電子發(fā)燒友App
PCB技術(shù)：電化遷移ECM失效分析
- pcb(383717)
- ECM(27840)
相關(guān)推薦
什么是失效分析
失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510
3510端子脫落失效分析
案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時(shí)，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問(wèn)題與端子鍍層合金化存在關(guān)聯(lián)。 分析過(guò)程 Analysis
2022-09-13 11:13:151822
1822集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331
1331
淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效
，電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對(duì)這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。 ? 背景 從20世紀(jì)初期第一個(gè)電子管誕生以來(lái)，電子產(chǎn)品與人類(lèi)的聯(lián)系越來(lái)越緊密，特別是進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，隨著集成電路的
2024-02-28 14:21:27538
538
PCB/PCBA失效分析
PCBA、照明類(lèi)PCBA3、主要針對(duì)失效模式（但不限于） 爆板/分層/起泡/表面污染 開(kāi)路、短路 焊接不良：焊盤(pán)上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF4、常用失效分析技術(shù)手段無(wú)損檢測(cè)
2020-02-25 16:04:42
PCB失效分析技術(shù)大全
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。1．外觀檢查外觀檢查就是目測(cè)
2018-11-28 11:34:31
PCB失效分析詳細(xì)項(xiàng)目及分析流程
在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。1.外觀檢查
2020-04-03 15:03:39
PCB失效可能是這些原因?qū)е碌?/a>
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析技術(shù) 光學(xué)顯微鏡 光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是
2018-09-20 10:55:57
PCB十大失效分析技術(shù)
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題?！ ?duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒?！ ?、外觀檢查
2019-10-23 08:00:00
PCB常用的失效分析技術(shù)
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題?！ ?duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，為此，作為PCB打樣行業(yè)的資深企業(yè)，深圳捷多邦科技有限公司
2018-09-12 15:26:29
PCB線路板可靠性分析及失效分析
及環(huán)境試驗(yàn)分析利用冷熱沖擊，氣體腐蝕，HAST試驗(yàn)，PCT試驗(yàn)，CAF試驗(yàn)、回流焊測(cè)試等老化測(cè)試設(shè)備，PCB線路板可靠性不過(guò)失效分析：主要利用機(jī)械研磨，氬離子拋光，F(xiàn)IB離子束等制樣手段，掃描電鏡
2021-08-05 11:52:41
失效分析與檢測(cè)技術(shù)
`失效分析與檢測(cè)技術(shù) 隨著人們對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也越來(lái)越凸顯其重要的地位，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行失效分析，我們可以找出失效機(jī)理進(jìn)而策劃提高產(chǎn)品成品率和可靠性的方案。 而采取
2017-12-01 09:17:03
失效分析分類(lèi)有哪些？
的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。 (2)廣義的失效分析 不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因,而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)?！ ?3)新品研制階段的失效分析 對(duì)失效的研制品進(jìn)行失效分析。 (4
2011-11-29 16:46:42
失效分析常用的設(shè)備及功能
三極管開(kāi)啟，導(dǎo)致器件失效。 要能精確的分析到器件內(nèi)在的失效機(jī)理，就必須有一定的技術(shù)手段和設(shè)備手段。掌握了必要的設(shè)備分析手段，才能為開(kāi)展失效分析打下良好的基礎(chǔ)。一般失效分析的設(shè)備及其功能主要有如下幾類(lèi)，詳見(jiàn)圖表2.
2020-08-07 15:34:07
失效分析方法---PCB失效分析
失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便
2020-03-10 10:42:44
失效分析方法累積
`失效分析方法累積1.OM 顯微鏡觀測(cè)，外觀分析2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物，（2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。3.
2020-03-28 12:15:30
失效分析案例
問(wèn)題的批次產(chǎn)品進(jìn)行召回。 預(yù)防措施：在生產(chǎn)加工過(guò)程中嚴(yán)格進(jìn)行MSD的管理和控制。案例3：電遷移導(dǎo)致器件長(zhǎng)期可靠性下降 某產(chǎn)品在用戶現(xiàn)場(chǎng)使用3年以后，返修率開(kāi)始出現(xiàn)明顯異常，進(jìn)行失效分析發(fā)現(xiàn)，主要是某功率
2009-12-01 16:31:42
失效分析的重要性
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
電化學(xué)傳感器的發(fā)展怎么樣？
電化學(xué)傳感器用來(lái)測(cè)定目標(biāo)分子或物質(zhì)的電學(xué)和電化學(xué)性質(zhì)，從而進(jìn)行定性和定量的分析和測(cè)量。電化學(xué)傳感器的發(fā)展具有悠久的歷史，它的基本理論和技術(shù)發(fā)展與電分析化學(xué)密切相關(guān)，最早的電化學(xué)傳感器可以追溯到20世紀(jì)50年代，并隨著微電子和材料加工技術(shù)不斷更新而發(fā)展。
2020-03-25 06:17:18
電化學(xué)原理介紹和分析方法
分析化學(xué)既是現(xiàn)代分析化學(xué)的一個(gè)重要分支，又是一門(mén)表面科學(xué)，在研究表面現(xiàn)象和相界面過(guò)程中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。電化學(xué)分析法是應(yīng)用電化學(xué)原理和技術(shù)，利用化學(xué)電池內(nèi)被分析溶液的組成及含量與其電化
2017-10-16 10:06:07
IC失效分析培訓(xùn).ppt
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對(duì)產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
LED芯片失效分析
不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確
2020-10-22 09:40:09
LED芯片失效分析
不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確
2020-10-22 15:06:06
MEMS與ECM：比較麥克風(fēng)技術(shù)
從可穿戴設(shè)備到家庭助理，越來(lái)越多的設(shè)備利用麥克風(fēng)準(zhǔn)確捕捉幾乎任何聲音。麥克風(fēng)構(gòu)造中最常用的兩種技術(shù)是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)和駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM），其中任何一種都有許多用例。本文將回
2019-02-23 14:05:47
MLCC樣品失效分析方法匯總
中心強(qiáng)大的電子元器件驗(yàn)證應(yīng)用數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品生產(chǎn)制造支持以及世界一流大廠原廠技術(shù)支持等諸多優(yōu)勢(shì)，為您提供專(zhuān)業(yè)的電子元器件分析和驗(yàn)證支持服務(wù)。失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，通過(guò)分析工藝廢次品
2020-03-19 14:00:37
[封裝失效分析系列之一] 封裝級(jí)別失效分析實(shí)驗(yàn)室
以往經(jīng)驗(yàn)，一個(gè)較完善的自有實(shí)驗(yàn)室完全可以解決掉大約95%的案子。那么什么樣的失效分析實(shí)驗(yàn)室才是合格的呢？光有好設(shè)備是不夠的，還要有像樣的技術(shù)和配套的管理，也就是失效分析實(shí)驗(yàn)室的三要素。對(duì)于失效分析來(lái)說(shuō)，設(shè)備
2016-07-18 22:29:06
“電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”免費(fèi)技術(shù)研討會(huì)
“電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”技術(shù)研討會(huì) 在IPFA2009（集成電路物理與失效分析國(guó)際會(huì)議，簡(jiǎn)稱(chēng)IPFA）即將在蘇州舉行之際，IPFA2009蘇州組委會(huì)特
2008-11-05 11:31:32
“電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”免費(fèi)技術(shù)研討會(huì)
“電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”技術(shù)研討會(huì) 在IPFA2009（集成電路物理與失效分析國(guó)際會(huì)議，簡(jiǎn)稱(chēng)IPFA）即將在蘇州舉行之際，IPFA2009蘇州組委會(huì)特
2008-11-05 11:41:54
“電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”免費(fèi)技術(shù)研討會(huì)
“電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”技術(shù)研討會(huì)邀請(qǐng)函 在IPFA2009（集成電路物理與失效分析國(guó)際會(huì)議，簡(jiǎn)稱(chēng)IPFA）即將在蘇州舉行之際，IPFA2009蘇州
2008-10-31 10:48:05
中國(guó)測(cè)試技術(shù)研究院電子元器件失效分析
了廣泛的技術(shù)合作與業(yè)務(wù)聯(lián)系，具備面向電子元器件設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、使用企業(yè)開(kāi)展電子元器件失效分析服務(wù)的能力。 服務(wù)對(duì)象： 為元器件生產(chǎn)商、組裝廠、器件代理商、整機(jī)用戶提供集成電路、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管
2017-06-01 10:42:29
什么是失效分析？失效分析原理是什么？
科技名詞定義中文名稱(chēng)：失效分析 英文名稱(chēng)：failure analysis 其他名稱(chēng)：損壞分析 定義：對(duì)運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡(jiǎn)介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
做了30年失效分析的專(zhuān)家開(kāi)講pcba及元器件失效分析 ，感興趣的童靴不要錯(cuò)過(guò)[深圳]
設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。PCB應(yīng)用廣泛，但由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任
2016-12-15 17:47:53
元器件失效分析方法
。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)常可歸結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測(cè)試設(shè)備和測(cè)試程序的情況下，有可能用簡(jiǎn)單的連接性測(cè)試和參數(shù)測(cè)試方法進(jìn)行電測(cè)，結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿意的失效分析結(jié)果
2016-12-09 16:07:04
元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?
的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)?？蓺w結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測(cè)試設(shè)備和測(cè)試程序的情況下，有可能用簡(jiǎn)單的連接性測(cè)試和參數(shù)測(cè)試方法進(jìn)行電測(cè)，結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿意的失效
2016-10-26 16:26:27
怎樣進(jìn)行芯片失效分析？
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2011-11-29 11:34:20
怎樣進(jìn)行芯片失效分析？
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2013-01-07 17:20:41
淺談一下失效分析
密切相關(guān)。4、腐蝕性失效指產(chǎn)品受到化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕，或材料出現(xiàn)老化、變質(zhì)而造成的失效。主要由腐蝕性物質(zhì)（如酸、堿等）的侵入或殘留造成，也與外部的溫度、濕度、電壓等因素有關(guān)。通過(guò)確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理
2019-10-11 09:50:49
熱分析技術(shù)在PCB失效分析中的應(yīng)用
發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。 2 典型的失效案例 由于PCB 失效的類(lèi)型和原因眾多，且本文篇幅有限，下面將選擇幾個(gè)典型爆板的案例進(jìn)行介紹，重點(diǎn)介紹上述熱分析技術(shù)的運(yùn)用以及解決問(wèn)題的基本思路，分析的過(guò)程
2012-07-27 21:05:38
電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”免費(fèi)技術(shù)研討會(huì)
“電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”技術(shù)研討會(huì) 在IPFA2009（集成電路物理與失效分析國(guó)際會(huì)議，簡(jiǎn)稱(chēng)IPFA）即將在蘇州舉行之際，IPFA2009蘇州組委會(huì)特
2008-11-05 11:43:40
電子產(chǎn)品的失效原因分析
﹐通過(guò)分析確定失效機(jī)理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設(shè)計(jì)﹑制造和使用者﹐共同研究實(shí)施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測(cè)試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
電子封裝失效分析技術(shù)&元器件講解
;nbsp; 失效分析技術(shù)線路 Technique approach of failure analysis·&
2010-10-19 12:30:10
電容器的常見(jiàn)失效模式和失效機(jī)理【上】
老化與熱老化；③電介質(zhì)內(nèi)部的電化學(xué)反應(yīng)；④銀離子遷移；⑤電介質(zhì)在電容器制造過(guò)程中受到機(jī)械損傷；⑥電介質(zhì)分子結(jié)構(gòu)改變；⑦在高濕度或低氣壓環(huán)境中極間飛??；⑧在機(jī)械應(yīng)力作用下電介質(zhì)瞬時(shí)短路。3.1.2引起電
2011-11-18 13:16:54
電容器的常見(jiàn)失效模式和失效機(jī)理【中】
`電容器的常見(jiàn)失效模式和失效機(jī)理【中】3.2電容器失效機(jī)理分析3.2.1潮濕對(duì)電參數(shù)惡化的影響空氣中濕度過(guò)高時(shí)，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此處，對(duì)于半密封結(jié)構(gòu)電容器來(lái)說(shuō)
2011-11-18 13:18:38
電容的失效模式和失效機(jī)理
3.2 電容器失效機(jī)理分析3.2.1潮濕對(duì)電參數(shù)惡化的影響3.2.2銀離子遷移的后果3.2.3高濕度條件下陶瓷電容器擊穿機(jī)理3.2.4高頻精密電容器的低電平失效機(jī)理3.2.5金屬化紙介電容失效機(jī)理
2011-12-03 21:29:22
電源芯片失效分析流程
(一千萬(wàn)億分之一秒)的振動(dòng)、能級(jí)躍遷，開(kāi)展分析工作。失效分析工作很大程度上依賴于儀器分析，儀器性能、可靠性尤為重要，當(dāng)然定期的校驗(yàn)也是必不可少的，為了讓更多優(yōu)質(zhì)的閑置儀器得到合理的利用，杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)
2017-12-07 16:28:00
芯片失效分析
目前，隨著現(xiàn)代生活中的人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求不斷提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越來(lái)越得到關(guān)注和重視，失效分析是通過(guò)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)使用失效樣品、可靠性試驗(yàn)失效樣品或篩選失效樣品的檢測(cè)與解剖分析，得出
2013-06-24 17:04:20
芯片失效分析含義，失效分析方法
失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)
2020-04-07 10:11:36
芯片失效分析步驟
`芯片失效分析步驟1. 開(kāi)封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。2. 開(kāi)封顯微鏡檢查。3. 電性能分析，缺陷定位技術(shù)、電路分析及微探針分析。4. 物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB
2020-05-18 14:25:44
芯片失效分析簡(jiǎn)單介紹
失效分析屬于芯片反向工程開(kāi)發(fā)范疇。芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目 失效分析流程： 1、外觀檢查，識(shí)別crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
芯片失效如何進(jìn)行分析
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2020-04-24 15:26:46
行業(yè)檢測(cè)工程師關(guān)于PCB失效預(yù)防及分析經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
PCB產(chǎn)品通常有以下失效情況分析：板面起泡、分層，阻焊膜脫落板面發(fā)黑遷移、氧化腐蝕（含驗(yàn)證試驗(yàn)，168h/596h）開(kāi)路、短路（導(dǎo)通孔質(zhì)量～電路設(shè)計(jì)）pcb線路板盲孔截面拋光PCB線路板盲孔截面拋光
2019-10-30 16:11:47
貼片電阻銀遷移
近期我司對(duì)上市3-5年的故障電路板進(jìn)行失效分析發(fā)現(xiàn)，有很多少貼片電阻失效，經(jīng)分析判定是所使用的普通貼片電阻在潮濕環(huán)境中在直流偏置電壓的作用下內(nèi)部發(fā)生了銀遷移。而公司領(lǐng)導(dǎo)做試驗(yàn)去故障復(fù)現(xiàn)，以前我們做過(guò)
2015-10-24 14:55:27
超全面PCB失效分析
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析技術(shù) 光學(xué)顯微鏡 光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次
2018-09-20 10:59:15
失效分析基礎(chǔ)學(xué)習(xí)
判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)稱(chēng)為失效分析。
2012-03-15 14:21:36
121
121集成電路失效分析新技術(shù)
通過(guò)實(shí)例綜述了目前國(guó)內(nèi)集成電路失效分析技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展方向, 包括: 無(wú)損失效分析技術(shù)、信號(hào)尋跡技術(shù)、二次效應(yīng)技術(shù)、樣品制備技術(shù)和背面失效定位技術(shù), 為進(jìn)一步開(kāi)展這方面的
2012-03-15 14:35:47113
113軍用電子組件（PCBA）失效分析技術(shù)與案例
本文針對(duì)軍用電子組件存在的焊接缺陷、絕緣性失效(CAF和ECM)以及焊點(diǎn)疲勞失效的主要問(wèn)題，介紹了軍用電子組件常用的失效分析方法和手段，
包括金相切片分析、聲學(xué)掃描分析、掃描電鏡與能譜、熱分析以及
2016-05-06 17:25:210
0PCB失效檢測(cè)分析
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。 1．外觀檢查 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀
2017-09-21 15:45:264
4了解電子元器件失效的機(jī)理、模式以及分析技術(shù)等
對(duì)電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法 通過(guò)對(duì)電信器類(lèi)、電阻器類(lèi)等電子元器件的失效原因、失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。
2018-01-30 11:33:4110911
10911對(duì)PCB失效的分析技術(shù)進(jìn)行詳解
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
2018-02-03 09:24:513557
3557
PCB有哪些失效分析技術(shù) PCB失效分析方法匯總
對(duì)于PCB失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，為此筆者為大家重點(diǎn)總結(jié)了十項(xiàng)用于PCB失效分析的技術(shù)，包括： 1、外觀檢查
2018-08-31 09:28:056176
6176PCB失效分析技術(shù)及部分案例
對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2019-05-16 16:24:546374
6374pcb失效分析技術(shù)
光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。
2019-06-04 17:11:323026
3026關(guān)于鋰離子電池失效，如何進(jìn)行有效分析
對(duì)失效現(xiàn)象的正確分析和理解對(duì)鋰離子電池功用的提高和技術(shù)改善有重要作用。 01 失效分析常見(jiàn)的檢驗(yàn)分析方法 另外： 李文俊等總述了鋰離子電池首要的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)技術(shù)，首要從元素成分及價(jià)態(tài)、描畫(huà)表征、材料
2021-04-04 10:35:00827
827有哪些全面的PCB失效分析技術(shù)詳細(xì)資料概述
，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。 為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
2019-07-20 09:47:142980
2980PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)大量失效問(wèn)題的原因分析
要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2019-10-04 17:19:00716
716
如何解決PCB出現(xiàn)失效的問(wèn)題
介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2019-11-01 15:01:351884
1884PCB失效的機(jī)理與原因分析
外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。
2020-03-06 14:30:351913
1913什么是電遷移 PCB中的IC電遷移分析
當(dāng)導(dǎo)體中的電流密度較大時(shí)（在IC中），或者當(dāng)兩個(gè)導(dǎo)體之間的電場(chǎng)較大時(shí)（在PCB中），驅(qū)動(dòng)電遷移的機(jī)制可以描述為指數(shù)增長(zhǎng)。
2021-01-22 13:49:1010312
10312
PCB的15個(gè)失效分析案例資料下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB的15個(gè)失效分析案例資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-01 08:40:5736
36HVAC 風(fēng)機(jī)三相 ECM 電機(jī)控制器（原理圖+PCB+設(shè)計(jì)說(shuō)明+BOM）
HVAC 風(fēng)機(jī)三相 ECM 電機(jī)控制器（原理圖+PCB+設(shè)計(jì)說(shuō)明+BOM）(西門(mén)子s7200外接電源)-HVAC 風(fēng)機(jī)三相 ECM 電機(jī)控制器（原理圖+PCB+設(shè)計(jì)說(shuō)明+BOM）HVAC 風(fēng)機(jī)三相 ECM 電機(jī)控制器（原理圖+PCB+設(shè)計(jì)說(shuō)明+BOM）
2021-07-26 10:54:4266
66PCB/PCBA產(chǎn)品失效情況分析
，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。
2021-10-13 15:11:38832
832
SEM&EDS分析在PCB失效分析中的應(yīng)用
PCB失效原因越來(lái)越多，在以前看起來(lái)難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，現(xiàn)在可以用掃描電子顯微鏡與能譜（SEM&EDS）分析出來(lái)。本文介紹了在PCB生產(chǎn)過(guò)程中利用SEM&EDS發(fā)現(xiàn)的三個(gè)較為經(jīng)典的案例，介紹了該技術(shù)在實(shí)際解決問(wèn)題過(guò)程中的關(guān)鍵作用。
2021-10-20 15:26:524795
4795
LED光源失效分析
，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析對(duì)提高LED產(chǎn)品的可靠性具有非常重要的意義，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。LED失效分析步驟必須遵循先進(jìn)行非破壞性、可逆、可重
2021-11-04 10:13:37571
571PCB/PCBA失效分析
，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類(lèi)似問(wèn)題的再度發(fā)生。 ? 金鑒LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)門(mén)提供PCB失效分析服務(wù)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各
2021-11-01 10:58:301177
1177燒燈珠失效分析
結(jié)合金鑒實(shí)驗(yàn)室的大數(shù)據(jù)分析總結(jié)，金鑒工程師總結(jié)出關(guān)于燒燈珠失效分析，并且金鑒實(shí)驗(yàn)室對(duì)此特推出燒燈珠失效分析檢測(cè)服務(wù)，總結(jié)了以下可能的一些原因： 1.芯片內(nèi)部缺陷。 2.引線鍵合工藝不當(dāng)，鍵合線尺寸
2021-11-04 10:05:18515
515超全面的pcb失效分析技術(shù)
，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，...
2022-02-10 12:09:0315
15PCB可靠性問(wèn)題失效分析思路
PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過(guò)程中，任何
2022-02-11 15:19:0126
26PCB/PCBA可靠性失效問(wèn)題的原因
PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。避免造成“冤假錯(cuò)案”發(fā)生。
2022-07-19 09:27:482072
2072PCB熔錫不良失效分析
整平（噴錫）。 2.EDS分析 說(shuō)明：失效焊點(diǎn)PAD上無(wú)明顯錫膏（Sn）附著，未發(fā)現(xiàn)異常元素， C元素約占30%（助焊劑主要成分之一）。 3.斷面金相分析 說(shuō)明：斷面分析顯示，未潤(rùn)濕位置具有表面合金化的典型特征，即IMC層裸露。 4.斷面SEM分析 說(shuō)明：PCB的鍍層分析Sn的厚度，
2022-08-10 14:25:251804
1804貼片陶瓷電容失效事件分析--PCB應(yīng)力應(yīng)變分析
一起貼片陶瓷電容失效事件,失效模式為短路，電容表面有裂紋，對(duì)于這顆電容進(jìn)行分析失效，經(jīng)過(guò)梳理，造成器件（MLCC）的失效各種可能性。
2022-09-08 15:17:193985
3985
常用的芯片失效分析方法
失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484174
4174PCB十大失效分析技術(shù)及解決方案
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。
2022-11-02 17:18:481306
1306如何查找PCB失效的原因呢？
PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:48691
691PCB失效分析技術(shù)總結(jié)
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
749芯片失效分析方法 芯片失效原因分析
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800
2800九項(xiàng)PCB失效分析的技術(shù)總結(jié)
切片分析切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。
2023-11-16 16:31:56156
156PCB失效分析技術(shù)概述
那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115
115
LED燈帶失效分析
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188
188
淺談失效分析—失效分析流程
▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530
530
淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效
，電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師WolfeYu在此對(duì)這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。?++背景從20世紀(jì)初期第一個(gè)電子管誕生以
2024-03-05 08:23:26106
106
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論