PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求,包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設(shè)置(適用于二層板,四層板和多層板)孔的設(shè)計(jì)
過線孔:制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)自:Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤的設(shè)計(jì),獨(dú)樂了不如眾樂。一起學(xué)學(xué)吧
2013-04-02 10:33:17
正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸焊盤組裝,有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義(SMD)與非阻焊層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢?! MD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上,印制導(dǎo)線把焊盤連接起來,實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞,嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢,下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很實(shí)用,對過錫工藝很好!要強(qiáng)力的頂貼?。。?!采集
2014-10-28 10:41:28
可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。 3、當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí),要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而且走線與焊盤不易斷開。 4、相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會(huì)造成波峰焊困難,而且有橋接的危險(xiǎn),大面積銅箔因散熱過快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。
2021-09-17 14:11:22
關(guān)于PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考IPC-782文件的定義,文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)進(jìn)行討論,PCB的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該熟悉這些
2018-09-04 16:38:23
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì) 孔盤設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T,一些基本的知識(shí)都不了解,請問有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候,比如管腳是0.6mm,那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子(比管腳大0.2mm),那焊盤直徑是不是取1.3mm左右,焊盤的尺寸如何確定,有沒有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?。壳笾笇?dǎo)
2014-10-11 12:51:24
遇到這種中間有扇熱焊盤的芯片PCB應(yīng)該怎樣覆銅?中間的焊盤上能放過孔嗎?
2018-09-14 11:47:56
PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用,同時(shí)也是器件散熱的良好熱通路。當(dāng)封裝的裸焊盤被焊接到 PCB 后,熱量能夠迅速地從
2018-09-12 14:50:51
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么?`
2019-12-18 15:29:42
PCB自動(dòng)布線時(shí)過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢?
2023-04-11 15:28:39
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11
PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2021-03-03 06:09:28
,貼片IC腳都比較密,采用回流焊則是首選方案.而插裝文件則只能采用過波峰焊方式.關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹.搞PCB設(shè)計(jì)的工程師們請先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計(jì).Protel里面
2013-01-24 12:00:04
protel99se畫PCB時(shí)想在電路板邊上畫這樣的焊盤該怎么畫?
2022-11-07 14:57:39
`pcb焊盤有的變成灰白色,需要怎么處理?`
2015-05-29 14:10:15
不知道什么原因,自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了?怎么回事,求大神解救
2013-06-21 19:25:11
PCB里焊盤和絲印重合會(huì)報(bào)警高亮,但是這個(gè)重合對之后做板子有什么影響嗎?只知道違反了規(guī)則,但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
ADL5530數(shù)據(jù)手冊中關(guān)于散熱功耗的描述是:5V,110mA,散熱功耗為0.55W,這樣豈不是全部都轉(zhuǎn)化為熱能?那么發(fā)射功率0.1W在哪里?另外,這封裝的芯片節(jié)點(diǎn)到散熱盤的熱阻:154℃/W,那么工作之后溫度大概在84.7+室溫?接地焊盤和空氣都會(huì)有助于散熱,總的來說元器件溫度還是很高的。
2018-12-13 11:30:33
PCB里面一個(gè)焊盤原來是有Net_1網(wǎng)絡(luò)的,我把這個(gè)焊盤改成No net,然后我將它連接其他無網(wǎng)絡(luò)的焊盤,當(dāng)我一點(diǎn)擊那個(gè)焊盤時(shí),布的線自動(dòng)帶有以前的Net_1網(wǎng)絡(luò),是什么原因?我明明就把那個(gè)焊盤給
2013-08-27 15:28:43
我們在繪制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤不好焊接的原因是什么,還有其解決方案怎么樣?求助
2012-05-05 17:18:29
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開焊盤,這里可以為不懂焊盤的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧!
2012-07-29 21:15:23
芯片焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2012-08-20 16:23:46
AD17 PCB器件移動(dòng)時(shí),焊盤為什么會(huì)單獨(dú)移動(dòng),怎么設(shè)置讓器件整體移動(dòng)??
2019-05-29 23:27:54
各位壇友,最近用Allegro做封裝時(shí),需要用到含有過孔的散熱焊盤,我的一個(gè)思路是:用Pad Designer建立一個(gè)焊盤,焊盤上打幾列過孔,如圖所示:因?yàn)榫匦?b class="flag-6" style="color: red">焊盤是表貼式焊盤,我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
請問在PCB繪制中,如何自動(dòng)的繪制等距離的焊盤。
2015-03-12 23:17:41
Gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤丟失的問題,為避免類似問題發(fā)生,下面來分享一下問題發(fā)生原來和解決方案。案例1:焊盤丟失焊盤丟失分析:PADS斜角焊盤在輸出Gerber時(shí)需要填充,當(dāng)填充的線過大(比焊盤寬度
2020-07-29 18:53:29
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊?! 《?、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
目前正在設(shè)計(jì)基于STM32F103的PCB。該封裝采用VFQFPN 36引腳封裝,并具有大型散熱墊。此部件的數(shù)據(jù)表似乎并未顯示此焊盤的引腳編號(hào)或功能。我是否認(rèn)為是:a)一個(gè)孤立的墊b)接地墊c)其他的東西
2018-09-17 15:00:39
使用TPSM846C23做一個(gè)DCDC電源,目前在畫PCB封裝遇到一個(gè)問題?在規(guī)格書的79頁寫明有4個(gè)COPPER KEEP-OUT AREA,請問這4個(gè)是表示散熱焊盤嗎?這個(gè)是可以與GND相連?還是單獨(dú)?還是可以和VOUT相連?
2019-07-31 11:08:29
各位大神們請教個(gè)問題,帶散熱孔的熱風(fēng)焊盤怎么制作,求方法,謝謝!如圖
2018-06-19 15:31:12
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤的坐標(biāo),或者導(dǎo)出焊盤的列表?
2020-07-31 09:55:51
TSOP48封裝的芯片,其Datasheet中,芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳,我做了個(gè)PCB封裝,管腳焊盤尺寸是65X10密耳,左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,貼片IC腳都比較密,采用回流焊則是首選方案。而插裝文件則只能采用過波峰焊方式。關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹。搞PCB設(shè)計(jì)的工程師們
2018-12-05 22:40:12
時(shí),對板上有插元件(如散熱片、變壓器等)的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔,防止PCB過波峰焊時(shí),波峰1(擾流波)上的錫沾到上板零件或零件腳,在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤
2018-08-20 21:45:46
),且相鄰焊盤之間保持各自獨(dú)立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨(dú)的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線,如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨(dú)
2022-06-23 10:22:15
在PCB設(shè)計(jì)中,進(jìn)行PCB焊盤設(shè)計(jì)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
請問各位大俠在畫板的時(shí)候,有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝,全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后,打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb(99se格式)時(shí),打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
用的是ad17版本,在pcb圖里放置的焊盤顏色與別人不同,請問是正常的嗎?
2019-09-18 02:07:44
民奇妙的不正常,梅花孔,不管應(yīng)力如何變化,總能保持螺釘接地二、十字花焊盤十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風(fēng)焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱,以防止因過度散熱而導(dǎo)致的虛焊或pcb起皮。1 當(dāng)你的焊盤
2019-03-20 06:00:00
在實(shí)際的使用中我們發(fā)現(xiàn)有很多工程師,在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個(gè)焊盤。這個(gè)問題其實(shí)是焊盤保存問題造成的,我們可以通過設(shè)置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
在PCB中直接畫焊盤的時(shí)候,復(fù)制一個(gè)焊盤,然后用特殊粘貼的時(shí)候,粘貼出來的焊盤標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加,這是什么原因?
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB,打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小,特別是IC引腳的焊盤,如果一打孔,恐怕焊盤就沒了,在此請教各位大俠,如何批量修改較小的焊盤?先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
性能對比。Θjc—表示外殼頂部熱阻的裸片結(jié)點(diǎn)。Θjp—表示外露散熱焊盤熱阻的芯片結(jié)點(diǎn),通常用于預(yù)測裸片結(jié)點(diǎn)溫度的較好參考。Θ***—表示一條引線熱阻路徑下電路板的裸片結(jié)點(diǎn)。PCB與模塊外殼的實(shí)施數(shù)據(jù)表
2021-04-07 09:14:48
PCB中如何統(tǒng)一改焊盤的大小?
2019-08-23 00:47:14
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些?
2020-02-28 16:13:57
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-03-10 11:59:32
在一些芯片應(yīng)用中,例如穩(wěn)壓器,當(dāng)器件正在工作時(shí),高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤(Exposed Pad)可以提高芯片的散熱性能,還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么,應(yīng)用裸露焊盤有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
要做一個(gè)COB的測試板,由于IC在工作時(shí)發(fā)熱量很大,所以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)要考慮IC散熱問題。本人剛學(xué)protel,沒有經(jīng)驗(yàn)。有誰可以提供一個(gè)好的建議,謝謝!!另:我要做的是兩層板,我考慮是用大一點(diǎn)的焊
2011-11-25 16:02:56
各位大便,有沒有用SM2083在PCB上的散熱方案,現(xiàn)在只將SM2083焊接在PCB上,出現(xiàn)過熱保護(hù)。
2016-01-15 18:17:43
求一款高性能散熱片設(shè)計(jì)方案?能夠更好的實(shí)現(xiàn)降溫和氣流管理。
2021-04-08 06:34:49
求畫PCB焊盤封裝公式,例如QFN,QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性,焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm(對于不對稱焊盤)。關(guān)于」立創(chuàng)商城,成立于2011年,致力于為客戶提供一站式電子元器件線上采購服務(wù)。擁有10000多平方米現(xiàn)代化元器件倉庫,現(xiàn)貨庫存超160000種。本文由立創(chuàng)商城整合,版權(quán)歸原作者所有。
2018-08-18 21:28:13
PCB線寬,焊盤大小報(bào)錯(cuò),怎么設(shè)置啊?還有,即使元器件重疊,也不報(bào)錯(cuò),誒,大神,指點(diǎn)迷津吧 PCB報(bào)錯(cuò).docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
全體PCB通孔焊盤灰色,打開另外的文件也沒這個(gè)問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時(shí)焊盤顯示層顯示在頂層,按說應(yīng)該要正常顯示才對請問這是為什么呀,誰知道?謝謝
2019-04-03 06:36:41
問下 器件的散熱焊盤 怎么添加網(wǎng)絡(luò)
2019-07-04 05:35:15
在allegro制作插件通孔封裝時(shí),只設(shè)置正焊盤,不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤,對多層pcb板有影響嗎?
2019-09-16 10:27:51
我按照TPS61500的模擬調(diào)光電路連接電路(空載),上電之后FB引腳電壓只有10mv左右,之前做過測試應(yīng)該為200mv左右。因?yàn)檫@次電路我把底部
散熱焊盤接地了,是否對這個(gè)有影響?希望各位專家?guī)兔獯鹨幌隆?/div>
2019-04-28 09:22:19
請問不規(guī)則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
對充分發(fā)揮信號(hào)鏈的性能以及器件充分散熱非常重要。裸露焊盤,ADI公司稱之為引腳0,是目前大多數(shù)器件下方的焊盤。它是一個(gè)重要的連接,芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點(diǎn)。不知您是否注意到,目前許多
2018-10-31 11:27:25
請問版主:做好PCB后發(fā)現(xiàn)焊盤過小,如何一次性更改焊盤的大小?哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
最近打算用降壓電源芯片LMZ12010,設(shè)計(jì)封裝的時(shí)候發(fā)現(xiàn)PDF里沒有提到大散熱焊盤是接地的還是懸空的 ,請教各位用過的大師解答下,我理解的一般都是接地處理的。謝謝各位!
2019-03-22 09:09:45
`上圖是原PCB的焊盤,沒有問題。轉(zhuǎn)Gerber后的焊盤,這是什么原因呢?`
2013-11-12 18:52:11
1:TPS542A52 芯片頂視圖(左)和芯片的引腳尺寸圖(右)芯片的焊盤尺寸(land pattern) 和鋼網(wǎng)尺寸芯片在PCB板上的焊盤尺寸一般大于芯片尺寸,以便承接芯片在PCB板上。鋼網(wǎng)
2022-11-03 07:06:47
下方的一個(gè)焊盤,它是一個(gè)重要的連接,芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)換器和放大器可以省去接地引腳。關(guān)鍵是將該焊盤焊接到PCB時(shí),要形成穩(wěn)定可靠的電氣連接和散熱
2018-09-12 15:06:09
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