PCB焊盤(pán)不上錫和出現(xiàn)過(guò)孔不通的情況分析

　　收到板廠制作的PCB板子后，發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過(guò)孔不通的情況，一般是什么原因引起的呢？

　　一：焊盤(pán)不上錫

　　主要有以下6個(gè)原因：

　　1、設(shè)計(jì)原因

　　焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分

　　2、操作原因

　　焊接方法不對(duì)加熱，功率不夠，溫度不夠，接觸時(shí)間不夠

　　3、儲(chǔ)藏不當(dāng)原因

　?、僖话阏Ｇ闆r下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短

　?、贠SP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右

　　③沉金板長(zhǎng)期保存

　　4、助焊劑的原因

　　①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)

　?、诤更c(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好

　?、鄄糠趾更c(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合

　　5、板廠處理原因

　　焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理

　　6、回流焊的原因

　　預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快， 錫沒(méi)有熔化

　　二：過(guò)孔不通

　　主要有以下4個(gè)原因：

　　1、鉆孔時(shí)引起的不良

　　板材是環(huán)氧樹(shù)脂玻纖的材料，鉆孔過(guò)孔后，孔內(nèi)出現(xiàn)殘留灰塵，沒(méi)有清洗干凈，固化后無(wú)法沉銅，在飛針測(cè)試環(huán)節(jié)會(huì)測(cè)試出來(lái)

　　2、沉銅引起的不良

　　沉銅的時(shí)間過(guò)短，孔銅不飽滿(mǎn)，上錫時(shí)孔銅融掉不飽滿(mǎn)產(chǎn)生不良狀況。

　?。ɑ瘜W(xué)沉銅中除膠渣、堿性除油、微蝕、活化、加速、沉銅中的某個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，顯影不盡，蝕刻過(guò)度，孔內(nèi)殘留藥液沒(méi)有沖刷干凈，具體環(huán)節(jié)具體分析）

　　3、線路板過(guò)孔需要過(guò)大電流

　　未提前告知需要加厚孔銅，通電后電流過(guò)大熔掉孔銅

　　4、SMT錫質(zhì)量及技術(shù)引起的不良

　　焊接時(shí)過(guò)錫爐停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致孔銅融掉了，從而引起不良

　　以上品質(zhì)分析只為普及知識(shí)，對(duì)品質(zhì)問(wèn)題進(jìn)行分析，具體品質(zhì)以工廠確認(rèn)為準(zhǔn)。