保護(hù)金屬（銅）表面，保證其可焊性，還可以在一些加工過(guò)程中作為蝕刻液的抗蝕層（如在孔的加工過(guò)程）。金屬鍍（涂）覆層還可以作為連接器與印制板的接觸面，或表面安裝器件與印制板的接合層?！ ?yīng)根據(jù)印制板的用途選擇
2018-11-22 15:36:40
的過(guò)孔（導(dǎo)通孔）的孔內(nèi)或表面的保護(hù)層?！ ∵@種涂層在焊接操作之前涂覆，用于覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域，防止該區(qū)域的導(dǎo)電圖形的焊料潤(rùn)濕。它與剝離型或沖洗型暫時(shí)性涂覆層不同，焊接操作后，永久性阻焊劑不能被去除，而是
2018-11-22 15:37:15
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
問(wèn)題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在ＭＣＭ—Ｌ的高密度互連（ＨＤＩ）技術(shù)，如Ｍ．Ｃ．Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合
2018-08-31 14:40:48
信號(hào)較多，布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號(hào)完整性整體設(shè)計(jì)1.2.1 層疊結(jié)構(gòu)在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
孔徑在2.0-4.0mm的非金屬化孔作定位孔。沖外形的管位孔放置很重要，為提高模具利用率和勞動(dòng)生產(chǎn)率，使外形相同但布線不同的印制板使用同一模具，在模具設(shè)計(jì)時(shí)，選擇通用的安裝孔作管位孔，如有工藝邊，則加在
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)由工控計(jì)算機(jī)、過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板和測(cè)試針床板等組成。過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板的設(shè)計(jì)充分考慮了被測(cè)對(duì)象的各種故障模型，測(cè)試功能比較完備。提出了元件“級(jí)
2018-08-27 16:00:24
，印制板的模版使用，是貫穿于整個(gè)多層印制板的制作加工過(guò)程的。它包括生產(chǎn)工具中重氮片模版的翻制、內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移制作、外層圖形的轉(zhuǎn)移制作、阻焊膜圖形制作和字符圖形的制作?！ ? 印制模版制作工藝技術(shù)及要求
2018-08-31 14:13:13
，更不容易達(dá)到的要求。一個(gè)印制板組件，從印制板的制造、檢驗(yàn)、裝配、調(diào)試到整機(jī)裝配、調(diào)試，直到使用維修，無(wú)不與印制板的合理與否息息相關(guān)，例如板子形狀選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒(méi)留試點(diǎn)高度困難
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤(pán)、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板（Single
2018-11-23 17:00:17
、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板（Single/Double sided board）時(shí)參考：麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-09-03 11:39:50
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤(pán)、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制電路板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板(Single
2014-12-22 11:54:53
的印制電路板PCB。它通常采用環(huán)氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導(dǎo)電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導(dǎo)電圖形連接起來(lái)。雙面板一般采用絲印法或感光法制成?！ 《鄬?b class="flag-6" style="color: red">板PCB——有三層或三層以上導(dǎo)電圖形
2018-08-31 11:23:12
孔不好就會(huì)造成孔內(nèi)無(wú)銅或是有很薄的銅層，一經(jīng)通斷試驗(yàn)就造成開(kāi)路?！ ?b class="flag-6" style="color: red">金屬化孔是連接多層或雙面板兩面導(dǎo)電圖形的可靠方法，是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。雙面印制電路板兩面的導(dǎo)線或焊盤(pán)要連通
2023-04-20 15:25:28
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
hole）：
沒(méi)有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。
引線孔（元件孔）：
印制電路板上用來(lái)將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔。
通孔：
金屬化孔貫穿連接（Hole
2018-08-27 16:14:34
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應(yīng)用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
）： 與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面（Bottom）定義?！ ?b class="flag-6" style="color: red">金屬化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形
2008-12-28 17:00:01
的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳。常見(jiàn)柔性黏結(jié)片性能比較見(jiàn)下表?！ ∮捎诒┧狃そY(jié)片玻璃化溫度較低，在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以
2018-11-27 10:21:41
覆銅箔板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳。常見(jiàn)柔性黏結(jié)片性能比較見(jiàn)下表?！ ∮捎诒┧狃そY(jié)片玻璃化溫度較低，在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層
2018-09-11 15:27:54
（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂）?！ ?、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無(wú)金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范
2018-09-19 16:28:43
金屬前，進(jìn)行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對(duì)于純聚四氟乙烯介質(zhì)多層印制電路板孔金屬化制造來(lái)講，各相關(guān)企業(yè)也具有了一定的應(yīng)對(duì)手段，例如干法制程的等離子處理技術(shù)，或濕法制程的鈉萘溶液(或相關(guān)其他商業(yè)處理溶液
2018-09-10 15:56:55
的藍(lán)牙模組/NBlot模組，這些不可或缺的通信模組可以像芯片一樣焊接到PCB板上。這些小載板特點(diǎn)為：尺寸較小、單元邊有整排金屬化半孔，通過(guò)這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起，行業(yè)內(nèi)對(duì)于這種
2023-03-31 15:03:16
孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。 我們常見(jiàn)的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基雙面印制線路板，其中有
2018-11-26 10:56:40
`請(qǐng)問(wèn)PCB負(fù)片工藝為何不適合做金屬化半孔？`
2020-02-26 16:42:39
與多層板質(zhì)量及可靠性息息相關(guān)。金屬化孔起著多層印制線路電氣互連的作用。孔壁鍍銅層質(zhì)量是印制板質(zhì)量的核心，不僅要求鍍層有合適的厚度、均勻性和延展性，而且要求鍍層在288℃熱沖擊10秒不能產(chǎn)生斷裂。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">孔壁
2009-05-31 09:51:01
----第四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂
2015-12-26 21:32:37
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題?！ ∵@類(lèi)板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
(主要是Al2O3和AlN)鍵合銅箔的一種金屬化方法，它是隨著板上芯片(COB)封裝技術(shù)的興起而發(fā)展出來(lái)的一種新型工藝。其基本原理是在Cu與陶瓷之間引進(jìn)氧元素，然后在1065～1083℃時(shí)形成Cu/O
2021-03-10 12:00:17
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
半金屬化孔的合理設(shè)計(jì)及加工方法
2012-08-20 20:09:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術(shù)控討
2012-08-20 21:58:15
想問(wèn)大家一個(gè)問(wèn)題，POWER PCB能布單層板嗎？就是頂層無(wú)金屬化，通孔也無(wú)金屬化，就底層為金屬化，布線； 會(huì)出現(xiàn)此類(lèi)錯(cuò)誤，是不是單層板要也是設(shè)置成2層板？
2010-08-20 09:52:05
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導(dǎo)電圖形的
印制板為雙面
印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成
印制電路，它兩面都可以布線，需要用
金屬化孔連通。由于雙面
印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等?！ ?/div>
2018-09-04 16:31:24
近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法?！ ? 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 -->
2018-09-14 11:26:07
印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆 孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括
2019-01-14 03:42:28
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
FPC雙面柔性印制板制作工藝,共分為:開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑
2011-02-24 09:23:21
印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括
2016-08-31 18:35:38
缺陷。并采用先進(jìn)的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，適應(yīng)多種類(lèi)型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要?！ ?、 真空層壓工藝 特別是制造多層壓印制電路板，國(guó)外普遍采用真空多層
2012-10-17 15:54:23
、固化后絕緣層厚度均勻。 傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔工藝已不能滿足微細(xì)孔生產(chǎn)，鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度，才能確保剛好將環(huán)氧層鉆透，而又不破壞下一層銅箔。而現(xiàn)實(shí)由于鉆床臺(tái)面平整度、印制板翹曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術(shù)中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
粘合劑粘合固定，附著于撓性印制板的這一部分可以是層壓板、塑料板或金屬板。<br/>??(３) 絲狀毛刺 是機(jī)械加工時(shí)產(chǎn)生的細(xì)絲狀毛刺。<br/>３．
2009-05-25 11:49:32
大神，能解釋以下為什么在通孔位置金屬化會(huì)出現(xiàn)空洞或者較金屬化缺嗎？
2016-10-30 14:06:51
，熱容大，樹(shù)脂流動(dòng)阻力大，層壓時(shí)盡量利用多張高流動(dòng)度的半固化片?？讖叫∮?.3 mm的印制板，鉆孔的質(zhì)量直接影響孔化孔壁質(zhì)量，應(yīng)嚴(yán)格控制鉆孔參數(shù)，確保孔壁清潔、平整、撕裂小?！ ?.1.2.2 精細(xì)化
2018-11-27 09:58:32
遇見(jiàn)印制板的缺陷有：離子遷移（CAF）和焊點(diǎn)質(zhì)量（Joint）等。銅離子遷移系透過(guò)玻纖紗束或紗束與樹(shù)脂之細(xì)縫，造成兩導(dǎo)體例如（孔壁到孔壁）間出現(xiàn)金屬銅的遷移，其產(chǎn)生機(jī)理是：印制板通電后由于電位差，高壓
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
企業(yè)實(shí)施清潔生產(chǎn)審核程序 19附錄深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)推薦技術(shù) 211 圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 212錫鉛合金熱風(fēng)整平的替代清潔生產(chǎn)技術(shù) 243 鉆孔和孔金屬化過(guò)程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 294
2019-04-09 07:35:41
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱風(fēng)整平也叫噴錫，其工藝過(guò)程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò)，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整
2018-07-24 11:57:56
面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對(duì)射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
的應(yīng)用，而且作為印制路板上永久性的導(dǎo)電涂層，已被許多電子整機(jī)設(shè)計(jì)師們所采納，并加以推廣。2．碳膜印制板的生產(chǎn)工藝特點(diǎn) 碳膜印制板，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，常用電器、儀表工業(yè)趨向多功能化及微型化而逐步被采用
2018-08-30 16:22:32
印制板的統(tǒng)稱。 13． 什么是單面多層印制板？其主要特點(diǎn)是什么？ ——在單面印制板上制造多層線路板。特點(diǎn)：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對(duì)它的干擾，不需要孔金屬化，成本低
2009-06-19 21:23:26
印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。 --全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗(yàn)、印制阻焊
2013-10-21 11:12:48
，而且能防止外界電磁波對(duì)它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化?！ ?4． 簡(jiǎn)述積層式多層印制電路定義及制造？ --在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層，層間自由的應(yīng)用盲孔進(jìn)行導(dǎo)通，從而制成的高密度多層布線的印制板。
2018-09-07 16:33:49
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來(lái)的環(huán)保的復(fù)雜，貫孔技術(shù)的產(chǎn)生可彌補(bǔ)了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過(guò)導(dǎo)電印料的網(wǎng)印達(dá)到雙面印制板連接技術(shù)，已被愈來(lái)愈多的印制板生產(chǎn)廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點(diǎn)。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類(lèi)型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
與導(dǎo)線間導(dǎo)通的最可靠方法，是印制板質(zhì)量好壞的關(guān)鍵，它采用將銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤(pán)的孔壁上，使原來(lái)非金屬的孔壁金屬化。 孔金屬化過(guò)程中需經(jīng)過(guò)的環(huán)節(jié)有鉆孔、孔壁處理、化學(xué)沉銅和電鍍銅加厚。孔壁處理的目的
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項(xiàng)？
2021-04-21 06:06:06
Altium designer非金屬化孔一般怎樣處理呢
2019-08-05 05:35:06
為了幫助初學(xué)者解決印制板設(shè)計(jì)中的一些技巧性問(wèn)題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學(xué)做印制板"連載,詳盡地講解印制板設(shè)計(jì)制作中的各個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。內(nèi)容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
或者某些圖形內(nèi)容的顏色。圖2 圖層顯示控制和顏色設(shè)置對(duì)話框 3.準(zhǔn)備印制板 （1） 外形與邊框 前面已經(jīng)談到，如果是根據(jù)模板建立新的設(shè)計(jì)文件，則印制板外形甚至主要的固定件位置（例如安裝螺釘孔
2018-09-14 16:18:41
至合理尺寸?！ ∠旅媸且恍┎季值幕驹瓌t，但不是圣經(jīng)，僅供參考?！ ? . 確定特殊元件的位置 （a） 應(yīng)首先留出印制板定位孔及固定支架等所占用位置，滿足安裝結(jié)構(gòu)方面的需求。 ?。╞） 對(duì)于電位器
2018-11-22 15:22:51
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對(duì)不同微波印制板種類(lèi)及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現(xiàn)簡(jiǎn)述如下：5.1、無(wú)金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:09
53 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:45
1359
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:503856 本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法，微電阻法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 近年來(lái)出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。
2018-07-23 08:19:253613 gb-t4677[1].13-1988 印制板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法
2022-12-08 17:08:220 
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