與網(wǎng)點，掌握豐富的網(wǎng)點技術(shù)是必不可少的。
什么是網(wǎng)點？
2009-10-12 18:51:13
4341 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56
248 QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械
2020-03-26 11:46:569951 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論